JPS60175486A - はんだ層形成方法 - Google Patents
はんだ層形成方法Info
- Publication number
- JPS60175486A JPS60175486A JP3052784A JP3052784A JPS60175486A JP S60175486 A JPS60175486 A JP S60175486A JP 3052784 A JP3052784 A JP 3052784A JP 3052784 A JP3052784 A JP 3052784A JP S60175486 A JPS60175486 A JP S60175486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- layer
- resist film
- wiring conductor
- solder layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に使用される印刷回路板へのはんだ
層形成方法に関するものである。
層形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
印刷回路板の配線層へのはんだ層の形成には、従来、は
んだ材を、はんだペーストの塗布法、溶融はんだ浴への
ディップ法、あるいは、はんだめっき法によって、配線
導体層上に付着させる工程が用いられるが、このとき、
はんだ層を選択的に付着させるために、はんだ層形成部
分以外にレジスト層が形成される。このレジスト層は、
元来、溶融はんだに耐性をもつような樹脂層あるいはガ
ラス質ペースト剤の塗布層が用いられ、通常、印刷回路
板の完成後にも、同基板上に残存させ、絶縁保護層とし
て利用している。
んだ材を、はんだペーストの塗布法、溶融はんだ浴への
ディップ法、あるいは、はんだめっき法によって、配線
導体層上に付着させる工程が用いられるが、このとき、
はんだ層を選択的に付着させるために、はんだ層形成部
分以外にレジスト層が形成される。このレジスト層は、
元来、溶融はんだに耐性をもつような樹脂層あるいはガ
ラス質ペースト剤の塗布層が用いられ、通常、印刷回路
板の完成後にも、同基板上に残存させ、絶縁保護層とし
て利用している。
ところが、このレジスト層上には、はんだ層形成工程で
飛散付着した微細なはんだ粒子を残存していることがあ
り、これが回路板の電気絶縁性を悪化させる要因になる
。また、このような付着物を除去するために、有機溶剤
による蒸気洗浄を行なうこともあるが、これによっても
、完全には除去されないのみならず、同レジスト層の脆
化、劣化を誘発することもあり、かかる洗浄工程は５品
質管理上、好ましくない。
飛散付着した微細なはんだ粒子を残存していることがあ
り、これが回路板の電気絶縁性を悪化させる要因になる
。また、このような付着物を除去するために、有機溶剤
による蒸気洗浄を行なうこともあるが、これによっても
、完全には除去されないのみならず、同レジスト層の脆
化、劣化を誘発することもあり、かかる洗浄工程は５品
質管理上、好ましくない。
発明の目的
本発明は、回路板上に微細なはんだ粒子等の飛散付着物
を除去する手法を提供するものである。
を除去する手法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、配線導体層を配設した絶縁基板
上に、前記配線導体層の所定部分を選択的に露出させた
開口部を有するレジストフィルムを貼付し、前記開口部
を通じて、前記配線導体層上にはんだ材を付設し、同は
んだ材を加熱溶融した後、前記レジストフィルムを剥離
する工程をそなえたはんだ層形成方法であり％ｐれによ
り、はんだ層形成過程で飛散付着した付着物がレジスト
フィルムと共に取り除かれ、清浄なはんだ層形成回路板
を実現することができる。
上に、前記配線導体層の所定部分を選択的に露出させた
開口部を有するレジストフィルムを貼付し、前記開口部
を通じて、前記配線導体層上にはんだ材を付設し、同は
んだ材を加熱溶融した後、前記レジストフィルムを剥離
する工程をそなえたはんだ層形成方法であり％ｐれによ
り、はんだ層形成過程で飛散付着した付着物がレジスト
フィルムと共に取り除かれ、清浄なはんだ層形成回路板
を実現することができる。
実施例の説明
第１図および第２図は、本発明実施例の一部を段階的に
示す回路板の斜視図であり、第１図は。
示す回路板の斜視図であり、第１図は。
絶縁基板１の所定面に配線導体層２が配設されたもので
あり、第２図は、この上に、レジストフィルム３を貼付
したものである。この場合、レジストフィルム３は、予
め、配線導体層２の所定部分を露出させる開口部４を設
けておき、これを粘着材で貼り付けるのが好適である。
あり、第２図は、この上に、レジストフィルム３を貼付
したものである。この場合、レジストフィルム３は、予
め、配線導体層２の所定部分を露出させる開口部４を設
けておき、これを粘着材で貼り付けるのが好適である。
なお、レジストフィルム３には、厚さ約２６μｍのポリ
イミドフィルムを用いるのがよく、まだ、その場合の粘
着材としては、シリコン樹脂あるいはポリイミド樹脂の
オリゴマー（低重合体）を用いるのがよい。
イミドフィルムを用いるのがよく、まだ、その場合の粘
着材としては、シリコン樹脂あるいはポリイミド樹脂の
オリゴマー（低重合体）を用いるのがよい。
第３図ａ −ｅは、本発明実施例の工程順断面図であり
、同図ａおよび同すが、第１図および第２図の状態であ
る。第３図Ｃでは、レジストフィルム３の開口部に、は
んだペースト剤６を塗着しだ状態であり、はんだペース
ト剤６の形成には、スクリーン印刷法、ローラ圧着法あ
るいはめつき法等の周知技術が利用可能である。第３図
ｄは、はんだペースト剤６の加熱処理、いわゆる、はん
だリフロー処理を行なった後の状態であり、６ａはリフ
ロー処理後のはんだ層である。このはんだリフロー処理
１理で、レジストフィルム３の表面に微細なはんだ粒子
６が付着する。そこで、第３図ｅのように、レジストフ
ィルム３は剥離除去すると、同表面の微細なはんだ粒子
６を完全に除去し、回路板上の他部は清浄な表面が保持
される。
、同図ａおよび同すが、第１図および第２図の状態であ
る。第３図Ｃでは、レジストフィルム３の開口部に、は
んだペースト剤６を塗着しだ状態であり、はんだペース
ト剤６の形成には、スクリーン印刷法、ローラ圧着法あ
るいはめつき法等の周知技術が利用可能である。第３図
ｄは、はんだペースト剤６の加熱処理、いわゆる、はん
だリフロー処理を行なった後の状態であり、６ａはリフ
ロー処理後のはんだ層である。このはんだリフロー処理
１理で、レジストフィルム３の表面に微細なはんだ粒子
６が付着する。そこで、第３図ｅのように、レジストフ
ィルム３は剥離除去すると、同表面の微細なはんだ粒子
６を完全に除去し、回路板上の他部は清浄な表面が保持
される。
発明の効果
本発明によれば、開口部の形成されたレジストフィルム
を介在させて、はんだ材の付着およびリフロー処理を行
なったのち、同レジストフィルムを剥離除去することに
より、はんだ層形成領域以外の回路板上に、たとえば、
リフロー処理過程で飛散付着した微細はんだ粒子等が残
存することはなく、清浄な回路板を得ることができる０
まだ。
を介在させて、はんだ材の付着およびリフロー処理を行
なったのち、同レジストフィルムを剥離除去することに
より、はんだ層形成領域以外の回路板上に、たとえば、
リフロー処理過程で飛散付着した微細はんだ粒子等が残
存することはなく、清浄な回路板を得ることができる０
まだ。
本発明によれば１回路板のはんだ層形成後の洗浄処理工
程が不要であるから、工程上も簡素化され製造面でも有
益である。
程が不要であるから、工程上も簡素化され製造面でも有
益である。
第１図および第２図は、本発明の実施例過程の各ケ１視
図、第３図ａ ％ ｅは本発明実施例の工程順断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・配線導体層、
３・・・・・ポリイミドフィルム、４・・・・・・開口
部、６・・・・・・はんだペースト剤、６ａ・・・・・
・リフロー処理はんだ層、６′、・・・・・・微細なは
んだ粒子。 第１図 第２図 ２
図、第３図ａ ％ ｅは本発明実施例の工程順断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・配線導体層、
３・・・・・ポリイミドフィルム、４・・・・・・開口
部、６・・・・・・はんだペースト剤、６ａ・・・・・
・リフロー処理はんだ層、６′、・・・・・・微細なは
んだ粒子。 第１図 第２図 ２
Claims (2)
- （１）配線導体層を配設した絶縁基板上に、前記配線導
体層の所定部分を選択的に露出させた開口部を有するレ
ジストフィルムを貼付し、前記開口部を通じて、前記配
線導体層上にはんだ材を付設し、同はんだ材を加熱溶融
した後、前記レジストフィルムを剥離する工程をそなえ
たはんだ層形成方法。 - （２） レジストフィルムがポリイミドフィルムでなる
特許請求の範囲第１項に記載のはんだ層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052784A JPS60175486A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | はんだ層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052784A JPS60175486A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | はんだ層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60175486A true JPS60175486A (ja) | 1985-09-09 |
Family
ID=12306274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052784A Pending JPS60175486A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | はんだ層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60175486A (ja) |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3052784A patent/JPS60175486A/ja active Pending
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