JP2006319272A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ素体10の端部を電極ペーストの層3中に浸漬する工程と、チップ素体10の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜Mから、過剰な電極ペーストを除去する工程と、電極膜Mを乾燥させる工程とを含み、チップ素体10の端部を電極ペースト中に浸漬する工程から、電極膜Mを乾燥させる工程までを複数回繰り返すことにより外部電極を形成する。
【選択図】 図2
Description
特許文献1に従来例として記載されている方法では、図4に示すように、チップ素体10’を平面板2a’上の電極ペーストの層3’に浸漬し(図4のA)、チップ素体10’の端部に電極ペーストを付着させて、電極膜M’を形成する(図4のB)。このとき、付着した電極ペーストが過剰となるため、次の工程として、電極ペーストの層を備えない平面板2b’の上に、チップ素体10’の電極膜M’を押し当て(図4のC)、過剰な電極ペーストを除去している(図4のD)。その後、乾燥、焼付けの工程を経て、外部電極が形成される。
本発明によれば、電子部品における素体の角部表面が露出することを防止することができる。これにより、高品質の電子部品を得ることが可能となる。
さらに、チップ素体10を引き上げ(図2のD)、再度、ペースト層を備えない平面板2bの上面に押し当てて、過剰な電極ペーストを除去する(図2のE)。このとき、チップ素体10の端面から平面板2bの上面までの距離h4は、上記の距離h3より短い、例えば30μmに設定している。その後、チップ素体10の端部に形成された電極膜Mを乾燥させる。乾燥方法としては、例えば150℃の温風を5分間程度だけ電極膜Mに当てるようにする。
チップ素体10の端部側面における電極膜Mの厚さHも、厚さRと同様であり、厚塗りの場合が7.4μmに対して、薄塗りの場合は6.7μmとほとんど差が出ていない。すなわち、側面での厚さHについても、過剰な電極ペーストの除去工程を1回に止めたとしても、十分な厚さを得ることはできていない。
Claims (2)
- 素体と、前記素体の両端部に設けられた外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、
前記素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する工程と、
前記素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰な電極ペーストを除去する工程と、
前記電極膜を乾燥させる工程とを含み、
素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する前記工程から、電極膜を乾燥させる前記工程までの工程を複数回繰り返すことにより前記外部電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰な電極ペーストを除去する前記工程を、素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する前記工程と電極膜を乾燥させる前記工程との間で、複数回繰り返すことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
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