JPS5946642A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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Publication number
JPS5946642A
JPS5946642A JP15718082A JP15718082A JPS5946642A JP S5946642 A JPS5946642 A JP S5946642A JP 15718082 A JP15718082 A JP 15718082A JP 15718082 A JP15718082 A JP 15718082A JP S5946642 A JPS5946642 A JP S5946642A
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JP
Japan
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compound
photosensitive resin
resin composition
parts
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP15718082A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Ishimaru
敏明 石丸
Katsushige Tsukada
塚田 勝重
Nobuyuki Hayashi
信行 林
Noboru Sugasawa
菅沢 昇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP15718082A priority Critical patent/JPS5946642A/ja
Publication of JPS5946642A publication Critical patent/JPS5946642A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/085Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは印刷配
線板製造用の半田マスク(永久保護マスク)49に使用
し得る接着性が改善された感光性樹脂組成物に関する。
感光性樹脂組成物が印刷配線板を製造するだめのフ第1
・レジストとして使用されることはよく知られている。
印刷配線板製造用の感光性樹脂組成物はその使用目的に
よって2柚に大別できる。
一つは、エツチングあるいは金属めっきの際のレジスト
像を形成する配線パターン形成用の感光性樹脂組成物で
あり、一つtよ、半田マスク形成用の感光性樹脂組成物
である。このいずれにしても適用する基材との接着性に
優れていることが望まれるが、その接着性の意味する所
は大きく異なっている。即ち、前者にあっての接着性は
、エツチング又はめつき時にのみ、室温あるいは高々1
00℃のエツチング液又はめつき液がしみこまないで、
かつそれらのエツチング又はめつき処理後は容易にかつ
完全にレジストが基材から剥離されることが必要である
。即ち必要とされる接着性は一時的なものにすぎない。
これに対し7て後者にあっての接着性は永久的なもので
ありかつ、高温度(通常240〜300℃)の半田浴に
浸漬した場合に半田のもぐりあるいはマスクの浮きが発
生してはならないという非常に過酷な接着性である。
前者の用途においては、1時開昭56−67844号公
報において、モノアザインドール又はその誘導体の添加
により銅基板と光重合層との接着力が増し耐エツチング
性及び耐めっき性を向上させるということが提案されて
いる。しかしながら、かかる添加剤は後者の場合への効
果は知られておらず、該公報中にもそのような実施例は
ない。又9本発明者らの検討によっても全く効果を示さ
ないことが分った。これは前述のように後者の場合に要
求される接着性が耐めっき性等とは異なるものであり、
非常に過酷なものである為と考えられる。
特公昭53−44346号公報中でしょ、感光性樹脂組
成物を構成する光重合性不飽和化合物の例としてリン含
有アクリル酸誘導体が挙げられているが、それが半田耐
熱性に関して効果があるとの示唆はなく、父4本発明者
らの検討によっても単独でθ:はとんどべj)果を示さ
ないことが分つ/ヒ。
しかるに1本発明者らが拙々検討した結果。
モノアザインドール又はその誘導体と光重合性不飽和結
合を有するリン酸化合物とを組み合わせたときにり、半
田耐熱性が顕著に向上することが見い出された。
本発明の目的は、半H」マスクの形成等に使用しうる基
材への広着性の改善された感光11樹脂組成物を提供す
ることである。
本発明’i!: 、 (a)モノアザイン)・−ル及び
その誘導体からなる群よシ選ばれた化侶−物の少なくと
も1種。
(bl光重合性不飽和結合を・有するリン酸化合物。
(C)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
化合物。
+dj熱可塑性有機亮分子化合物。
および (e)活性光線の照射によって前記不飽和化合物(bl
及び(C)の重・代を開始する増感剤及び/又は増感剤
系 を含有する感光性樹脂組成物に関する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物について以−トに詳
細に説明する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、モノアザインド
ール及びその誘導体からなる群より選ばれた化合物の少
なくとも1種を必須成分とじて含イコする。
好ましい化上′物の例としては、 4− /”ザインド
ール、7−アザインドール、3−クロロ−7−アザイン
ドール、3−メチル−7−アザインドール、2−アミノ
−7−アザインドール等があるが、これに限定されるも
のではない。この化合物の添加の効果は感光性樹脂組成
物中o、 o o i重匍部以トから得られるが、金属
表面上の光重合層の耐クロスカット性等の点から5重量
部以下が好゛ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、光重置注不飽和
結合を冶するリン酸化合物を必須成分として含有する。
好ましい化合物の例としては、油脂製品■製の登録商標
ホスマーM (ア/ツドノオスノオキノエチルメククリ
レ−1・)。
ボスマーCL(3−クロロ−2−アシッドフォスフオキ
シフ”口ビルメタアクリレート)1日本化薬■製の登録
商標に、AYAMERシリーズの1)M−2(ビス(メ
タアクリロキシエチル)フォスフニー1−)、I)A−
1(アクリロキシエチルフォスフェート)、PA−2(
ビス(アクリロキシエチルンフオスフエ−1・)、■太
へ化学工業所製の登録商標ビニエイト−几、PS−A、
4等がある。この化合物の添加の効果は感光性樹脂組成
物中、0.001重量部以−にから得られるが耐電食性
等の点から5重量部以下が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は末端エチレン基を
少なくとも1個有する光重合性化合物を必須成分として
含有する。この化合物の例としては、特公昭53−37
214号公報で提案された光重合性化合物、特開昭53
−56018号公報中VCit+2:llI、 サIシ
ルJt’−iJl 体、 4i A’A 昭55−13
1322号O(示される光重合性ウレタン化合物等を挙
げ得る。。
感光性樹脂組成物中の末脚・;Mエチレン基を少なくと
も1個イ“〕するブ(: ’jJi合性化a物の含有量
はフィルム性及び光硬化性の点から20〜80重量部が
好まし、い。
本発明の提案ずZ、感光性樹脂ホ11成物tよ熱可塑性
有機高分子化合物を必須成分として含イjする。
使用できる例とじてItl 11’4j公昭41−15
932号公報中に記載さiまた熱町塑注亀合体等を示す
ことができるが、他の組成との相溶性、適用する基板表
面との密着性等の点からビニル系共重合線状高分子化合
物が好ましい。共重合成分としては各種のビニル単剛体
を用いることができる。ヒニル単゛…体の適当な例とし
てはメタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリ
ル酸エチル、スヂレン、α−メチルスチレン、ビニルト
ル]′−ン、2−ヒドロキシエチルメタク+) L/−
トウ2−ヒドロキシプロピル′rクリレート。
アクリル酸、メタクリル酸、グリ/ジルメタクリレート
、t−ブチルアミノエチルメタクリレート、2.3−ジ
ブロモプロピルメタクリレート。
3−クロロ−2−ヒドロギシグロビルメタクリレート、
テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリブロモフ
ェニルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリ
ル、ブタジェン等を誉げ得る。感光性樹脂組成物中の熱
可塑性有機高分子化合物の含有量はフィルム性及び光硬
化性の点から20〜80重頚部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は活性光線の照射に
よって前記の光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物
及び末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性化
合′吻の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤糸を必
須成分として含有する。使用できる増感剤としてi/i
2−エチルアントラキノン、2−1−ブチルアントラキ
ノン、オクタメチルアントラキノン、1.2−ベンスア
ン(−5キノン、 2.3−ジンェニルアントラキノン
等の置換又は非置換の多核キノン類。
ジアセチル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、ベン
ゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルニt−ルm
u、−ヨヒエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α
、α−ジェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換
芳香族アシロイン類、ペンゾノエノン、4.4’−ビス
ジアルキルアミノベンゾノエノン等の芳香族ケトン類な
どを例示でき、これらは単独でも組合せてもよい。
使用できる増感、剤系としては2.4.5− トリアリ
ールイミダゾールニ魁体と2−メルカプトベンゾギナゾ
ール、ロイコクリスタルバイオレット。
トリス(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メ
タン等との組合せなどを例示できる。
また、それ自体で光開始性はないが、前述した物質と組
合せ−C用いることにより全体として光開始性能のより
良好な増感剤系となるような添〃11剤を用いることが
できる。例えばベンゾフェノンに対するl・リエタノー
ルアミン等の三級アミンなどである。感光性樹脂組成物
中の増感剤及び/又は増感剤系は、0,5〜10重量部
含有されることが好ましい。
さらに1本発明の感光性樹脂組成物eよ他の副次的成分
を含有することができる。副次的成分としてCよ熱重合
防止剤、染料、顔料、フィラー。
分Iik安屋剤、塗工性向上剤、難燃剤、難燃助剤等で
あり、これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の
考慮のもとに行なわれる。
次に9本発明の提案する感光性樹脂組成物の使用方法の
例について説明する。
基板とへの感光性樹脂組成物のノーの形成は常法により
行なうことができる。たとえば感光性樹脂組成物をメチ
ルエブールケトン、トルエン。
塩化メチレン笠の有機溶剤傾均−に溶解させ(但し、フ
ィラー、顔料等は均一に分散させ)。
この溶液をディップコート法、フローコート法等で基板
にFM接塗布し、溶剤乾燥することにより行ない得る。
その後、感光性樹脂層上にさらに特公昭46−3568
7号公報、特公昭46−32714号公報等に示される
酸素不透過性保設層を設け、あるいはポリエステルフィ
ルム等の活性光に透明なフィルムを積層してもよい。
又9本発明になる感光性樹脂組成物は、支持体フィルム
上にIIk光性樹脂組成物のJfAを設けた感光性エレ
メントの製造用にも好適である。
支持体フィル1、−1−・\の感光1′:+1樹脂組成
物の層の形成Qよ′帛法により行ムうことかできる。た
とえば感光性(01脂組成物をメチルエチルケトン。
トルて、ン、山化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解さ
ぜ(但l−7.顔料等&;t 、1つ−に分散させ)。
この溶液を支持体フィルム上にナイフコート法。
ロールコート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。感光
層中の残r(、溶剤量は特性保持のために2Mか多重下
におさえることが好葦しく、1重紙多重下におさえるこ
とが特に好ましい。
支持体フィルムは感光性エレメントの製造時に8蟹な耐
熱性、lll11溶11す性を有していることが必2ン
で、活1クー光に対し、透明であっても不透明でおって
もよい。好ましい例として、ポリエステルフィルム、ポ
リイミドフィルム等の公知のフィルムをψげろことがで
きる。
長尺の感光性エレメントを製造する場合は。
製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取る。
この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用い、背
面処理(〜た支持体フィルムを用いることによシ、ロー
ル状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支持体
フィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同じ目
的。
塵の伺着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性樹脂組成
物の層−Hに剥離可能なカバーフィルムを積1轡するこ
とが好ましい。
剥離可能なカバーフィルム・の例とし7てに11.ボリ
エヂレンフイルム、ポリフロピレンフィルム。
テフロンフィルム、表面処理をした紙等があり。
カバーフィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層
と支持体フィルムとの接着力よりも。
感光性樹脂組成物の層とカバーフィルム・との接着力が
より小さいものであればよい。
このようにし、て製造した感光性エレメントの基板上へ
の積層は容易である。すなわち、カバーフィルムのない
場合はそのまま、カバーフィルムのめる場合はカバーフ
ィルムを剥離して又は剥離しながら、基板−Fに加熱・
加圧積層する。
加熱・加圧積層は印刷配線板製造業者では周知の常圧ラ
ミネータを用いて行なうことができる。
基板が、導体配線ラインの形成された印刷配線板のよう
に107ztn以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下
又は真空下で積層することが好ましい。
このための装置としては特公昭53−31670号公報
又は特開昭51−63702号公報に記載される積層装
置Pt等がある。
積層後の露光および現像処理は常法により行ない得る。
すなわち 支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は支持体フィルムを剥離した陵、高圧水銀灯、超高圧水
銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して像画に露光す
る。
露)’C:後支持体フイルノ・が残っている場合は支持
体フィルムを剥1’l#シ、現像する。現像液には。
1.1.1−1リクロルエタン等の有機溶剤、アルカリ
性水溶液、有機溶剤の水溶液等が用いられる。
更に現像後の80℃ないし200℃での加熱処理及び活
性光の露光により優れた特性を有する半田マスクとなる
。現像後の加熱処理及び活、性光の露光の順序はどちら
が先でもよく、またそれぞれを何度かに分けて行なって
もよい。現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得
られる保護被膜は優れた半ト)1耐熱性を示す。
更に該保護被膜けトリクレノ、イソプロピルアルコール
、トルエン等の有機溶剤に十分耐え。
酸1′]二水溶液又はアルカリ性水溶液にも耐えるので
半Eftマスク等の永久的な保勲被11にとして好適で
ある。
次に本発明の実施例を・示す。
本発明d、この実施例によって限定されるものではない
実施例中及び比較例中の1部」は重沼部を示す。
実施例1 a)末端エヂレン基を有する光重合性化合物の合トルエ
;−1200部 ンシウリー・酸ノーu−1部 ブチルスズ B 2−ヒドロキシエチル 1856VA費16当量)
”7′クリV−1・ トルーL         300部 1)−メトキシフェノール   0.3部(−゛  メ
タ、ノール        20部上記Aを温度計、攪
拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及び滴下器のついた。
加熱及び冷却の可能な容積約51の反応器に加え攪拌し
ながら60℃に昇温した。反応温度を55〜65℃に保
ちながら約5時間で均一にBを滴下した。
B滴下後、約5時間かけて徐々に反応温度を80℃まで
昇温した。その後温度を60℃に下げ、Cを加え約1時
間攪拌を続けた。その後。
減圧乾燥して溶剤を除去し、粘稠な末端エチレン基を有
する光重合性化合物filを得た。
b)感光性樹脂組成物と感光性エレメントの製造ヒFi
+E力法で得られた光重合1テ」ユ化合物+1150に
9゜ メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル・アクリル酸・
アクリロニi・リル(83/io/215重量比ン共重
合物(分子量約12万)50Kp。
ベンジノエノン          2.7 K9 。
ミヒラーケトン          0.3 Ky。
p−メトキシフェノール    0.02Kp。
ビクトリアピュアブルー    0.05Kp。
トルエン             50Kp。
メチルエチルケトン       50Kp。
上記組成の配合液20Kfに対し7−アザインドール及
びホスマーM(油脂1!品■製登録商標。
メタクリル基を含有するリン酸化合物)をそれぞれ表1
の通り添加した10種の感光性樹脂組成物の溶液を準備
した。
賢1  (配fY液20に2に対する添加f+ )第1
図に示す装置6を用いて十MI’4 l Q種の感光性
樹脂組成吻の浴液1−をそれぞれ25 ltm厚さノホ
l) 、−cナレーノラーレノタレ−トノイルム2−I
JC均一に塗布し80〜ioo℃の熱風対流式乾燥機3
を約10分量刑(−で乾燥1〜た。感光性樹脂組成′吻
の層の乾燥後のjすさは約75μrnであった。感光性
樹脂組成物の層の上には、更に第1図の、1−うに)1
,1さ約257団1のポリ、:I−ナレ/フイルム4を
カバーフィルムとして張り合わせた。
第1図において、5はポリエチレンブレツクレートフィ
ルムくり出しロール、6,7.8はロール、9はナイフ
、10はポリエチレンフィルムくシ出しロール、ii、
12はロール、13は感光性エレメント巻き取りロール
である。
C)半田マスクの形成 上記b)で得られた10種の感光性エレメントを、前処
理によシ銅表面を清浄にした銅張積層板(日立化成工業
■製、MCL−E61.銅箔厚さ35 /AlTl ;
基材厚さ1.6 M )上に、曙産業側製A−500型
常圧ラミネータを用いカバーフィルムを剥離しながら、
積層した。積層後第2図に示した試験用ネガマスクを用
い、■オー、り製作新製フェニックス3000型露光機
を使用して150 m J/cm2の露光量の紫外線を
照射し/こ。第2図において14はネガマスクの不透明
部分、15はネガマスクの透明部分を示し。
数字の単位は咽である。
80℃で5分間加熱し、室温で30分間放置したのち、
支持体フィルムを剥離し、1,1.1−トリクロルエタ
ンを用い、20℃で120秒間スプレー現像した。現像
後80℃で10分間加熱乾燥し、東芝電材■製紫外線照
射装置を使用し露光量として5 J /cm2照射した
。その後、さらに150℃で30分間加熱処理した。
このようにして保護被膜を形成した10枚の試験基板を
、ロジン系フラックスA−226(タムラ化研■製)を
用いて255〜265℃のフロー半田浴に20秒間接触
させ半田試験を行なった。その結果を衣2にまとめて示
した。
表2から明らかなように、7−アザインドール及びポス
マーMを共に含有した感光性エレメント(EX−8,E
X−9及びEX−10)から形成された保護被膜のみが
良好な半田耐熱性を示すのに対し、その他の感光性エレ
メント。
すなわち7−アザインドール及びホスマーMを共に含有
しない感光性エレメント(EX−1)。
7−アザインドールを含有するがホスマーMe含有しな
い感光性エレメント(EX−2,EX−3及びEX−4
)、ホスマーMを含有するが7−アザインドールを含有
しない感光性エレメント(EX−5,EX−6及びEX
−7>から形成された保護被膜は上記の半田試験によシ
著しい浮き又ははがれを生じ、半田もぐシが認められた
実施例2 実施例1−a)で合成した末端エチレン基を有する光重
合性化合物fil         40部。
アロ一二ツクスM−8060(東亜合成■製登録商標、
多価アクリレート)     12部。
メタクリル酸メチル・アクリル酸エチル、テトラヒドロ
フルフリルメタクリレート°lJ7’0モフェニルアク
リレート(60/4/10/26@址比)共重合・吻(
分子量約10万)48部。
、2ノ、エノ、           4部。
ミヒラーケトン          0.2部。
4−アザインドール        0.5部。
KAYAMER−PA2 (日本化系■製登録商標。
アクリル基を含有するリン酸化合物)0.2部。
フタロノアニ/・グリーン8AX(三洋色素■製登録商
標、顔料)        0・3部・三酸化アンチモ
ン          1部。
メチルエチルケ1ン        60部。
トルエン              50部。
−上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を、第1図に示す
装置を用いて25μn1厚さのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムz上に均一に塗布し、80〜100℃の熱
風対流式乾燥機3を約12分間通して乾燥した。感光性
樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは約90μmであった。
感光性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のように厚
さ約25μr!lのポリエブーレ7ノイルノ、4をカバ
ーノイルムとして張り合わせた。このようにして得た感
光性エレメントを、第3図に示す銅パターン(鋼厚さ約
7 Q /frn )の形成された試験用印刷配線板(
ガラスエポキシ基板、基材厚さ1.6 m )上に日立
化成工業■製真空ラミネータ(真空度30mmHg、ノ
ミネート温度ioo℃、2ミネ一トスピード1?n/分
)を用い、カバーフィルム全剥離しながら加熱・加圧積
層した。第3図において、16は銅パターン部分、17
は暴利の露出部分を示し、数字の単位は間である。室温
で3時間放置した後第2図に示した試験用ネガマスクを
通して150 m J /cm2の露光値の紫外線を照
射した。80’Cで5分間加熱し、室温で30分間放置
したのち、支持体フィルムを剥離し1,1.1−)リク
ロルエタンを用い20℃で150秒間スプレー現像した
。現像後80℃で10分間加熱乾燥し、露光量3J/C
1r?の紫外線照射した。さらに150℃で30分間加
熱処理した、このようにして保護被膜を形成した試験基
板を90ジン系ノノソクスΔ[4−320V(タムラ比
研■製)を用いて255〜265℃のフロー半田浴に1
5秒同量〉触させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き
、はがれはンよく、良好な半田耐熱性を示した。
比較例1 1(AYAΔiE、a−p A 2を添加しない他は実
施例2と同様にして感光性エレメント射製造し、試験基
板上に作曲4、保護被膜を形成し、半田試験を行なつグ
こ。保護IA I+1に浮き及びふくれが認められ、半
1月もぐりが生じグζ。
実〃龜卜用 3 rロー二ノクスM−6100(東亜合成mJ製登録商標
、〉価アクリレ−]・)     15部。
MECIH]P (大阪有機(掬規登録商標、1価メタ
クリレ−1・)            5部。
A−Thqhx3■、 < ¥+i中村化学fl!te
a!登録商標、多価アクリレ−1−)        
     20部。
メタクリル酸メチル・アクリル酸エチル・スチレン・メ
タクリル酸・トリブロモフェニルアクリ レー ト (
35/ 20 / 1 0 / 2 5 / 1 0 
重1−し比)共重合物(分子量約8万)    60部
ベンゾフェノン           4部。
ミヒラー−ケトン          0.2部。
2−アミノ−7−アザイノドール   1部。
ホスマーCL(油脂製品叶a製登録商標、メタクリル基
を含有するリン酸化合物)0.1部。
ビクトリアピュアブルー     0.01部。
三酸化アンチモン          1部。
エチルセロソルブ         80部。
メチルエチルケトン        40部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、実施例2と
同様にして感光性樹脂組成物の層の厚さ約60μI11
の感光性エレメントを得た。該感光性エレメントを第3
図に示す銅パターン(銅厚さ約35μm月)の形成され
た試験用印刷配線板(ガラスエポキシ基板、基材厚さ0
.8mm )上にカバーノイルムを剥離しながら減圧下
(真空に2o關Hg)で加熱・加圧積層した。室温で2
4時間放置した後第2図に示した試験用ネガマスクを通
して150m J 7cm”の露光l]の紫外線を照射
した。80℃で5分間加熱し、M!?!ii!−でご3
0分間放置したのち、支楯体フ・イルノ、を剥1’1l
fflL、、 2 % 、 35℃の炭酸ナトリウノ・
水rMr液k 70 AJ)間スプレーすることにより
jl!(−7k。
水洗+480℃で2(]分間加熱乾燥し、露光量3 、
I /an2の紫外線照射した。さらに160℃で40
分間加熱処丹! L、 fc。
このようにし、て保護被膜を形成した試験基板を。
水溶性フラックスWS−37(タムラ化研■製)を用い
て、255〜265℃の70−半田浴に15秒間接触さ
せ半田試験を行なりた。保護被膜の浮き、はがれC11
jff:(、良好な半田耐熱性を示した。
以ヒ、実施例で詳〃I11に説明した様に、各々単独で
tよ増−rt’i、 t、でも5JJ果を・示さなかっ
た2種類の添加剤を組み合わせ)「、ときのみに顕著に
半田耐熱性が向上することにtm<べきことである。本
発明になる感光性樹脂組成物は基材表面への接着性が優
れた保護被膜を形成し、形成された保護被膜は半田マス
ク用レジスト等に好適である。
尚+ −、tm Lは本発明になる感光性樹脂組成物の
一実施例にすぎず、当然1本発明の精神を逸脱しない範
囲で種々の変形及び使用方法が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実KM例で用いた感光性エレメントの製造装置
1tの略図、・、勇21F4&よ実施例で用いた試験用
ネガマスク金示す図、第3図は実施例で用い/こ試験基
板の銅パターンを示す図である。 符号の説明 l・・・感光性樹脂組成物の溶液 2・・・ポリエチレン!レノタレ−1−フィルム3 ・
・・乾六■]!を 4・・・ポリエチレンフィル人 5・・・ポリエチレンプレツクL・′−トフイルムクリ
出しロール 6.7.8 −・ロール 9・・ナイフ 10・・・ポリエチレンノィルムくり出しロール11.
12・・・ローノ
【・ 13 ・・感光性二Vメ/1・巻き取り1】−ル14・
・・ネガマスクの不透明部分 15・・・ネガマスクの透明部分 16・・・銅パターン部分 17・・・基材の露出部分 第 1 図 第 2 図 ■■■■■■ ■■■■■■ ■■■■■■ ■■■■■■

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、  (a)モノアザインドール及びその誘導体から
    なる/IF 、j:り選ばれた化合物の少なくとも1種
    。 (b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物。 fcl末端エチレン基金少なくとも1個有する光重合性
    化合物。 (rl J熱可塑性有機高分子化合物。 および (el活性光線の照射によって前記不飽和化合物(1)
    )及び(C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤
    系 を含有1〜でなる感光性樹脂組成物。 2、熱可塑性有機高分子化合物がビニル系共重合線状高
    分子化合物である特許請求の範囲第1項記載の感光性樹
    脂組成物。 3、  (+1モノアザインドール及びその誘導体から
    なる群より選ばれた化合物の少なくとも1fliを0.
    001〜5重川1用。 (1))光重合計1不飽、1′■結合を有するリン酸化
    合物 を、o、ooi〜5重景部。 (C1末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合で吻 を20〜80重量部。 (d)熱可塑性有機高分子化合物 を20〜80 jll’i、’部。 および (e)活性光線の照射によって前記不飽和化合物(bl
    及び(C1の重合を開始する増感剤及び/又n、増感剤
    系 を0゜5〜10重量部とした特許請求の範囲第1項又は
    第2項記載の感光性樹脂組成物。
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