JPH0427153Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、コンデンサ素子の外周面に第３の外
部電極を設けて、３個のコンデンサをデルタ接続
して一体化した複合コンデンサに係り、特に、第
３の外部電極を、誘電体フイルム表面に一体に形
成した金属膜電極で構成することによつて、小型
化を図つた複合コンデンサに関する。

［従来の技術］ 従来、電子装置に加わる高周波ノイズを除去す
るため、第６図Ａに示す如く、コンデンサを用
い、或いは第６図Ｂに示す如く、コンデンサとコ
イルとを組み合わせてノイズフイルタを構成し、
これを回路に組み込んでいる。

上記ノイズフイルタを構成する部品中、回路の
線間及び線・アース間にそれぞれ接続される３個
のコンデンサC₁，C₂及びC₃は、ノイズフイルタ
の基本的な構成要素として広く用いられているた
め、これをデルタ接続して一体化した複合コンデ
ンサが種々案出されている。本出願人も、金属箔
電極による第３の外部電極を備えた複合コンデン
サを提案（実開昭62−37915）している。

上記本出願人の提案した複合コンデンサ１は、
第７図に示す如く、一対の金属化誘電体フイルム
４，４′を重ね合わせて巻回し、更に巻回途中に
於いて、金属箔電極１４と誘電体フイルム５，
５′とを重ね合わせたものを上記金属化誘電体フ
イルム４，４′と重積し、上記金属箔電極１４の
巻回終端部が外周面に配される様に巻回してコン
デンサ素子８を形成している。そして、図示は省
略するが、上記コンデンサ素子８の両端面にそれ
ぞれメタリコンを施して第１の外部電極及び第２
の外部電極を形成し、上記コンデンサ素子８の外
周面に配された金属箔電極１４によつて第３の外
部電極を形成した構造を有している。

上記複合コンデンサは、第１の外部電極と第２
の外部電極との間並びに第１の外部電極及び第２
の外部電極それぞれと第３の外部電極との間に静
電容量が形成され、３個のコンデンサがデルタ接
続されて一体化された構造となる。このため、小
型で組み込みスペースが少なくて済む上に回路へ
の組み込み作業が容易なものとなる。また、金属
箔電極より成る第３の外部電極がコンデンサ素子
の外周面に形成されているので、ハンダ付けや溶
接あるいはカシメ等の一般的な手段によつて外部
端子を接続し得るのでその導出が容易になるとい
う特長を有する。

［考案が解決しようとする課題］ ところが、上記複合コンデンサにあつては、第
３の外部電極に、外部端子との接続に耐え得る機
械的強度が要求されるため、上記第３の電極を構
成する金属箔電極は、５乃至7μm程度の箔厚のも
のが必要となる。この箔厚は、金属化誘電体フイ
ルムの電極厚が0.02乃至0.08μm程度であるのにく
らべて非常に厚いものである。従つて、上記複合
コンデンサは、単体のコンデンサをデルタ接続し
たものにくらべれば小型化を図り得るものの、金
属箔電極の有する厚さのため、ある程度の大型化
は避けることができないという問題がある。

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
上記複合コンデンサの有する外部端子の導出が容
易であるという特長を保持しつつ、一層小型化し
た複合コンデンサの実現を目的とする。

［課題を解決するための手段］ 以上の目的を達成するため、本考案の複合コン
デンサは、誘電体フイルムの表面に金属膜電極を
一体に形成し、これを金属化誘電体フイルムと重
積巻回してコンデンサ素子を形成し、更に、該コ
ンデンサ素子の両端面にそれぞれ第１の外部電極
及び第２の外部電極を形成すると共に、上記金属
膜電極をコンデンサ素子の外周面に配して第３の
外部電極と成したことを特徴とするものである。

上記金属膜電極は、誘電体フイルムに金属材料
を蒸着したりメツキしたりして形成した蒸着電極
やメツキ電極によつて構成し得る。また、上記金
属膜電極の厚さは、薄すぎると外部端子との接続
性が悪くなり、逆に厚すぎると小型化の効果が少
なくなることから、0.5μm乃至3μmが好適であ
る。

［作用］ 本考案は、上述の如き構成を有するので第３の
外部電極として薄い金属膜電極を用いても、誘電
体フイルムの表面に一体化されて機械的強度が向
上するため、上記第３の外部電極と外部端子との
接続性を低下させることなく、形状の小さな複合
コンデンサを形成できる。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明
する。

［実施例 １］ 第１図及び第２図は、本考案の一実施例に係る
複合コンデンサを示すもので、第１図Ａはコンデ
ンサ素子の要部展開側面図、第１図Ｂは要部展開
横断面図、第２図は完成品の斜視図である。図に
於いて複合コンデンサ１は、ポリエステル等の合
成樹脂あるいはコンデンサ紙等の絶縁紙より成る
一対の誘電体フイルム２，２′の表面に、それぞ
れ幅方向一端のマージン部を除いて、アルミニウ
ム等の金属材料より成る内部電極３，３′を
0.05μm程度の厚さに蒸着して金属化誘電体フイ
ルム４，４′を形成し、これを、上記マージン部
を互いに異なる端部に配置すると共に、幅方向に
若干ずらして重ね合わせて巻回している。更に巻
回途中に於いて、誘電体フイルム５の表面に金属
膜電極６を一体に形成し、その電極６形成面に絶
縁体フイルム７を重ね合わせたものを挿入し、こ
れらを共に巻回してコンデンサ素子８を形成して
いる。そして、上記金属膜電極６の終端部をコン
デンサ素子８の外周面に巻回して第３の外部電極
９を形成し、更に第２図に示す如く、上記コンデ
ンサ素子８をプレスによつて偏平化し、その両端
面にハンダ等の金属溶射によるメタリコンを施し
て第１の外部電極１０及び第２の外部電極１０′
を形成している。

上記金属膜電極６は、誘電体フイルム５の幅方
向の略中央に、アルミニウムや錫等の金属材料を
蒸着したりメツキしたりして形成した蒸着電極や
メツキ電極より成り、その厚さは、0.05乃至3μm
程度に設定されている。

本実施例の場合、金属化誘電体フイルム４，
４′終端部の内部電極３，３′がバーンオフ処理や
電圧処理等によつて除去されているので、絶縁体
フイルム７が存在しなくても絶縁上の問題を生じ
ることはないが、上記絶縁体フイルム７によつ
て、使用時にアースと接続される金属膜電極６と
金属化誘電体フイルム４，４′との間の絶縁が強
化され、接地コンデンサの耐電圧が向上するもの
である。

尚、この場合、金属膜電極６の始端部と金属化
誘電体フイルム４′の内部電極３′とが短絡する可
能性があるが、万一短絡しても、ヒーリング作用
によつて内部電極３′の短絡部分が除去されるた
め、絶縁上の問題を生じることはない。また、図
示は省略するが、金属膜電極６の始端部に於ける
金属化誘電体フイルム４′と誘電体フイルム５と
の間に絶縁体フイルムを介挿したり、金属膜電極
６の始端部を予め除去したり等すれば、絶縁対策
は更に確実になる。

斯くして、第１の外部電極１０と第２の外部電
極１０′との間、第１の外部電極１０と第３の外
部電極９との間及び第２の外部電極１０′と第３
の外部電極９との間にそれぞれ第１のコンデン
サ、第２のコンデンサ及び第３のコンデンサが形
成され、第６図Ａ及びＢで示した３個のコンデン
サC₁，C₂及びC₃がデルタ接続された状態で一体
化される。

３個のコンデンサを一体化した複合コンデンサ
１は、必要により、第３図に示す如く、第１の外
部電極１０及び第２の外部電極１０′にそれぞれ
第１の外部端子１１及び第２の外部端子１１′を
ハンダ付けや溶接等によつて接続し、更に第３の
外部電極９に第３の外部端子１２をハンダ付けや
溶接したり、あるいは第３の外部端子１２を略Ｊ
字形状に成形した金属片で構成して挟着したりし
て接続する。その後、図示は省略するが、樹脂被
覆したり、ケースに収容して樹脂封止したりして
外装を形成する。

尚、上述した第２のコンデンサ及び第３のコン
デンサの静電容量は、金属膜電極６の幅や挿入位
置を変えることによつて金属膜電極６と内部電極
３，３′との対向面積を変化させて調整できる。

［実施例 ２］ 第４図は、本考案の他の実施例を示すものであ
る。本実施例は、誘電体フイルム５の金属膜電極
６形成面に絶縁体フイルム７を重ね合わせ、上記
誘電体フイルム５と絶縁体フイルム７との間に金
属膜電極６を挟持した状態で予め一体化したもの
であり、他の構成は実施例１と同様である。本実
施例の場合、巻回する材料の枚数が少なくなり、
巻回作業が簡素化される。

［実施例 ３］ 第５図は、本考案の更に他の実施例を示すもの
である。本実施例は、誘電体フイルム５の巻回内
面、即ち、巻回されたときに内側となる面に熱可
塑性接着剤や熱硬化性接着剤より成る接着剤層１
３を形成したものであり、他の構成は実施例１と
同様である。本実施例の場合、巻回作業の終わり
にコンデンサ素子８を加熱するだけで、上記誘電
体フイルム５の巻回終端部が接着剤層１３によつ
てコンデンサ素子８の外周面に接着固定され、巻
回終端処理作業が容易なものとなる。

更に、図示は省略するが、絶縁体フイルム７の
巻回内面にも、上記誘電体フイルム５に形成した
と同様な接着剤層を形成すれば、加熱処理によつ
て絶縁体フイルム７もコンデンサ素子外周面に接
着されるため、上記絶縁体フイルム７の終端部の
角が折れ曲がる恐れがなくなる。

上記接着剤層１３を熱可塑性接着剤で形成すれ
ば、加熱処理時間が短くて済み、一方、熱硬化性
接着剤で形成すれば、再加熱で接着剤層１３が軟
化する恐れがないため、複合コンデンサを高温環
境で使用する場合に適したものとなる。

尚、図示は省略するが、誘電体フイルムと絶縁
体フイルムとの間に金属膜電極を挟持した状態で
予め一体化し、更に上記誘電体フイルムの巻回内
面に接着剤層を形成すれば、巻回作業が簡素化さ
れると共に、巻回終端処理作業が容易なものとな
る。

［考案の効果］ 以上詳述の如く、本考案の複合コンデンサは、
誘電体フイルムの表面に金属膜電極を一体に形成
しているので、薄い金属膜電極を用いても外部端
子との接続に耐え得る機械的強度を備えた第３の
外部電極が形成可能となる。このため、外部端子
の導出容易性を何ら損なうことなく、一層小型に
形成できるものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を示す
もので、第１図Ａはコンデンサ素子の要部展開側
面図、第１図Ｂは要部展開横断面図、第２図は完
成品の斜視図、第３図は外部端子を接続した状態
を示す斜視図、第４図は他の実施例を示す要部展
開側面図、第５図は更に他の実施例の要部展開側
面図、第６図Ａ，Ｂは、ノイズフイルタを組み込
んだ回路図であり、第７図は、従来例に於けるコ
ンデンサ素子の要部展開側面図である。 １……複合コンデンサ、４，４′……金属化誘
電体フイルム、５……誘電体フイルム、６……金
属膜電極、７……絶縁体フイルム、８……コンデ
ンサ素子、９……第３の外部電極、１０……第１
の外部電極、１０′……第２の外部電極、１３…
…接着剤層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体フイルムの表面に金属膜電極を一体に
   形成し、これを金属化誘電体フイルムと重積巻
   回してコンデンサ素子を形成し、更に、該コン
   デンサ素子の両端面にそれぞれ第１の外部電極
   及び第２の外部電極を形成すると共に、上記金
   属膜電極をコンデンサ素子の外周面に配して第
   ３の外部電極と成したことを特徴とする複合コ
   ンデンサ。 (2) 金属膜電極を蒸着電極によつて構成したこと
   を特徴とする請求項１に記載の複合コンデン
   サ。 (3) 金属膜電極をメツキ電極によつて構成したこ
   とを特徴とする請求項１に記載の複合コンデン
   サ。 (4) 金属膜電極の厚さを0.5乃至3μmとしたこと
   を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の
   複合コンデンサ。 (5) 金属膜電極と金属化誘電体フイルムとの間に
   絶縁体フイルムを配したことを特徴とする請求
   項１乃至４の何れかに記載の複合コンデンサ。 (6) 絶縁体フイルムと誘電体フイルムとの間に金
   属膜電極を挟持した状態で、これを予め一体化
   したことを特徴とする請求項５に記載の複合コ
   ンデンサ。 (7) 誘電体フイルムの巻回内面に予め接着剤層を
   形成したことを特徴とする請求項１乃至６の何
   れかに記載の複合コンデンサ。 (8) 接着剤層を熱可塑性接着剤で形成したことを
   特徴とする請求項７に記載の複合コンデンサ。 (9) 接着剤層を熱硬化性接着剤で形成したことを
   特徴とする請求項７に記載の複合コンデンサ。