JPH0115156Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、コイルＬおよびコンデンサＣ等を
有する複合型回路部品に関するものである。

従来、複数のコイルL₁〜L₄およびコンデンサ
C₁〜C₃によつて、第１図に示す等価回路を有す
るLC複合型回路部品として、第２図に示すもの
がある。第２図に示すように、LC複合型回路部
品は、薄い肉厚を有する方形状の誘電体基板１１
の表面に複数の表面電極１２を、たとえば銀塗料
で印刷することにより形成すると共に、その裏面
に前記複数の表面電極１２に対応するような大面
積を有する第１の裏面電極１２A′および小さな
第２の裏面電極１２B′をたとえば銀塗料で印刷
することにより形成し、前記誘電体基板１１の一
方の辺部に形成した４個の凹部１８内にそれぞれ
ドラム状コアにコイルL₁〜L₄を巻回してなるコ
イル装置１３〜１６を嵌合配置した後、各コイル
装置１３〜１６から引き出されるコイル端末１９
Ａおよび中間タツプ１９Ｂをそれぞれ前記誘電体
基板１１の他方の辺部に設けた複数の突起部１１
Ａに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａおよび中
間タツプ１９Ｂと各表面電極１２および裏面電極
１２B′との接触部分を半田付等により電気的に
接続し、表面電極１２の一つと二つの裏面電極１
２A′，１２B′にリード線１０Ａ〜１０Ｃをそれ
ぞれ半田付等により接続しているものである。前
記構成のLC複合型回路部品においては、表面電
極１２と裏面電極１２A′，１２B′との対向部分
がそれぞれ各コンデンサC₁〜C₃として形成され
ていることになる。

しかしながな、従来の、少なくともコンデンサ
Ｃを形成する複合型回路部品における誘電体基板
１１の材質は、一般に、たとえばチタン酸バリウ
ムを主体とするセラミツクであること、および、
小型の複合型回路部品に構成するにもかかわらず
所定のコンデンサ容量を確保する必要上、誘電体
基板１の厚みを薄くとも約0.3mmにしなければな
らないことにより、誘電体基板１１は破損しやす
いという問題点がある。もつとも、第２図に示す
ような複合型回路部品の、リード線１０Ａ〜１０
Ｃを除く全体をたとえばエポキシ樹脂等の合成樹
脂でモールドし、これを最終製品とすることによ
り、最終製品自体の強度の向上を図つてはいる
が、モールド等に至る加工工程中、特にコンデン
サ容量を調整するための表面電極１２、あるいか
裏面電極１２A′，１２B′のトリミング工程中や
次工程への移送（運搬）途中に誘電体基板１１の
破損事故が多く、最終製品の歩留まりが低いとい
う問題点もある。

この考案は、前記事情に鑑みてなされたもので
あり、誘電体基板の破損し難い構造を有する複合
型回路部品を提供することを目的とするものであ
る。

この考案の一実施例について図面を参照しなが
ら説明する。

第３図および第４図に示すように、この考案に
係る複合回路部品は、誘電体基板１１の表面およ
び裏面に、表面電極１２および裏面電極１２A′，
１２B′を形成することにより１または２以上の
コンデンサC₁〜C₃を少なくとも有し、コンデン
サC₁〜C₃となる電極表面上に接着剤を介しまた
は介さずして形成した金属箔層２０と、金属箔層
２０上に形成した半田コート層とを具備し、誘電
体基板１１を補強したことを特長とするものであ
る。なお、第３図は前記第２図における左右方向
を逆転させた状態の表面図を示し、また、第４図
はその裏面図を示している。

第３図において、接着剤層を介して金属箔層２
０を貼着する以前の複合型回路部品の構成は、第
２図に示すのと同様であるから、その詳細な説明
を省略する。

金属箔層２０の貼着は、誘電体基板１１上に形
成した電極１２の表面上に、接着剤を塗布した金
属箔を電極表面と接着剤とが接触するように載置
し、誘電体基板１１が破損しない程度に押圧する
ことにより行なつてもよいし、また、誘電体基板
１１上に形成した電極１２の表面上に接着剤を塗
布し、次いでその接着剤層上に適宜の形状に裁断
した金属箔２０を載置し、前記と同様に押圧する
ことにより行なつてもよい。

接着剤層を介して金属箔層２０を形成する領域
は、たとえば、誘電体基板１１の一面に１個の電
極１２が形成されている場合は、誘電体基板１１
の長手方向に沿つて、任意の幅、長さをもつて部
分的な帯状にすることができるが、誘電体基板１
１の一面に２個以上の電極１２が形成されている
場合は、隣接する他の電極１２の表面上に接着剤
層を介して金属箔層２０が及ばぬように、１個の
電極１２の表面上に任意の幅、長さをもつて部分
的な帯状に形成しなければならない。このよう
に、後者の場合に、隣接する他の電極１２の表面
上に金属箔層２０が及ばぬようにするのは、接着
剤層の形成が不完全であると、金属箔層２０によ
り隣接する電極１２間で短絡を生ずるおそれがあ
るからである。前記いずれの場合においても、電
極１２の表面上の金属箔層２０の形成は、電極１
２の上辺部および下辺部のいずれか一方、または
両方あるいは側辺部を隠蔽しないようにするのが
好ましい。というのは、後に、容量調整のために
電極１２のトリミングをする必要があるからで
あ。しかも、電極１２の表面の上辺部および下辺
部あるいは側辺部を残して、金属箔層２０を形成
し、後述のように金属箔層２０上に半田コート層
２２を形成しておくと、誘電体基板１１が補強さ
れるので、トリミングの際、誘電体基板１１の破
損を防止することができるからである。さらに、
金属箔層２０の形成は、表面電極１２、裏面電極
１２A′，１２B′にコイル端末１９Ａおよび中間
タツプ１９Ｂを半田付け２１する前に、行なつた
ほうが良い。というのは、半田付け２１の前に金
属箔層２０を形成しておくと、誘電体基板１１が
補強されているので、半田付け２１の際の誘電体
基板１１の破損を防止することができるからであ
る。

金属箔層２０の表面には半田をコーテイングす
ることにより半田コート層２２を形成する。した
がつて、金属箔層２０が銅箔であるときには、通
常の半田を、また、アルミ箔であるときには、ア
ルミ用半田をコーテイングすることにより、半田
コート層を形成することができる。半田コート層
の形成により、誘電体基板１１の強度をさらに補
強することができる。

なお、接着剤層、金属箔層２０および半田コー
ト層それぞれの厚みは、誘電体基板１１の強度補
強に必要な程度であれば良く、適宜に決定するこ
とができる。

また、大面積を有するたとえば裏面電極１２
A′があるときは、接着剤層を用いずに、裏面電
極１２A′に直接に金属箔層２０を載置し、金属
箔層２０上と金属箔層２０で覆われていない裏面
電極１２A′の一部とに共通するように半田を流
延し固化した半田コート層２２を形成してもよい
（第４図）。このように、電極に直接に金属箔層２
０を載置するのは、電極間での短絡のおそれがな
い場合である。もちろん接着剤層を介して金属箔
を形成しても何等問題は無い。

以上、この考案の一実施例について詳述した
が、この考案は前記実施例に限定されるものでは
なく、この考案の要旨の範囲内で適宜に偏形して
実施することができる。

たとえば、前記実施例における複合型回路部品
は、誘電体基板１１にコイルを搭載すると共にコ
ンデンサを形成するものであつたが、その他の素
子たとえば抵抗素子を搭載すると共にコンデンサ
を形成し、あるいは、コイル、コンデンサ、抵抗
素子を有する複合型回路部品であつても、好適に
この考案を実施することができる。

以上詳述したこの考案によると、各種素子を搭
載ないし形成する誘電体基板の強度を補強し、誘
電体基板の破損を有効に防止することができる。
したがつて、誘電体基板の厚みを大きくしないで
も、その強度が補強されているので、取扱いの容
易な小型の複合型回路部品とすることができる。
特に、コンデンサ容量の調整のためのトリミング
工程において、金属箔層と半田コート層とを形成
しておくと、トリミングの際の、誘電体基板のひ
び割れを有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はLC型複合回路部品すなわちLC複合フ
イルタの等価回路図、第２図は前記LC複合型回
路部品を示す表面図、第３図はこの考案の一実施
例を示す表面図および第４図はこの考案の一実施
例を示す裏面図である。 １１……誘電体基板、１２……電極、２０……
金属箔（層）、２２……半田コート層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体基板の表裏面に電極を設けることによつ
   てコンデンサが形成されてなる複合型回路部品に
   おいて、少なくとも一方の前記電極上に金属箔層
   を設けると共に該金属箔層上に半田コート層を設
   けることによつて前記誘電体基板を補強したこと
   を特徴とする複合型回路部品。