JPH10308322A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH10308322A JPH10308322A JP9116961A JP11696197A JPH10308322A JP H10308322 A JPH10308322 A JP H10308322A JP 9116961 A JP9116961 A JP 9116961A JP 11696197 A JP11696197 A JP 11696197A JP H10308322 A JPH10308322 A JP H10308322A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型電子部品の製造方法において、積層体
の側面に露出した内部電極の一部を簡単な工程で絶縁被
覆すること。 【解決手段】 積層体１１の端面１２ａ，１２ｂには内
部電極の引出し部１５ａ，１５ｂがそれぞれ露出し、側
面１２ｃには内部電極の一部１５ｃが露出している。こ
の積層体１１の端面１２ａを含む下半分を絶縁ペースト
に浸漬した後、端面１２ａに付着した絶縁ペーストを除
去して外部電極１７を塗布する。さらに、積層体１１を
上下反転させていまひとつの端面１２ｂを含む残りの半
分を絶縁ペーストに浸漬した後、端面１２ｂに付着した
絶縁ペーストを除去して外部電極１７を塗布する。これ
にて、積層体１１の外部電極１７以外の表面が絶縁皮膜
１８で被覆される。
の側面に露出した内部電極の一部を簡単な工程で絶縁被
覆すること。 【解決手段】 積層体１１の端面１２ａ，１２ｂには内
部電極の引出し部１５ａ，１５ｂがそれぞれ露出し、側
面１２ｃには内部電極の一部１５ｃが露出している。こ
の積層体１１の端面１２ａを含む下半分を絶縁ペースト
に浸漬した後、端面１２ａに付着した絶縁ペーストを除
去して外部電極１７を塗布する。さらに、積層体１１を
上下反転させていまひとつの端面１２ｂを含む残りの半
分を絶縁ペーストに浸漬した後、端面１２ｂに付着した
絶縁ペーストを除去して外部電極１７を塗布する。これ
にて、積層体１１の外部電極１７以外の表面が絶縁皮膜
１８で被覆される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップコンデン
サ、チップインダクタ等の積層型電子部品の製造方法に
関する。
サ、チップインダクタ等の積層型電子部品の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に従来の積層型電子部品の一例を示
す。この図７は積層体１に外部電極を設ける直前を図示
したもので、積層体１の両端面には内部電極の引出し部
５ａ，５ａが露出し、両側面には内部電極の一部５ｂ，
５ｂが露出している。内部電極の一部５ｂは積層体１を
マザーブロックから切り出すとき、連続体としてマザー
シート上に形成されている内部電極のカット面として露
出した部分である。完成品とするには、この露出部５ｂ
を絶縁材によって被覆する必要がある。
す。この図７は積層体１に外部電極を設ける直前を図示
したもので、積層体１の両端面には内部電極の引出し部
５ａ，５ａが露出し、両側面には内部電極の一部５ｂ，
５ｂが露出している。内部電極の一部５ｂは積層体１を
マザーブロックから切り出すとき、連続体としてマザー
シート上に形成されている内部電極のカット面として露
出した部分である。完成品とするには、この露出部５ｂ
を絶縁材によって被覆する必要がある。
【０００３】絶縁被覆の一例として考えられるのは、図
８に示すように、マザーブロック３を幅Ｗで切断し、切
断部分にセラミックスラリ４を流し込み、乾燥後に再度
切断して絶縁層４ａとする方法である。いまひとつの例
は、図９に示すように、内部電極５の露出部５ｂをエッ
チング液で溶かして除去し、積層体１の側面にギャップ
Ｇを設けて絶縁性を確保する方法である。
８に示すように、マザーブロック３を幅Ｗで切断し、切
断部分にセラミックスラリ４を流し込み、乾燥後に再度
切断して絶縁層４ａとする方法である。いまひとつの例
は、図９に示すように、内部電極５の露出部５ｂをエッ
チング液で溶かして除去し、積層体１の側面にギャップ
Ｇを設けて絶縁性を確保する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示した方法では、ダイサーによる切断工程を１ユニット
に対して２回行う必要がある。ダイシングは位置合わせ
等が手間であり、余分なダイシングは避けることが好ま
しい。また、図９に示した方法では、エッチング液によ
って積層体１や内部電極５にダメージを与え、製品の信
頼性に問題が残る。
示した方法では、ダイサーによる切断工程を１ユニット
に対して２回行う必要がある。ダイシングは位置合わせ
等が手間であり、余分なダイシングは避けることが好ま
しい。また、図９に示した方法では、エッチング液によ
って積層体１や内部電極５にダメージを与え、製品の信
頼性に問題が残る。
【０００５】そこで、本発明の目的は、積層体の側面に
露出した内部電極の一部を簡単な工程で絶縁被覆するこ
とのできる積層電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
露出した内部電極の一部を簡単な工程で絶縁被覆するこ
とのできる積層電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明は、積層体の両端面に内部電極の引出
し部が露出し、少なくとも一側面に内部電極の一部が露
出している積層型電子部品の製造方法において、前記積
層体の第１の端面を含む約半分を絶縁ペーストに浸漬
し、第１の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、か
つ、該第１の端面に外部電極を設け、さらに、積層体の
第２の端面を含む残りの約半分を絶縁ペーストに浸漬
し、第２の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、か
つ、該第２の端面に外部電極を設けることを特徴とす
る。
するため、本発明は、積層体の両端面に内部電極の引出
し部が露出し、少なくとも一側面に内部電極の一部が露
出している積層型電子部品の製造方法において、前記積
層体の第１の端面を含む約半分を絶縁ペーストに浸漬
し、第１の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、か
つ、該第１の端面に外部電極を設け、さらに、積層体の
第２の端面を含む残りの約半分を絶縁ペーストに浸漬
し、第２の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、か
つ、該第２の端面に外部電極を設けることを特徴とす
る。
【０００７】本発明に係る製造方法においては、内部電
極を内蔵した積層体をマザーブロックから１ユニットご
とに切り出した状態で、約半分ずつ絶縁ペーストに浸漬
し、各端面に付着した絶縁ペーストを除去して外部電極
を設けるという一連の工程で積層体の周囲に絶縁皮膜が
形成され、内部電極の側面露出部分が絶縁処理される。
絶縁ペーストとしては、例えば、積層体と同じセラミッ
ク材料、ガラス系セラミック材料、樹脂材料もしくはガ
ラス単体を主成分とし、樹脂成分を混入してペースト状
にしたものが使用できる。
極を内蔵した積層体をマザーブロックから１ユニットご
とに切り出した状態で、約半分ずつ絶縁ペーストに浸漬
し、各端面に付着した絶縁ペーストを除去して外部電極
を設けるという一連の工程で積層体の周囲に絶縁皮膜が
形成され、内部電極の側面露出部分が絶縁処理される。
絶縁ペーストとしては、例えば、積層体と同じセラミッ
ク材料、ガラス系セラミック材料、樹脂材料もしくはガ
ラス単体を主成分とし、樹脂成分を混入してペースト状
にしたものが使用できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の製造方法の実施形態について添付図面を参照して説
明する。
品の製造方法の実施形態について添付図面を参照して説
明する。
【０００９】（第１実施形態、図１〜図４参照）図１は
本発明方法に係るチップコイル１０を示し、（Ａ）は内
部電極を内蔵した積層体１１をマザーブロックから切り
出した状態を示し、（Ｂ）は積層体１１の両端部に外部
電極１７を設けると共に、側面及び表裏面に絶縁皮膜１
８を設けた状態（完成品）を示す。図１（Ａ）におい
て、積層体１１の両端面１２ａ，１２ｂには内部電極の
引出し部１５ａ，１５ｂが露出し、両側面１２ｃ，１２
ｃには内部電極の一部１５ｃ，１５ｃが露出している。
本発明方法に係るチップコイル１０を示し、（Ａ）は内
部電極を内蔵した積層体１１をマザーブロックから切り
出した状態を示し、（Ｂ）は積層体１１の両端部に外部
電極１７を設けると共に、側面及び表裏面に絶縁皮膜１
８を設けた状態（完成品）を示す。図１（Ａ）におい
て、積層体１１の両端面１２ａ，１２ｂには内部電極の
引出し部１５ａ，１５ｂが露出し、両側面１２ｃ，１２
ｃには内部電極の一部１５ｃ，１５ｃが露出している。
【００１０】図２、図３は内部電極１５のパターンを示
す。内部電極１５は螺旋状のコイルを形成するためのも
ので、セラミックグリーンシート上に形成された図２
（Ａ），（Ｂ）に示す２種類の半円弧状パターンからな
り、１枚ずつ交互に積層されて、一点鎖線Ｘ，Ｙによっ
て１ユニットに切り出される。符号１６はビアホールで
あり、電極材料によって充填され、積層されたときに上
下のパターンを螺旋状に連続させる。このビアホール１
６が一点鎖線Ｙでカットされると積層体１１の側面１２
ｃに一部１５ｃとして露出することになる。
す。内部電極１５は螺旋状のコイルを形成するためのも
ので、セラミックグリーンシート上に形成された図２
（Ａ），（Ｂ）に示す２種類の半円弧状パターンからな
り、１枚ずつ交互に積層されて、一点鎖線Ｘ，Ｙによっ
て１ユニットに切り出される。符号１６はビアホールで
あり、電極材料によって充填され、積層されたときに上
下のパターンを螺旋状に連続させる。このビアホール１
６が一点鎖線Ｙでカットされると積層体１１の側面１２
ｃに一部１５ｃとして露出することになる。
【００１１】図３（Ａ）は引出し部１５ａを有するコイ
ルの一端を形成する電極パターンを示し、図３（Ｂ）は
引出し部１５ｂを有するコイルの他端を形成する電極パ
ターンを示す。即ち、積層体１１は、無地の保護シート
上に図３（Ａ）に示す電極パターンを有するシートを積
層し、その上に図２（Ａ），（Ｂ）に示す電極パターン
を有するシートを複数枚積層し、さらに図３（Ｂ）に示
す電極パターンを有するシートを積層し、かつ、無地の
保護シートを積層し、一点鎖線Ｘ，Ｙにてダイシングで
カットしたものである。シートの積層体をカットする場
合、その積層体は焼結されていてもよいが、未焼結のも
のでもよい。
ルの一端を形成する電極パターンを示し、図３（Ｂ）は
引出し部１５ｂを有するコイルの他端を形成する電極パ
ターンを示す。即ち、積層体１１は、無地の保護シート
上に図３（Ａ）に示す電極パターンを有するシートを積
層し、その上に図２（Ａ），（Ｂ）に示す電極パターン
を有するシートを複数枚積層し、さらに図３（Ｂ）に示
す電極パターンを有するシートを積層し、かつ、無地の
保護シートを積層し、一点鎖線Ｘ，Ｙにてダイシングで
カットしたものである。シートの積層体をカットする場
合、その積層体は焼結されていてもよいが、未焼結のも
のでもよい。
【００１２】次に、前記積層体１１に対して外部電極１
７と絶縁皮膜１８を塗布する工程について図４を参照し
て説明する。まず、保持体２１に積層体１１の第２の端
面１２ｂ側を保持させ（図４（Ａ）参照）、絶縁ペース
ト１８’上に搬送し、絶縁ペースト１８’に約半分を浸
漬し（図４（Ｂ）参照）、引き上げる（図４（Ｃ）参
照）。このとき、絶縁ペースト１８’は積層体１１の第
１の端面１２ａを含む約下半分に付着する。絶縁ペース
ト１８’としては、例えば、積層体１１と同じセラミッ
ク材料、ガラス系セラミック材料、樹脂材料もしくはガ
ラス単体を主成分とし、樹脂成分を混入してペースト状
にしたものが使用される。
７と絶縁皮膜１８を塗布する工程について図４を参照し
て説明する。まず、保持体２１に積層体１１の第２の端
面１２ｂ側を保持させ（図４（Ａ）参照）、絶縁ペース
ト１８’上に搬送し、絶縁ペースト１８’に約半分を浸
漬し（図４（Ｂ）参照）、引き上げる（図４（Ｃ）参
照）。このとき、絶縁ペースト１８’は積層体１１の第
１の端面１２ａを含む約下半分に付着する。絶縁ペース
ト１８’としては、例えば、積層体１１と同じセラミッ
ク材料、ガラス系セラミック材料、樹脂材料もしくはガ
ラス単体を主成分とし、樹脂成分を混入してペースト状
にしたものが使用される。
【００１３】次に、前記積層体１１の第１の端面１２ａ
を例えば濾紙のような台盤２２上に押し当てて上方に引
き離し乾燥させる（図４（Ｄ），（Ｅ）参照）。これに
て、第１の端面１２ａから絶縁ペースト１８’が転写あ
るいは吸い取られることになる。なお、台盤２２の材質
はいかなるものでもよく、絶縁ペースト１８’が、これ
も前記の転写や吸い取りに限らず、除去できるものなら
何でもよい。次に、第１の端面１２ａを電極ペースト１
７’に浸漬する（図４（Ｆ）参照）。電極ペースト１
７’は所定の厚みにスキージされており、積層体１１を
引き上げることで第１の端面１２ａ及びその周囲に電極
ペースト１７’が付着する（図４（Ｇ）参照）。
を例えば濾紙のような台盤２２上に押し当てて上方に引
き離し乾燥させる（図４（Ｄ），（Ｅ）参照）。これに
て、第１の端面１２ａから絶縁ペースト１８’が転写あ
るいは吸い取られることになる。なお、台盤２２の材質
はいかなるものでもよく、絶縁ペースト１８’が、これ
も前記の転写や吸い取りに限らず、除去できるものなら
何でもよい。次に、第１の端面１２ａを電極ペースト１
７’に浸漬する（図４（Ｆ）参照）。電極ペースト１
７’は所定の厚みにスキージされており、積層体１１を
引き上げることで第１の端面１２ａ及びその周囲に電極
ペースト１７’が付着する（図４（Ｇ）参照）。
【００１４】次に、電極ペースト１７’を乾燥させ、積
層体１１を上下反転させて再度前記（Ａ）〜（Ｇ）の工
程を繰り返す。電極ペースト１７’は内部電極の引出し
部１５ａ，１５ｂと電気的に接続した外部電極１７とな
り、絶縁ペースト１８’は内部電極の側面露出部１５ｃ
を被覆する絶縁皮膜１８となる。
層体１１を上下反転させて再度前記（Ａ）〜（Ｇ）の工
程を繰り返す。電極ペースト１７’は内部電極の引出し
部１５ａ，１５ｂと電気的に接続した外部電極１７とな
り、絶縁ペースト１８’は内部電極の側面露出部１５ｃ
を被覆する絶縁皮膜１８となる。
【００１５】以上の製造方法によれば、ダイシング工程
を増加する必要なく、積層体１１に簡単に絶縁皮膜を形
成することができる。しかも、エッチング液を使用する
ことはないので、積層体や内部電極が劣化することもな
い。
を増加する必要なく、積層体１１に簡単に絶縁皮膜を形
成することができる。しかも、エッチング液を使用する
ことはないので、積層体や内部電極が劣化することもな
い。
【００１６】（第２実施形態、図５、図６参照）図５は
本発明方法に係るチップコンデンサ３０を示し，（Ａ）
は内部電極を内蔵した積層体３１をマザーブロックから
切り出した状態を示し、（Ｂ）は積層体３１の両端部に
外部電極３７を設けると共に、側面及び表裏面に絶縁皮
膜３８を設けた状態（完成品）を示す。図５（Ａ）にお
いて、積層体３１の両端面３２ａ，３２ｂには内部電極
の引出し部３５ａ，３５ｂが露出し、両側面３２ｃ，３
２ｃには内部電極の一部３５ｃ，３５ｃが露出してい
る。
本発明方法に係るチップコンデンサ３０を示し，（Ａ）
は内部電極を内蔵した積層体３１をマザーブロックから
切り出した状態を示し、（Ｂ）は積層体３１の両端部に
外部電極３７を設けると共に、側面及び表裏面に絶縁皮
膜３８を設けた状態（完成品）を示す。図５（Ａ）にお
いて、積層体３１の両端面３２ａ，３２ｂには内部電極
の引出し部３５ａ，３５ｂが露出し、両側面３２ｃ，３
２ｃには内部電極の一部３５ｃ，３５ｃが露出してい
る。
【００１７】図６は積層体３１を分解したものであり、
上下の保護シート３１ａ，３１ｄの間に、引出し部３５
ｂを有する内部（容量）電極３５を形成したシート３１
ｂ及び引出し部３５ａを有する内部（容量）電極３５を
形成したシート３１ｃが積層される。図６は１ユニット
の積層体を示しているが、実際上は幅広いマザーシート
上に内部電極３５を連続的に印刷し、積層して焼結する
前あるいは後に切り出す。内部電極３５の一部３５ｃは
カット面として積層体３１の側面３２ｃに露出した状態
となる。
上下の保護シート３１ａ，３１ｄの間に、引出し部３５
ｂを有する内部（容量）電極３５を形成したシート３１
ｂ及び引出し部３５ａを有する内部（容量）電極３５を
形成したシート３１ｃが積層される。図６は１ユニット
の積層体を示しているが、実際上は幅広いマザーシート
上に内部電極３５を連続的に印刷し、積層して焼結する
前あるいは後に切り出す。内部電極３５の一部３５ｃは
カット面として積層体３１の側面３２ｃに露出した状態
となる。
【００１８】この積層体３１に対して絶縁皮膜３８及び
外部電極３７を設ける工程は前記図４（Ａ）〜（Ｇ）に
示したとおりであり、外部電極３７は引出し部３５ａ，
３５ｂと電気的に接続し、絶縁皮膜３８は側面露出部３
５ｃを被覆する。
外部電極３７を設ける工程は前記図４（Ａ）〜（Ｇ）に
示したとおりであり、外部電極３７は引出し部３５ａ，
３５ｂと電気的に接続し、絶縁皮膜３８は側面露出部３
５ｃを被覆する。
【００１９】（他の実施形態）なお、本発明に係る積層
型電子部品の製造方法は前記実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
型電子部品の製造方法は前記実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【００２０】例えば、本願発明方法は、チップコイルや
チップコンデンサ以外に、インダクタやＬＣ複合チップ
部品等種々の積層型電子部品に幅広く適用可能である。
チップコンデンサ以外に、インダクタやＬＣ複合チップ
部品等種々の積層型電子部品に幅広く適用可能である。
【００２１】あるいは、本発明を積層体の外装材として
ペーストを塗布するために用いることもできる。
ペーストを塗布するために用いることもできる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、まず、積層体の第１の端面を含む約半分を絶縁
ペーストに浸漬した後、第１の端面に付着した絶縁ペー
ストを除去して外部電極を設け、さらに、第２の端面を
含む残りの約半分を絶縁ペーストに浸漬した後、第２の
端面に付着した絶縁ペーストを除去して外部電極を設け
るようにしたため、積層体の表面に外部電極の形成工程
と併行しつつ絶縁皮膜を形成することができ、積層体の
側面に露出した内部電極の一部の絶縁性を確保すること
ができる。
よれば、まず、積層体の第１の端面を含む約半分を絶縁
ペーストに浸漬した後、第１の端面に付着した絶縁ペー
ストを除去して外部電極を設け、さらに、第２の端面を
含む残りの約半分を絶縁ペーストに浸漬した後、第２の
端面に付着した絶縁ペーストを除去して外部電極を設け
るようにしたため、積層体の表面に外部電極の形成工程
と併行しつつ絶縁皮膜を形成することができ、積層体の
側面に露出した内部電極の一部の絶縁性を確保すること
ができる。
【図１】本発明の製造方法の対象となるチップコイルを
示し、（Ａ）はマザーブロックから切り出された状態の
積層体の斜視図、（Ｂ）は完成品の斜視図。
示し、（Ａ）はマザーブロックから切り出された状態の
積層体の斜視図、（Ｂ）は完成品の斜視図。
【図２】前記積層体を構成するシート上に形成された電
極パターンを示す平面図。
極パターンを示す平面図。
【図３】前記積層体を構成するシート上に形成された他
の電極パターンを示す平面図。
の電極パターンを示す平面図。
【図４】本発明の製造方法の一例である工程説明図。
【図５】本発明の製造方法の対象となるチップコンデン
サを示し、（Ａ）はマザーブロックから切り出された状
態の積層体の斜視図、（Ｂ）は完成品の斜視図。
サを示し、（Ａ）はマザーブロックから切り出された状
態の積層体の斜視図、（Ｂ）は完成品の斜視図。
【図６】図５に示した積層体の分解斜視図。
【図７】従来の積層型電子部品を示す斜視図。
【図８】本発明の先行技術として検討された絶縁層形成
方法を説明する斜視図。
方法を説明する斜視図。
【図９】本発明の先行技術として検討されたエッチング
法の説明用断面図。
法の説明用断面図。
１１，３１…積層体 １２ａ，３２ａ…第１の端面 １２ｂ，３２ｂ…第２の端面 １２ｃ，３２ｃ…側面 １５，３５…内部電極 １５ａ，１５ｂ，３５ａ，３５ｂ…引出し部 １５ｃ，３５ｃ…露出部 １７，３７…外部電極 １８，３８…絶縁皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 積層体の両端面に内部電極の引出し部が
露出し、少なくとも一側面に内部電極の一部が露出して
いる積層型電子部品の製造方法において、 前記積層体の第１の端面を含む約半分を絶縁ペーストに
浸漬し、 前記第１の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、 前記第１の端面に外部電極を設け、 前記積層体の第２の端面を含む残りの約半分を絶縁ペー
ストに浸漬し、 前記第２の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、 前記第２の端面に外部電極を設けること、 を特徴とする積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11696197A JP3307270B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11696197A JP3307270B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308322A true JPH10308322A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3307270B2 JP3307270B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=14700036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11696197A Expired - Fee Related JP3307270B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307270B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001313212A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル及びその製造方法 |
| US7338854B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| CN102412060A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-04-11 | 珠海南方华力通特种变压器有限公司 | 导电引出排浸绝缘漆保护方法 |
| WO2014013896A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品の製造方法 |
| US8773839B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US8773840B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
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