JP2981515B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP2981515B2 JP2981515B2 JP3328055A JP32805591A JP2981515B2 JP 2981515 B2 JP2981515 B2 JP 2981515B2 JP 3328055 A JP3328055 A JP 3328055A JP 32805591 A JP32805591 A JP 32805591A JP 2981515 B2 JP2981515 B2 JP 2981515B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の製造方法に
関し、特にたとえば、積層コンデンサ，チップ抵抗，チ
ップインダクタなどのように、端部に外部電極が形成さ
れた電子部品の製造方法に関する。
関し、特にたとえば、積層コンデンサ，チップ抵抗，チ
ップインダクタなどのように、端部に外部電極が形成さ
れた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、外部電極を有する電子部品を作製
するには、図３（Ａ）に示すように、電極材料ペイント
の層１に、エレメント２が浸漬される。電極材料ペイン
トの層１の厚みは、電子部品の外部電極の寸法に合わせ
て設定される。エレメント２が電極材料ペイントの層１
に浸漬されると、図３（Ｂ）に示すように、エレメント
２の端部に電極材料ペイントの膜３が形成される。エレ
メント２に形成された電極材料ペイントの膜３を焼き付
けることによって、外部電極を有する電子部品が形成さ
れる。
するには、図３（Ａ）に示すように、電極材料ペイント
の層１に、エレメント２が浸漬される。電極材料ペイン
トの層１の厚みは、電子部品の外部電極の寸法に合わせ
て設定される。エレメント２が電極材料ペイントの層１
に浸漬されると、図３（Ｂ）に示すように、エレメント
２の端部に電極材料ペイントの膜３が形成される。エレ
メント２に形成された電極材料ペイントの膜３を焼き付
けることによって、外部電極を有する電子部品が形成さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電極材料ペ
イントとしては、比較的粘度の高いものが用いられるた
め、エレメント２を電極材料ペイントの層１に浸漬する
ときに、エレメント２の下面に気泡が発生する場合があ
る。このような場合、エレメント２を電極材料ペイント
の層１から引き上げるときに、電極材料ペイントがエレ
メント２の下面の気泡を押し出すことができず、図４に
示すように、膜３の中にボイド４が残ることがある。こ
のようなボイド４は、エレメント２の電極材料ペイント
への浸漬を数回繰り返しても、取り除くことが困難な場
合が多い。このような状態で焼き付けると、電子部品の
外部電極中にボイドが残ってしまう。このようなボイド
を外部から発見することは困難であり、プリント基板な
どにはんだ付けしたときに、銀くわれによる外部電極の
銀の溶出が発生し、接続不良が顕在化することが多い。
このような状態になって、初めて電子部品の欠陥が発見
されることがある。
イントとしては、比較的粘度の高いものが用いられるた
め、エレメント２を電極材料ペイントの層１に浸漬する
ときに、エレメント２の下面に気泡が発生する場合があ
る。このような場合、エレメント２を電極材料ペイント
の層１から引き上げるときに、電極材料ペイントがエレ
メント２の下面の気泡を押し出すことができず、図４に
示すように、膜３の中にボイド４が残ることがある。こ
のようなボイド４は、エレメント２の電極材料ペイント
への浸漬を数回繰り返しても、取り除くことが困難な場
合が多い。このような状態で焼き付けると、電子部品の
外部電極中にボイドが残ってしまう。このようなボイド
を外部から発見することは困難であり、プリント基板な
どにはんだ付けしたときに、銀くわれによる外部電極の
銀の溶出が発生し、接続不良が顕在化することが多い。
このような状態になって、初めて電子部品の欠陥が発見
されることがある。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、外
部電極中にボイドが発生しにくい、電子部品の製造方法
を提供することである。
部電極中にボイドが発生しにくい、電子部品の製造方法
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、平面上に薄
い電極材料ペイントの第１の層を形成する工程と、電極
材料ペイントの第１の層にエレメントの端部を浸漬して
エレメントに電極材料ペイントの膜を形成する工程と、
平面上に第１の層より厚くなるように電極材料ペイント
の第２の層を形成する工程と、エレメントに形成された
膜の付着部分を越えて電極材料ペイントが付着するよう
に、エレメントの端部を電極材料ペイントの第２の層に
浸漬する工程とを含む、電子部品の製造方法である。さ
らに、平面上に第２の層より薄くなるように電極材料ペ
イントの第３の層を形成する工程と、第２の層に浸漬す
ることによって電極材料ペイントの膜が形成されたエレ
メントの端部を第３の層に浸漬する工程とを付け加えて
もよい。
い電極材料ペイントの第１の層を形成する工程と、電極
材料ペイントの第１の層にエレメントの端部を浸漬して
エレメントに電極材料ペイントの膜を形成する工程と、
平面上に第１の層より厚くなるように電極材料ペイント
の第２の層を形成する工程と、エレメントに形成された
膜の付着部分を越えて電極材料ペイントが付着するよう
に、エレメントの端部を電極材料ペイントの第２の層に
浸漬する工程とを含む、電子部品の製造方法である。さ
らに、平面上に第２の層より薄くなるように電極材料ペ
イントの第３の層を形成する工程と、第２の層に浸漬す
ることによって電極材料ペイントの膜が形成されたエレ
メントの端部を第３の層に浸漬する工程とを付け加えて
もよい。
【０００６】
【作用】エレメントが薄い電極材料ペイントの第１の層
に浸漬されることにより、気泡が発生することなく、エ
レメントに電極材料ペイントの膜が形成される。次に、
エレメントに形成された膜の付着部分を越えて電極材料
ペイントが付着するように、エレメントの端部を電極材
料ペイントの第２の層に浸漬することにより、外部電極
として必要な寸法の電極材料ペイントの膜が形成され
る。このとき、エレメントの端部にすでに電極材料ペイ
ントの膜が形成されているため、この膜と第２の層の電
極材料ペイントとのなじみがよくなる。さらに、第２の
層より薄い電極材料ペイントの第３の層にエレメントの
端部を浸漬することにより、エレメントの端部に形成さ
れた膜から、余分な電極材料ペイントが取り除かれる。
に浸漬されることにより、気泡が発生することなく、エ
レメントに電極材料ペイントの膜が形成される。次に、
エレメントに形成された膜の付着部分を越えて電極材料
ペイントが付着するように、エレメントの端部を電極材
料ペイントの第２の層に浸漬することにより、外部電極
として必要な寸法の電極材料ペイントの膜が形成され
る。このとき、エレメントの端部にすでに電極材料ペイ
ントの膜が形成されているため、この膜と第２の層の電
極材料ペイントとのなじみがよくなる。さらに、第２の
層より薄い電極材料ペイントの第３の層にエレメントの
端部を浸漬することにより、エレメントの端部に形成さ
れた膜から、余分な電極材料ペイントが取り除かれる。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、エレメントに形成さ
れた電極材料ペイントの膜と第２の層の電極材料ペイン
トとのなじみがよいため、ボイドが発生することなく、
必要な寸法の電極材料ペイントの膜を形成することがで
きる。したがって、電極材料ペイントが形成されたエレ
メントを焼成することにより、ボイドのない外部電極を
有する電子部品を得ることができる。さらに、第２の層
に浸漬したのちに、エレメントの端部を第３の層に浸漬
することにより、エレメントの端部に形成された膜から
余分な電極材料ペイントが取り除かれるため、エレメン
トに形成された膜の垂れが除去され、均一な厚みの電極
材料ペイントの膜が形成される。したがって、このよう
な膜の形成されたエレメントを焼成することにより、均
一な厚みを有するボイドのない外部電極を有する電子部
品を得ることができる。
れた電極材料ペイントの膜と第２の層の電極材料ペイン
トとのなじみがよいため、ボイドが発生することなく、
必要な寸法の電極材料ペイントの膜を形成することがで
きる。したがって、電極材料ペイントが形成されたエレ
メントを焼成することにより、ボイドのない外部電極を
有する電子部品を得ることができる。さらに、第２の層
に浸漬したのちに、エレメントの端部を第３の層に浸漬
することにより、エレメントの端部に形成された膜から
余分な電極材料ペイントが取り除かれるため、エレメン
トに形成された膜の垂れが除去され、均一な厚みの電極
材料ペイントの膜が形成される。したがって、このよう
な膜の形成されたエレメントを焼成することにより、均
一な厚みを有するボイドのない外部電極を有する電子部
品を得ることができる。
【０００８】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の方法の工
程を示す図解図である。まず、図１（Ａ）に示すよう
に、エレメント１０が準備される。エレメント１０とし
ては、たとえば積層コンデンサ用エレメントなどが使用
される。積層コンデンサ用エレメントは、誘電体磁器材
料で形成されたグリーンシートと内部電極材料とを積層
し、焼成することによって形成される。この場合、複数
の内部電極は対向し、かつそれらが交互に誘電体磁器の
両端に露出するように形成される。
程を示す図解図である。まず、図１（Ａ）に示すよう
に、エレメント１０が準備される。エレメント１０とし
ては、たとえば積層コンデンサ用エレメントなどが使用
される。積層コンデンサ用エレメントは、誘電体磁器材
料で形成されたグリーンシートと内部電極材料とを積層
し、焼成することによって形成される。この場合、複数
の内部電極は対向し、かつそれらが交互に誘電体磁器の
両端に露出するように形成される。
【００１０】次に、平面上に外部電極用の電極材料ペイ
ントを流して、電極材料ペイントの第１の層１２が形成
される。この電極材料ペイントとしては、たとえば銀と
ガラス材料と溶剤とを混合したものが用いられる。さら
に、外部電極をはんだ付けしたとき、銀くわれによる銀
の溶出を防ぐために、少量のパラジウムを混合してもよ
い。電極材料ペイントの第１の層１２は、所定の外部電
極の寸法より薄く形成される。この実施例では、たとえ
ば０．４ｍｍの厚みとなるように、電極材料ペイントの
第１の層１２が形成される。
ントを流して、電極材料ペイントの第１の層１２が形成
される。この電極材料ペイントとしては、たとえば銀と
ガラス材料と溶剤とを混合したものが用いられる。さら
に、外部電極をはんだ付けしたとき、銀くわれによる銀
の溶出を防ぐために、少量のパラジウムを混合してもよ
い。電極材料ペイントの第１の層１２は、所定の外部電
極の寸法より薄く形成される。この実施例では、たとえ
ば０．４ｍｍの厚みとなるように、電極材料ペイントの
第１の層１２が形成される。
【００１１】次に、電極材料ペイントの第１の層１２
に、エレメント１０の端部が浸漬される。それによっ
て、図１（Ｂ）に示すように、エレメント１０の端部に
電極材料ペイントが付着し、電極材料ペイントの膜１４
が形成される。電極材料ペイントの第１の層１２は薄く
形成されているため、エレメント１０を浸漬したときに
気泡が発生しにくい。仮に気泡が生じても、直ちにエレ
メント１０の側部側に押し出される。したがって、この
時点では、少量の電極材料ペイントによって、ボイドの
存在しない膜１４が形成される。
に、エレメント１０の端部が浸漬される。それによっ
て、図１（Ｂ）に示すように、エレメント１０の端部に
電極材料ペイントが付着し、電極材料ペイントの膜１４
が形成される。電極材料ペイントの第１の層１２は薄く
形成されているため、エレメント１０を浸漬したときに
気泡が発生しにくい。仮に気泡が生じても、直ちにエレ
メント１０の側部側に押し出される。したがって、この
時点では、少量の電極材料ペイントによって、ボイドの
存在しない膜１４が形成される。
【００１２】さらに、図１（Ｃ）に示すように、平面上
に電極材料ペイントの第２の層１６が形成される。第２
の層１６の厚みは、電子部品の外部電極の寸法に合わせ
て形成される。したがって、電極材料ペイントの第２の
層１６は、第１の層１２より厚くなるように形成され
る。この実施例では、たとえば電極材料ペイントの第２
の層１６は、０．７ｍｍに設定される。
に電極材料ペイントの第２の層１６が形成される。第２
の層１６の厚みは、電子部品の外部電極の寸法に合わせ
て形成される。したがって、電極材料ペイントの第２の
層１６は、第１の層１２より厚くなるように形成され
る。この実施例では、たとえば電極材料ペイントの第２
の層１６は、０．７ｍｍに設定される。
【００１３】そして、電極材料ペイントの第２の層１６
に、エレメント１０の端部が、エレメント１０に形成さ
れた電極材料ペイントの膜１４とともに浸漬される。そ
れによって、図１（Ｄ）に示すように、必要な寸法の電
極材料ペイントの膜１４が形成される。このとき、エレ
メント１０には予め電極材料ペイントの膜が形成されて
いるため、電極材料ペイントの第２の層１６とのなじみ
がよく、ボイドが発生しにくい。したがって、この電極
材料ペイントの膜１４を焼き付けることによって、外部
電極にボイドが発生していない電子部品を得ることがで
きる。
に、エレメント１０の端部が、エレメント１０に形成さ
れた電極材料ペイントの膜１４とともに浸漬される。そ
れによって、図１（Ｄ）に示すように、必要な寸法の電
極材料ペイントの膜１４が形成される。このとき、エレ
メント１０には予め電極材料ペイントの膜が形成されて
いるため、電極材料ペイントの第２の層１６とのなじみ
がよく、ボイドが発生しにくい。したがって、この電極
材料ペイントの膜１４を焼き付けることによって、外部
電極にボイドが発生していない電子部品を得ることがで
きる。
【００１４】なお、エレメント１０を第２の層１６に浸
漬した場合、図２（Ａ）に示すように、膜１４に付着す
る電極材料ペイントの量が多くなる場合がある。このよ
うな場合、電子部品の外部電極の形状がいびつになった
り、電極材料ペイントの材料コストが上がるなどの不都
合がある。このような場合、図２（Ｂ）に示すように、
電極材料ペイントの第３の層１８にエレメント１０の膜
１４が浸漬される。電極材料ペイントの第３の層１８
は、第２の層１６の厚みより薄くなるように形成され
る。この実施例では、たとえば第３の層１８の厚みは、
約０．１ｍｍ程度に設定される。この電極材料ペイント
の第３の層１８によって、エレメント１０の膜１４の余
分な電極材料ペイントが流れ落ち、取り除かれ回収され
る。したがって、図２（Ｃ）に示すように、電極材料ペ
イントの膜１４は、比較的均一な厚みを得ることがで
き、得られた電子部品の外部電極もばらつきの少ないも
のとなる。
漬した場合、図２（Ａ）に示すように、膜１４に付着す
る電極材料ペイントの量が多くなる場合がある。このよ
うな場合、電子部品の外部電極の形状がいびつになった
り、電極材料ペイントの材料コストが上がるなどの不都
合がある。このような場合、図２（Ｂ）に示すように、
電極材料ペイントの第３の層１８にエレメント１０の膜
１４が浸漬される。電極材料ペイントの第３の層１８
は、第２の層１６の厚みより薄くなるように形成され
る。この実施例では、たとえば第３の層１８の厚みは、
約０．１ｍｍ程度に設定される。この電極材料ペイント
の第３の層１８によって、エレメント１０の膜１４の余
分な電極材料ペイントが流れ落ち、取り除かれ回収され
る。したがって、図２（Ｃ）に示すように、電極材料ペ
イントの膜１４は、比較的均一な厚みを得ることがで
き、得られた電子部品の外部電極もばらつきの少ないも
のとなる。
【００１５】このように、この発明の方法を用いれば、
エレメント１０に電極材料ペイントの膜１４を形成する
ときに、ボイドが発生しない。そのため、それを焼き付
けして得られた電子部品も、ボイドを含まない外部電極
を有する。したがって、この発明の方法を用いることに
よって、不良品の少ない電子部品を得ることができる。
エレメント１０に電極材料ペイントの膜１４を形成する
ときに、ボイドが発生しない。そのため、それを焼き付
けして得られた電子部品も、ボイドを含まない外部電極
を有する。したがって、この発明の方法を用いることに
よって、不良品の少ない電子部品を得ることができる。
【００１６】なお、この電子部品の製造方法は、積層コ
ンデンサに限らず、チップ抵抗やチップインダクタな
ど、外部電極を有するあらゆる電子部品に応用できるこ
とは言うまでもない。
ンデンサに限らず、チップ抵抗やチップインダクタな
ど、外部電極を有するあらゆる電子部品に応用できるこ
とは言うまでもない。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の方法の工程を示
す図解図である。
す図解図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の方法で形成した
エレメントの電極材料ペイントの膜の厚みを調整する方
法を示す図解図である。
エレメントの電極材料ペイントの膜の厚みを調整する方
法を示す図解図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明の背景となる
従来の電子部品の製造方法の一例を示す図解図である。
従来の電子部品の製造方法の一例を示す図解図である。
【図４】図３に示す従来の方法でエレメントに電極材料
ペイントの膜を形成した状態を示す図解図である。
ペイントの膜を形成した状態を示す図解図である。
１０ エレメント １２ 電極材料ペイントの第１の層 １４ 電極材料ペイントの膜 １６ 電極材料ペイントの第２の層 １８ 電極材料ペイントの第３の層
Claims (2)
- 【請求項１】 平面上に薄い電極材料ペイントの第１の
層を形成する工程、 前記電極材料ペイントの第１の層にエレメントの端部を
浸漬して前記エレメントに電極材料ペイントの膜を形成
する工程、 平面上に前記第１の層より厚くなるように前記電極材料
ペイントの第２の層を形成する工程、および前記エレメ
ントに形成された前記膜の付着部分を越えて前記電極材
料ペイントが付着するように、前記エレメントの端部を
前記電極材料ペイントの第２の層に浸漬する工程を含
む、電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 さらに、平面上に前記第２の層より薄く
なるように前記電極材料ペイントの第３の層を形成する
工程、および 前記第２の層に浸漬することによって前記
電極材料ペイントの膜が形成された前記エレメントの端
部を前記第３の層に浸漬する工程を含む、請求項１に記
載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328055A JP2981515B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
| US08/247,523 US5424093A (en) | 1991-11-15 | 1994-05-23 | Method of manufacturing electronic elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328055A JP2981515B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144660A JPH05144660A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2981515B2 true JP2981515B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=18206011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328055A Expired - Lifetime JP2981515B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2981515B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015045625A1 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345813A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3328055A patent/JP2981515B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345813A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144660A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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