JPS60144993A - 樹脂コ−テイングにおけるマスキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路部品を搭載した印刷配線板に防塵、防湿
のため、浸漬によｐ樹脂コーティングする過程において
、凹凸のある形状をした回路部品の非コーテイング部を
マスキングする方法に関するものである。

〔従来技術〕

通常、回路部品を搭載した印刷配線板に樹脂コーティン
グする方法として、浸漬法、スプレー法。

筆塗り法があるが、スプレー法や筆塗り法では回路部品
内側のリード線やＩＣ下側の回路パターン部にコーティ
ングを行うことができないことから、このような部位を
もコーティングする必要がある場合は、回路部品及び回
路パターン全体をコーティングできる浸漬法が採用さ几
ている。

しかし、この浸漬法により樹脂コーティングを行う場合
、臼刷配紗板上に搭載さ九ている調整機構部を有する回
路部品、例えば可変抵抗やデインプ型スイッチ等には、
前記調′ｉ機構部にコーティングが行われないようにす
るためのマスキングが必要となる。

ここで、従来のマスキング方＋ｌｒｇ１図及び第２図に
より説明する。

まず、第１図は回路部品を搭載した印刷配線板の外観を
示す斜視図で、図において１は可変抵抗、２はデインプ
型スイッチ、３はＩＣ，４は抵抗、５はコンデンサ、６
はこ几ら１〜５の回路部品を各々所定の位置に搭載した
印刷配線板であり、またこルらの回路部品のうち可変抵
抗１及びディップ型スイッチ２は各々非コーテイング部
である調整機構部１ａ、２ａ合有する回路部品、他は調
整機構部を有していない回路部品つまり樹脂コーティン
グされる回路部品である。

第２図は前記可変抵抗１を例にしたマスキング方法の説
明図で、図（Ａ）に示すように可変抵抗１にキャンプ７
を被せ、印刷配線板６と共に浸漬法により樹脂コーティ
ングした後、キャップ７を取外す方法、及び図（Ｂ）に
示すように可変抵抗１にマスキングテープ８を貼着し、
印刷配線板６と共に浸漬法により’Ｒ脂ココ−ティング
た後、マスキングテープ８を除去する方法、更にｌａ　
（Ｃ）に示すように印刷配線板６に設けら几たスルホー
ル９の表裏にマスキングテープ８を貼着し、浸漬法によ
り樹脂コーティングした後、マスキングテープ８を除去
して前記スルホール９に可変抵抗１ｆ：半田付けする方
法等がある。尚、図中１０は樹脂コーテイング材である
。

しかしながら、こルら従来のマスキング方法では以下に
述べる欠点がある。

すなわち、第２図（Ａ）のキャップによるマスキング方
法では、可変抵抗あるいはディップ型スイッチ等の回路
部品の凹凸形状に合わせたキャンプを作るための成形金
型が必要であると共に、キャンプ被着時の密着性が悪い
ため、樹脂コーテイング材が回路部品の調整機構部にし
ばしば浸透することがあり、コストが高くなることや安
定性に欠けるという欠点があった９ また、第２図（Ｂ）のマスキングテープを用いる方法で
は、回路部品の調整機構部の凹凸形状に合わせてマスキ
ングテープを貼着することが必要であるため作業性が悪
く、捷たマスキングテープの剥がルにより回路部品との
間に隙間が生じてコーテイング材が調整機構部に浸透す
るという欠点があり、更に第２図（Ｃ）の樹脂コーテイ
ング後可変抵抗等の回路部品を半田付けする方法では、
印刷配線板表裏のスルホールにマスキングテープ＊Ｊｌ
ｒするが、高密度搭載さ几た部品面でのマスキングの作
業性が悪いという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上述した従来技術の欠点を解決するためになさ
ｎたもので、マスキング作業を容易かつ安定性よく行う
ことができ、回路部品を搭載した印刷配線板の樹脂コー
ティング作業の効率化に寄与することができるマスキン
グ方法を実現することを目的とする。

〔発明の概要〕

この目的を達成するため、本発明は常温硬化型で硬化後
可撓性を有する液状ゴムをマスキング材として回路部品
の非コーテイング部に塗布して硬化させ、印刷配線板に
樹脂コーティングした後、非コーテイング部からコーテ
イング材と共に前記マスキング材を除去するようにした
ものである。

〔実施例〕

以下図面により実施例を説明する。

第３図は本発明によるマスキング方法の一実施例を示す
工程説明図で、図において１は可変抵抗、１ａは該可変
抵抗１の調整機構部っ−１：り非コーテイング部でちゃ
、６は印刷配線板、１ｏは樹脂コーテイング材、１１は
マスキング材である。

本発明で使用するマスキング材１１は、常温で硬化し、
かつ硬化後も可撓性を有すると共に、剥離性のよい液状
ゴムであり、具体的には例えばテンクツオーム社のＴＣ
−５３０（商品名）等をあげることができる。

この液状ゴムは、本来印刷配線板のスルホールのソルダ
ーマスキング材として用いられているものであるが、本
願発明が回路部品を搭載した印刷配線板の樹脂コーティ
ングにおけるマスキング材として使用してみたところ取
扱い性がよく、塗布や除去が容易であり、かつ樹脂コー
テイング材に含まｎている有機溶剤、例えばトルエンキ
シレンに溶解しないことが確認さｎた。

従って、第３図（Ａ）に示すように他の回路部品と共に
印刷配線板６上に搭載さｎた可変抵抗１の非コーテイン
グ部１ａ上にマスキング材１１全約１瓢程度の厚さに塗
布して硬化させ、その後第３図（Ｂ）に示すように前記
印刷配線板６と共に回路部品を浸漬法により樹脂コーテ
ィングして印刷配線板６、可変抵抗１及び他の回路部品
全体に樹脂コーテイング材１０の層を形成する。そして
この樹脂コーテイング材１０の層が硬化した後、第３図
（Ｃ）に示すように前記マスキング材１１をその上にコ
ーティングさｎｆｌ樹脂コーティング材１０と共にピン
セント等で摘んで剥離させ除去する。

このようにして、マスキングを行うことにより、マスキ
ング材１１が可変抵抗１の調整機構部１ａに密着してこ
ｆＬを覆うため、第４図に示すように調整機構部１ａの
調整溝や調整機構カイト部との間隙に樹脂コーテイング
材１０が浸透することはない。

尚、上述した実施例において、可変抵抗１の調整機構部
１にマスキング材１１を塗布する方法としては、定量吐
出装置による方法、筆による方法。

注射器による方法等があり、任意の方法で行うことがで
きる。

また、上述した実施例は可変抵抗１を例とじて説明した
ものであるが、ディップ型スイッチ２等の場合も同様に
実施することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、常温硬化型でかつ硬化後
も可撓性を有する液状ゴムをマスキング材として印刷配
線板上に搭載さルた可変抵抗やディップ型スイッチ等の
非コーテイング部に塗布し、樹脂コーテイング後、前記
マスキング材をピンセット等で除去する方法であるため
、凹凸のある非コーテイング部でも容易にマスキングす
ることができ、しかも可変抵抗等の回路部品への密着性
がヨく、樹脂コーテイング材が非コーテイング部に浸透
することがないので、マスキング作業を容易かつ安定性
よく行うことができるという効果があり、樹脂コーティ
ング作業の改善、効率化に大きく寄与できるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路部品を搭載した印刷配線板の外観を示す斜
視図、第２図は従来の各マスキング方法を示す斜視図、
第３図は本発明によるマスキング方法の一実施例を示す
工程説明図、第４図はマスキング材除去後の可変抵抗を
示す一部切欠斜視図である。 １・・・可変抵抗　２・・・ディップ型スイッチＩａ、
２ａ・・・調整機構部（非コーテイング部）６・・・印
刷配線板　１０・・・樹脂コーテイング材１１・・・マ
スキング材 特許　出　願人　沖電気工業株式会社 代理人　弁理士　金　倉　喬　二 輪１　＝ 一２コ （Ａ）　（Ｂ）　（Ｃ） 紬３＝ に） ７

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、非コーテイング部を有する回路部品を搭載した印刷
   配線板を、浸漬法により樹脂コーティングする場合にお
   けるマスキング方法であって、常温硬化型でかつ硬化後
   も可撓性を有する液状ゴムをマスキング材として前記非
   コーテイング部に予じめ塗布して硬化させ、樹脂コーテ
   ィング後マスキング材を非コーテイング部から除去する
   ことを特徴とする樹脂コーティングにおけるマスキング
   方法。