JPH01268010A - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ

Info

Publication number
JPH01268010A
JPH01268010A JP9769088A JP9769088A JPH01268010A JP H01268010 A JPH01268010 A JP H01268010A JP 9769088 A JP9769088 A JP 9769088A JP 9769088 A JP9769088 A JP 9769088A JP H01268010 A JPH01268010 A JP H01268010A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
capacitor unit
terminal
metal sheet
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9769088A
Other languages
English (en)
Inventor
Masusaku Okumura
奥村 益作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9769088A priority Critical patent/JPH01268010A/ja
Publication of JPH01268010A publication Critical patent/JPH01268010A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は高周波帯での使用に適した残留インダクタンス
の小さいコンデンサに関する。
[従来の技術] 一般に、高周波帯では、セラミックを誘電体とするセラ
ミックコンデンサや、樹脂フィルムを誘電体とするフィ
ルムコンデンサが使用されている。
樹脂フィルムを誘電体として使用する従来のフィルムコ
ンデンサの一例の外観を第7図に示す。
上記フィルムコンデンサlは、偏平形状のコンデンサユ
ニット2と、その両端面に形成された端子電極3.4に
夫々半田付けされたリード端子5a。
5bからなる。
上記コンデンサユニット2は、いわゆる無誘導タイプの
もので、第8図に示すように、はぼ一定幅を有し、一つ
の主面に電極膜6が形成されてなるテープ状の第1の誘
電体フィルム7と、この第1の誘電体フィルム7とほぼ
等しい幅を有し、一つの主面に電極膜8が形成されてな
るテープ状の第2の誘電体フィルム9とからなる。そし
て、上記第1の誘電体フィルム7のいま一つの主面に、
第2の誘電体フィルム9の上記電極膜8が重ね合わされ
て偏平形状に巻装されたものである。
上記第1の誘電体フィルム7の電極膜6および上記第2
の誘電体フィルム9の電極膜8はいずれもアルミニウム
(A12)もしくは亜鉛(Zn)の蒸着もしくはスパッ
タにより形成される。そして、上記第1の誘電体フィル
ム7の電極膜6は、第1の誘電体フィルム7の一辺から
一定のマージン2をおいて他辺に達し、コンデンサユニ
ット2の一端面に引き出される。また、上記第2の誘電
体フィルム9の電極膜8は、第1の誘電体フィルム7の
上記他辺に対応する第2の誘電体フィルム9の辺から一
定のマージン12をおいて第1の誘電体フィルム7の上
記−辺に対応する第2の誘電体フィルム9の辺に達し、
コンデンサユニット2の他端面に引き出される。
上記コンデンサユニット2の一端面および他端面には、
第7図に示すように、溶融金属の溶射により、端子電極
3および4が夫々形成される。そして端子電極3は第1
の誘電体フィルム7の電極膜6に電気的に接続され、い
ま一つの端子電極4は第2の誘電体フィルム9の電極膜
8に電気的に接続される。上記端子電極3および4には
、リード端子5aおよび5bが夫々半田付けされる。
一方、セラミックを誘電体とするチップコンデンサ21
を第9図に示す。このチップコンデンサ21はチタン酸
バリウムのような誘電体セラミックの薄い層と電極(い
ずれも図示せず。)を交互に積み重ね、両端に電極端子
22.23を形成した積層型のものである。
[発明が解決しようとする課題] ところで、第7図のようなリード線材のフィルムコンデ
ンサlでは、コンデンサユニット2内を流れる電流に伴
う磁束により発生するインダクタンスに加えて、リード
線5a、5bもインダクタンスを有しているので、残留
インダクタンスが大きいという問題があった。
また、上記フィルムコンデンサlでは、リード線5a、
5bのコンデンサユニット2の端子電極3゜4への半田
付け、フィルムコンデンサlのプリント基板等への実装
時の半田付けにより、コンデンサユニット2は二度も高
温にさらされるので、特性が劣化する恐れがある。この
ため、コンデンサユニット2の第1の誘電体フィルム7
および第2の誘電体フィルム9としては、耐熱性の高い
樹脂フィルムを必要とする。
一方、チップコンデンサ21は、その一部に形成された
電極端子22.23がプリント基板(図示せず。)のパ
ターンに直接半田付けされるので、残留インダクタンス
は、第7図のようなリード線材のフィルムコンデンサl
に比較して、充分小さい値を有しているが、lないし3
nH/mm程度の残留インダクタンスは不可避であった
。また、チップコンデンサ21では、その一部に電極端
子22゜23が形成されているので、プリント基板のパ
ターンへの半田付時に、チップコンデンサ21に直接、
熱が加わり、デツプコンデンサ21の信頼性が低下する
恐れがあった。
本発明の目的は、高周波帯での使用に適した残留インダ
クタンスの小さい、材料コストの低い安価なコンデンサ
を提供することである。
[課題を解決するための手段] このため、本発明は、両端面に夫々端子電極を有するコ
ンデンサユニットと、コンデンサユニットの外面を被覆
する絶縁シートと、この絶縁シートの外面を被覆すると
ともに、コンデンサユニットのいずれか一方端面の端子
電極より軸方向に突出され、いずれか他方の端面の端子
電極に電気的に接続される金属シートとからなり、上記
金属シートのコンデンサユニットの上記突出部分が端子
として用いられることを特徴としている。
[作用] 上記金属シートはコンデンサユニットの外面を通る一つ
の通電路を構成している。そして、上記端子からコンデ
ンサユニットに流れる電流は、このコンデンサユニット
の上記いずれか他方端面の端子電極から上記金属シート
に折り返して流れる。
すなわち上記金属シートを流れる電流はコンデンサユニ
ット内の電流とは逆向きになる。従って、コンデンサユ
ニットに流れる電流により発生する磁界の向きと、金属
シートを流れる電流により発生する磁界の向きとは互い
に逆向きとなり、両磁界は互いに相殺し合う。しかも、
2つの端子がコンデンサユニットの上記いずれか一方端
面に同軸に配置される。これにより、残留インダクタン
スが小さくなる。
[発明の効果] 本発明によれば、コンデンサユニットを流れる電流の向
きとその外側にて金属シートに流れる電流の向きとは互
いに逆向きとなり、コンデンサユニットに流れる電流に
より発生ずる磁界の向きと金属シートを流れる電流によ
り発生する磁界の向きとは互いに逆になり、かつ、2つ
の端子か同軸に配置されるので、コンデンサと金属シー
トを流れる電流により発生する磁界が相殺し合い、残留
インダクタンスが大幅に小さくなる。
また、本発明によれば、コンデンサユニットの軸方向が
プリント基板のパターン面に対して垂直にコンデンサを
実装することができるので、実装面積の小さい、省スペ
ースのコンデンサを得ることができる。
さらに、本発明によれば、局部的な加熱を行なうレーザ
による半田付けが行なえるので、半田付は時の熱でコン
デンサユニットの材料が損なわれることがなくなり、コ
ンデンサユニットの材料も耐熱性の高いものを必要とせ
ず、コンデンサの材料コストも削減される。
[実施例] 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明をフィルムコンデンサに適用した実施例を第1図
(a)および第1図(b)に示す。
上記フィルムコンデンサは、円筒形状のコンデンサユニ
ット2Iと、このコンデンサユニット21の外側面を被
覆する絶縁シート22と、この絶縁シート22の外側に
配され全金属シート23と、端子24からなる。
上記コンデンサユニット21は、第2図に示すように、
はぼ一定幅を有し、一つの主面に電極膜25が形成され
てなるテープ状の第1の誘電体フィルム26と、この第
1の誘電体フィルム26とほぼ等しい幅を有し、一つの
主面に電極膜27が形成されてなるテープ状の第2の誘
電体フィルム28とからなる。そして、上記第1の誘電
体フィルム26のいま一つの主面に、第2の誘電体フィ
ルム28の上記電極膜27が重ね合わされて、絶縁性の
樹脂を円筒形状に成形してなるボビンSを巻芯として、
円筒形状に巻装される。
上記第1の誘電体フィルム26の電極膜25および上記
第2の誘電体フィルム28の電極膜27はいずれもアル
ミニウム(Al1)もしくは亜鉛(Zn)等の蒸着もし
くはスパッタにより形成される。そして、上記第1の誘
電体フィルム26の電極膜25は、第1の誘電体フィル
ム26の一辺から一定のマージン29をおいて他辺に達
し、コンデンサユニット21の一つの端面に引き出され
る。また、上記第2の誘電体フィルム28の電極膜27
は、第1の誘電体フィルム26の上記他辺に対応する第
2の誘電体フィルム28の辺から一定のマージン31を
おいて第1の誘電体フィルム26の上記−辺に対応する
第2の誘電体フィルム28の辺に達し、コンデンサユニ
ット2!のいま一つの端面に引き出される。
上記コンデンサユニット2Iの両端面には、第1図(a
)に示すように、溶融金属の溶射により、メタリコン電
極32および33が夫々形成される。
そしてメタリコン電極32は第1の誘電体フィルム26
の電極膜25に電気的に接続され、いま一つのメタリコ
ン電極33は第2の誘電体フィルム28の電極膜27に
電気的に接続される。
上記構成を有するコンデンサユニット21の外面には、
第3図に示すように、絶縁シート22゜金属シート23
および絶縁フィルム34が巻装される。
上記絶縁シート22は、ポリイミドやPP5(ポリフェ
ニレンサルファイド)などの耐熱性樹脂材料からなり、
上記コンデンサユニット21の長さよりも大きな幅を有
する。そして、上記絶縁シート22はその一辺22aが
上記コンデンサユニット21の一つの端面に合致して、
その一つの主面側より上記コンデンサユニット2Iの外
側面を被覆する。
一方、上記金属シート23は、上記絶縁シート22のい
ま一つの主面全体に銅(Cu)等の金属材料を被着して
なるものである。この金属シート23は、絶縁シート2
2の上記−辺22aに合致して、絶縁フィルム34によ
り被覆される。この絶線フィルム34の幅は、上記金属
シート23の幅よりも狭い。
上記金属シート23は、第1図(a)に示すように、コ
ンデンサユニット2夏の一つの端面に形成されたメタリ
コン電極32に半田等により電気的に接続される。また
、上記コンデンサユニット21のいま一つの端部に形成
されたメタリコン電極33には、四角形の金属板材の両
端を夫々直角に折曲してなる端子24が半田等により電
気的に接続される。そして、金属シート23のコンデン
サユニット21の他端面からの突出部分23aは、いま
一つの端子として、上記端子24と同軸に配、置される
(第1図(b)参照)。また、この端子24として、端
部を折曲した円板端子を用いれば、より同軸端子にでき
る。
このような構成であれば、第1図(a)からも分かるよ
うに、上記金属シート23はコンデンサユニット21の
外面を通る一つの通電路を構成する。
そして、上記端子24からコンデンサユニット21に流
れる電流は、このコンデンサユニット21の一つの端面
のメタリコン電極32から上記金属シート34に折り返
してコンデンサユニット21内の電流とは逆向きに流れ
る。これにより、コンデンサユニット21内を流れる電
流により発生する磁界の向きと、金属シート23を流れ
る電流により発生する磁界の向きとは互いに逆向きとな
り、両磁界は互いに相殺し合う。また、端子24と金属
シート23の端子部23aとは同軸に配置される。これ
により、第1図(a)および第1図(b)のコンデンサ
では、残留インダクタンスが、従来の第7図のフィルム
コンデンサの115ないし1/10にすることができた
なお、上記実施例において、絶縁シート22゜金属シー
ト23および絶縁フィルム34をコンデンサユニット2
1に巻装した後、メタリコン電極32.33を形成する
ようにしてもよい。このようにすれば、金属シート23
とメタリコン電極32とをこのメタリコン電極32の形
成と同時に電気的に接続することができる。
本発明に係るコンデンサの他の実施例を第4図および第
5図に示す。
第4図のコンデンサは、第1図(a)および第1図(b
)において説明したコンデンサのボビンS内に貫通端子
35を挿通して貫通コンデンサとしたちのである。そし
て、この貫通端子35には集電板36が外嵌し、この集
電板36は上記貫通端子35およびメタリコン電極33
に半田等により接続される。
この第4図のコンデンサにおいても、第1図(a)およ
び第1図(b)のコンデンサと同様の理由により、残留
インダクタンスが小さくなる。
一方、第5図のコンデンサは、第1図(a)および第1
図(b)のコンデンサにおいて、絶縁シート22に、コ
ンデンサユニット21のメタリコン電極33側から、絶
縁シート22のコンデンサユニット21のいま一つの端
部からの突出端を通り、金属シート23側に達する端子
37を形成したものである。この端子37と金属シート
23の端子部23aとは、ギャップgにより、分離され
る。
このコンデンサは、たとえば第6図に示すようにして、
プリント基板38に実装される。すなわち、プリント基
板38に形成された穴Hに、上記コンデンサの端子部3
2aおよび端子37が挿入され、レーザ半田付により、
端子37はホット側のパターン38aに、また、端子部
32aはアース側のパターン38bに夫々半田付けされ
る。
このレーザ半田付により、コンデンサユニット21はほ
とんど熱にさらされることがなく、コンデンサの熱劣化
の問題もなくなる。
以上の実施例において、コンデンサユニット21は、絶
縁性の樹脂に含浸したものであっても、また未含浸のも
のであってもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)および第1図(b)は夫々本発明に係るコ
ンデンサの一部破断正面図および側面図、第2図は第1
図(a)および第1図(b)のコンデンサユニットの説
明図、 第3図はコンデンサユニットに絶縁シートお上び金属シ
ートが巻装される状態を示す説明図、第4図および第5
図は夫々本発明に係るコンデンサの他の実施例の一部破
断正面図、 第6図は第5図のコンデンサのプリント基板への実装説
明図、 第7図は従来のコンデンサの一例を示す斜視図、第8図
は第7図のコンデンサのコンデンサユニットの構造を示
す斜視図、 第9図はチップコンデンサの斜視図である。 21・・・コンデンサユニット、 22・・・絶縁シート(22a・・・−辺)、23・・
・金属シート(23a・・・突出部分)、24・・・端
子、32.33・・・メタリコン電極、35・・・貫通
端子、37・・・端子。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 埋入 弁理士 青白 葆 外1名 第9図 ぶ上 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両端面に夫々端子電極を有するコンデンサユニッ
    トと、コンデンサユニットの外面を被覆する絶縁シート
    と、この絶縁シートの外面を被覆するとともに、コンデ
    ンサユニットのいずれか一方端面の端子電極より軸方向
    に突出され、いずれか他方の端面の端子電極に電気的に
    接続される金属シートとからなり、上記金属シートのコ
    ンデンサユニットの上記突出部分が端子として用いられ
    ることを特徴とするコンデンサ。
JP9769088A 1988-04-19 1988-04-19 コンデンサ Pending JPH01268010A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9769088A JPH01268010A (ja) 1988-04-19 1988-04-19 コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9769088A JPH01268010A (ja) 1988-04-19 1988-04-19 コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01268010A true JPH01268010A (ja) 1989-10-25

Family

ID=14198950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9769088A Pending JPH01268010A (ja) 1988-04-19 1988-04-19 コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01268010A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130137100A (ko) * 2012-06-06 2013-12-16 가부시키가이샤 와코무 콘덴서
EP4280240A1 (de) * 2022-05-15 2023-11-22 Idea GmbH Kondensator

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130137100A (ko) * 2012-06-06 2013-12-16 가부시키가이샤 와코무 콘덴서
JP2013254816A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Wacom Co Ltd コンデンサ
US9483127B2 (en) 2012-06-06 2016-11-01 Wacom Co., Ltd. Capacitor
US10921906B2 (en) 2012-06-06 2021-02-16 Wacom Co., Ltd. Pen-shaped position indicator
EP4280240A1 (de) * 2022-05-15 2023-11-22 Idea GmbH Kondensator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7106161B2 (en) Coil component
US4320364A (en) Capacitor arrangement
JP3554209B2 (ja) 面実装型コイル部品
JPH0983228A (ja) チップアンテナ
US5448445A (en) Three-terminal capacitor and assembly
GB2186432A (en) Covers and casings for electrical devices
AU611082B2 (en) Passive electronic component
JPS61114513A (ja) 金属化フイルム・コンデンサ及びその製造方法
US4945322A (en) Noise filter
JPH04267321A (ja) Lcノイズフィルタ
JPH01268010A (ja) コンデンサ
EP0191974A2 (en) Hermetically sealed ceramic cased surface mount capacitor
JPH09326317A (ja) マイクロ波インダクタコイル
US5528465A (en) Assembly for removing jamming signals
JPH11176659A (ja) 低背チップ型コイル素子
JP3241102B2 (ja) ノイズフィルタ
JPH02224212A (ja) インダクタンス部品
JPH10214722A (ja) チップ部品
JPH0963864A (ja) チップコイル
JPH0543536Y2 (ja)
JPH0236265Y2 (ja)
JPS6114163Y2 (ja)
JPH0748430B2 (ja) ノイズフィルタ
JPH0427154Y2 (ja)
JPS60194801A (ja) 集中定数型サ−キユレ−タおよびアイソレ−タ