JP2536240Y2

JP2536240Y2 - 複合コンデンサ

Info

Publication number: JP2536240Y2
Application number: JP1989006701U
Authority: JP
Inventors: 良雄笠原; 記市西村
Original assignee: 岡谷電機産業株式会社
Priority date: 1989-01-24
Filing date: 1989-01-24
Publication date: 1997-05-21
Anticipated expiration: 2004-01-24
Also published as: JPH0298622U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、コンデンサ素子の外周面に金属箔電極によ
る第３の外部電極を設けて、３個のコンデンサをデルタ
接続して一体化した複合コンデンサに係り、特に、金属
箔電極と誘電体フィルムとより成る積層体の巻回内面に
熱硬化性接着剤層を形成することにより、製造作業性及
び電気特性の向上を図った複合コンデンサに関する。

［従来の技術］従来、電子装置に加わる高周波ノイズを除去するた
め、第５図（Ａ）に示す如く、コンデンサを用い、或い
は第５図（Ｂ）に示す如く、コンデンサとコイルとを組
み合わせてノイズフィルタを構成し、これを回路に組み
込んでいる。

上記ノイズフィルタを構成する部品中、回路の線間及
び線・アース間にそれぞれ接続される３個のコンデンサ
C₁、C₂、及びC₃は、ノイズフィルタの基本的な構成要素
として広く用いられるため、これをデルタ接続して一体
化した複合コンデンサが種々案出されている。本出願人
も、金属箔電極による第３の外部電極を備えると共に、
上記金属箔電極と誘電体フィルムとより成る積層体の巻
回内面に熱可塑性接着剤層を形成した複合コンデンサを
提案（実開昭62-162825）している。

上記本出願人の提案した複合コンデンサは、第６図に
示す如く、一対の金属化誘電体フィルム4,4′を重ね合
わせて巻回し、更に、金属箔電極６と誘電体フィルム５
とを積層一体化して積層体７を形成し、この積層体７の
巻回内面に熱可塑性接着剤層16を設けて、これを上記一
対の金属化誘電体フィルム4,4′の巻回途中に挿入し、
上記金属箔電極６の巻回終端部が外周面に配される様に
巻回してコンデンサ素子10を形成している。そして、図
示は省略するが、上記コンデンサ素子10の両端面にそれ
ぞれメタリコンを施して第１の外部電極及び第２の外部
電極を形成し、上記コンデンサ素子10の外周面に配され
た金属箔電極６によって第３の外部電極を形成した構造
を有している。

上記複合コンデンサは、第１の外部電極と第２の外部
電極との間並びに第１の外部電極及び第２の外部電極そ
れぞれと第３の外部電極との間に静電容量が形成され、
３個のコンデンサがデルタ接続されて一体化された構造
となる。このため、小型で組み込みスペースが少なくて
済む上に、回路への組み込み作業が容易なものとなる。
また、第３の外部電極をコンデンサ素子の外周面に設け
た金属箔電極で形成しているので、ハンダ付けや溶接あ
るいはカシメ等の一般的な手段によって外部端子を接続
でき、その導出が容易なものとなる。更に、金属箔電極
と誘電体フィルムとを予め積層一体化して積層体とし、
その巻回内面に熱可塑性接着剤層を形成しているので、
巻回材料の枚数が少なくなって巻回作業が簡素化される
と共に、簡単な加熱処理によって積層体が接着固定さ
れ、巻回終端処理作業が容易になる等の特徴を有するも
のである。

［考案が解決しようとする問題点］ところが、上記複合コンデンサにあっては、使用され
る誘電体フィルムの耐熱性との関係から、熱可塑性接着
剤層の軟化温度を然程高く選定できない場合がある。従
って、この場合には、例えば、外部電極と外部端子との
ハンダ付工程に於いて、コンデンサが上記熱可塑性接着
剤層の軟化温度以上で再加熱されることがあり、コンデ
ンサ素子の巻きが緩んで電気特性が劣化する恐れがあ
る。

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、小型で
回路への組み込み作業が簡単な上に外部端子の導出が容
易であり、更に巻回及び巻回終端処理作業が簡単である
という上記複合コンデンサの特長を損なうことなく、高
温環境下にあってもコンデンサ素子の巻き緩みに起因す
る電気特性劣化の生じることがない複合コンデンサの実
現を目的とする。

［問題を解決するための手段］以上の目的を達成するため、本考案に係る複合コンデ
ンサは、誘電体フィルムと金属箔電極とを予め積層一体
化して積層体を形成し、これを金属化誘電体フィルムと
重積し、上記金属箔電極が外周面に配される様に巻回し
てコンデンサ素子を形成し、上記コンデンサ素子の両端
面にそれぞれ第１の外部電極及び第２の外部電極を形成
すると共に、上記コンデンサ素子の外周面に配された金
属箔電極を第３の外部電極とした複合コンデンサにおい
て、上記積層体の巻回内面に、硬化温度が60乃至120℃
である熱硬化性接着剤層を形成したことを特徴とするも
のである。

［作用］本考案は、上述の如き構成を有するので、巻回作業の
終わりにコンデンサ素子を加熱すれば、熱硬化性接着剤
層が硬化して積層体の巻回終端部がコンデンサ素子の外
周面に接着固定され、その後上記コンデンサ素子が高温
で再加熱されても、接着剤層が軟化することはない。ま
た熱硬化性接着剤層の硬化温度は、通常使用される誘電
体フィルムの耐熱温度より低い60乃至120℃の範囲とな
っているため、熱硬化性接着剤層を加熱硬化しても誘電
体フィルムが損なわれることはない。

［実施例］以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。

［実施例１］第１図及び第２図は、本考案の一実施例に係る複合コ
ンデンサを示すもので、第１図（Ａ）はコンデンサ素子
の要部展開側面図、第１図（Ｂ）は要部展開横断面図、
第２図は完成品の斜視図である。

図に於いて複合コンデンサ１は、ポリエステル等の合
成樹脂あるいはコンデンサ紙等の絶縁紙より成る一対の
誘電体フィルム2,2′の表面に、それぞれ幅方向一端の
マージン部を除いて、アルミニウム等の金属材料より成
る内部電極3,3′を0.05μｍ程度の厚さに蒸着して金属
化誘電体フィルム4,4′を形成し、これを、上記マージ
ン部を互いに異なる端部に配置すると共に、幅方向に若
干ずらして重ね合わせて巻回している。

また、誘電体フィルム５と金属箔電極６とより成る積
層体７の巻回内面、即ち巻回されたとき内側となる面に
予め熱硬化性接着剤層８を形成したものの、金属箔電極
６側に絶縁体フィルム９を重ね合わせ、これを上記金属
化誘電体フィルム4,4′の巻回途中に挿入し、上記金属
箔電極６の巻回終端部が外周面に配される様に、これら
を共に巻回してコンデンサ素子10を形成している。そし
て、所定の加熱温度及び加熱時間で加熱して熱硬化性接
着剤層８を硬化させ、第２図に示す如く、積層体７の巻
回終端部をコンデンサ素子10外周面に接着固定して、上
記コンデンサ素子10の外周面に配された金属箔電極６に
よって第３の外部電極11を形成している。尚、熱硬化性
接着剤層８の硬化温度は誘電体フィルム５の耐熱温度よ
り低く設定する必要があるため、通常使用される誘電体
フィルムの耐熱性を考慮して60乃至120℃の範囲が好適
である。

更に上記コンデンサ素子10をプレスによって偏平化
し、その両端面にハンダ等の金属溶射によるメタリコン
を施して第１の外部電極12及び第２の外部電極12′を形
成している。

上記積層体７は、上記金属化誘電体フィルム4,4′と
略同一の幅を有する誘電体フィルム５の幅方向の略中央
に、上記誘電体フィルム５より幅が狭いアルミニウム箔
や錫箔等より成る金属箔電極６を重ね合わせ、接着等の
手段で予め一体化して形成したものである。

本実施例の場合、金属化誘電体フィルム4,4′終端部
の内部電極3,3′がバーンオフ処理や電圧処理等によっ
て除去されているので、絶縁体フィルム９が存在しなく
ても絶縁上の問題を生じることはないが、使用時にアー
スと接続される金属箔電極６と金属化誘電体フィルム4,
4′との間の絶縁が、上記絶縁体フィルム９によって強
化されるため、接地コンデンサの耐電圧が向上するもの
である。

尚、この場合、積層体７の始端部に於いて、金属箔電
極６と金属化誘電体フィルム４′の内部電極３′とが短
絡する可能性があるが、万一短絡しても、ヒーリング作
用によって内部電極３′の短絡部分が除去されるため、
絶縁上の問題を生じることがない。また、図示は省略す
るが積層体７の始端部に於ける金属化誘電体フィルム
４′と積層体７との間に絶縁体フィルムを挿入したり、
金属箔電極６の始端部を予め除去したり等すれば、絶縁
対策は更に確実になる。

斯くして、第１の外部電極12と第２の外部電極12′と
の間、第１の外部電極12と第３の外部電極11との間及び
第２の外部電極12′と第３の外部電極11との間にそれぞ
れ第１のコンデンサ、第２のコンデンサ及び第３のコン
デンサが形成され、第５図（Ａ）及び（Ｂ）で示した３
個のコンデンサC₁,C₂及びC₃がデルタ接続された状態で
一体化される。

３個のコンデンサを一体化した複合コンデンサ１は、
必要により、第３図に示す如く、第１の外部電極12及び
第２の外部電極12′にそれぞれ第１の外部端子13及び第
２の外部端子13′をハンダ付けや溶接等によって接続
し、更に第３の外部電極11に第３の外部端子14をハンダ
付けや溶接したり、あるいは第３の外部端子14を略Ｊ字
形状に成形した金属片で構成して挟着したりして接続す
る。その後、図示は省略するが、樹脂被覆したり、ケー
スに収容して樹脂封止したりして外装を形成する。

尚、上述した第２のコンデンサ及び第３のコンデンサ
の静電容量は、金属箔電極６の幅や挿入位置を変えるこ
とによって金属箔電極６と内部電極3,3′との対向面積
を変化させて調整できる。

更に、図示は省略するが、絶縁体フィルム９の巻回内
面にも、上記積層体７に形成したと同様な熱硬化性接着
剤層を形成すれば、加熱処理によって絶縁体フィルム９
もコンデンサ素子外周面に接着されるため、上記絶縁体
フィルム９の終端部の角が折れ曲がる恐れがなくなる。

［実施例２］第４図は、本考案の他の実施例を示すもので、第４図
（Ａ）はコンデンサ素子の要部展開側面図、第４図
（Ｂ）は要部展開断面図である。本実施例は、誘電体フ
ィルム５と絶縁体フィルム９との間に金属箔電極６を挟
持した状態で積層し、予め一体化して積層体15としたも
のであり、他の構成は実施例１と同様である。この場
合、積層体15の巻回終端部に於ける絶縁体フィルム９は
除去されており、金属箔電極６が露出した状態でコンデ
ンサ素子10の外周面に配される様になっている。本実施
例では、巻回する材料の枚数が更に少なくなり、巻回作
業が簡素化される。

［考案の効果］以上詳述の如く、本考案の複合コンデンサは、小型
で、回路への組み込み、外部端子の導出、巻回及び巻回
終端処理が容易であるという本出願人が先に提案した複
合コンデンサの特長を何ら損なうことなく、簡単な加熱
処理によって熱硬化性接着剤層が硬化して積層体が強固
に接着固定される。このため、高温環境下にあっても接
着剤層が軟化せず、巻き緩みに起因する電気特性の劣化
が防止されて高い信頼性が得られるものである。また熱
硬化性接着剤層の硬化温度は、通常使用される誘電体フ
ィルムの耐熱温度より低い60乃至120℃の範囲となって
いるため、熱硬化性接着剤層を加熱硬化しても誘電体フ
ィルムが損なわれることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を示すもので、
第１図（Ａ）はコンデンサ素子の要部展開側面図、第１
図（Ｂ）は要部展開横断面図、第２図は完成品の斜視
図、第３図は外部端子を接続した状態を示す斜視図、第
４図は他の実施例を示すもので、第４図（Ａ）はコンデ
ンサ素子の要部展開側面図、第４図（Ｂ）は要部展開横
断面図、第５図（Ａ）、（Ｂ）はノイズフィルタを組み
込んだ回路図であり、第６図は、従来例に於けるコンデ
ンサ素子の要部展開側面図である。１……複合コンデンサ、4,4′……金属化誘電体フィル
ム、５……誘電体フィルム、６……金属箔電極、７……
積層体、８……熱硬化性接着剤層、９……絶縁体フィル
ム、10……コンデンサ素子、11……第３の外部電極、12
……第１の外部電極、12′……第２の外部電極、15……
積層体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−279110（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−5506（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−162825（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】誘電体フィルムと金属箔電極とを予め積層
一体化して積層体を形成し、これを金属化誘電体フィル
ムと重積し、上記金属箔電極が外周面に配される様に巻
回してコンデンサ素子を形成し、上記コンデンサ素子の
両端面にそれぞれ第１の外部電極及び第２の外部電極を
形成すると共に、上記コンデンサ素子の外周面に配され
た金属箔電極を第３の外部電極とした複合コンデンサに
おいて、上記積層体の巻回内面に、硬化温度が60乃至12
0℃である熱硬化性接着剤層を形成したことを特徴とす
る複合コンデンサ。
【請求項２】金属箔電極と金属化誘電体フィルムとの間
に絶縁体フィルムを配したことを特徴とする請求項１に
記載の複合コンデンサ。
【請求項３】絶縁体フィルムの巻回内面に熱硬化性接着
剤層を形成したことを特徴とする請求項２に記載の複合
コンデンサ。
【請求項４】誘電体フィルムと絶縁体フィルムとの間に
金属箔電極を挟持した状態で積層し、予め一体化して積
層体としたことを特徴とする請求項２に記載の複合コン
デンサ。