JPH06339939A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH06339939A JPH06339939A JP5154134A JP15413493A JPH06339939A JP H06339939 A JPH06339939 A JP H06339939A JP 5154134 A JP5154134 A JP 5154134A JP 15413493 A JP15413493 A JP 15413493A JP H06339939 A JPH06339939 A JP H06339939A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の端子の根元への樹脂のまわり込み
を良くし、耐水性を向上させるとともに、強度を向上さ
せ、信頼性を向上させることができる電子部品の製造方
法を提供することを目的としている。 【構成】 部品本体を溶融樹脂浴に浸漬することにより
外装する電子部品の製造方法において、溶融樹脂浴の表
面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤層を経て溶融
樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の周囲に溶融樹
脂を付着させた後、引上げることを特徴とする。
を良くし、耐水性を向上させるとともに、強度を向上さ
せ、信頼性を向上させることができる電子部品の製造方
法を提供することを目的としている。 【構成】 部品本体を溶融樹脂浴に浸漬することにより
外装する電子部品の製造方法において、溶融樹脂浴の表
面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤層を経て溶融
樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の周囲に溶融樹
脂を付着させた後、引上げることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品本体に樹脂浸漬に
より樹脂層からなる外装樹脂を形成する電子部品の製造
方法に関し、例えば、圧電共振子の部品本体に複数の樹
脂層を形成する際、樹脂層の厚さを均一に形成し、耐水
性を向上させる電子部品の製造方法に関する。
より樹脂層からなる外装樹脂を形成する電子部品の製造
方法に関し、例えば、圧電共振子の部品本体に複数の樹
脂層を形成する際、樹脂層の厚さを均一に形成し、耐水
性を向上させる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の洗浄は、フロン、トリクロロ
エタン等、オゾン層破壊物質、環境汚染物質の使用を廃
止し、水洗浄等の環境保護に適合するような洗浄方法の
採用を図っている。この水洗浄に耐える電子部品の一例
として、従来、図５に示す外層樹脂層を複数にした構造
のものがある。図５に示すように、電子部品の一例の圧
電共振子１は、部品本体を構成する短冊形をした共振子
素子２と、この両側から挟むように保持するとともに、
電極に接続される一対の端子３，３と、第１の樹脂層
４、第２の樹脂層５からなり、振動電極部の振動部分の
振動を阻害しないために空洞６を形成して構成してい
る。共振子素子２は、図４に示すように、圧電基板７の
表裏の両主面に互いに対向するよう振動電極８，８を設
けて構成している。上記圧電共振子１の製造は、一対の
端子３，３を共振子素子２の両側から挟むように保持し
電極に接続して接着した後、以下のように行う。圧電基
板７の電極８，８の表面にワックス９を塗布して第１の
樹脂層４を形成した後、端子３の先方を残して樹脂浴に
浸漬して圧電共振子素子２の表面に樹脂を付着せしめる
（図６（ａ））。さらに、図６（ｂ）に示すように、第
２の樹脂浴に浸漬して第１の樹脂層４の表面に第２の樹
脂層５を形成し、外装樹脂を複数にし、焼付硬化してい
る。さらに、必要に応じて図６（ｃ）に示すように、最
終用の樹脂浴に浸漬して焼付硬化し、第２の樹脂層５の
表面に最終用の樹脂層１０を形成し、さらに表面に緻密
な層を形成するとともに強度を大きくするようにしてい
る。第１の樹脂層４の樹脂を焼付硬化させることによ
り、ワックスをこの樹脂中に溶解含浸させ振動部に振動
用の空洞を形成している。
エタン等、オゾン層破壊物質、環境汚染物質の使用を廃
止し、水洗浄等の環境保護に適合するような洗浄方法の
採用を図っている。この水洗浄に耐える電子部品の一例
として、従来、図５に示す外層樹脂層を複数にした構造
のものがある。図５に示すように、電子部品の一例の圧
電共振子１は、部品本体を構成する短冊形をした共振子
素子２と、この両側から挟むように保持するとともに、
電極に接続される一対の端子３，３と、第１の樹脂層
４、第２の樹脂層５からなり、振動電極部の振動部分の
振動を阻害しないために空洞６を形成して構成してい
る。共振子素子２は、図４に示すように、圧電基板７の
表裏の両主面に互いに対向するよう振動電極８，８を設
けて構成している。上記圧電共振子１の製造は、一対の
端子３，３を共振子素子２の両側から挟むように保持し
電極に接続して接着した後、以下のように行う。圧電基
板７の電極８，８の表面にワックス９を塗布して第１の
樹脂層４を形成した後、端子３の先方を残して樹脂浴に
浸漬して圧電共振子素子２の表面に樹脂を付着せしめる
（図６（ａ））。さらに、図６（ｂ）に示すように、第
２の樹脂浴に浸漬して第１の樹脂層４の表面に第２の樹
脂層５を形成し、外装樹脂を複数にし、焼付硬化してい
る。さらに、必要に応じて図６（ｃ）に示すように、最
終用の樹脂浴に浸漬して焼付硬化し、第２の樹脂層５の
表面に最終用の樹脂層１０を形成し、さらに表面に緻密
な層を形成するとともに強度を大きくするようにしてい
る。第１の樹脂層４の樹脂を焼付硬化させることによ
り、ワックスをこの樹脂中に溶解含浸させ振動部に振動
用の空洞を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品の製造方法では、樹脂浸漬の際の上部、す
なわち電子部品の端子３の根元付近の樹脂のまわり込み
が少なくなり、端子の根元付近に隙間が生じ、これによ
り水が浸入するという問題点があった。特に、浸漬回数
を増すと、後の回数になるほど樹脂のまわり込みが悪化
した。
来の電子部品の製造方法では、樹脂浸漬の際の上部、す
なわち電子部品の端子３の根元付近の樹脂のまわり込み
が少なくなり、端子の根元付近に隙間が生じ、これによ
り水が浸入するという問題点があった。特に、浸漬回数
を増すと、後の回数になるほど樹脂のまわり込みが悪化
した。
【０００４】本発明は上記従来技術の有する問題点に鑑
みてなされたもので、電子部品の端子の根元への樹脂の
まわり込みを良くし、耐水性を向上させるとともに、強
度を向上させ、信頼性を向上させることができる電子部
品の製造方法を提供することを目的としている。
みてなされたもので、電子部品の端子の根元への樹脂の
まわり込みを良くし、耐水性を向上させるとともに、強
度を向上させ、信頼性を向上させることができる電子部
品の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
製造方法は、部品本体を溶融樹脂浴に浸漬することによ
り外装する電子部品の製造方法において、溶融樹脂浴の
表面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤層を経て溶
融樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の周囲に溶融
樹脂を付着させた後、引上げることを特徴としている。
また、樹脂で被覆された部品本体を溶融樹脂浴に浸漬す
ることにより外装する電子部品の製造方法において、溶
融樹脂浴の表面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤
層を経て溶融樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の
周囲に溶融樹脂を付着させた後、引上げることを第２の
特徴としている。また、上記第１又は第２の電子部品の
製造方法において、溶剤層が界面活性剤層であることを
第３の特徴としている。また、上記第１又は第２の電子
部品の製造方法において、電子部品が圧電共振子である
ことを特徴としている。
製造方法は、部品本体を溶融樹脂浴に浸漬することによ
り外装する電子部品の製造方法において、溶融樹脂浴の
表面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤層を経て溶
融樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の周囲に溶融
樹脂を付着させた後、引上げることを特徴としている。
また、樹脂で被覆された部品本体を溶融樹脂浴に浸漬す
ることにより外装する電子部品の製造方法において、溶
融樹脂浴の表面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤
層を経て溶融樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の
周囲に溶融樹脂を付着させた後、引上げることを第２の
特徴としている。また、上記第１又は第２の電子部品の
製造方法において、溶剤層が界面活性剤層であることを
第３の特徴としている。また、上記第１又は第２の電子
部品の製造方法において、電子部品が圧電共振子である
ことを特徴としている。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明の電子部品の製
造方法によれば、圧電基板の表裏面に一部が対向した電
極を形成して構成した部品本体を、一対の端子で両側か
ら挟むように保持するとともに電極に接続して接着す
る。次に、部品本体の対向した電極面にワックスを塗布
した後、端子を上部にして溶融樹脂に浸漬することによ
り、外装樹脂層を形成する。このとき、溶融樹脂浴の表
面に溶剤の層を形成し、該溶剤による層を経て部品本体
を溶融樹脂浴に浸漬し、溶剤により樹脂層の界面張力を
改善し、樹脂層を形成する。このように、樹脂層の界面
張力を改善することにより、部品本体の表面への溶融樹
脂のまわりこみを良くして樹脂層を形成するので、端子
の根元の部品本体の全面に樹脂層が形成できる。その結
果、緻密な樹脂の層が全面に形成でき、端子の根元及び
樹脂層の耐水性を向上でき、洗浄水が電子部品の内部に
浸透するのを防ぐことができる。
造方法によれば、圧電基板の表裏面に一部が対向した電
極を形成して構成した部品本体を、一対の端子で両側か
ら挟むように保持するとともに電極に接続して接着す
る。次に、部品本体の対向した電極面にワックスを塗布
した後、端子を上部にして溶融樹脂に浸漬することによ
り、外装樹脂層を形成する。このとき、溶融樹脂浴の表
面に溶剤の層を形成し、該溶剤による層を経て部品本体
を溶融樹脂浴に浸漬し、溶剤により樹脂層の界面張力を
改善し、樹脂層を形成する。このように、樹脂層の界面
張力を改善することにより、部品本体の表面への溶融樹
脂のまわりこみを良くして樹脂層を形成するので、端子
の根元の部品本体の全面に樹脂層が形成できる。その結
果、緻密な樹脂の層が全面に形成でき、端子の根元及び
樹脂層の耐水性を向上でき、洗浄水が電子部品の内部に
浸透するのを防ぐことができる。
【０００７】また、本発明の上記第２の特徴によれば、
樹脂で被覆された部品本体を溶融樹脂浴に浸漬する。こ
の際、溶融樹脂浴の表面に溶剤の層を形成しておき、こ
の溶剤層を経て部品本体を溶融樹脂浴に浸漬し、外装樹
脂層を形成している。電子部品の製造方法を、第２の特
徴のように構成することにより部品本体との樹脂層の界
面張力を改善する。これにより部品本体の被覆樹脂層の
表面への溶融樹脂のまわりこみを良くして上地の樹脂を
付着させることができ、一層緻密な樹脂層を形成するこ
とができる。
樹脂で被覆された部品本体を溶融樹脂浴に浸漬する。こ
の際、溶融樹脂浴の表面に溶剤の層を形成しておき、こ
の溶剤層を経て部品本体を溶融樹脂浴に浸漬し、外装樹
脂層を形成している。電子部品の製造方法を、第２の特
徴のように構成することにより部品本体との樹脂層の界
面張力を改善する。これにより部品本体の被覆樹脂層の
表面への溶融樹脂のまわりこみを良くして上地の樹脂を
付着させることができ、一層緻密な樹脂層を形成するこ
とができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図３は、本発明の電子部品の一実施例の
製造方法を説明するための図である。図において、１は
本実施例が適用された圧電共振子である。この圧電共振
子１は、部品本体を構成する図４に示すような短冊形を
した共振子素子２と、この両側から挟むように保持する
とともに、共振子素子２の電極に接続される一対の端子
３，３と、第１の樹脂層４、第２の樹脂層５からなり、
振動電極部の振動を阻害しないために空洞６を形成して
構成している。
する。図１及び図３は、本発明の電子部品の一実施例の
製造方法を説明するための図である。図において、１は
本実施例が適用された圧電共振子である。この圧電共振
子１は、部品本体を構成する図４に示すような短冊形を
した共振子素子２と、この両側から挟むように保持する
とともに、共振子素子２の電極に接続される一対の端子
３，３と、第１の樹脂層４、第２の樹脂層５からなり、
振動電極部の振動を阻害しないために空洞６を形成して
構成している。
【０００９】第１の樹脂層４は、本実施例においては、
電極の表面に付着したワックスを樹脂中に拡散できるよ
うな、粗な層を形成するエポキシ樹脂等の熱硬化性のも
のを用いる。第２の樹脂層５は、第１の樹脂層４とは組
成を変えて、強度を大きくできる熱硬化性の樹脂、又は
さらに表面を密にできる樹脂を用いる。第２の樹脂層の
表面に形成する層の溶剤としては、アセトン、メチルエ
チルケトン、キシレン等を用いることができる。
電極の表面に付着したワックスを樹脂中に拡散できるよ
うな、粗な層を形成するエポキシ樹脂等の熱硬化性のも
のを用いる。第２の樹脂層５は、第１の樹脂層４とは組
成を変えて、強度を大きくできる熱硬化性の樹脂、又は
さらに表面を密にできる樹脂を用いる。第２の樹脂層の
表面に形成する層の溶剤としては、アセトン、メチルエ
チルケトン、キシレン等を用いることができる。
【００１０】以下に本実施例の電子部品１の製造方法を
説明する。共振子素子２を一対の端子３，３により両側
から挟むように保持して接着し、振動電極８の表面にワ
ックスを塗布する。端子３を治具等により保持した状態
で、溶融樹脂中に浸漬して、端子３の先方を残して表面
に樹脂を付着せしめ、第１の樹脂層４を形成する。
説明する。共振子素子２を一対の端子３，３により両側
から挟むように保持して接着し、振動電極８の表面にワ
ックスを塗布する。端子３を治具等により保持した状態
で、溶融樹脂中に浸漬して、端子３の先方を残して表面
に樹脂を付着せしめ、第１の樹脂層４を形成する。
【００１１】図３に示すように、共振子素子２を、溶剤
層１３が形成された溶融樹脂槽１１に、溶剤層１３を経
て浸漬し、溶剤により第１の樹脂層４の界面張力を低下
させ、樹脂被覆する。この共振子素子２を引き上げて第
２の樹脂層５を形成すると、第１の樹脂層４の表面全面
に第２の溶融樹脂１２が付着する。第１の樹脂層４及び
第２の樹脂層を焼付けることにより、振動電極８の表面
に付着したワックスを封止用の第１の樹脂層４に溶融含
浸させて、樹脂中に拡散して電極８の対向部の表面周辺
にワックスのあとに振動を阻害しないように空洞６を形
成する。この焼付の順序は、上記第２の溶融樹脂層を形
成した後でもよいし、前であっても差し支えない。
層１３が形成された溶融樹脂槽１１に、溶剤層１３を経
て浸漬し、溶剤により第１の樹脂層４の界面張力を低下
させ、樹脂被覆する。この共振子素子２を引き上げて第
２の樹脂層５を形成すると、第１の樹脂層４の表面全面
に第２の溶融樹脂１２が付着する。第１の樹脂層４及び
第２の樹脂層を焼付けることにより、振動電極８の表面
に付着したワックスを封止用の第１の樹脂層４に溶融含
浸させて、樹脂中に拡散して電極８の対向部の表面周辺
にワックスのあとに振動を阻害しないように空洞６を形
成する。この焼付の順序は、上記第２の溶融樹脂層を形
成した後でもよいし、前であっても差し支えない。
【００１２】さらに、必要に応じ第２の樹脂層５の表面
にコーティングを施してコーティング層を形成し、さら
に強度を大きくし、外観を良くして表面を保護するとと
もに、層を緻密にしてもよい。また第２の樹脂層５は複
数層であってもよい。
にコーティングを施してコーティング層を形成し、さら
に強度を大きくし、外観を良くして表面を保護するとと
もに、層を緻密にしてもよい。また第２の樹脂層５は複
数層であってもよい。
【００１３】上記のように本実施例によれば、第２の溶
融樹脂槽１１の樹脂浴１２の表面に溶剤層１３を形成
し、この溶剤層１３を経て共振子素子２を浸漬し、溶剤
により第１の樹脂層４の界面張力を改善して低下させた
後、第２の溶融樹脂を被覆するので、共振子素子２の第
１の樹脂層４の表面に第２の樹脂層５のまわり込みを良
くでき、厚さを均一に全体に形成できる。その結果、端
子３の根元を強化し、外観を良くし、耐水性の良い電子
部品を製造することができる。
融樹脂槽１１の樹脂浴１２の表面に溶剤層１３を形成
し、この溶剤層１３を経て共振子素子２を浸漬し、溶剤
により第１の樹脂層４の界面張力を改善して低下させた
後、第２の溶融樹脂を被覆するので、共振子素子２の第
１の樹脂層４の表面に第２の樹脂層５のまわり込みを良
くでき、厚さを均一に全体に形成できる。その結果、端
子３の根元を強化し、外観を良くし、耐水性の良い電子
部品を製造することができる。
【００１４】なお、上記実施例においては、２層で外装
樹脂層を構成する例で説明したが、１層又は３層以上の
場合であってもよく、第２層以降の樹脂層用の樹脂浴の
表面に溶剤層が形成された溶剤層を経て浸漬するように
する。また、溶剤としては、溶融樹脂の表面張力を下げ
るもの、粘性を下げるもの等、第２以降の樹脂層用の樹
脂浴の表面付近の樹脂物性を改善し、前の樹脂層との界
面力を改善するものであれば、その名称がワックスであ
ってもよく、要はその溶融樹脂のまわりこみを良くでき
るものであればよい。
樹脂層を構成する例で説明したが、１層又は３層以上の
場合であってもよく、第２層以降の樹脂層用の樹脂浴の
表面に溶剤層が形成された溶剤層を経て浸漬するように
する。また、溶剤としては、溶融樹脂の表面張力を下げ
るもの、粘性を下げるもの等、第２以降の樹脂層用の樹
脂浴の表面付近の樹脂物性を改善し、前の樹脂層との界
面力を改善するものであれば、その名称がワックスであ
ってもよく、要はその溶融樹脂のまわりこみを良くでき
るものであればよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の部品本体を溶融樹
脂浴に浸漬して外装する電子部品の製造方法によれば、
表面に溶剤層を形成した溶融樹脂浴に部品本体を浸漬す
るので、樹脂層のまわり込み良くして外装することがで
きる。その結果、外装樹脂の層が全面に形成できるので
端子の根元等が強化され、外観不良が減少するととも
に、耐水性が向上し、信頼性が向上した電子部品を得る
ことができる。特に樹脂で被覆された電子部品を溶融樹
脂浴に浸漬して外装する場合は、一層端子の根元等が強
化され、外観不良が減少するとともに、耐水性が向上
し、信頼性が向上した電子部品を得ることができる。
脂浴に浸漬して外装する電子部品の製造方法によれば、
表面に溶剤層を形成した溶融樹脂浴に部品本体を浸漬す
るので、樹脂層のまわり込み良くして外装することがで
きる。その結果、外装樹脂の層が全面に形成できるので
端子の根元等が強化され、外観不良が減少するととも
に、耐水性が向上し、信頼性が向上した電子部品を得る
ことができる。特に樹脂で被覆された電子部品を溶融樹
脂浴に浸漬して外装する場合は、一層端子の根元等が強
化され、外観不良が減少するとともに、耐水性が向上
し、信頼性が向上した電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例による電子部品を説明する斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】上記実施例の製造工程を説明する図である。
【図４】発振子素子を示す斜視図である。
【図５】従来の製造方法による電子部品を説明する図で
ある。
ある。
【図６】従来の製造方法による電子部品の製造工程を説
明する図である。
明する図である。
１：圧電共振子（電子部品） ２：共振子素子（部
品本体） ３：端子 ４：第１の樹脂層 ５：第２の樹脂層 ６：空洞 ７：圧電基板 ８：振動電極 １１：溶融樹脂槽 １２：樹脂浴 １３：溶剤層
品本体） ３：端子 ４：第１の樹脂層 ５：第２の樹脂層 ６：空洞 ７：圧電基板 ８：振動電極 １１：溶融樹脂槽 １２：樹脂浴 １３：溶剤層
Claims (4)
- 【請求項１】 部品本体を溶融樹脂浴に浸漬することに
より外装する電子部品の製造方法において、溶融樹脂浴
の表面に溶剤層を形成し、部品本体をこの溶剤層を経て
溶融樹脂浴に浸漬することにより、部品本体の周囲に溶
融樹脂を付着させた後、引上げることを特徴とする電子
部品の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂で被覆された部品本体を溶融樹脂浴
に浸漬することにより外装する電子部品の製造方法にお
いて、溶融樹脂浴の表面に溶剤層を形成し、部品本体を
この溶剤層を経て溶融樹脂浴に浸漬することにより、部
品本体の周囲に溶融樹脂を付着させた後、引上げること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 特許請求の範囲１ないし２に記載の電子
部品の製造方法において、溶剤層が界面活性剤層である
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 特許請求の範囲１ないし２に記載の電子
部品の製造方法において、電子部品が圧電共振子である
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154134A JPH06339939A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品の製造方法 |
| US08/550,221 US5549926A (en) | 1993-05-31 | 1995-10-30 | Manufacturing method of electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154134A JPH06339939A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06339939A true JPH06339939A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15577642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154134A Pending JPH06339939A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5549926A (ja) |
| JP (1) | JPH06339939A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088682A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Fujitsu Ltd | 直列共振デバイス及びその製造方法と試験方法 |
| JP3564994B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2004-09-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP3438655B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2003-08-18 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品およびその製造方法 |
| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| DE102006002695A1 (de) * | 2006-01-11 | 2007-08-09 | Siemens Ag | Piezostack mit neuartiger Passivierung |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3747176A (en) * | 1969-03-19 | 1973-07-24 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing an energy trapped type ceramic filter |
| JPS5237953B2 (ja) * | 1973-12-14 | 1977-09-26 | ||
| JPH054339Y2 (ja) * | 1988-10-04 | 1993-02-03 | ||
| US5045354A (en) * | 1989-12-19 | 1991-09-03 | Exxon Research & Engineering Company | Production of supported thin film membranes |
| KR970004121B1 (ko) * | 1991-12-27 | 1997-03-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 필름콘덴서와 그 제조방법 |
-
1993
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-
1995
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5549926A (en) | 1996-08-27 |
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