JPH032329B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はCPU、TTL、Ｃ−MOS等の電子回路
部品を電源ラインのノイズから保護するラインフ
イルター素子として用いるのに適したLC複合素
子及びその製造法に関するものである。

通常LC複合部分は単体のコイル及びコンデン
サを組み合わせて複合化されている。従つて部品
数が多く且嵩高くなるものとなり、狭い個所では
回路の接続が困難となる。

本発明はこれに鑑みて従来コンデンサ素子を製
造する方法を応用してコンデンサの中心にコイル
をも同時巻回して一体に構成し、一つの素子でコ
イルとコンデンサの両機能を有するようになした
もので、以下本発明を図示の実施例に基づいて説
明する。

図に於て１は巻芯、２，３は絶縁フイルム又は
紙で、これをコンデンサ素子の製造に於ては誘電
体とする。そしてこの二枚重ねにした絶縁フイル
ム又は紙の一端側即ち巻始側端に一枚の電極箔４
をサンドウイツチ状に挾み込む。この電極箔４は
形成する箔状コイルの所要容量となるようにして
その幅や長さ等が定めらると共にこの電極箔４の
両端部には両電極となるリード線５ａ，５ｂが巻
収形成される複合素子の一端側に突出するように
して設けられる。このようにした電極箔４を挾ん
だ二枚の絶縁フイルム又は紙を重ねてその一端側
より巻芯１の外周に巻き取り、箔状コイルＬを構
成する。また前記二枚の絶縁フイルム又は紙の間
及びその上部にはこれを誘電体として二枚の電極
箔７，８を設け、先に形成されたコイルの外周に
同心状となるように巻き重ねてコンデンサＣを形
成する。このコンデンサの各電極箔７，８には
夫々リード線６ａ，６ｂが突設されている。そし
てこのコンデンサのリード線６ａ，６ｂとコイル
のリード線５ａ，５ｂは図示の如く構成された
LC複合素子の一側に突設せしめるのが後の電子
回路への結線接続が容易となるが、このリード線
は図示の実施例のように限定されることなく任意
の方向に突設せしめてもよい。さらにこの各リー
ド線にコイル、コンデンサを識別できるような表
示は必要によつて施されるものとする。このよう
に一つの素子でコイルとコンデンサの両機能を有
するが、この外表部の保護を行うためこれを外装
ケースに収納し合成樹脂を充填して一体成形とし
たり、或いは外装ケースご用いず、直接合成樹脂
をデイツピング等にて設けて外装を施し、使用に
耐えるようになす。

而して本発明による時は従来のコンデンサ製造
法と同様にしてコイルを巻き取り形成した外周同
心的にコンデンサをも巻収形成しているため一つ
の素子内にコイルとコンデンサは同時に成形され
るので製造が簡単であると共に嵩低いものとなつ
て電子回路への組み込みも簡易になる等の利点を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は製造時の展開説明図、第２図はその断
面図、第３図はコイル外周にコンデンサをともに
巻収して形成したLC複合素子の一部破断した外
観図、第４図は第３図破断部の拡大図である。 １……巻芯、２，３……絶縁フイルム又は紙、
４，７，８……電極箔、５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ
……リード線、Ｌ……コイル、Ｃ……コンデン
サ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コイルとコンデンサからなるLC複合部品に
   於て、巻芯上に一枚の電極と二枚の絶縁フイルム
   又は紙を巻き取つて形成された箔状コイルとこの
   コイルの外周面上に二枚の電極箔と誘電体となる
   絶縁フイルム又は紙と巻重ねて形成されるコンデ
   ンサとを同心的に一体となし且電極にリード線を
   接続したことを特徴とするLC複合素子。 ２ 箔状コイルの外周にコンデンサを巻重ねて同
   心的に一体となしたものを外装ケースに収納した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   LC複合素子。 ３ 箔状コイルの外周にコンデンサを巻重ねて同
   心的に一体となしたものの外表を合成樹脂のデイ
   ツピングにて外装したことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のLC複合素子。 ４ 二枚の絶縁フイルム又は紙の間に形成すべき
   コイルの展開線長を有する電極箔を挿入し、且該
   箔両端に電極リード線を設け、之等絶縁フイルム
   又は紙を巻芯上に巻収して箔状コイルを形成する
   と共に前記絶縁フイルム又は紙を誘電体とし、こ
   れにて互いに絶縁状態にして二枚の電極箔を重ね
   前記コイル外周上に同芯状に巻き重ねるようにし
   てコンデンサを一体に形成し、さらにこの各電極
   箔に夫々リード線を接続して成るLC複合素子の
   製造法。