JPH01265501A - 電子部品の被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品の被覆方法に関するものである。

従来の技術 電子部品の被覆方法には、液状熱硬化性エポキシ樹脂中
に電子部品素体を浸漬して引き上げ、電子部品素体に付
着した樹脂を硬化させて外装体とする、いわゆるディッ
ピング外装法が広（用いられている。

従来のディッピング外装法の一例について、第３図を用
いて説明する。

まず、同図（Ａ）および（Ｂ）に示すように、電子部品
素体３１を、槽３２中の液状熱硬化性エポキシ樹脂３３
に浸漬する。このとき、電子部品素体３１に接続されて
いるリード線３４の一部分３５にも、液状熱硬化性エポ
キシ樹脂３３がその表面張力によって付着する。次に、
同図（Ｃ）に示すように、電子部品素体３１を液状熱硬
化性エポキシ樹脂３３から引き上げる。

このような作業を、樹脂が所定の厚みに付着するまで複
数回繰り返す。

第２図は上記の手順で樹脂被覆した電子部品の断面構、
造を示す。

これの方法では、電子部品素体３１の部分とそのリード
線３４の根元部分３５に付着している樹脂層の厚みが実
質的に同じになる。

発明が解決しようとする課題 ところで、近年、プリント基板上の高密度実装化が進む
中で、電子部品に対して、小型化、低背化がより一層強
く要求されるようになってきている。このような市場の
要求を、電子部品のリード線に付着する外装用樹脂を除
去して、電子部品をプリント基板に密着させて取り付け
ることで実現しようとしている。

第４図および第５図は一般的なリード線部分の付着樹脂
の除去方法であるカット法およびつぶし法を示す。

前者のカット法によれば、第４図（Ａ）に示すように、
同一平面上に位置するよう配置されている、回転カット
刃４１．４２間に外装樹脂を付着させた電子部品４３の
リード線４４．４５を通して、同図（Ｂ）に示すように
、リード線４４．４５にそれぞれ付着している樹脂部分
４６．４７を、所定の寸法の部分を残して、他の部分を
切り落とすことで除去している。

また、後行のつぶし法によれば、電子部品４３のリード
線４４．４５に付着している樹脂部分のうちの除去すべ
き部分を、１対のつぶし板５１゜５２で挟み込んで砕き
、除去している。

このような方法では、カット刃やつぶし板の間隔（クリ
アランス）の設定が非常に重要になる。

その間隔が大きすぎると、リード線部分の樹脂を確実に
除去することがむずかしくなり、また、それが狭すぎる
と、リード線を傷付けてしまう。したがって、リード線
部分の樹脂が薄いと、その間隔の設定が微妙なものとな
り、樹脂を十分に除去できなかったり、リード線を傷付
けたりしてしまう。このため、リード線を傷付けること
なく、それに付着している樹脂を確実に除去するには、
電子部品素子の被覆部分の樹脂厚が薄くても、リード線
部分に樹脂を厚（付着させておかなければならない。

本発明は、このような課題を解決した方法を提供しよう
とするものである。

課題を解決するための手段 本発明の方法は、リード線が接続されている電子部品素
体を、被覆材料としての有機溶剤タイプの液状樹脂中に
浸漬したのち、リード線の樹脂付着部分のみを液状樹脂
から引き上げて、所定の時間の経過後再度浸漬してから
引き上げ、付着樹脂を硬化させる。

作　　用 このように、液状樹脂の表面張力でリード線に付着した
箇所のみをそれから引き上げると、おの樹脂は速乾性で
あるので、その有機溶剤の揮発で硬化を進め、さらに再
度浸漬することによって、リード線部分に付着する樹脂
層が電子部品素体上での樹脂層に比べて厚（なる。

実施例 以下、本発明の方法の一実施例について、第１図を用い
て説明する。

まず同図（Ａ）に示すように、槽１中に、粘度調整のた
めにアセトンを使用した液状樹脂２を、その液面が所定
の高さになるよう入れておき、同図（Ｂ）に示すように
、リード線３を有する電子部品素体４を浸漬する。この
とき、リード線３の電子部品素体４側部分には、表面張
力によって液状樹脂２が付着する。それから、同図（Ｃ
）に示すように、リード線３の根元の樹脂付着部分５の
みを大気中に引き上げ、所定の時間放置する。これによ
り、リード線３の樹脂付着部分５からアセトンが揮発し
て、その部分５の硬化が始まる。そして、再度、同図（
Ｄ）に示すように樹脂付着部分５を液状樹脂２中に入れ
る。このような操作をリード線の樹脂付着部分５が希望
する厚さになるまで複数回繰り返してから、同図（Ｅ）
に示すように、電子部品素体２を液状樹脂２から取出し
て、その表面に付着している樹脂を硬化させる。

このように、リード線３の根元部分を電子部品素体２よ
りも回数多（樹脂の付着処理をすることにより、第２図
に示すように、その部分の樹脂の塗布厚を素体２上にお
ける付着樹脂６よりも厚くすることができる。

そして、リード線３の付着樹脂を、第４図に示すように
所定の寸法を残して切り落として除去したり、あるいは
第５図に示すように除去すべき部分を挟み込んで砕いて
除去したりする。

この実施例によれば、リード線３の根元部分の付着厚さ
が厚いので、カット刃やつぶし板の間隔（クリアランス
）の設定が従来の方法に比べてその間隔に若干のばらつ
きがあっても、それに付着している樹脂を確実に除去す
ることができる。そして、このとき、リード線を傷付け
てしまうおそれもない。

発明の効果 本発明の電子部品の被覆方法は、リード線が接続されて
いる電子部品素体を、被覆材料としての有機溶剤タイプ
の液状樹脂中に浸漬したのち、リード線の樹脂付着部分
のみを液状樹脂から引き上げ、所定の時間の経過後再度
浸漬してから、電子部品素体を液状樹脂から引き上げ、
付着樹脂を硬化させるので、電子部品素体上よりもリー
ド線部分における被覆樹脂の厚さを厚くすることができ
る。そのため、リード線を傷付けることな（、その付着
樹脂を確実に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる電子部品の被覆方法の一実施例
の工程図、第２図はこの実施例によって塗布された電子
部品の一例の断面図、第３図は従来の電子部品の被覆方
法の工程図、第４図（Ａ）は電子部品のリード線部分に
付着した樹脂を除去する方法の一例を説明するための要
部斜視図、同図（Ｂ）は同じく他の例を説明するための
断面図である。 １・・・・・・槽、２・・・・・・液状樹脂、３・・・
・・・リード線、４・・・・・・電子部品素体、５・・
・・・・樹脂付着部分。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名１−　槽 第２図 第３図 第　４　図 （Ａ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　リード線が接続されている電子部品素体を、有
   機溶剤タイプの液状樹脂中に浸漬したのち、前記液状樹
   脂が前記リード線に付着した箇所のみを前記液状樹脂か
   ら引き上げて、所定の時間の経過後に再度浸漬してから
   、前記電子部品素体を前記液状樹脂から引き上げ、付着
   樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の被覆方法
   。
2. （２）　電子部品素子の液状樹脂中への浸漬およびリー
   ド線への液状樹脂付着箇所の引き上げを複数回繰り返す
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の被覆方法
   。