JPH037156B2 - - Google Patents
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- JPH037156B2 JPH037156B2 JP57232451A JP23245182A JPH037156B2 JP H037156 B2 JPH037156 B2 JP H037156B2 JP 57232451 A JP57232451 A JP 57232451A JP 23245182 A JP23245182 A JP 23245182A JP H037156 B2 JPH037156 B2 JP H037156B2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板の製造方法におい
て、特にソルダーレジストインキの塗布工程の改
良に関するものである。
て、特にソルダーレジストインキの塗布工程の改
良に関するものである。
ソルダーレジストインキの塗布工程における従
来のスクリーン印刷法は、版の裏面、すなわち被
印刷物と接する部分にインキがまわり込み、被印
刷物上のパターン、ランド、あるいはスルホール
導体上をインキで汚し、半田付けができなくなる
という欠点があつた。特に、ピン間２本あるいは
ピン間３本などの高密度パターンを有する被印刷
物においては、スクリーン印刷用版の伸縮によ
り、前述の欠点は著しいものであつた。
来のスクリーン印刷法は、版の裏面、すなわち被
印刷物と接する部分にインキがまわり込み、被印
刷物上のパターン、ランド、あるいはスルホール
導体上をインキで汚し、半田付けができなくなる
という欠点があつた。特に、ピン間２本あるいは
ピン間３本などの高密度パターンを有する被印刷
物においては、スクリーン印刷用版の伸縮によ
り、前述の欠点は著しいものであつた。
このような欠点を改良するために特開昭57−
113298号公報は、カバーコートインキの上にソル
ダーレジストインキを塗布・硬化したのち、当該
カバーコートインキを除去する発明を提示してい
る。しかし当該発明が開示する構成では、硬化し
たソルダーレジストインキの下にカバーコートイ
ンキが残り、カバーコートインキを施すという所
期の目的が達成できない。
113298号公報は、カバーコートインキの上にソル
ダーレジストインキを塗布・硬化したのち、当該
カバーコートインキを除去する発明を提示してい
る。しかし当該発明が開示する構成では、硬化し
たソルダーレジストインキの下にカバーコートイ
ンキが残り、カバーコートインキを施すという所
期の目的が達成できない。
同様の発明とその不完全性は、特開昭51−
17575号公報にも開示されている。
17575号公報にも開示されている。
本発明、上記従来技術が有し、また未解決であ
つた、ソルダーレジストインキの塗布工程におけ
る被印刷物上の汚染を解決しようとするものであ
る。
つた、ソルダーレジストインキの塗布工程におけ
る被印刷物上の汚染を解決しようとするものであ
る。
本発明は、導体回路の形成されたプリント配線
基板上にソルダーレジスト被膜を形成する方法に
おいて、剥離可能な樹脂層を形成したのち、ソル
ダーレジストインキを反発する材料からなる層を
形成し、その後にソルダーレジストインキを塗
布、硬化させる工程をとることに、その構成の特
徴を有するものである。
基板上にソルダーレジスト被膜を形成する方法に
おいて、剥離可能な樹脂層を形成したのち、ソル
ダーレジストインキを反発する材料からなる層を
形成し、その後にソルダーレジストインキを塗
布、硬化させる工程をとることに、その構成の特
徴を有するものである。
以下、本発明を図面に基づいて具体的に説明す
る。
る。
第１図は、常法により作成されたソルダーレジ
スト印刷工程前のスルホールを有するプリント配
線基板の縦断面図であり、この図面において、３
はガラスエポキシまたは紙エポキシ等のプリント
配線基板用の基板であり、この基板にスルホール
２と導体回路が形成されている。
スト印刷工程前のスルホールを有するプリント配
線基板の縦断面図であり、この図面において、３
はガラスエポキシまたは紙エポキシ等のプリント
配線基板用の基板であり、この基板にスルホール
２と導体回路が形成されている。
第２図は、先ず第１図に示すプリント配線基板
上にアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の光硬化
性を有する合成樹脂をフイルム状にした光硬化性
樹脂シート４を全面に接着したのち、所望のパタ
ーンのネガフイルムで露光・現像したものを用意
する。
上にアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の光硬化
性を有する合成樹脂をフイルム状にした光硬化性
樹脂シート４を全面に接着したのち、所望のパタ
ーンのネガフイルムで露光・現像したものを用意
する。
次にランド２と同等以上の径を有するドリルに
より、0.1〜0.3mm厚みのアルミ板、またはプラス
チツクシートに孔をあけた遮蔽シート（図示せ
ず）を前述の用意されたプリント配線基板上に重
ね合わせ、当該遮蔽シート上よりシリコンオイル
等の溶液スプレー等にて塗布し、ソルダーレジス
トインキを反発させる材料からなる層５を形成す
る。
より、0.1〜0.3mm厚みのアルミ板、またはプラス
チツクシートに孔をあけた遮蔽シート（図示せ
ず）を前述の用意されたプリント配線基板上に重
ね合わせ、当該遮蔽シート上よりシリコンオイル
等の溶液スプレー等にて塗布し、ソルダーレジス
トインキを反発させる材料からなる層５を形成す
る。
その後ロールコーター、カーテンコーター等の
塗布機にて、このプンリト配線基板の全面にソル
ダーレジストインキを塗布・硬化し当該インキの
塗膜層７，８を形成する。
塗布機にて、このプンリト配線基板の全面にソル
ダーレジストインキを塗布・硬化し当該インキの
塗膜層７，８を形成する。
第２図において８は、ソルダーレジストインキ
を反発させる材料からなる層５の反発作用により
はじかれたソルダーレジストインキの塗膜層であ
る。
を反発させる材料からなる層５の反発作用により
はじかれたソルダーレジストインキの塗膜層であ
る。
第３図は、前記インキの塗膜層が完全硬化しの
ち、塩化メチレン、トリクレン等の溶剤、または
５％カセイソーダ水溶液等のアルカリ性水溶液か
らなる剥離液を用いて、スプレー、デイツプ等に
より前記光硬化性樹脂シート４を剥離したもので
ある。反発作用によりはじかれたソルダーレジス
トインキの塗膜層８で上面が部分的に被覆されて
いる前記光硬化性樹脂シート４とソルダーレジス
トインキを反発させる材料からなる層５とは、塗
膜層８の側面より前記剥離液が浸透し剥離され
る。好ましくは、剥離液を用いる際にブラシ等で
機械的に４および５を剥離することを併用する。
ち、塩化メチレン、トリクレン等の溶剤、または
５％カセイソーダ水溶液等のアルカリ性水溶液か
らなる剥離液を用いて、スプレー、デイツプ等に
より前記光硬化性樹脂シート４を剥離したもので
ある。反発作用によりはじかれたソルダーレジス
トインキの塗膜層８で上面が部分的に被覆されて
いる前記光硬化性樹脂シート４とソルダーレジス
トインキを反発させる材料からなる層５とは、塗
膜層８の側面より前記剥離液が浸透し剥離され
る。好ましくは、剥離液を用いる際にブラシ等で
機械的に４および５を剥離することを併用する。
第２の発明は、前記遮蔽シートを用いて合成樹
脂を塗布する場合であり、遮蔽シートを第１図に
示すプリント配線基板上に重ね合わせ、当該遮蔽
シート上より剥離可能なるポリ酢酸ビニル樹脂、
アクリル樹脂等の合成樹脂を塗布し、これら樹脂
塗膜が固化したのち、遮蔽シートを剥離すること
なく前記ソルダーレジストインキを反発させる材
料を塗布するものである。
脂を塗布する場合であり、遮蔽シートを第１図に
示すプリント配線基板上に重ね合わせ、当該遮蔽
シート上より剥離可能なるポリ酢酸ビニル樹脂、
アクリル樹脂等の合成樹脂を塗布し、これら樹脂
塗膜が固化したのち、遮蔽シートを剥離すること
なく前記ソルダーレジストインキを反発させる材
料を塗布するものである。
本発明は、剥離可能な樹脂とソルダーレジスト
インキを反発させる材料と、さらにソルダーレジ
ストインキとを組み合わせることによつて、ピン
間２本以上の微細な導体回路を有するプリント配
線基板であつても、容易にソルダーレジスト印刷
を実施でき、しかもその基板上のパターン、ラン
ド、あるいはスルホール導体上をソルダーレジス
トインキで汚すことがなく、確かな半田付けを可
能とするものである。
インキを反発させる材料と、さらにソルダーレジ
ストインキとを組み合わせることによつて、ピン
間２本以上の微細な導体回路を有するプリント配
線基板であつても、容易にソルダーレジスト印刷
を実施でき、しかもその基板上のパターン、ラン
ド、あるいはスルホール導体上をソルダーレジス
トインキで汚すことがなく、確かな半田付けを可
能とするものである。
単に、剥離可能でありかつソルダーレジストイ
ンキを反発させる材料からなる単一な層を形成す
るのでなく、剥離可能な樹脂層を形成したのち、
しかもその上にソルダーレジストインキを反発さ
せる材料を形成するという構成としたことによ
り、本発明の上記効果はより確かなものとなつた
のである。
ンキを反発させる材料からなる単一な層を形成す
るのでなく、剥離可能な樹脂層を形成したのち、
しかもその上にソルダーレジストインキを反発さ
せる材料を形成するという構成としたことによ
り、本発明の上記効果はより確かなものとなつた
のである。
この理由は、上記本発明の構成をとることで、
ソルダーレジストインキを塗布する工程におい
て、ソルダーレジストインキを反発させる材料か
らなる層５がその下に控える前記剥離可能な樹脂
４になんら影響を与えることも、また与えられる
こともなくその所望の作用をなし、かつ反発作用
によりはじかれたソルダーレジストインキの塗膜
層８を完全に除去する工程においては、前記剥離
可能な樹脂４がその所望の作用をなし得るためで
ある。
ソルダーレジストインキを塗布する工程におい
て、ソルダーレジストインキを反発させる材料か
らなる層５がその下に控える前記剥離可能な樹脂
４になんら影響を与えることも、また与えられる
こともなくその所望の作用をなし、かつ反発作用
によりはじかれたソルダーレジストインキの塗膜
層８を完全に除去する工程においては、前記剥離
可能な樹脂４がその所望の作用をなし得るためで
ある。
本発明の構成をとるにより、上記所望の作用を
得るに必要な印刷膜厚（ソルダーレジストインキ
の塗膜層８を完全に除去し得る、剥離可能な樹脂
とソルダーレジストインキを反発させる材料とか
らなる層の膜厚）が確保できるのである。
得るに必要な印刷膜厚（ソルダーレジストインキ
の塗膜層８を完全に除去し得る、剥離可能な樹脂
とソルダーレジストインキを反発させる材料とか
らなる層の膜厚）が確保できるのである。
さらに本発明は、遮蔽シートを用いてソルダー
レジストインキを反発させる材料を塗布する構成
を要件とすることにより、たとえばシリコンオイ
ルのような求める特性に優れた材料を前記ソルダ
ーレジストインキを反発させる材料として使用で
き得るのである。
レジストインキを反発させる材料を塗布する構成
を要件とすることにより、たとえばシリコンオイ
ルのような求める特性に優れた材料を前記ソルダ
ーレジストインキを反発させる材料として使用で
き得るのである。
両面銅貼りのガラスエポキシ基板1.6mmｔをテ
ンテイング法にて第１図の如く、銅スルホール基
板を作成し、次に、リストン1020（デユポン製）
を120℃で両面にラミネートする。前記リストン
上に必要部分が光通過するネガフイルムを基板に
アライメントし、紫外線露光機にて20秒露光し、
30分放置後、クロロセンにて現象し、所望のラン
ドがテンテイングされたスルホール基板を得た。
アルミ箱0.3mmｔに前記テンテイングされたラン
ド径より0.2mm大きい径を有する貫通孔をN.Cド
リルにてあける。この貫通孔を有するアルミ箱と
テンテイングされたスルホール基板とを基板の両
面よりアラインメントし重ね合わせ、その両面よ
りスプレーにてシリコンオイルを塗布し40℃で30
分間放置した。その後、アルミ箱を取り除き、ロ
ールコーターにて両面にソルダーレジストインキ
（太陽インキ製Ｓ−22）を150ｇ／m2塗布し、ラツ
クに立て、150℃で15分乾燥硬化した。次に、ス
プレー方式の塩化メチレン剥離機に15秒間通し、
リストン1020を完全に剥離して、次に常法により
シンボル印刷等を行いプリント配線基板を得た。
ンテイング法にて第１図の如く、銅スルホール基
板を作成し、次に、リストン1020（デユポン製）
を120℃で両面にラミネートする。前記リストン
上に必要部分が光通過するネガフイルムを基板に
アライメントし、紫外線露光機にて20秒露光し、
30分放置後、クロロセンにて現象し、所望のラン
ドがテンテイングされたスルホール基板を得た。
アルミ箱0.3mmｔに前記テンテイングされたラン
ド径より0.2mm大きい径を有する貫通孔をN.Cド
リルにてあける。この貫通孔を有するアルミ箱と
テンテイングされたスルホール基板とを基板の両
面よりアラインメントし重ね合わせ、その両面よ
りスプレーにてシリコンオイルを塗布し40℃で30
分間放置した。その後、アルミ箱を取り除き、ロ
ールコーターにて両面にソルダーレジストインキ
（太陽インキ製Ｓ−22）を150ｇ／m2塗布し、ラツ
クに立て、150℃で15分乾燥硬化した。次に、ス
プレー方式の塩化メチレン剥離機に15秒間通し、
リストン1020を完全に剥離して、次に常法により
シンボル印刷等を行いプリント配線基板を得た。
第１図から第３図は本発明のプリント配線基板
の製造方法を説明するための基板の縦断面図であ
り、第１図は、常法により導体回路を形成した基
板の縦断面図、第２図は、ソルダーレジストイン
キ塗布状態を示す基板の縦断面図、第３図は、剥
離可能な樹脂層を剥離後の基板の縦断面図であ
る。 上記図面において、１……導体回路、２……ス
ルホール、３……プリント配線基板用の基板、４
……剥離可能な樹脂層、５……ソルダーレジスト
インキを反発させる材料からなる層、７……ソル
ダーレジストインキの塗膜層、８……反発作用に
よりはじかれたソルダーレジストインキの塗膜
層。
の製造方法を説明するための基板の縦断面図であ
り、第１図は、常法により導体回路を形成した基
板の縦断面図、第２図は、ソルダーレジストイン
キ塗布状態を示す基板の縦断面図、第３図は、剥
離可能な樹脂層を剥離後の基板の縦断面図であ
る。 上記図面において、１……導体回路、２……ス
ルホール、３……プリント配線基板用の基板、４
……剥離可能な樹脂層、５……ソルダーレジスト
インキを反発させる材料からなる層、７……ソル
ダーレジストインキの塗膜層、８……反発作用に
よりはじかれたソルダーレジストインキの塗膜
層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体回路の形成されたプリント配線基板上に
ソルダーレジスト被膜を形成する方法において、
次の各工程を順次含むことを特徴とするプリント
配線基板の製造方法。 (A) 剥離可能であつて光硬化性を有する合成樹脂
をフイルム状にした光硬化性樹脂シートを、前
記導体回路の形成されたプリント配線基板上に
接着する工程。 (B) 前記光硬化性樹脂シートを露光・現像し、所
望のパターンを有する被膜を形成する工程。 (c)前記所望のパターンに対応する形状の孔を有
する遮蔽シートを、前記パターンを有する被膜
を形成したプリント配線基板上に重ね合わせる
工程。 (D) 前記遮蔽シート上より、ソルダーレジストイ
ンキを反発させる材料を塗布し、被膜を形成す
る工程。 (E) 前記遮蔽シートを除去する工程。 (F) 前記ソルダーレジストインキを反発させる材
料からなる被膜の形成されたプリント配線基板
上にソルダーレジストインキを塗布・硬化し、
ソルダーレジスト被膜を形成する工程。 (G) 前記光硬化性樹脂シートからなる所望のパタ
ーンを有する被膜と、その上に形成された前記
ソルダーレジストインキを反発させる材料から
なる被膜とを剥離する工程。 ２ 導体回路の形成されたプリント配線基板上に
ソルダーレジスト被膜を形成する方法にいおて、
次の各工程を順次含むことを特徴とするプリント
配線基板の製造方法。 (A) 所望のパターン形状の孔を有する遮蔽シート
を前記導体回路の形成されたプリント配線基板
上に重ね合わせる工程。 (B) 前記遮蔽シート上より、剥離可能な合成樹脂
液を塗布・硬化し、さらにソルダーレジストイ
ンキを反発させる材料を塗布・硬化し、前記所
望のパターンに対応する形状に剥離可能な合成
樹脂被膜とソルダーレジストインキを反発させ
る材料からなる被膜とを形成する工程。 (C) 前記遮蔽シートを除去する工程。 (D) 前記ソルダーレジストインキを反発させる材
料からなる被膜の形成されたプリント配線基板
上に、ソルダーレジストインキを塗布・硬化
し、ソルダーレジスト被膜を形成する工程。 (E) 前記剥離可能な合成樹脂液からなる所望のパ
ターンを有する被膜とその上に形成されたソル
ダーレジストインキを反発させる材料からなる
被膜とを剥離する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23245182A JPS59121895A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23245182A JPS59121895A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121895A JPS59121895A (ja) | 1984-07-14 |
| JPH037156B2 true JPH037156B2 (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=16939484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23245182A Granted JPS59121895A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121895A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016097A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP5768574B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-08-26 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117575A (ja) * | 1974-08-06 | 1976-02-12 | Fujitsu Ltd | Insatsukairobansakuseihoho |
| JPS5279888A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS5818995A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP23245182A patent/JPS59121895A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117575A (ja) * | 1974-08-06 | 1976-02-12 | Fujitsu Ltd | Insatsukairobansakuseihoho |
| JPS5279888A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS5818995A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59121895A (ja) | 1984-07-14 |
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