JPH0695485B2 - 電子部品の被覆方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品の被覆方法に関するものである。

従来の技術 電子部品の被覆方法には、液状熱硬化性エポキシ樹脂中
に電子部品素体を浸漬して引き上げ、電子部品素体に付
着した樹脂を硬化させて外装体とする、いわゆるディッ
ピング外装法が広く用いられている。

従来のディッピング外装法の一例について、第３図を用
いて説明する。

まず、同図（Ａ）および（Ｂ）に示すように、電子部品
素体31を、槽32中の液状熱硬化性エポキシ樹脂33に浸漬
する。このとき、電子部品素体31に接続されているリー
ド線34の一部分35にも、液状熱硬化性エポキシ樹脂33が
その表面張力によって付着する。次に、同図（Ｃ）に示
すように、電子部品素体31を液状熱硬化性エポキシ樹脂
33から引き上げる。

このような作業を、樹脂が所定の厚みに付着するまで複
数回繰り返す。

第２図は上記の手順で樹脂被覆した電子部品の断面構造
を示す。

この方法では、電子部品素体31の部分とそのリード線34
の根元部分35に付着している樹脂層の厚みが実質的に同
じになる。

発明が解決しようとする課題 ところで、近年、プリント基板上の高密度実装化が進む
中で、電子部品に対して、小型化、低背化がより一層強
く要求されるようになってきている。このような市場の
要求を、電子部品のリード線に付着する外装用樹脂を除
去して、電子部品をプリント基板に密着させて取り付け
ることで実現しようとしている。

第４図および第５図は一般的なリード線部分の付着樹脂
の除去方法であるカット法およびつぶし法を示す。

前者のカット法によれば、第４図（Ａ）に示すように、
同一平面上に位置するよう配置されている、回転カット
刃41,42間に外装樹脂を付着させた電子部品43のリード
線44,45を通して、同図（Ｂ）に示すように、リード線4
4,45にそれぞれ付着している樹脂部分46,47を、所定の
寸法の部分を残して、他の部分を切り落とすことで除去
している。

また、後者のつぶし法によれば、電子部品43のリード線
44,45に付着している樹脂部分のうちの除去すべき部分
を、１対のつぶし板51,52で挟み込んで砕き、除去して
いる。

このような方法では、カット刃やつぶし板の間隔（クリ
アランス）の設定が非常に重要になる。その間隔が大き
すぎると、リード線部分の樹脂を確実に除去することが
むずかしくなり、また、それが狭すぎると、リード線を
傷付けしてしまう。したがって、リード線部分の樹脂が
薄いと、その間隔の設定が微妙なものとなり、樹脂を十
分に除去できなかったり、リード線を傷付けたりしてし
まう。このため、リード線を傷付けることなく、それに
付着している樹脂を確実に除去するには、電子部品素子
の被覆部分の樹脂厚が薄くても、リード線部分に樹脂を
暑く付着させておかなければならない。

本発明は、このような課題を解決した方法を提供しよう
とするものである。

課題を解決するための手段 本発明の方法は、リード線が接続されている電子部品素
体を、被覆材料としての有機溶剤タイプの液状樹脂中に
浸漬したのち、リード線の樹脂付着部分のみを液状樹脂
から引き上げて、所定の時間の経過後再度浸漬してから
引き上げ、付着樹脂を硬化させる。

作用 このように、液状樹脂の表面張力でリード線に付着した
箇所のみをそれから引き上げると、その樹脂は速乾性で
あるので、その有機溶剤の揮発で硬化を進め、さらに再
度浸漬することによって、リード線部分に付着する樹脂
層が電子部品素体上での樹脂層に比べて厚くなる。

実施例 以下、本発明の方法の一実施例について、第１図を用い
て説明する。

まず同図（Ａ）に示すように、槽１中に、粘度調整のた
めにアセトンを使用した液状樹脂２を、その液面が所定
の高さになるよう入れておき、同図（Ｂ）に示すよう
に、リード線３を有する電子部品素体４を浸漬する。こ
のとき、リード線３の電子部品素体４側部分には、表面
張力によって液状樹脂２が付着する。それから、同図
（Ｃ）に示すように、リード線３の根元の樹脂付着部分
５のみを大気中に引き上げ、所定の時間放置する。これ
により、リード線３の樹脂付着部分５からアセトンが揮
発して、その部分５の硬化が始まる。そして、再度、同
図（Ｄ）に示すように樹脂付着部分５を液状樹脂２中に
入れる。このような操作をリード線の樹脂付着部分５が
希望する厚さになるまで複数回繰り返してから、同図
（Ｅ）に示すように、電子部品素体４を液状樹脂２から
取出して、その表面に付着している樹脂を硬化させる。

このように、リード線３の根元部分を電子部品素体４よ
りも回数多く樹脂の付着処理をすることにより、第２図
に示すように、その部分の樹脂の塗布厚を素体４上にお
ける付着樹脂６よりも厚くすることができる。

そして、リード線３の付着樹脂を、第４図に示すように
所定の寸法を残して切り落として除去したり、あるいは
第５図に示すように除去すべき部分を挟み込んで砕いて
除去したりする。

この実施例によれば、リード線３の根元部分の付着厚さ
が厚いので、カット刃やつぶし板の間隔（クリアラン
ス）の設定が従来の方法に比べてその間隔に若干のばら
つきがあっても、それに付着している樹脂を確実に除去
することができる。そして、このとき、リード線を傷付
けてしまうおそれもない。

発明の効果 本発明の電子部品の被覆方法は、リード線が接続されて
いる電子部品素体を、被覆材料としての有機溶剤タイプ
の液状樹脂中に浸漬したのち、リード線の樹脂付着部分
のみを液状樹脂から引き上げ、所定の時間の経過後再度
浸漬してから、電子部品素体を液状樹脂から引き上げ、
付着樹脂を硬化させるので、電子部品素体上よりもリー
ド線部分における被覆樹脂の厚さを厚くすることができ
る。そのため、リード線を傷付けることなく、その付着
樹脂を確実に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる電子部品の被覆方法の一実施例
の工程図、第２図はこの実施例によって塗布された電子
部品の一例の断面図、第３図は従来の電子部品の被覆方
法の工程図、第４図（Ａ）は電子部品のリード線部分に
付着した樹脂を除去する方法の一例を説明するための要
部斜視図、同図（Ｂ）は同じく他の例を説明するための
断面図である。 １……槽、２……液状樹脂、３……リード線、４……電
子部品素体、５……樹脂付着部分。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須山 孝史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木下 長男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リード線が接続されている電子部品素体
   を、有機溶剤タイプの液状樹脂中に浸漬したのち、前記
   液状樹脂が前記リード線に付着した箇所のみを前記液状
   樹脂から引き上げて、所定の時間の経過後に再度浸漬し
   てから、前記電子部品素体を前記液状樹脂から引き上
   げ、付着樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の
   被覆方法。
2. 【請求項２】電子部品素子の液状樹脂中への浸漬および
   リード線への液状樹脂付着箇所の引き上げを複数回繰り
   返すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の被覆
   方法。