JPH07221585A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH07221585A JPH07221585A JP6033187A JP3318794A JPH07221585A JP H07221585 A JPH07221585 A JP H07221585A JP 6033187 A JP6033187 A JP 6033187A JP 3318794 A JP3318794 A JP 3318794A JP H07221585 A JPH07221585 A JP H07221585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- flux
- exterior resin
- residue
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 フラックスの残渣を洗浄することなく、振動
電極を有する信頼性のよい電子部品を製造することがで
きる、電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 セラミック素子２の引出し電極５ａおよび５
ｂにリード端子６ａおよび６ｂの一端をはんだ付けする
際に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックス
が用いられる。それらをはんだ付けした後に、振動電極
４ａおよび４ｂの周囲に、ワックス９が点滴され、セラ
ミック素子２などの周囲に、外装樹脂１０が塗布乾燥さ
れることによって、外装樹脂１０中に気孔が形成され
る。そして、外装樹脂１０は１５０℃に昇温され硬化さ
れる。昇温中には、ワックス９およびフラックスの残渣
１１は外装樹脂１０中に吸収され、振動電極４ａおよび
４ｂの周囲に空洞部８が形成される。また、外装樹脂１
０が硬化され、外装材７が形成される。
電極を有する信頼性のよい電子部品を製造することがで
きる、電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 セラミック素子２の引出し電極５ａおよび５
ｂにリード端子６ａおよび６ｂの一端をはんだ付けする
際に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックス
が用いられる。それらをはんだ付けした後に、振動電極
４ａおよび４ｂの周囲に、ワックス９が点滴され、セラ
ミック素子２などの周囲に、外装樹脂１０が塗布乾燥さ
れることによって、外装樹脂１０中に気孔が形成され
る。そして、外装樹脂１０は１５０℃に昇温され硬化さ
れる。昇温中には、ワックス９およびフラックスの残渣
１１は外装樹脂１０中に吸収され、振動電極４ａおよび
４ｂの周囲に空洞部８が形成される。また、外装樹脂１
０が硬化され、外装材７が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の製造方法に
関し、特に、たとえばセラミック素子などの電子部品素
子にリード端子がはんだ付けされるたとえば発振子など
の電子部品を製造するための電子部品の製造方法に関す
る。
関し、特に、たとえばセラミック素子などの電子部品素
子にリード端子がはんだ付けされるたとえば発振子など
の電子部品を製造するための電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３はこの発明の背景となりかつこの発
明が適用される電子部品としての従来の発振子の一例を
示す正面図であり、図４はその断面図解図である。電子
部品としての発振子１は、電子部品素子としてのセラミ
ック素子２を含む。セラミック素子２は、セラミックか
らなるたとえば矩形の圧電体基板３を含む。圧電体基板
３の一方主面および他方主面の中央には、たとえば円形
の振動電極４ａおよび４ｂが、圧電体基板３を挟んで対
向するように形成される。また、圧電体基板３には、そ
の一方主面の一端から振動電極４ａに延びて引出し電極
５ａが形成され、その他方主面の他端から振動電極４ｂ
に延びて引出し電極５ｂが形成される。さらに、それら
の引出し電極５ａおよび５ｂには、たとえば短冊状のリ
ード端子６ａおよび６ｂの一端がそれぞれはんだ付けさ
れる。また、圧電体基板３の周囲には、外装樹脂からな
る外装材７が形成される。この場合、振動電極４ａおよ
び４ｂの周囲には、外装材７が形成されず、振動電極４
ａおよび４ｂなどのための振動空間としての空洞部８が
形成される。
明が適用される電子部品としての従来の発振子の一例を
示す正面図であり、図４はその断面図解図である。電子
部品としての発振子１は、電子部品素子としてのセラミ
ック素子２を含む。セラミック素子２は、セラミックか
らなるたとえば矩形の圧電体基板３を含む。圧電体基板
３の一方主面および他方主面の中央には、たとえば円形
の振動電極４ａおよび４ｂが、圧電体基板３を挟んで対
向するように形成される。また、圧電体基板３には、そ
の一方主面の一端から振動電極４ａに延びて引出し電極
５ａが形成され、その他方主面の他端から振動電極４ｂ
に延びて引出し電極５ｂが形成される。さらに、それら
の引出し電極５ａおよび５ｂには、たとえば短冊状のリ
ード端子６ａおよび６ｂの一端がそれぞれはんだ付けさ
れる。また、圧電体基板３の周囲には、外装樹脂からな
る外装材７が形成される。この場合、振動電極４ａおよ
び４ｂの周囲には、外装材７が形成されず、振動電極４
ａおよび４ｂなどのための振動空間としての空洞部８が
形成される。
【０００３】図５は図３および図４に示す発振子１を製
造するための従来例を示すフロー図である。図５に示す
従来例では、まず、ステップＳ１において、所定間隔を
隔てて１つのフレームから延びて形成されているリード
端子６ａおよび６ｂの一端の間に、セラミック素子２が
挿入される。この場合、セラミック素子２の引出し電極
５ａおよび５ｂ上に、リード端子６ａおよび６ｂの一端
がそれぞれ配置される。そして、ステップＳ２におい
て、引出し電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび
６ｂの一端との接続すべき部分に、フラックスがそれぞ
れ塗布される。それから、ステップＳ３において、引出
し電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび６ｂの一
端とが、それぞれはんだ付けによって接続される。そし
て、ステップＳ４において、それらの接続部分に残った
フラックスの残渣が、洗浄される。それから、ステップ
Ｓ５において、セラミック素子２の振動電極４ａおよび
４ｂの周囲の空洞部８を形成すべき部分に、ワックスが
それぞれ点滴される。そして、ステップＳ６において、
セラミック素子２などの周囲に、外装材７および空洞部
８が形成される。
造するための従来例を示すフロー図である。図５に示す
従来例では、まず、ステップＳ１において、所定間隔を
隔てて１つのフレームから延びて形成されているリード
端子６ａおよび６ｂの一端の間に、セラミック素子２が
挿入される。この場合、セラミック素子２の引出し電極
５ａおよび５ｂ上に、リード端子６ａおよび６ｂの一端
がそれぞれ配置される。そして、ステップＳ２におい
て、引出し電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび
６ｂの一端との接続すべき部分に、フラックスがそれぞ
れ塗布される。それから、ステップＳ３において、引出
し電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび６ｂの一
端とが、それぞれはんだ付けによって接続される。そし
て、ステップＳ４において、それらの接続部分に残った
フラックスの残渣が、洗浄される。それから、ステップ
Ｓ５において、セラミック素子２の振動電極４ａおよび
４ｂの周囲の空洞部８を形成すべき部分に、ワックスが
それぞれ点滴される。そして、ステップＳ６において、
セラミック素子２などの周囲に、外装材７および空洞部
８が形成される。
【０００４】上述のステップＳ６は複数のステップを含
み、初めのステップにおいて、図６（Ａ）に示すよう
に、セラミック素子２およびワックス９の周囲に、外装
材７の材料となる外装樹脂１０が塗布される。この外装
樹脂１０は、熱硬化性樹脂，溶剤および充填剤を混合し
たものである。そして、次のステップにおいて、外装樹
脂１０を乾燥することによって、図６（Ｂ）に示すよう
に、外装樹脂１０中の溶剤が外部に発散され、外装樹脂
１０中において溶剤が発散される通路に気孔が形成され
る。それから、外装樹脂１０を硬化するために全体が１
５０℃に昇温される。この場合、まず、先のステップに
おいて、昇温中には、図６（Ｃ）に示すように、ワック
ス９が外装樹脂１０中の気孔に吸収され、振動電極４ａ
および４ｂの周囲に空洞部８が形成される。また、後の
ステップにおいて、全体が１５０℃に昇温されたときに
は、図６（Ｄ）に示すように、外装樹脂１０が硬化さ
れ、セラミック素子２および空洞部８の周囲に外装材７
が形成される。同時に、外装樹脂１０中に吸収されてい
るワックスの一部が、外部に発散される。なお、その
後、リード端子６ａおよび６ｂがフレームから切り離さ
れる。
み、初めのステップにおいて、図６（Ａ）に示すよう
に、セラミック素子２およびワックス９の周囲に、外装
材７の材料となる外装樹脂１０が塗布される。この外装
樹脂１０は、熱硬化性樹脂，溶剤および充填剤を混合し
たものである。そして、次のステップにおいて、外装樹
脂１０を乾燥することによって、図６（Ｂ）に示すよう
に、外装樹脂１０中の溶剤が外部に発散され、外装樹脂
１０中において溶剤が発散される通路に気孔が形成され
る。それから、外装樹脂１０を硬化するために全体が１
５０℃に昇温される。この場合、まず、先のステップに
おいて、昇温中には、図６（Ｃ）に示すように、ワック
ス９が外装樹脂１０中の気孔に吸収され、振動電極４ａ
および４ｂの周囲に空洞部８が形成される。また、後の
ステップにおいて、全体が１５０℃に昇温されたときに
は、図６（Ｄ）に示すように、外装樹脂１０が硬化さ
れ、セラミック素子２および空洞部８の周囲に外装材７
が形成される。同時に、外装樹脂１０中に吸収されてい
るワックスの一部が、外部に発散される。なお、その
後、リード端子６ａおよび６ｂがフレームから切り離さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５および図６に示す
従来例では、はんだ付けの際にイオン性のハロゲン系活
性剤を含むフラックスを使用しているため、はんだ付け
した後に残ったフラックスの残渣は、強い腐食性を有す
る。そのため、フラックスの残渣が、セラミック素子の
引出し電極および振動電極やリード端子を腐食し、発振
子の電気的特性に悪影響を及ぼし、製品としての信頼性
を劣化させてしまう。そこで、図５および図６に示す従
来例では、製品の信頼性を維持するために、はんだ付け
した後に残ったフラックスの残渣が、塩素系溶剤で洗浄
されている。ところが、塩素系溶剤は、オゾン層破壊物
質に該当するため、規制物質として近々その使用が禁止
されることになった。
従来例では、はんだ付けの際にイオン性のハロゲン系活
性剤を含むフラックスを使用しているため、はんだ付け
した後に残ったフラックスの残渣は、強い腐食性を有す
る。そのため、フラックスの残渣が、セラミック素子の
引出し電極および振動電極やリード端子を腐食し、発振
子の電気的特性に悪影響を及ぼし、製品としての信頼性
を劣化させてしまう。そこで、図５および図６に示す従
来例では、製品の信頼性を維持するために、はんだ付け
した後に残ったフラックスの残渣が、塩素系溶剤で洗浄
されている。ところが、塩素系溶剤は、オゾン層破壊物
質に該当するため、規制物質として近々その使用が禁止
されることになった。
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、フ
ラックスの残渣を洗浄することなく、信頼性のよい電子
部品を製造することができる、電子部品の製造方法を提
供することである。
ラックスの残渣を洗浄することなく、信頼性のよい電子
部品を製造することができる、電子部品の製造方法を提
供することである。
【０００７】さらに、この発明の他の目的は、フラック
スの残渣を洗浄することなく、振動電極を有する信頼性
のよい電子部品を製造することができる、電子部品の製
造方法を提供することである。
スの残渣を洗浄することなく、振動電極を有する信頼性
のよい電子部品を製造することができる、電子部品の製
造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品素
子と、電子部品素子にはんだ付けされるリード端子と、
電子部品素子の周囲に形成される外装材とを有する電子
部品の製造方法であって、電子部品素子およびリード端
子の少なくとも一方のはんだ付けすべき部分に、非イオ
ン性のハロゲン系活性剤を含むフラックスを塗布するス
テップと、電子部品素子とリード端子をはんだ付けする
ステップと、電子部品素子の周囲に外装樹脂を塗布する
ステップと、外装樹脂中にフラックスの残渣を吸収させ
るステップと、外装樹脂を硬化することによって外装材
を形成するステップとを含む、電子部品の製造方法であ
る。
子と、電子部品素子にはんだ付けされるリード端子と、
電子部品素子の周囲に形成される外装材とを有する電子
部品の製造方法であって、電子部品素子およびリード端
子の少なくとも一方のはんだ付けすべき部分に、非イオ
ン性のハロゲン系活性剤を含むフラックスを塗布するス
テップと、電子部品素子とリード端子をはんだ付けする
ステップと、電子部品素子の周囲に外装樹脂を塗布する
ステップと、外装樹脂中にフラックスの残渣を吸収させ
るステップと、外装樹脂を硬化することによって外装材
を形成するステップとを含む、電子部品の製造方法であ
る。
【０００９】なお、この発明において、電子部品素子
は、たとえば、基板上に振動電極が形成されたセラミッ
ク素子であってもよい。その場合、電子部品は、たとえ
ば、発振子であってもよい。
は、たとえば、基板上に振動電極が形成されたセラミッ
ク素子であってもよい。その場合、電子部品は、たとえ
ば、発振子であってもよい。
【００１０】さらに、この発明において、外装樹脂を塗
布するステップは、具体的には、電子部品素子の周囲に
溶剤を含む外装樹脂を塗布するステップを含み、フラッ
クスの残渣を吸収させるステップは、具体的には、外装
樹脂中の溶剤を外部に発散することによって外装樹脂中
に気孔を形成するステップと、外装樹脂中の気孔にフラ
ックスの残渣を吸収させるステップとを含む。
布するステップは、具体的には、電子部品素子の周囲に
溶剤を含む外装樹脂を塗布するステップを含み、フラッ
クスの残渣を吸収させるステップは、具体的には、外装
樹脂中の溶剤を外部に発散することによって外装樹脂中
に気孔を形成するステップと、外装樹脂中の気孔にフラ
ックスの残渣を吸収させるステップとを含む。
【００１１】また、この発明において、電子部品素子が
振動電極を有する場合には、さらに振動電極の周囲に空
洞部を形成するステップを含むことが、振動電極などの
ための振動空間を確保するために好ましい。この場合、
空洞部を形成するステップは、具体的には、外装樹脂を
塗布するステップの前に振動電極の周囲にワックスを塗
布するステップと、外装樹脂を塗布するステップの後に
外装樹脂中にワックスを吸収させるステップとを含む。
なお、この発明において、フラックスの残渣を吸収させ
るステップおよびワックスを吸収させるステップは、同
時に行われてもよい。
振動電極を有する場合には、さらに振動電極の周囲に空
洞部を形成するステップを含むことが、振動電極などの
ための振動空間を確保するために好ましい。この場合、
空洞部を形成するステップは、具体的には、外装樹脂を
塗布するステップの前に振動電極の周囲にワックスを塗
布するステップと、外装樹脂を塗布するステップの後に
外装樹脂中にワックスを吸収させるステップとを含む。
なお、この発明において、フラックスの残渣を吸収させ
るステップおよびワックスを吸収させるステップは、同
時に行われてもよい。
【００１２】
【作用】この発明では、電子部品素子およびリード端子
をはんだ付けする際に、非イオン性のハロゲン系活性剤
を含むフラックスが用いられるので、それらをはんだ付
けした後に残るフラックスの残渣は、腐食性をほとんど
有しない。そのため、フラックスの残渣によって、リー
ド端子などが腐食されにくくなる。さらに、フラックス
の残渣は、外装材の材料である外装樹脂中に吸収され
る。そのため、フラックスの残渣は、リード端子などの
周辺に残らない。したがって、フラックスの残渣を規制
物質となる塩素系溶剤で洗浄しなくても、電子部品の信
頼性が劣化しない。
をはんだ付けする際に、非イオン性のハロゲン系活性剤
を含むフラックスが用いられるので、それらをはんだ付
けした後に残るフラックスの残渣は、腐食性をほとんど
有しない。そのため、フラックスの残渣によって、リー
ド端子などが腐食されにくくなる。さらに、フラックス
の残渣は、外装材の材料である外装樹脂中に吸収され
る。そのため、フラックスの残渣は、リード端子などの
周辺に残らない。したがって、フラックスの残渣を規制
物質となる塩素系溶剤で洗浄しなくても、電子部品の信
頼性が劣化しない。
【００１３】また、この発明では、電子部品素子が振動
電極を有し、さらに振動電極の周囲に空洞部を形成する
ステップを含む場合には、その空洞部が振動電極などの
ための振動空間として働く。したがって、フラックスの
残渣を規制物質となる塩素系溶剤で洗浄しなくても、振
動電極を有する電子部品の信頼性が劣化しない。
電極を有し、さらに振動電極の周囲に空洞部を形成する
ステップを含む場合には、その空洞部が振動電極などの
ための振動空間として働く。したがって、フラックスの
残渣を規制物質となる塩素系溶剤で洗浄しなくても、振
動電極を有する電子部品の信頼性が劣化しない。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、フラックスの残渣を
洗浄することなく、信頼性のよい電子部品を製造するこ
とができる。
洗浄することなく、信頼性のよい電子部品を製造するこ
とができる。
【００１５】さらに、この発明によれば、フラックスの
残渣を洗浄することなく、振動電極を有する信頼性のよ
い電子部品を製造することができる。
残渣を洗浄することなく、振動電極を有する信頼性のよ
い電子部品を製造することができる。
【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１７】
【実施例】図１は図３および図４に示す発振子１を製造
するためのこの発明の一実施例を示すフロー図である。
するためのこの発明の一実施例を示すフロー図である。
【００１８】図１に示す実施例では、まず、ステップＳ
１１において、所定間隔を隔てて１つのフレームから延
びて形成されているリード端子６ａおよび６ｂの一端
に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックス
が、それぞれ塗布される。このフラックスとしては、は
んだ付けした後に残る残渣の少ないものが好ましい。こ
のフラックスとしては、たとえば、千住金属株式会社の
ＲＭＡ２２が用いられる。
１１において、所定間隔を隔てて１つのフレームから延
びて形成されているリード端子６ａおよび６ｂの一端
に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックス
が、それぞれ塗布される。このフラックスとしては、は
んだ付けした後に残る残渣の少ないものが好ましい。こ
のフラックスとしては、たとえば、千住金属株式会社の
ＲＭＡ２２が用いられる。
【００１９】それから、ステップＳ１２において、リー
ド端子６ａおよび６ｂの一端の間に、セラミック素子２
が挿入される。この場合、セラミック素子２の引出し電
極５ａおよび５ｂ上に、リード端子６ａおよび６ｂの一
端がそれぞれ配置される。
ド端子６ａおよび６ｂの一端の間に、セラミック素子２
が挿入される。この場合、セラミック素子２の引出し電
極５ａおよび５ｂ上に、リード端子６ａおよび６ｂの一
端がそれぞれ配置される。
【００２０】そして、ステップＳ１３において、引出し
電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび６ｂの一端
とが、それぞれはんだ付けによって接続される。このと
き、フラックスの残渣が、リード端子６ａおよび６ｂの
一端の周辺に残る。
電極５ａおよび５ｂとリード端子６ａおよび６ｂの一端
とが、それぞれはんだ付けによって接続される。このと
き、フラックスの残渣が、リード端子６ａおよび６ｂの
一端の周辺に残る。
【００２１】それから、ステップＳ１４において、セラ
ミック素子２の振動電極４ａおよび４ｂの周囲の空洞部
８を形成すべき部分に、ワックスがそれぞれ点滴され
る。この場合、フラックスの残渣の一部分は、セラミッ
ク素子２の端部に残っているので、ワックスによって覆
われない。
ミック素子２の振動電極４ａおよび４ｂの周囲の空洞部
８を形成すべき部分に、ワックスがそれぞれ点滴され
る。この場合、フラックスの残渣の一部分は、セラミッ
ク素子２の端部に残っているので、ワックスによって覆
われない。
【００２２】そして、ステップＳ１５において、セラミ
ック素子２などの周囲に、外装材７および空洞部８が形
成される。
ック素子２などの周囲に、外装材７および空洞部８が形
成される。
【００２３】上述のステップＳ１５は複数のステップを
含み、初めのステップにおいて、図２（Ａ）に示すよう
に、セラミック素子２，ワックス９およびフラックスの
残渣１１の周囲に、外装材７の材料となる外装樹脂１０
が塗布される。この外装樹脂１０は、熱硬化性樹脂，溶
剤および充填剤を混合したものである。
含み、初めのステップにおいて、図２（Ａ）に示すよう
に、セラミック素子２，ワックス９およびフラックスの
残渣１１の周囲に、外装材７の材料となる外装樹脂１０
が塗布される。この外装樹脂１０は、熱硬化性樹脂，溶
剤および充填剤を混合したものである。
【００２４】そして、次のステップにおいて、外装樹脂
１０を乾燥することによって、図２（Ｂ）に示すよう
に、外装樹脂１０中の溶剤が外部に発散され、外装樹脂
１０中において溶剤が発散される通路に気孔が形成され
る。同時に、フラックスの残渣１１の一部分は、外装樹
脂１０中の溶剤で液状化され、外装樹脂１０中の気孔に
吸収される。なお、外装樹脂１０中に形成される気孔の
割合は、多過ぎれば外装樹脂１０で有効な外装材７を形
成しにくく、逆に少なすぎればフラックスの残渣１１や
ワックス９を吸収したり発散したりしにくいので、３０
％程度にすることが特に好ましい。
１０を乾燥することによって、図２（Ｂ）に示すよう
に、外装樹脂１０中の溶剤が外部に発散され、外装樹脂
１０中において溶剤が発散される通路に気孔が形成され
る。同時に、フラックスの残渣１１の一部分は、外装樹
脂１０中の溶剤で液状化され、外装樹脂１０中の気孔に
吸収される。なお、外装樹脂１０中に形成される気孔の
割合は、多過ぎれば外装樹脂１０で有効な外装材７を形
成しにくく、逆に少なすぎればフラックスの残渣１１や
ワックス９を吸収したり発散したりしにくいので、３０
％程度にすることが特に好ましい。
【００２５】それから、外装樹脂１０を硬化するために
全体が１５０℃に昇温される。この場合、まず、先のス
テップにおいて、昇温中には、図２（Ｃ）に示すよう
に、ワックス９およびフラックスの残渣１１の残りの部
分が溶融され、外装樹脂１０中の気孔に同時に吸収され
る。そのため、振動電極４ａおよび４ｂの周囲に空洞部
８が形成される。この場合、ワックス９およびフラック
スの残渣１１の残りの部分は、相溶ないし混和される。
また、後のステップにおいて、全体が１５０℃に昇温さ
れたときには、図２（Ｄ）に示すように、外装樹脂１０
が硬化され、セラミック素子２および空洞部８の周囲に
外装材７が形成される。同時に、外装樹脂１０中に吸収
されているワックスの一部が、外部に発散される。な
お、その後、リード端子６ａおよび６ｂがフレームから
切り離される。
全体が１５０℃に昇温される。この場合、まず、先のス
テップにおいて、昇温中には、図２（Ｃ）に示すよう
に、ワックス９およびフラックスの残渣１１の残りの部
分が溶融され、外装樹脂１０中の気孔に同時に吸収され
る。そのため、振動電極４ａおよび４ｂの周囲に空洞部
８が形成される。この場合、ワックス９およびフラック
スの残渣１１の残りの部分は、相溶ないし混和される。
また、後のステップにおいて、全体が１５０℃に昇温さ
れたときには、図２（Ｄ）に示すように、外装樹脂１０
が硬化され、セラミック素子２および空洞部８の周囲に
外装材７が形成される。同時に、外装樹脂１０中に吸収
されているワックスの一部が、外部に発散される。な
お、その後、リード端子６ａおよび６ｂがフレームから
切り離される。
【００２６】上述の実施例では、電子部品素子としての
セラミック素子およびリード端子をはんだ付けする際
に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックスが
用いられるので、それらをはんだ付けした後に残るフラ
ックスの残渣は、腐食性をほとんど有しない。そのた
め、フラックスの残渣によって、セラミック素子の振動
電極および引出し電極やリード端子が腐食されにくくな
る。さらに、フラックスの残渣は、外装材の材料である
外装樹脂中に吸収される。そのため、フラックスの残渣
は、セラミック素子の引出し電極および振動電極やリー
ド端子などの周辺に残らない。
セラミック素子およびリード端子をはんだ付けする際
に、非イオン性のハロゲン系活性剤を含むフラックスが
用いられるので、それらをはんだ付けした後に残るフラ
ックスの残渣は、腐食性をほとんど有しない。そのた
め、フラックスの残渣によって、セラミック素子の振動
電極および引出し電極やリード端子が腐食されにくくな
る。さらに、フラックスの残渣は、外装材の材料である
外装樹脂中に吸収される。そのため、フラックスの残渣
は、セラミック素子の引出し電極および振動電極やリー
ド端子などの周辺に残らない。
【００２７】また、上述の実施例では、電子部品素子が
振動電極を有し、振動電極の周囲に空洞部を形成するの
で、その空洞部が振動電極などのための振動空間として
働く。
振動電極を有し、振動電極の周囲に空洞部を形成するの
で、その空洞部が振動電極などのための振動空間として
働く。
【００２８】したがって、上述の実施例によれば、フラ
ックスの残渣を規制物質となる塩素系溶剤などのフラッ
クス溶剤で洗浄しなくても、振動電極を有する電子部品
としての発振子の信頼性が劣化しない。
ックスの残渣を規制物質となる塩素系溶剤などのフラッ
クス溶剤で洗浄しなくても、振動電極を有する電子部品
としての発振子の信頼性が劣化しない。
【００２９】さらに、上述の実施例では、図５および図
６に示す従来例と比べて、リード端子の一端のみにフラ
ックスが塗布されるので、フラックスの塗布量が少なく
なり、処理すべきフラックスの残渣も少なくなる。それ
に対して、図５および図６に示す従来例では、電子部品
素子としてのセラミック素子およびリード端子の両方に
フラックスが塗布されるので、フラックスの塗布量が多
く、処理すべきフラックスの残渣も多い。なお、この発
明では、リード端子のはんだ付けすべき部分のみにフラ
ックスを塗布する代わりに、電子部品素子のはんだ付け
すべき部分のみにフラックスが塗布されたり、電子部品
素子およびリード端子の両方のはんだ付けすべき部分に
フラックスが塗布されたりしてもよい。
６に示す従来例と比べて、リード端子の一端のみにフラ
ックスが塗布されるので、フラックスの塗布量が少なく
なり、処理すべきフラックスの残渣も少なくなる。それ
に対して、図５および図６に示す従来例では、電子部品
素子としてのセラミック素子およびリード端子の両方に
フラックスが塗布されるので、フラックスの塗布量が多
く、処理すべきフラックスの残渣も多い。なお、この発
明では、リード端子のはんだ付けすべき部分のみにフラ
ックスを塗布する代わりに、電子部品素子のはんだ付け
すべき部分のみにフラックスが塗布されたり、電子部品
素子およびリード端子の両方のはんだ付けすべき部分に
フラックスが塗布されたりしてもよい。
【００３０】また、ワックスを点滴したときに、上述の
実施例ではフラックスの残渣の一部分がワックスで覆わ
れないが、この発明では、フラックスの残渣の全体がワ
ックスで覆われてもよい。また、ワックスは、点滴以外
の方法で塗布されてもよい。
実施例ではフラックスの残渣の一部分がワックスで覆わ
れないが、この発明では、フラックスの残渣の全体がワ
ックスで覆われてもよい。また、ワックスは、点滴以外
の方法で塗布されてもよい。
【００３１】さらに、上述の実施例では、外装樹脂を硬
化させるために全体が１５０℃に昇温されるが、外装樹
脂の種類によっては全体が他の温度に昇温されてもよ
い。
化させるために全体が１５０℃に昇温されるが、外装樹
脂の種類によっては全体が他の温度に昇温されてもよ
い。
【００３２】また、上述の実施例では、２つのリード端
子を有する発振子の製造方法の一例について説明した
が、この発明は、３つ以上のリード端子を有する発振子
にも適用され得る。
子を有する発振子の製造方法の一例について説明した
が、この発明は、３つ以上のリード端子を有する発振子
にも適用され得る。
【００３３】さらに、この発明は、電子部品素子とそれ
にはんだ付けされるリード端子と電子部品素子の周囲に
形成される外装材とを有するが振動電極および空洞部を
有しない他の電子部品にも適用され得る。この場合、空
洞部を形成するためのワックスが点滴などによって塗布
されなくてもよい。
にはんだ付けされるリード端子と電子部品素子の周囲に
形成される外装材とを有するが振動電極および空洞部を
有しない他の電子部品にも適用され得る。この場合、空
洞部を形成するためのワックスが点滴などによって塗布
されなくてもよい。
【図１】この発明の一実施例を示すフロー図である。
【図２】図１に示す実施例においてフラックスの残渣お
よびワックスを吸収させる過程を示す図解図である。
よびワックスを吸収させる過程を示す図解図である。
【図３】この発明の背景となりかつこの発明が適用され
る電子部品としての従来の発振子の一例を示す正面図で
ある。
る電子部品としての従来の発振子の一例を示す正面図で
ある。
【図４】図３に示す発振子の断面図解図である。
【図５】図３および図４に示す発振子を製造するための
従来例を示すフロー図である。
従来例を示すフロー図である。
【図６】図５に示す従来例においてワックスを吸収させ
る過程を示す図解図である。
る過程を示す図解図である。
１ 発振子 ２ セラミック素子 ３ 圧電体基板 ４ａ，４ｂ 振動電極 ５ａ，５ｂ 引出し電極 ６ａ，６ｂ リード端子 ７ 外装材 ８ 空洞部 ９ ワックス １０ 外装樹脂 １１ フラックスの残渣
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品素子と、前記電子部品素子には
んだ付けされるリード端子と、前記電子部品素子の周囲
に形成される外装材とを有する電子部品の製造方法であ
って、 前記電子部品素子および前記リード端子の少なくとも一
方のはんだ付けすべき部分に、非イオン性のハロゲン系
活性剤を含むフラックスを塗布するステップ、 前記電子部品素子と前記リード端子をはんだ付けするス
テップ、 前記電子部品素子の周囲に外装樹脂を塗布するステッ
プ、 前記外装樹脂中に前記フラックスの残渣を吸収させるス
テップ、および前記外装樹脂を硬化することによって前
記外装材を形成するステップを含む、電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 前記電子部品素子は、基板上に振動電極
が形成されたセラミック素子である、請求項１の電子部
品の製造方法。 - 【請求項３】 前記電子部品は、発振子である、請求項
２の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 さらに、前記振動電極の周囲に空洞部を
形成するステップを含む、請求項２または請求項３の電
子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記外装樹脂を塗布するステップは、前
記電子部品素子の周囲に溶剤を含む外装樹脂を塗布する
ステップを含み、 前記フラックスの残渣を吸収させるステップは、 前記外装樹脂中の溶剤を外部に発散することによって前
記外装樹脂中に気孔を形成するステップ、および前記外
装樹脂中の前記気孔に前記フラックスの残渣を吸収させ
るステップを含む、請求項１ないし請求項４のいずれか
の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記空洞部を形成するステップは、 前記外装樹脂を塗布するステップの前に前記振動電極の
周囲にワックスを塗布するステップ、および前記外装樹
脂を塗布するステップの後に前記外装樹脂中に前記ワッ
クスを吸収させるステップを含む、請求項４の電子部品
の製造方法。 - 【請求項７】 前記フラックスの残渣を吸収させるステ
ップおよび前記ワックスを吸収させるステップは同時に
行われる、請求項６の電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03318794A JP3214212B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 電子部品の製造方法 |
| MYPI95000168A MY113774A (en) | 1994-02-03 | 1995-01-25 | A method for manufacturing an electronic component |
| US08/380,299 US5600877A (en) | 1994-02-03 | 1995-01-30 | Method for manufacturing an electronic component |
| DE19503392A DE19503392C2 (de) | 1994-02-03 | 1995-02-02 | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03318794A JP3214212B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221585A true JPH07221585A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3214212B2 JP3214212B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=12379494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03318794A Expired - Lifetime JP3214212B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5600877A (ja) |
| JP (1) | JP3214212B2 (ja) |
| DE (1) | DE19503392C2 (ja) |
| MY (1) | MY113774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394453B1 (ko) * | 2000-06-27 | 2003-08-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021275A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Coretech Co., Ltd. | Piezoelectric ceramic resonator and fabrication method thereof |
| DE102019201035A1 (de) * | 2019-01-28 | 2020-07-30 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Behandlung metallischer Einlegeteile |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB599805A (en) * | 1944-11-17 | 1948-03-22 | H J Enthoven & Sons Ltd | Improvements relating to soldering |
| US3650003A (en) * | 1968-03-21 | 1972-03-21 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing an energy trapped type ceramic filter |
| JPS5237953B2 (ja) * | 1973-12-14 | 1977-09-26 | ||
| JPS57170613A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of energy-unconfined type piezoelectric resonator |
| JPS5933918A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品の製造方法 |
| US4738732A (en) * | 1987-02-04 | 1988-04-19 | Hughes Aircraft Co. | Self cleaning liquid solder flux |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP03318794A patent/JP3214212B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-01-25 MY MYPI95000168A patent/MY113774A/en unknown
- 1995-01-30 US US08/380,299 patent/US5600877A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-02 DE DE19503392A patent/DE19503392C2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394453B1 (ko) * | 2000-06-27 | 2003-08-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5600877A (en) | 1997-02-11 |
| JP3214212B2 (ja) | 2001-10-02 |
| MY113774A (en) | 2002-05-31 |
| DE19503392A1 (de) | 1995-08-10 |
| DE19503392C2 (de) | 2001-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07221585A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3462479B2 (ja) | 表面弾性波フィルターのセラミックパッケージのシーリング方法及び装置 | |
| JPH07169646A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH1116768A (ja) | 電子部品 | |
| JP4091134B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2518191B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3435637B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2004023688A (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JPH0336788A (ja) | 面実装型電子部品およびその実装方法 | |
| JPH0338817A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH06303070A (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JPH0917913A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2587561Y2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0738365A (ja) | エネルギー閉じ込め型共振子およびその製造方法 | |
| JPH0897657A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2001332571A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0556032B2 (ja) | ||
| JPH08298374A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH0240931A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2005079635A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH10239701A (ja) | 液晶表示素子におけるリードピンの構造 | |
| JP2006319272A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0468596A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0661772A (ja) | 圧電部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |