JP2013254816A - コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】トリマーコンデンサや多数個のコンデンサを使用せずに、容量の可変・調整が可能なコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムを介して対向配置された第１の導体層と第２の導体層とが棒状に巻回されるとともに、第１の導体層から導出された第１の電極と、第２の導体層から導出された第２の電極を備えたコンデンサである。棒状に巻回されたコンデンサの外周側に配置された、第１の導体層と第２の導体層の少なくとも一方の導体層には、当該導体層の導体面積を変更可能とするための第１の導体面積変更用導体パターンが、外部から物理的な処理を受けることが可能に形成されている。コンデンサは、外部からの物理的な処理を受けることにより変更された導体層の導体面積に対応した静電容量の値を有する。
【選択図】図１

Description

この発明は、例えば共振回路の共振周波数を設定するためのコンデンサ、あるいは同調回路の同調周波数を設定するためのコンデンサとして使用して好適な、静電容量値を変更あるいは調整することができるコンデンサ、特にはフィルムコンデンサに関する。
電磁誘導方式の座標入力装置は、例えば特許文献１（特開２００２−２４４８０６号公報）に開示されているように、多数のループコイルを座標軸のＸ軸方向及びＹ軸方向に配設してなるセンサを備える位置検出装置と、磁性体コアに巻回されたコイルとコンデンサとからなる共振回路を有するペン形状の位置指示器とで構成される。
そして、位置検出装置は、所定の周波数の送信信号をセンサのループコイルに供給して、電磁エネルギーとして位置指示器に送信する。位置指示器の共振回路は、送信信号の周波数に応じた共振周波数を有するように構成されており、センサのループコイルとの間での電磁誘導作用に基づいて電磁エネルギーを蓄える。そして、位置指示器は、共振回路に蓄えた電磁エネルギーを位置検出装置のセンサのループコイルに返す。
センサのループコイルは、この位置指示器からの電磁エネルギーを検出する。位置検出装置は、送信信号を供給したループコイルの位置と、位置指示器の共振回路からの電磁エネルギーを検出したループコイルの位置により、位置指示器により指示されたセンサ上でのＸ軸方向及びＹ軸方向の座標値を検出する。
そして、この種の位置指示器においては、ペン形状の位置指示器の芯体に加わる力、すなわち、筆圧を、共振回路の共振周波数（あるいは位相）の変化として位置検出装置に伝達し、位置検出装置で筆圧を検出することができる構成を備えている。この筆圧に応じて共振回路の共振周波数を変える構成としては、筆圧に応じて共振回路のインダクタンス値を変化させるタイプと、筆圧に応じて共振回路のコンデンサの容量を変化させるタイプとがある。
上述した特許文献１に記載の位置指示器は、共振回路のインダクタンス値を変化させるタイプの一例である。図２４に、この種のタイプの従来のペン形状の位置指示器１００の一例の概略構成を示す。この図２４の例の位置指示器１００は、中空の円筒状の筐体（ケース）１１１内に、共振回路を構成するコイル１０５が巻回される磁性体コアとしてのフェライトコア１０４と、インダクタンス値を変化させるために使用される磁性体の例としてフェライトチップ１０２とを有すると共に、コイル１０５に対して並列に接続される複数個の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈとを備える。
図２４は、位置指示器１００の断面図であるが、説明のため、コイル１０５はフェライトコア１０４に巻回された状態を示している。図２４に示すように、位置指示器１００は、コイル１０５が巻回されてなるフェライトコア１０４とフェライトチップ１０２とを、Ｏ（オー）リング１０３を介して対向させ、芯体１０１に押圧力（筆圧）が加わることによりフェライトチップ１０２がフェライトコア１０４に近づく構成となっている。ここで用いられているＯリング１０３は、合成樹脂や合成ゴム等の弾性材料を英字「Ｏ」状に形成してなるリング状の弾性部材である。
また、位置指示器１００のケース１１１内には、上述した部分の他、上述した複数個の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈが配設されているプリント基板１１４と、このプリント基板を保持する基板ホルダー１１３と、コイル１０５をプリント基板１１４の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈに接続して共振回路を構成するための接続線１１６と、緩衝部材１１７とが収納され、キャップ１１２によりそれらの位置が固定されている。
そして、ペン先を構成する芯体１０１が当接するフェライトチップ１０２が、芯体１０１に加わる押圧力に応じてフェライトコア１０４に接近すると、これに応じてフェライトコア１０４に巻回されているコイル１０５のインダクタンスが変化し、共振回路のコイル１０５から送信される電波の位相（共振周波数）が変化する構成になっている。位置検出装置は、ループコイルで受信する位置指示器からの電磁波の位相（共振周波数）の変化を検出することで、位置指示器の芯体に印加される筆圧を検出することができる。
また、図２４の例では、プリント基板１１４には、スイッチ回路としてのプッシュスイッチ１１８が設けられている。このプッシュスイッチ１１８は、ケース１１１の側面に設けられた貫通孔（図示は省略）からケース１１１の外に露呈する押圧部を使用者が押圧することにより、オン・オフされる。このプッシュスイッチ１１８は、複数個の共振用コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈのうちの、後述のようにコンデンサ１１５ｅ〜１１５ｈの、共振回路への接続のオン・オフを制御する。したがって、プッシュスイッチ１１８をオン・オフすることにより、共振回路において並列に接続されるコンデンサの容量値が変更されるので、共振回路のコイルから位置検出装置に伝達される電磁波の位相（共振周波数）が変化する。
位置検出装置は、ループコイルで受信する位置指示器１００からの電磁波の位相（周波数）の変化を検出することで、位置指示器１００のプッシュスイッチ１１８の操作を検出することができる。なお、位置検出装置で検出されたプッシュスイッチ１１８のオン・オフ操作は、当該位置検出装置が内蔵されている、あるいは外部接続されているパソコンなどの電子機器で、例えば決定操作入力など、種々の機能に割り当てられている。
上述した位置指示器１００を用いて指示位置の検出および筆圧の検出を行う位置検出装置の回路構成例について、図２５を参照して説明する。図２５は、位置指示器１００及びスマートフォンなどの携帯機器が備える位置検出装置２０２の回路構成例を示すブロック図である。
位置指示器１００は、コイル１０５と、コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈとからなる共振回路を備える。前述したように、コイル１０５は、フェライトコア１０４に巻回されており、フェライトチップ１０２との距離に応じてインダクタンス値が変化する。
位置指示器１００は、上述したように、プッシュスイッチ１１８のオン・オフに応じて、コイル１０５に並列に接続されるコンデンサの容量値が変化するために、共振回路の共振周波数が変化する。位置検出装置２０２では、位置指示器１００の共振回路の共振周波数の周波数（位相）の偏移を検出することで、後述するような筆圧の検出やプッシュスイッチ１１８の操作を検出するようにする。
ところで、ファライトコア１０４に巻回されたコイル１０５のインダクタンス値は部品毎にばらつく。このため、位置指示器１００の共振回路は、コイル１０５と並列に接続されるコンデンサの容量を調整することで、正確な共振周波数が得られるように構成されている。そして、上述のようなプッシュスイッチ１１８を備える位置指示器の場合には、プッシュスイッチ１１８がオフのときの共振周波数と、プッシュスイッチ１１８がオンのときの共振周波数もまた、それぞれ調整する必要がある。
図２５に示すように、位置指示器１００の共振回路において、コンデンサ１１５ａ〜１１５ｈのうち、コンデンサ１１５ａ〜１１５ｄは、プッシュスイッチ１１８がオフであるときに、コイル１０５と並列に接続されて共振回路を構成するためのコンデンサである。コンデンサ１１５ａは、容量が、例えば３０００ｐＦというように比較的大きいコンデンサで、コイル１０５に常時並列に接続され、プッシュスイッチ１１８がオフ時の共振回路の大まかな共振周波数を規定するためのものである。
コンデンサ１１５ｂ，１１５ｃは、容量が、例えばコンデンサ１１５ａの容量の１／１０以下のものであり、コイル１０５及びコンデンサ１１５ａに並列に接続するかどうかが、ジャンパー線による接続を行うか否かにより制御可能な構成とされている。これらコンデンサ１１５ｂ，１１５ｃをコンデンサ１１５ａに並列に接続するか否かにより、コイル１０５のインダクタンス値のばらつきを、それぞれのコンデンサ（１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ）の容量値のばらつきをも考慮して、補正することで、プッシュスイッチ１１８がオフ時の共振回路の共振周波数を調整している。
更に、コンデンサ１１５ｄは、容量調整つまみを操作することにより容量が変更可能なトリマーコンデンサであり、コイル１０５及びコンデンサ１１５ａに並列に接続されている。このトリマーコンデンサ１１５ｄの容量調整つまみを操作することで、例えば５〜４５ｐＦ程度の範囲で容量の微調整を行うことにより、共振回路のプッシュスイッチ１１８がオフ時の共振周波数の微調整を行うことができる。
そして、プッシュスイッチ１１８がオンとされたときには、コンデンサ１１５ａ〜１１５ｄに加えて、コンデンサ１１５ｅ〜１１５ｈが更に並列に接続されるようにされて、コイル１０５と共振回路を構成するようにされている。
この場合に、コンデンサ１１５ｅは、容量が、例えば３３０ｐＦのコンデンサで、プッシュスイッチ１１８がオン時の共振回路の大まかな共振周波数を規定するためのものである。
また、コンデンサ１１５ｆ及び１１５ｇは、プッシュスイッチ１１８のオン時に、コンデンサ１１５ｅと共に、コイル１０５及びコンデンサ１１５ａに並列に接続するかどうかを、ジャンパー線による接続を行うか否かにより制御可能な構成とされているコンデンサである。これらコンデンサ１１５ｆ，１１５ｇをコンデンサ１１５ｅに並列に接続するか否かにより、コイル１０５のインダクタンス値のばらつきを、それぞれのコンデンサ（１１５e，１１５f，１１５g）の容量値のばらつきをも考慮して、補正することで、プッシュスイッチ１１８がオン時の共振回路の共振周波数を調整している。
そして、コンデンサ１１５ｈは、容量調整つまみを操作することにより容量が変更可能なトリマーコンデンサである。このトリマーコンデンサ１１５ｈの容量調整つまみを操作することで、例えば５〜４５ｐＦ程度の範囲で容量の微調整を行うことにより、共振回路のプッシュスイッチ１１８がオン時の共振周波数の微調整を行うことができる。
位置検出装置２０２は、以上のようにして共振周波数の調整がなされた位置指示器１００の共振回路との間における電磁誘導による信号のやり取りをすることで、以下に説明するようにして、筆圧検出やプッシュスイッチのオン・オフの検出を行う。
位置検出装置２０２には、複数の、この例ではｎ本の、Ｘ軸方向ループコイル２１１と、複数の、この例ではｍ本の、Ｙ軸方向ループコイル２１２とは互いに積層されて位置検出コイル２１０が形成されている。複数のＸ軸方向ループコイル２１１，及び複数のＹ軸方向ループコイル２１２を構成する各ループコイルは、それぞれ互いに等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。
また、位置検出装置２０２には、各Ｘ軸方向ループコイル２１１及び各Ｙ軸方向ループコイル２１２が接続される選択回路２１３が設けられている。
さらに、位置検出装置２０２には、発振器２２１と、電流ドライバ２２２と、切り替え接続回路２２３と、受信アンプ２２４と、検波器２２５と、低域フィルタ２２６と、サンプルホールド回路２２７と、Ａ／Ｄ変換回路２２８と、同期検波器２２９と、低域フィルタ２３０と、サンプルホールド回路２３１と、Ａ／Ｄ変換回路２３２と、処理制御部２３３とが設けられている。処理制御部２３３は、マイクロコンピュータにより構成されている。
発振器２２１は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。そして、発振器２２１は、発生した交流信号を、電流ドライバ２２２と同期検波器２２９に供給する。電流ドライバ２２２は、発振器２２１から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路２２３へ送出する。切り替え接続回路２２３は、処理制御部２３３からの制御により、選択回路２１３によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ２２２が、受信側端子Ｒには受信アンプ２２４が、それぞれ接続されている。
選択回路２１３により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路２１３及び切り替え接続回路２２３を介して受信アンプ２２４に送られる。受信アンプ２２４は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、検波器２２５及び同期検波器２２９へ送出する。
検波器２２５は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、低域フィルタ２２６へ送出する。低域フィルタ２２６は、前述した周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、検波器２２５の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２２７へ送出する。サンプルホールド回路２２７は、低域フィルタ２２６の出力信号を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２２８へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２２８は、サンプルホールド回路２２７のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。
一方、同期検波器２２９は、受信アンプ２２４の出力信号を発振器２２１からの交流信号で同期検波し、それらの間の位相差に応じたレベルの信号を低域フィルタ２３０に送出する。この低域フィルタ２３０は、周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、同期検波器２２９の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２３１に送出する。このサンプルホールド回路２３１は、低域フィルタ２３０の出力信号を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２３２へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２３２は、サンプルホールド回路２３１のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。
処理制御部２３３は、位置検出装置２０２の各部を制御する。すなわち、処理制御部２３３は、選択回路２１３におけるループコイルの選択、切り替え接続回路２２３の切り替え、サンプルホールド回路２２７、２３１のタイミングを制御する。処理制御部２３３は、Ａ／Ｄ変換回路２２８、２３２からの入力信号に基づき、Ｘ軸方向ループコイル２１１及びＹ軸方向ループコイル２１２から一定の送信継続時間をもって電波を送信させる。
Ｘ軸方向ループコイル２１１及びＹ軸方向ループコイル２１２には、位置指示器１００から送信される電波によって誘導電圧が発生する。処理制御部２３３は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器１００のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。また、処理制御部２３３は、送信した電波と受信した電波との位相差に応じた信号のレベルに基づいて、プッシュスイッチ１１８が操作されたか否かを検出する。
このようにして、位置検出装置２０２では、接近した位置指示器１００の位置を処理制御部２３３で検出することができる。しかも、位置検出装置２０２の処理部２３３は、受信した信号の位相（周波数）の偏移を検出することにより、位置指示器１００の芯体に印加された筆圧を検出することができると共に、位置指示器１００においてプッシュスイッチ１１８がオンとされたか否かを検出することができる。
以上のようにして、位置検出装置２０２では、位置指示器１００の共振回路の共振周波数の周波数偏移（位相）を検出することで、筆圧検出やプッシュスイッチ１１８の操作を検出できる。
特開２００２−２４４８０６号公報
上述したように、従来の位置指示器においては、コイルのインダクタンス値のばらつきや、コンデンサ自身の容量値のばらつきによる共振回路の共振周波数のばらつきを補正するために、共振回路に１または複数個のコンデンサを接続したり、トリマーコンデンサで微調整をしたりするようにしていた。
このため、位置指示器の共振回路の共振周波数の調整のために、複数個のコンデンサを必要とし、それらの複数個のコンデンサの数分だけのコストがかかる上、ジャンパー線による共振回路への接続作業に手間がかかるという問題があった。また、複数個のコンデンサの設置スペースが必要であって、位置指示器が大型になってしまうと言う問題がある。特に、位置指示器の共振回路の共振周波数の微調整のためのトリマーコンデンサは、比較的形状が大きな電子部品であり、また、部品コストも高いという問題もある。
そして、スイッチ回路としてのプッシュスイッチを備える位置指示器の場合には、プッシュスイッチのオン・オフのそれぞれの状態における共振周波数を別々のコンデンサ群で調整する必要があり、その分、コスト高となると共に、コンデンサ群の設置場所を確保する必要があるという問題もある。
この発明は、以上のような問題点を回避することができる、容量値が調整可能なコンデンサを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、
誘電体フィルムを介して対向配置された第１の導体層と第２の導体層とが棒状に巻回されるとともに、前記第１の導体層から導出された第１の電極と、前記第２の導体層から導出された第２の電極を備えたコンデンサであって、
前記棒状に巻回された前記コンデンサの外周側に配置された、前記第１の導体層と前記第２の導体層の少なくとも一方の導体層には、当該導体層の導体面積を変更可能とするための第１の導体面積変更用導体パターンが、外部から物理的な処理を受けることが可能に形成されており、前記導体層の導体面積の変更に対応した静電容量の値を有するようにした
ことを特徴とするコンデンサを提供する。
上述の構成のこの発明によるコンデンサによれば、棒状に巻回されたコンデンサにおいて、第１の導体面積変更用導体パターンを、例えば分断する、接続する、などの物理的処理を外部から与えることで、この第１の導体面積変更用導体パターンが形成されている導体層の導体面積を変更することができる。したがって、この発明によるコンデンサによれば、第１の導体面積変更用導体パターンに対して物理的処理を外部から与えることにより、例えば共振回路の共振周波数を所望のものとすることができるような静電容量値を有するように調整することが容易にできる。
この発明によれば、第１の導体面積変更用導体パターンに対して物理的処理を外部から与えることにより、コンデンサに所望の静電容量値を設定することが容易にできる。したがって、この発明によるコンデンサを、例えば上述したような共振回路や同調回路に用いれば、単一のコンデンサで共振周波数や同調周波数を最適化できる。
この発明によるコンデンサの第１の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の等価回路例を示す図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の適用例を示す図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の適用例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第１の実施形態の適用例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第２の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第２の実施形態の構成例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの第２の実施形態の等価回路例を示す図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の他の適用例を示す図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の他の適用例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の他の適用例の等価回路例を示す図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の更に他の適用例を示す図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の更に他の適用例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの実施形態の更に他の適用例を説明するための図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 この発明によるコンデンサの他の実施形態の構成例を示す図である。 従来の位置指示器の一例の構成例を示す図である。 従来の位置指示器の一例の構成例を説明するための図である。
［第１の実施形態］
図１〜図４は、この発明によるコンデンサの第１の実施形態の構成例を説明するための図である。この第１の実施形態のコンデンサ１は、前述したペン形状であって、前述したスイッチ回路としてのプッシュスイッチを備える位置指示器の共振回路を構成するコンデンサとして用いる場合を想定している。
この第１の実施形態のコンデンサ１は、いわゆるフィルムコンデンサである。図１に示すように、誘電体フィルム２の表裏に、この誘電体フィルム２を介して対向配置される第１の導体層３と第２の導体層４とを蒸着などにより形成したフィルムコンデンサ５と、図２に示す絶縁フィルム６とを、図３に示すように巻回して、図４に示すような棒状にしたものとして構成される。なお、図の例では、横方向に長い誘電体フィルム２の横方向を巻回の軸芯方向とし、誘電体フィルム２の縦方向を巻回方向としている。しかし、これは、説明の便宜上のものであり、例えば、縦方向に長い誘電体フィルム２の横方向を巻回の軸芯方向とするようにしても勿論良い。
誘電体フィルム２及び絶縁フィルム６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネートなどの誘電体からなる。第１の導体層３及び第２の導体層４は、例えば、アルミニウム、亜鉛、これらの合金などの金属層で構成され、金属蒸着により誘電体フィルム２に形成される。
図１（Ｂ）は、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側を示し、第２の導体層４が、そのほぼ全面に渡って形成されている。また、図１（Ａ）は、誘電体フィルム２の表面２ａ側を示し、後述するように、外部からの物理的な処理を受けて、その導体面積が変更される導体パターンからなる第１の導体層３が形成されている。したがって、第１の導体層３と第２の導体層４とが誘電体フィルム２を介して対向されて形成されるフィルムコンデンサ５は、導体パターンの分断処理や接続処理など、外部からの物理的な処理を受けて導体面積が変更された第１の導体層３の導体面積に応じた静電容量を有するものとなる。なお、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の誘電体フィルム２の上下端を逆にして裏返したものであり、誘電体フィルム２の左右端は、図１（Ａ）と図１（Ｂ）とで一致している。
この第１の実施形態においては、第１の導体層３の導体パターンは、図１（Ａ）に示すように、第１及び第２の共通導体パターン３１ａ及び３１ｂと、１個以上、この例では、７個の容量形成用導体パターン３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇと、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇの数に応じた数の導体面積変更用導体パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇとからなる。
導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｄは、第１の共通導体パターン３１ａと容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄのそれぞれとの間に形成される。また、導体面積変更用導体パターン３３e〜３３gは、第２の共通導体パターン３１ｂと容量形成用導体パターン３２ｅ〜３２ｇのそれぞれとの間に形成される。そして、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇは、棒状のコンデンサ１において、完成部品とされた後に物理的な処理を受けることが可能なように、棒状のコンデンサ１の巻回部分の外周側、好適には最外周表面側となる位置に形成される。
そして、この第１の実施形態では、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇのそれぞれは、棒状に巻回されて形成されるコンデンサ１の軸芯方向に延伸された軸芯方向配設導体パターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇを備えている。そして、完成部品とされた後にこの軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇが、棒状のコンデンサ１において、図１（Ａ）において点線で示すように、その延伸方向に直交する方向（コンデンサ１の周方向）に、所望する容量値に対応して物理的に分断されることにより、第１の共通導体パターン３１ａ及び第２の共通導体パターン３１ｂと、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄ及び容量形成用導体パターン３２e〜３２ｇとがそれぞれ電気的に非接続あるいは接続された状態とされて、コンデンサ１の静電容量を形成する第１の導体層３の導体面積が変更される。
そして、この例では、図１（Ａ）に示すように、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体体パターン３４ａ〜３４ｇは、誘電体フィルム２の巻回方向の巻き終わり端から、所定距離ｄだけ、離れた位置において、誘電体フィルム２の横方向、すなわちコンデンサ１の軸芯方向に一列に、かつ、等間隔で、並ぶように配設される。この結果、棒状のコンデンサ１においては、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇは、コンデンサ１の周方向における同一位置において、コンデンサ１の軸芯方向に一列に並ぶように配設されることになる。この場合に、所定距離ｄは、図４に示すように棒状に巻回したこの例のコンデンサ１の半径をｒとしたときに、ｄ＜２πｒに選定されて、軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇの全てが、棒状のコンデンサ１の最外周部分に位置するようにされている。
更に、この例では、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇのそれぞれは、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれを、第１の共通導体パターン３１ａまたは第２の共通導体パターン３１ｂから、個別に分離することができるように形成されている。
容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれは、この例では、短冊状の導体パターンとして形成され、その導体パターンの幅（誘電体フィルム２の横方向の長さ）Ｗは互いに等しく選定されていると共に、図１（Ａ）に示すように、コンデンサ１の巻回方向の長さは互いに異なるように形成される。したがって、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれは、異なる面積の導体領域とされている。そして、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれの間は、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇの部分を除き、絶縁部が形成されている。
前述したように、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側には、一様に第２の導体層４が形成されているので、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれは、誘電体フィルム２を介して第２の導体層４と対向することで、それぞれの面積に応じた静電容量のコンデンサを構成していることになる。
なお、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側の第２の導体層４内には、表面２ａ側の第１の導体層３の導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇにおいて、完成部品とされた後に分断される可能性のある軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇの位置に対応する位置に、図１（Ｂ）に示すように、導体層４が形成されていない非導体領域４１ａ〜４１ｇが設けられている。この非導体領域４１ａ〜４１ｇは、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇにおいて導体層の分断を実行したときに、その軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇに対応する裏面２ｂ側の各位置に導体層４が存在していると、分断処理に伴って表面２ａ側の導体層３と裏面２ｂの導体層４とが電気的に接続されてしまうことが起こり得るために、このような事態が生じるのを防止するために設けられている。
第１の共通導体パターン３１ａは、誘電体フィルム２の表面２ａの、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇ以外の残余領域の殆どに渡って形成されている。そして、この例では、複数個の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのうち、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄは第１のグループとされて、それぞれの導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｄを介して第１の共通導体パターン３１ａに連結されている。この第１の共通導体パターン３１ａも、誘電体フィルム２を介して裏面２ｂ側の第２の導体層４と対向しており、その面積に応じた容量値を構成する。
また、複数個の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのうち、容量形成用導体パターン３２ｅ〜３２ｇは第２のグループとされて、それぞれの導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを介して第２の共通導体パターン３１ｂに連結されている。
そして、この例においては、誘電体フィルム２には、棒状に巻回されてコンデンサ１として構成されたときに、その巻回軸芯方向の両端の蓋部となるような円形突部２１，２２が形成されている。この円形突部２１，２２は、誘電体フィルム２において、この例のコンデンサ１の電極導出部として利用される領域で、この例では、誘電体フィルム２を棒状に巻回するときの巻き終わり端側の位置であって、軸芯方向の左右両端に形成される。
そして、この第１の実施形態のコンデンサ１においては、円形突部２１には、図１（Ａ）に示すように、リング状の電極導体３５が形成されている。このリング状の電極導体３５は、誘電体フィルム２の表面２ａに形成された第１の導体層３のうち、第１のグループの容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄに連接している第１の共通導体パターン３１ａから延出されている。
一方、円形突部２２には、第２のグループの容量形成用導体パターン３２ｅ〜３２ｇに連接して形成されている第２の共通導体パターン３１ｂから延出されている略１／２リング状の電極導体３６が形成されていると共に、第１の共通導体パターン３１ａから延出されている略１／２リング状の電極導体３７が、互いに非接続の状態で形成されている。
さらに、この第１の実施形態のコンデンサ１においては、図１（Ｂ）及び図３に示すように、例えば銅やアルミニウムなどの金属導体からなる軸芯導体７を中心軸芯として、誘電体フィルム２を、絶縁フィルム６と共に巻回するようにする。そして、誘電体フィルム２の裏面２ｂに形成された第２の導体層４からのコンデンサとしての電極の取り出しは、この軸芯導体７を用いて行うようにする。すなわち、図１（Ｂ）において点線で示すように、軸芯導体７は、第２の導体４に圧着されて電気的に接続されている。この軸芯導体７の長さは、巻回軸芯方向の両端からそれぞれ突出するように、誘電体フィルム２の横幅よりも若干長く選定されている。
そして、誘電体フィルム２の円形突部２１，２２の中心部には、軸芯導体７の両端が貫通して、外部に突出して露呈するようにするための貫通孔２１ａ及び２２ａが形成されている。貫通孔２１ａと、リング状導体３５との間は、軸芯導体７とリング状導体３５とが電気的に絶縁されるように、導体層が形成されていない絶縁領域が形成されている。同様にして、貫通孔２２ａと略１／２リング状導体３６，３７との間は、軸芯導体７と略１／２リング状導体３６，３７とが電気的に絶縁されるように、導体層が形成されていない絶縁領域が形成されている。
図３に示すように、誘電体フィルム２及び絶縁フィルム６が巻回されて棒状のコンデンサ１が形成されたときに、その棒状のコンデンサ１の軸芯方向のそれぞれの端面には例えば接着材が塗布されることでコンデンサ１を封止させて耐湿性などの品質を確保するとともに、円形突部２１，２２がそれぞれの端面側に折り曲げられ、円形突部２１，２２の貫通孔２１ａ，２２ａを貫通した軸芯導体７の両端部が外部に突出するようにされる。そして、塗布された接着材によって円形突部２１，２２はそれぞれの端面に固着される。更には、円形突部２１，２２のそれぞれに延長して形成されているのりしろ部２１ｂ，２２ｂは、棒状体の周側面に接着材などで固着される。これにより、円形突部２１，２２にはコンデンサとしての電極が配置されるとともに、コンデンサ１の巻回端面のための蓋部として機能する。
ところで、誘電体フィルム２をそのまま巻回すると、表裏の第１の導体層３と第２の導体層４が電気的に接続されてしまう。それを防止するために、この例では、図３に示すように、絶縁フィルム６が、誘電体フィルム２の表面２ａ側に重ねられて巻回されて、コンデンサ１が構成される。絶縁フィルム６は、導体が全く形成されていない無地の誘電体フィルムからなる。
そして、図２に示すように、絶縁フィルム６の巻き終わり端側であって、巻き終わり後に外部に露呈する面６ａ側には、図３に示すように誘電体フィルム２に重ねて巻回したときに、誘電体フィルム２の第１の導体層３に形成されている導体面積変更用導体パターン３１ａ〜３１ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｄのそれぞれの位置と対応する位置に、それぞれの分断用マーク６１ａ〜６１ｇが、例えば印刷により形成されて表示されている。
そして、図２に示すように、各分断用マーク６１ａ〜６１ｇの近傍には、それぞれ、その導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｄの位置で分断したときに、電気的に非接続となって分離される容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれの面積に応じた静電容量値が、例えば印刷により印字されている。
フィルムコンデンサ５と絶縁フィルム６とを、図３に示すように、軸芯導体７を軸芯として巻回すると、この分断用マーク６１ａ〜６１ｇ及び印字されている静電容量値が、図４に示すように、棒状のコンデンサ１の最外周面に露呈する状態となる。
図１に示したように、導体面積変更用導体パターン３１ａ〜３１ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇは、棒状のコンデンサ１の軸芯方向に一列に、等間隔で並ぶように、棒状のコンデンサ１の周方向の同一位置に形成されているので、分断用マーク６１ａ〜６１ｇ及び静電容量値は、図４に示すように、棒状のコンデンサ１の軸芯方向に一列に、等間隔で、並ぶ。
そして、絶縁フィルム６には、導体面積変更用導体パターン３１ａ〜３１ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇの周方向の位置を示すために、図２に示すように、周方向位置マーク６２ａ、６２ｂ及びこれらマーク６２ａ，６２ｂを結ぶ線分マーク６３が、例えば印刷により形成されて表示されている。
また、更に、絶縁フィルム６には、分断用マーク６１ａ〜６１ｇのそれぞれと同じ軸芯方向の位置であって、分断用マーク６１ａ〜６１ｇのそれぞれに対して、棒状のコンデンサ１の周方向に所定長さだけずれた位置に、軸芯方向マーク６４ａ〜６４ｇが、例えば印刷されて形成されて表示されている。
したがって、絶縁フィルム６が巻回されることで、誘電体フィルム２を介して対向する第１の導体層３と第２の導体層４とで構成されるフィルムコンデンサ５の導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇが隠されてしまっても、分断用マーク６１ａ〜６１ｇ、周方向位置マーク６２ａ、６２ｂ、線分マーク６３、軸芯方向マーク６４ａ〜６４ｇ、静電容量値の数値表示、の全てまたは一部を頼りに分断処理をすることで、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇでの分断を正確且つ確実にできる。
コンデンサ１の静電容量値の調整作業は、調整者が手作業で行うようにしても良いが、例えば、以下のようにして、分断用マーク６１ａ〜６１ｇ、周方向位置マーク６２ａ、６２、線分マーク６３、軸芯方向マーク６４ａ〜６４ｇ、静電容量値の数値表示、の全てまたは一部を頼りに自動機で分断処理を行うこともできる。
この場合、コンデンサ１は、軸芯導体７を回転中心軸として回動することができるように取り付けられる。そして、コンデンサ１の周側面を撮影してその画像を取り込むためのカメラを設けると共に、分断用マーク６１ａ〜６１ｇなどのマークを頼りに、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇを分断するためのカッターなどからなる分断手段を設ける。
先ず、予め、調整後のコンデンサ１に設定すべき静電容量値を求め、軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇのうち、その静電容量値となるようにするために分断すべき軸芯方向配設導体パターンを定める。
次に、カメラでコンデンサ１の周側面の画像を取り込みながら、コンデンサ１を、軸芯導体７を回転中心軸として回動させる。そして、周方向位置マーク６２ａ，６２ｂ及び線分マーク６３を頼りにして、分断手段により軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇを分断することできる周方向位置を求め、その位置で回動を停止する。
次に、軸芯方向マーク６４ａ〜６４ｇ及び分断用マーク６１ａ〜６１ｇを頼りに、コンデンサ１に対する分断手段の軸芯方向位置を決定する。そして、予め定めた分断すべき軸芯方向配設導体パターンのみを分断するように分断手段を位置制御する。そして、例えば軸芯方向マーク６４ａ〜６４ｇを分断用マーク６１ａ〜６１ｇに先行するように、コンデンサ１を軸芯導体７を中心に回動させ、分断手段により、予め定めた分断すべき軸芯方向配設導体パターンの分断を実行する。その分断の際には、分断すべき軸芯方向配設導体パターンを分断することにより減じる静電容量値を、印字されている数値により目視にて確認するようにすることができる。また、分断した部分は、樹脂材などで封止することで、耐湿性などの品質を維持する。
上述の分断手段による分断は、図３において、絶縁フィルム６の表面６ａ側から実行されるが、当該分断により、軸芯方向配設導体パターン６４ａ〜６４ｇの下側となる巻回部分に対して分断が及ぶのを防止するために、この例においては、図３に示すように、フィルムコンデンサ５を構成する誘電体フィルム２の面２ｂの巻き終わり端の近傍部分には、軸芯方向配設導体パターンが配置される位置に対応して、所定の長さＤを有する分断阻止シート６５が被着形成されている。
なお、図３の例では、分断阻止シート６５を、絶縁フィルム６とは別体のものを設けるようにしたが、絶縁フィルム６を、フィルムコンデンサ５よりも長さＤだけ長くしておき、その長さＤの絶縁フィルム６の部分を、フィルムコンデンサ５の巻き終わり端から折り返して、誘電体フィルム２の面２ｂの巻き終わり端側を覆うようにして、分断阻止シート６５と同様の役割をさせるようにしても良い。また、誘電体フィルム２自身を、分断阻止シート分だけ長くして、その長くした分を折り返すようにしても良い。
なお、図４に示すように、棒状のコンデンサ１の軸芯方向の両端近傍には、リング状の突部６６，６７が形成されている。このリング状の突部６６，６７は、上述した第１の実施形態のコンデンサ１を、フェライトコアなどと連結する際に用いる、後述する連結用部材と嵌合して係止させるためのものである。
また、棒状のコンデンサ１の電極導体３５が形成されている軸芯方向の端部とは反対側の端部には、後述する連結用部材と嵌合するときに、周方向の位置を規制するための軸芯方向突部６８が形成されている。軸芯方向突部６８は、リング状突部６７の所定の周方向位置から、軸芯方向に沿って、電極導体３６，３７（図４では図示せず）が形成されている軸芯方向の端部にまで形成されている。
これらの突部６６、６７は、フィルムコンデンサ５及び絶縁フィルム６を棒状に巻回する際に、巻回方向に沿う方向の線状部材を挿入することにより形成することができる。また、突部６８は、フィルムコンデンサ５及び絶縁フィルム６を棒状に巻回する際に、巻回方向に直交する方向の線状部材を挿入することにより形成することができる。
［コンデンサ１の等価回路］
以上のような構成の第１の実施形態のコンデンサ１の等価回路を、図５において点線で囲んで示す。この図５において、Ｃｏ１及びＣｏ２は、概念的には、第１の導体層３の第１の共通導体パターン３１ａ及び第２の共通導体パターン３１ｂが、それぞれ誘電体フィルム２を介して第２の導体層４と対向することで形成される、それぞれの面積に応じた静電容量である。また、Ｃａ〜Ｃｇは、第１の導体層３の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれが、誘電体フィルム２を介して第２の導体層４と対向することで形成される、それぞれの面積に応じた静電容量である。
誘電体フィルム２の裏面２ｂ側の第２の導体層４は、静電容量Ｃｏ１，Ｃｏ２，Ｃａ〜Ｃｇを構成するコンデンサの一方の電極（共通電極）を構成し、この共通電極は軸芯導体７から導出される。また、図１に示したように、円形突部２１のリング状の電極導体３５は、誘電体フィルム２の表面２ａに形成された導体層３の第１の共通導体パターン３１ａに接続されているので、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのうちの第１のグループの容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄの面積に対応する静電容量Ｃｏ１，Ｃａ〜Ｃｄを構成するコンデンサの他方の電極を構成する。
また、電極導体３５は、第１の共通電極パターン３１ａを通じて電極導体３７に接続されている。さらに、電極導体３６は、第２の共通電極パターン３１ｂに接続されているので、第２の共通電極パターン３１ｂ、及び容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのうちの第２のグループの容量形成用導体パターン３２ｅ〜３２ｇの面積に対応する静電容量Ｃｏ２、及び静電容量Ｃｅ〜Ｃｇを構成するコンデンサの他方の電極を構成する。
したがって、図５に示すように、第２の導体層４に接続されている電極となる軸芯導体７と、リング状電極導体３５との間には、第１の共通導体パターン３１ａの面積に応じた静電容量Ｃｏ１、及び容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｄの面積に応じた静電容量Ｃａ〜Ｃｄのそれぞれが、互いに並列に接続されている状態となる。
そして、前述したように、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｄを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｄのいずれかが分断されると、コンデンサＣｏ１に並列に接続されていた静電容量Ｃａ〜Ｃｄのうちの、その分断された静電容量は、図５において、点線で示す位置で切断されて非接続となり、電極となる軸芯導体７と、リング状電極導体３５との間の静電容量は、その非接続となった静電容量の分だけ小さくなる。
また、電極導体３６と電極導体３７とが電気的に接続されたときには、第２の導体層４に接続されている電極となる軸芯導体７と、リング状電極導体３５との間には、第１の共通導体パターン３１ａ及び第２の共通導体電極パターン３１ｂの面積に応じた静電容量Ｃｏ１及びＣｏ２と、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇの面積に応じた静電容量Ｃａ〜Ｃｇのそれぞれが、互いに並列に接続されている状態となる。
そして、導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ｅ〜３４ｇのいずれかが分断されると、コンデンサＣｏ２に並列に接続されていた静電容量Ｃｅ〜Ｃｇのうちの、その分断された静電容量は、図５において、点線で示す位置で切断されて非接続となり、コンデンサ１の静電容量は、その非接続となった静電容量の分だけ小さくなる。
［コンデンサ１の静電容量の調整による共振周波数の調整方法の例］
したがって、例えば、このコンデンサ１を、前述した電磁誘導方式の位置検出装置用の位置指示器の共振回路を構成するコンデンサとして使用したときには、次に説明するようにして、このコンデンサ１の静電容量を調整することにより、共振回路の共振周波数の調整が可能となる。
すなわち、コンデンサ１の一方の電極となる軸芯導体７と、コンデンサ１の他方の電極となるリング状電極導体３５との間に、コイル１０５を接続して、コンデンサ１の静電容量Ｃｏ１，Ｃｏ２，Ｃａ〜Ｃｇとの並列共振回路を構成すると共に、電極導体３６と電極導体３７との間に、後述のように、この例では、スイッチ回路としてのプッシュスイッチ１１８Ａを前もって接続する。この場合、コイル１０５の例えば筆圧がゼロのときのインダクタンス値を予め計測して知得しておく。
そして、プッシュスイッチ１１８Ａがオフの状態、あるいはプッシュスイッチ１１８Ａが接続されていない状態、すなわち電極導体３６と電極導体３７とが接続されていない場合にはコンデンサ１から静電容量Ｃｏ２，Ｃe〜Ｃｇが切り離されており、このときの共振周波数が第１の値となるように、コイル１０５に並列に接続すべき静電容量を求める。次に、その求めた静電容量となるように、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｄを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｄのうちの必要なものを分断処理する。
次に、プッシュスイッチ１１８Ａがオンの状態、すなわち電極導体３６と電極導体３７とが短絡状態にある場合には、コンデンサ１に静電容量Ｃｏ２，Ｃe〜Ｃｇが追加され、このときの共振周波数が第２の値となるように、コイル１０５に並列に接続すべき静電容量を求める。次に、その求めた静電容量となるように、導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ｅ〜３４ｇのうちの必要なものを分断処理するようにする。
以上の説明では、コンデンサ１を、位置指示器１００と同様に、プッシュスイッチ１１８Ａを備える構成の電磁誘導方方式の位置検出装置と共に使用する位置指示器の共振回路の共振周波数の調整用とした。そのため、電極導体３６と電極導体３７との間にプッシュスイッチ１１８Ａが接続される構成とした。
しかし、この発明のコンデンサ１は、スイッチ回路としてのプッシュスイッチ（あるいはサイドスイッチ）を有しない電磁誘導方方式の位置検出装置と共に使用する位置指示器の共振回路の共振周波数を調整する場合にも使用できる。その際には、電極導体３６と電極導体３７との間を非短絡状態として、静電容量Ｃｏ２，Ｃｅ〜Ｃｇを使用しない構成としてもよいが、電極導体３６と電極導体３７との間を短絡状態として、コンデンサ１の静電容量Ｃｏ１，Ｃｏ２，Ｃａ〜Ｃｇのすべてを、共振回路を構成する並列の静電容量として選択的に用いるようにすることができる。すなわち、１個のコンデンサ１のみで、従来のトリマーコンデンサを含む多数個のコンデンサと同等の作用効果を奏するようにすることが可能となる。
［第１の実施形態のコンデンサ１を搭載した位置指示器の例］
図６は、上述した第１の実施形態のコンデンサ１を、共振回路を構成するコンデンサとして用いた位置指示器１００Ａの構成例を示すものである。この図６の例の位置指示器１００Ａは、図２４に示した電磁誘導方式の位置検出装置と共に使用する位置指示器の例であり、図２４の例の位置指示器１００と同一の各部については、同一の参照符号を付与して、その詳細な説明は省略する。なお、図６においては、ケース１１１Ａ内の構成の説明を容易にするために、ケース１１１Ａは断面として示した。
図６に示すように、この例の位置指示器１００Ａでは、ケース１１１Ａは、中空の円筒状の外側ケース１１１Ａａ及び内側ケース１１１Ａｂからなり、外側ケース１１１Ａａと内側ケース１１１Ａｂとが同心円状に嵌合される構成を有する。そして、ケース１１１Ａの中空部内に、筆圧検出用部材と、第１の実施形態のコンデンサ１と、プッシュスイッチ１１８Ａとが、ケース１１１Ａの中心線方向に順次並べられて収納される。
この例で用いられるプッシュスイッチ１１８Ａは、円柱状の筐体形状を備え、その円柱状の筐体の周側面に押圧部１１８Ａｐが露呈され、当該押圧部１１８Ａｐが指で押圧されることにより、筐体内部に設けられているスイッチがオン・オフされるものである。そして、図示は省略するが、ケース１１１Ａには、外側ケース１１１Ａａと内側ケース１１１Ａｂとを貫通して、プッシュスイッチ１１８Ａの押圧操作部１１８Ａｐを外部から臨むようにする貫通孔が設けられる。そして、ケース１１１Ａの、この貫通孔の部分に、プッシュスイッチ１１８Ａの押圧操作部１１８Ａｐを押圧する押圧操作子（図示は省略）が、外部から押圧操作可能に設けられる。
筆圧検出用部材は、この例では、前述した位置指示器１００と同様の構成とされる。すなわち、図６に示すように、この例の位置指示器１００Ａは、前述の位置指示器１００と同様に、磁性体の一例としてのフェライトコア１０４に巻回されたインダクタンス素子の一例としてのコイル１０５と、フェライトコア１０４に対して弾性部材からなるＯリング１０３を介して対向するファライトチップ１０２とを備え、コイル１０５のインダクタンス値が、芯体１０１に対して印加される筆圧に応じて変化する構成を備える。外側ケース１１１Ａａは、芯体１０１を位置指示器１００Ａの先端部から突出させるための開口部１１１Ａｃを備える。
そして、この例においては、フェライトコア１０４の、芯体１０１側とは反対側の部分と、棒状のコンデンサ１とが、連結部材８Ａにより連結される。また、コンデンサ１と、プッシュスイッチ１１８Ａとは、連結部材９Ａにより連結される。連結部材８Ａは、フェライトコア１０４とコンデンサ１とを機構的に連結すると共に、フェライトコア１０４に巻回されているコイル１０５の一端及び他端と、コンデンサ１の電極を構成する軸芯導体７及び電極導体３５とのそれぞれの電気的な接続も行う。また、連結部材９Ａは、コンデンサ１とプッシュスイッチ１１８Ａとを機構的に連結すると共に、コンデンサ１の電極導体３６及び電極導体３７と、プッシュスイッチ１１８Ａの一端及び他端とのそれぞれの電気的な接続も行う。
図７は、連結部材８Ａの構成例を説明するための図である。図７（Ａ）は、連結部材８Ａを、フェライトコア１０４と連結する側から見た図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、図７（Ｃ）は、フェライトコア１０４と連結した連結部材８Ａに、コンデンサ１を連結する様子を説明するための図である。
図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部材８Ａは、円柱状の樹脂部材からなる本体部８１に、コンデンサ１を嵌合させる凹部８２を形成すると共に、コイル１０５の一端１０５ａ及び他端１０５ｂと、コンデンサ１の軸芯導体７及び電極導体３５とのそれぞれの電気的な接続をするための、弾性を有する端子部材８３，８４をインサートして成型したものである。
凹部８２は、棒状のコンデンサ１の外径とほぼ等しい内径の円形凹穴である。この凹部８２の側壁には、棒状のコンデンサ１の電極導体３５が形成されている側の端部に設けられているリング状突部６６が嵌合するリング状凹溝８２ａが形成されている。
そして、本体部８１のフェライトコア１０４との連結部には、平坦面の中央に位置決め用の突部８５が形成されている。一方、フェライトコア１０４の連結部材８Ａ側の端面は平坦面となっており、その中央には突部８５が嵌合する位置決め用の凹部１０４ａが形成されている。
また、本体部８１の周側面の、この例では、互いに１８０度角間隔だけ離れた位置には、図７（Ａ）に示すように、円柱の中心線方向に沿う方向に凹溝８６，８７が形成されている。そして、この凹溝８６、８７内に、端子部材８３，８４の一方の端部８３ａ、８４ａが、周方向に直交する方向に植立されている。そして、当該植立されている状態の端子部材８３，８４の一方の端部８３ａ、８４ａには、図７（Ａ）に示すように、Ｖ字型切れ込み８３ｂ，８４ｂが形成されている。
そして、図７（Ｃ）の右側に示すように、フェライトコア１０４の端面に形成された凹部１０４ａに、連結部材８Ａの本体部８１の突部８５を嵌合させた状態で、フェライトコア１０４の端面と連結部材８Ａの本体部８１の平坦面とを、例えば接着材で接着するようにする。そして、コイル１０５の一端１０５ａを、端子部材８３の一方の端部８３ａのＶ字型切れ込み８３ｂに圧入して、互いに電気的に接続をすると共に、コイル１０５の他端１０５ｂを、端子部材８４の一方の端部８４ａのＶ字型切れ込み８４ｂに圧入して、互いに電気的に接続するようにする。この図７（Ｃ）の右側に示した、コイル１０５が巻回されているフェライトコア１０４に連結部材８Ａが連結されたものは、一つのフェライトコアモジュールとして取り扱うことができる。
そして、連結部材８Ａにおいては、端子部材８３の他方の端部８３ｃは、凹穴８２の底部から露呈するように構成されている。これにより、図７（Ｃ）に示すように、棒状のコンデンサ１が、凹部８２内に挿入されたときに、コンデンサ１の電極導体３５と端子部材８３とが端部８３ｃを介して電気的に接続される。
また、凹部８２の底部の中央には、コンデンサ１の軸芯導体７の径よりも大きい径の凹穴８２ｂが形成されている。そして、端子部材８４の他方の端部８４ｃは、その凹穴８２ｂ内に位置するようにされる。そして、端子部材８４の他方の端部８４ｃの、当該凹穴８２ｂ内に位置する部分には、コンデンサ１の軸芯導体７が挿入可能とされると共に、端子部材８４に形成された、弾性を有する折り曲げ部が配置された挿入孔８４ｄが形成されている。
したがって、コンデンサ１が凹部８２内に挿入されたときには、コンデンサ１の軸芯導体７が挿入孔８４ｄ内に挿入されて弾性を有する折り曲げ部と接触することとなり、軸芯導体７と端子部材８４との電気的な接続がなされる。また、コンデンサ１の電極導体３５は、端子部材８３の他方の端部８３ｃと電気的に接続される。そして、コンデンサ１のリング状突部６６が、連結部材８Ａの凹部８２のリング状凹溝８２ａに嵌合することにより、コンデンサ１は、連結部材８Ａに係止される。こうして、連結部材８Ａにより、コイル１０５が巻回されたフェライトコア１０４と、コンデンサ１とが連結された状態では、コンデンサ１の軸芯導体７と電極導体３５とが、コイル１０５の一端１０５ａと他端１０５ｂとにそれぞれ接続されることで、コイル１０５とコンデンサ１とは、互いに並列に接続される状態になる。
次に、連結部材９Ａについて説明する。図８は、この連結部材９Ａの構成例を説明するための図である。図８（Ａ）は、連結部材９Ａを、コンデンサ１と連結する側から見た図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。また、図８（Ｃ）は、連結部材９Ａを、プッシュスイッチ１１８Ａと連結する側から見た図である。また、図８（Ｄ）は、コンデンサ１の、連結部材９Ａと連結する側の端部を示す図、図８（Ｅ）は、プッシュスイッチ１１８Ａの、連結部材９Ａと連結する側の端部を示す図である。
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部材９Ａは、円柱状の樹脂部材からなる本体部９１に、コンデンサ１を嵌合させる凹部９２及びプッシュスイッチ１１８Ａを嵌合させる凹部９３を形成すると共に、コンデンサ１の電極導体３６，３７及びプッシュスイッチ１１８Ａの一方及び他方の端子とのそれぞれの電気的な接続をするための、弾性を有する端子部材９４，９５をインサートして成型したものである。
この場合、凹部９２は、棒状のコンデンサ１の外径とほぼ等しい径の円形凹穴である。この凹部９２の側壁には、棒状のコンデンサ１の電極導体３６，３７が形成されている側の端部に設けられているリング状突部６７（図８（Ｄ）参照）が嵌合するリング状凹溝９２ａが形成されていると共に、コンデンサ１に形成されている軸芯方向突部６８（図８（Ｄ）参照）が係合する軸芯方向凹溝９２ｂが形成されている。また、この凹部９２の底面には、コンデンサ１の軸芯導体７が挿入される凹穴９６が形成されている。そして、この凹部９２の底部に、端子部材９４，９５の一方の端部９４ａ、９５ａがそれぞれ露呈するように構成されている。
一方、凹部９３は、円柱状のプッシュスイッチ１１８Ａの外径とほぼ等しい径の円形凹穴である。この凹部９３の側壁には、図８（Ｅ）に示すように、円柱状のプッシュスイッチ１１８Ａの一方の端子１１８Ａａ及び他方の端子１１８Ａｂが形成されている側の端部に設けられているリング状突部１１８Ａｃが嵌合するリング状凹溝９３ａが形成されていると共に、プッシュスイッチ１１８Ａに形成されている軸芯方向突部１１８ｄ（図８（Ｅ）参照）が係合する軸芯方向凹溝９３ｂが形成されている。そして、この凹部９３の底部に、端子部材９４，９５の他方の端部９４ｂ、９５ｂがそれぞれ露呈するように構成されている。
コンデンサ１は、図８（Ｄ）に示す電極導体３６，３７が形成されている円径突部２２が端面となっている側が、軸芯方向突部６８と軸芯方向凹溝９２ｂにより周方向の位置合わせが行われた状態で、連結部材９Ａの凹部９２内に挿入される。すると、コンデンサ１の軸芯導体７は凹穴９６内に挿入されるとともに電気的非接触状態が確保される。また、コンデンサ１の電極導体３６は、端子部材９４の一方の端部９４ａと弾性的に圧接して電気的に接続される。同様に、電極導体３７は、端子部材９５の一方の端部９５ａと弾性的に圧接して電気的に接続される。さらに、コンデンサ１のリング状突部６７が、連結部材９Ａの凹部９２のリング状凹溝９２ａに嵌合することにより、コンデンサ１は、連結部材９Ａに係止される。
また、プッシュスイッチ１１８Ａは、図８（Ｅ）に示すプッシュスイッチ１１８Ａの一方の端子１１８Ａａ及び他方の端子１１８Ａｂが形成されている側が、軸芯方向突部１１８Ａｄと、軸芯方向凹溝９３ｂとにより、周方向の位置合わせが行われた状態で、連結部材９Ａの凹部９３内に挿入される。すると、プッシュスイッチ１１８Ａの一方の端子１１８Ａａが、端子部材９４の他方の端部９４ｂと弾性的に圧接して電気的に接続される。同様に、プッシュスイッチ１１８Ａの他方の端子１１８Ａｂが、端子部材９５の他方の端部９５ｂと弾性的に圧接して電気的に接続される。さらに、プッシュスイッチ１１８Ａのリング状突部１１８Ａｃが、連結部材９Ａの凹部９３のリング状凹溝９３ａに嵌合することにより、プッシュスイッチ１１８Ａは、連結部材９Ａに係止される。
以上のようにして、連結部材８Ａ及び連結部材９Ａを用いて、コイル１０５が巻回されたフェライトコア１０４と、コンデンサ１と、プッシュスイッチ１１８Ａとが連結された構造体が、芯体１０１、フェライトチップ１０２、Ｏリング１０３に続いて、外側ケース１１１Ａａ内に、開口部１１１Ａｃとは反対側から収納され、その後、内側ケース１１１Ａｂが外側ケース１１１Ａａと嵌合されて、位置指示器１００Ａが構成される。
そして、この例では、図６に示すように、芯体１０１、フェライトチップ１０２、Ｏリング１０３、コイル１０５が巻回されたフェライトコア１０４及び連結部材８Ａが、外側ケース１１１Ａａの小径の中空部内に位置するように構成されている。そして、連結部材８Ａの、コンデンサ１が嵌合する凹部８２が形成されている側の端面が、内側ケース１１１Ａｂの端部と衝合するように、内側ケース１１１Ａｂが外側ケース１１１Ａａ内に挿入された後に固着される。したがって、フェライトコア１０４は、この内側ケース１１１Ａｂの端面との衝合により、ケース１１１Ａの軸芯方向の、芯体１０１とは反対側への移動が規制される。
そして、コンデンサ１、連結部材９Ａ、プッシュスイッチ１１８Ａは、内側ケース１１１Ａｂの中空部内に位置するようになる。そして、内側ケース１１１Ａｂの中空部内の、芯体１０１とは反対側には、コイルバネ１１９Ａが配置され、このコイルバネ１１９Ａにより、コンデンサ１、連結部材９Ａ及びプッシュスイッチ１１８Ａは、常に、連結部材８Ａ側に付勢されることで、それぞれの端子間での確実な電気的接触が維持されるとともに、位置指示器１００Ａを構成する各部材のガタツキを防止する。
［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態では、第１のグループの静電容量Ｃｏ１及びＣａ〜Ｃｄと、第２のグループの静電容量Ｃｏ２及びＣｅ〜Ｃｇとは、第１の導体層３において、共通導体パターンと容量形成用導体パターンとを２グループに分けることにより、分離するようにした。しかし、第１の導体層３において２グループに分けるのではなく、第２の導体層４において２つのグループに分けるようにすることもできる。第２の実施形態は、その場合の例である。
図９及び図１０は、この発明によるコンデンサの第２の実施形態の構成例を説明するための図である。この第２の実施形態のコンデンサ１Ｂも、前述したペン形状であって、前述したプッシュスイッチを備える位置指示器の共振回路を構成するコンデンサとして用いる場合を想定している。以下の説明において、上述した第１の実施形態と同一部分には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
この第１の実施形態のコンデンサ１Ｂは、図９に示すように、誘電体フィルム２の表裏に、この誘電体フィルム２を介して対向配置される第１の導体層３Ｂと第２の導体層４Ｂとを蒸着などにより形成したフィルムコンデンサ５Ｂと、図１０に示す絶縁フィルム６Ｂとを、図１０（Ｂ），（Ｃ）に示すように巻回して、図１０（Ｃ）に示すような棒状にしたものとして構成される。第１の導体層３Ｂ及び第２の導体層４Ｂは、例えばアルミニウム、亜鉛、これらの合金などの金属層で構成され、金属蒸着により誘電体フィルム２に形成される。
図１（Ａ），（Ｂ）に示した第１の実施形態の場合と同様に、図９（Ａ）は、この第２の実施形態のコンデンサ１Ｂの場合における誘電体フィルム２の表面２ａ側を示し、第１の導体層３Ｂが形成されている。また、図９（Ｂ）は、この第２の実施形態のコンデンサ１Ｂの場合における誘電体フィルム２の裏面２ｂ側を示しており、第２の導体層４Ｂが形成されている。
この第２の実施形態においては、第１の導体層３Ｂの導体パターンは、図９（Ａ）に示すように、第１の実施形態の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇと同様の構成の７個の容量形成用導体パターン３２Ｂａ，３２Ｂｂ，３２Ｂｃ，３２Ｂｄ，３２Ｂｅ，３２Ｂｆ，３２Ｂｇと、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇの数に応じた数の導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ，３３Ｂｂ，３３Ｂｃ，３３Ｂｄ，３３Ｂｅ，３３Ｂｆ，３３Ｂｇとを備える。しかし、この第２の実施形態では、７個の容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇ及び導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇに対して１個の共通導体パターン３１Ｂが設けられる点が、第１の実施形態とは異なる。
そして、完成部品とされた後に物理的な処理を受けることが可能なように、棒状のコンデンサ１Ｂの巻回最外周表面側となる位置に形成される導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇは、共通導体パターン３１Ｂと、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇのそれぞれとの間に形成される。
また、この第２の実施形態では、導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇのそれぞれは、棒状に巻回されて形成されるコンデンサ１Ｂの周方向に延伸された周方向配設導体パターン３４Ｂａ，３４Ｂｂ，３４Ｂｃ，３４Ｂｄ，３４Ｂｅ，３４Ｂｆ，３４Ｂｇで構成される。そして、この周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇが、棒状のコンデンサ１において、図９（Ａ）において点線で示すように、その延伸方向に直交する方向（コンデンサ１の軸芯方向）に、完成部品とされた後に、物理的に分断されることにより、共通導体パターン３１Ｂと、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇとが電気的に非接続の状態とされて、コンデンサ１Ｂの静電容量を形成する第１の導体層３Ｂの導体面積が変更可能とされる。
そして、この例では、図９（Ａ）に示すように、導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇは、誘電体フィルム２の巻回方向の巻き終わり端から、所定距離ｄだけ、離れた位置において、誘電体フィルム２の横方向（コンデンサ１Ｂの軸芯方向となる）に一列に、かつ、等間隔で、並ぶように配設される。この結果、棒状のコンデンサ１Ｂにおいては、導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇは、コンデンサ１Ｂの周方向における同一位置において、コンデンサ１Ｂの軸芯方向に一列に並ぶように配設される。この場合に、所定距離ｄは、上述の第１の実施形態と同様に、棒状のコンデンサ１Ｂの半径をｒとしたときに、ｄ＜２πｒに選定されて、周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇの全てが、棒状のコンデンサ１Ｂの最外周部分に位置するようにされている。
更に、この例においても、導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇのそれぞれは、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇのそれぞれを、共通導体パターン３１Ｂから、個別に分離することができるように形成されている。
一方、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側の第２の導体層４Ｂは、この第２の実施形態では、第１のグループを構成する４個の容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｄに対向するように設けられる第１の裏面導体パターン４２Ｂａと、第２のグループを構成する３個の容量形成用導体パターン３２Ｂｅ〜３２Ｂｇに対向するように設けられる第２の裏面導体パターン４２Ｂｂとからなる。
第１の裏面導体パターン４２Ｂａと、第２の裏面導体パターン４２Ｂｂとは、導体が形成されていない領域により分離されて、互いに非接続の導体パターンとなるように、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側に形成されている。
なお、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側の第２の導体層４Ｂの第１の裏面導体パターン４２Ｂａ及び第２の裏面導体パターン４２Ｂｂ内には、完成部品とされた後に分断される可能性のある、表面２ａ側の第１の導体層３Ｂの導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇのそれぞれの位置に対応する位置に、第１の実施形態で説明した理由により、図９（Ｂ）に示すように、導体層が形成されていない非導体領域４１Ｂａ〜４１Ｂｇが設けられている。
そして、この第２の実施形態においては、図１０（Ｂ）に示すように、誘電体フィルム２及び絶縁フィルム６Ｂが巻回されて棒状のコンデンサ１Ｂが形成されたときに、その棒状のコンデンサ１Ｂの軸芯方向のそれぞれの端面には例えば接着材が塗布されることでコンデンサ１Ｂを封止して耐湿性などの品質を確保するとともに、円形突部２１，２重円形突部２３がそれぞれの端面側に折り曲げられ、円形突部２１，２重円形突部２３のそれぞれの貫通孔２１ａ，２３ｃ, ２３ｄを貫通した軸芯導体７の両端部が外部に突出するようにされる。そして、塗布された接着材によって円形突部２１，２重円形突部２３はそれぞれの端面に接着される。更には、円形突部２１，２重円形突部２３のそれぞれに延長して形成されているのりしろ部２１ｂ，２３ｅ, ２３ｆが、棒状体の周側面に接着などで固着される。これにより、円形突部２１，２重円形突部２３にはコンデンサとしての電極が配置されるとともに、コンデンサ１の巻回端面のための蓋部として機能する。円形突部２１には、第１の実施形態と同様に、軸芯導体７が貫通する貫通孔２１ａとのりしろ部２１ｂが形成されると共に、共通導体３１Ｂから延出された導体電極３５が形成されている。一方、この第２の実施形態の２重円形突部２３は、軸芯方向に延出された２個の円形突部２３ａ，２３ｂからなる。そして、２重円形突部２３には、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側において、第１の裏面導体パターン４２Ｂａ及び第２の裏面導体パターン４２Ｂｂのそれぞれから延出される電極導体３８，３９が、互いに非接続の状態で形成される。図９（Ｂ）に示すように、電極導体３８，３９は、２分割されたそれぞれのリング状導体が、２個の円形突部２３ａ、２３ｂを介して連接して形成されている。
電極導体３８，３９は、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側に形成されているので、２個の円形突部２３ａ、２３ｂをその境界線で重ねるようにして折り返し、好ましくは互いを接着材で固着することで、棒状のコンデンサ１Ｂの軸芯方向の端面に露呈する電極導体とすることができる。つまり、棒状に誘電体フィルム２を巻回した後、先ず、円形突部２３ａを接着材が塗布された巻回端面の側に折り返し、次に、円形突部２３ｂを、円形突部２３ａに重ねるように、反対側に折り返して互いの対向面を接着材で固着する。このとき、軸芯導体７が貫通する円形突部２３ａの貫通孔２３ｃと、円形突部２３ｂの貫通孔２３ｄとが、同一位置となるように折り返して重ねられる。
これにより、棒状に巻回したコンデンサ１Ｂの一方の端面には、電極導体３８，３９が外部に露呈すると共に、貫通孔２３ｃ，２３ｄを貫通して軸芯導体７が突出する。なお、２重円形突部２３には、のりしろ２３ｅ、２３ｆが形成されており、こののりしろ２３ｅ，２３ｆが棒状のコンデンサ１Ｂの周側面に接着されることにより、２重円形突部２３は、コンデンサ１Ｂの端面に固着される。
そして、この第２の実施形態においては、図１０に示すように、フィルムコンデンサ５Ｂと共に巻回する絶縁フィルム６Ｂの巻き終わり端側であって、巻き終わり後に外部に露呈する面６Ｂａ側には、誘電体フィルム２に重ねて巻回したときに、誘電体フィルム２の第１の導体層３Ｂに形成されている導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｄのそれぞれの位置に対応する位置に、分断用マーク６１Ｂａ〜６１Ｂｇが、例えば印刷により形成されて表示されている。各分断用マーク６１Ｂａ〜６１Ｂｇの近傍には、それぞれ、その導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｄを分断したときに、電気的に非接続となって分離される容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇのそれぞれの面積に応じた静電容量値が、例えば印刷により印字されている。
また、導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｄの周方向の位置を示すために、周方向位置マーク６２Ｂａ、６２Ｂｂが、例えば印刷により形成されて表示されている。このとき、分断用マーク６１Ｂａ〜６１Ｂｇ及び静電容量値は、図１０（Ａ）、（Ｃ）に示すように、棒状のコンデンサ１Ｂの軸芯方向に一列に、等間隔に配置されて表示される。
なお、図１０（Ｂ）に示すように、この例においても、フィルムコンデンサ５Ｂを構成する誘電体フィルム２の面２ｂの巻き終わり端の近傍部分には、当該巻き終わり端からコンデンサ１Ｂの１周分の長さ以上の長さＤの部分領域に、分断阻止シート６５Ｂが被着形成されている。導体面積変更用導体パターン３３Ｂａ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｄの分断は、図１０において、絶縁フィルム６Ｂの表面６Ｂａ側から実行されるが、当該分断により、周方向配設導体パターン３４Ｂａ〜３４Ｂｇの下側に位置する巻回部分までも分断されるのを阻止するために、フィルムコンデンサ５Ｂを構成する誘電体フィルム２の面２ｂの巻き終わり端の近傍部分には、周方向配設導体パターンが配置される位置に対応して、所定の長さＤを有する分断阻止シート６５Ｂが被着形成されている。
［コンデンサ１Ｂの等価回路］
以上のような構成の第２の実施形態のコンデンサ１Ｂの等価回路を、図１１において点線で囲んで示す。この図１１において、Ｃｏ１´及びＣｏ２´は、第１の導体層３Ｂの共通導体パターン３１Ｂが、誘電体フィルム２を介して第２の導体層４Ｂの第１の裏面導体パターン４２Ｂａまたは第２の裏面導体パターン４２Ｂｂと対向することで形成される、第１の裏面導体パターン４２Ｂａ及び第２の裏面導体パターン４２Ｂｂのそれぞれの面積に応じた静電容量である。
また、Ｃａ〜Ｃｄは、第１の導体層３Ｂの容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｄのそれぞれが、誘電体フィルム２を介して第２の導体層４の第１の裏面導体パターン４２Ｂａと対向することで形成される、それぞれの面積に応じた静電容量である。更に、Ｃｅ〜Ｃｇは、第１の導体層３Ｂの容量形成用導体パターン３２Ｂｅ〜３２Ｂｇのそれぞれが、誘電体フィルム２を介して第２の導体層４の第２の裏面導体パターン４２Ｂｂと対向することで形成される、それぞれの面積に応じた静電容量である。
この第２の実施形態においては、軸芯導体７は、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側の第２の導体層４Ｂの、第１の裏面導体パターン４２Ｂａのみと接続されている。そして、軸芯導体７は、第１の裏面導体パターン４２Ｂａを通じて、電極導体３８と接続されている。
一方、電極導体３５は、この第２の実施形態では、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇの全てが、導体面積変更用導体パターン３３Ｂｅ〜３３Ｂｇを構成する周方向配設導体パターン３４Ｂｅ〜３４Ｂｇを通じて接続されている共通導体パターン３１Ｂと接続されている。そして、第２のグループの静電容量を構成する容量形成用導体パターン３２Ｂｅ〜３２Ｂｇに対向する第２の裏面導体パターン４２Ｂｂは電極導体３９と接続されている。
したがって、図１１に示すように、第２の導体層４の第１の裏面導体パターン４２Ｂａに接続されている軸芯導体７と、リング状電極導体３５との間には、共通導体パターン３１Ｂと第１の裏面導体パターン４２Ｂａとの対向面積に応じた静電容量Ｃｏ１´、及び容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｄの面積に応じた静電容量Ｃａ〜Ｃｄのそれぞれが、互いに並列に接続されている状態となる。
そして、前述したように、導体面積変更用導体パターン３３ａ〜３３ｄを構成する周方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｄのいずれかが分断されると、コンデンサＣｏ１に並列に接続されていた静電容量Ｃａ〜Ｃｄのうちの、その分断された静電容量は、図１１において、点線で示す位置で切断されて非接続となり、コンデンサのそれぞれの電極となる軸芯導体７と、リング状電極導体３５との間の静電容量は、その非接続となった静電容量の分だけ小さくなる。
また、電極導体３８と電極導体３９とが、例えばプッシュスイッチ１１８Ａなどによって、電気的に接続されたときには、第２の導体層４Ｂの第１の裏面導体パターン４２Ｂａ及び第２の裏面導体パターン４２Ｂｂが軸芯導体７に接続されることになり、軸芯導体７とリング状電極導体３５との間には、静電容量Ｃｏ１´と、第２の裏面導体パターン４２Ｂｂと共通導体パターン３１Ｂとの対向面積に応じた静電容量Ｃｏ２´と、容量形成用導体パターン３２Ｂａ〜３２Ｂｇの面積に応じた静電容量Ｃａ〜Ｃｇのそれぞれが、互いに並列に接続された状態となる。
そして、導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを構成する周方向配設導体パターン３４ｅ〜３４ｇのいずれかが分断されると、コンデンサＣｏ２に並列に接続されていた静電容量Ｃｅ〜Ｃｇのうちの、その分断された静電容量は、図１１において、点線で示す位置で切断されて非接続となり、コンデンサ１Ｂの静電容量は、その非接続となった静電容量の分だけ小さくなる。
したがって、この第２の実施形態のコンデンサ１Ｂを用いる場合にも、第１の実施形態のコンデンサ１と全く同様にして、静電容量値の調整ができる。位置指示器の共振回路の共振周波数調整用のコンデンサとして用いた場合には、上述したように、１個のコンデンサ１Ｂで、従来のトリマーコンデンサを含む多数個のコンデンサと同等の作用効果を奏するようにすることが可能となる。
［コンデンサ１またはコンデンサ１Ｂを搭載した位置指示器の他の例］
＜第１の例＞
上述した第１の実施形態のコンデンサ１を適用した位置指示器１００Ａでは、芯体１０１に印加された筆圧に応じたコイル１０５のインダクタンス値の変化に基づく周波数変化（位相）を検出することで筆圧を検出する。
次に説明する位置指示器１００Ｂは、筆圧を、コイル１０５と共に共振回路を構成するコンデンサの静電容量の変化に基づいて検出する。
図１２に、この例の位置指示器１００Ｂの構成例を示す。この図１２において、図６に示した位置指示器１００Ａと同一部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。この図１２においても、ケース１１１Ｂ内の構成の説明を容易にするために、ケース１１１Ｂは断面として示した。
この例の位置指示器１００Ｂも、位置指示器１００Ａと同様に、ケース１１１Ｂは、中空の円筒状の外側ケース１１１Ｂａ及び内側ケース１１１Ｂｂからなり、外側ケース１１１Ｂａと内側ケース１１１Ｂｂとが同心円状に嵌合される構成を有する。そして、ケース１１１Ｂの中空部内に、芯体１０１Ｂと、磁性体の一例としてのフェライトコア１０４Ｂに巻回されたインダクタンス素子の一例としてのコイル１０５Ｂと、後述する筆圧に対応した可変容量コンデンサを構成する部品１２１，１２２，１２３,１２４と、第１の実施形態のコンデンサ１と、プッシュスイッチ１１８Ａとが、図１２に示すように、ケース１１１Ｂの中心軸方向に順次に並べられるようにして収納される。
この例においては、位置指示器１００Ｂにおける、上述の筆圧に対応した可変容量コンデンサは、芯体１０１Ｂに印加された筆圧を静電容量の変化として検出するために、弾性導電体１２１、誘電体１２２、導電性を有するコイルバネ１２３、例えば導電性ゴムのような材料で形成された導電体１２４などの機構部品によって構成される。
芯体１０１Ｂは、フェライトコア１０４Ｂに当接すると共に、外側ケース１１１Ｂａの開口部１１１Ｂｃからその先端がペン先として突出するように、フェライトコア１０４Ｂと共にケース１１１Ｂ内に収納される。芯体１０１Ｂは、鍔部１０１Ｂａを備え、その鍔部１０１Ｂａが外側ケース１１１Ｂａの開口部１１１Ｂｃに設けられた段部に係合して、芯体１０１Ｂがケース１１１Ｂ内に係止するようにされている。
フェライトコア１０４Ｂには、コイル１０５Ｂが巻回されている。図１２に示すように、フェライトコア１０４Ｂの鍔部１０４Ｂｂの端面には、凹孔１０４Ｂａが設けられている。また、弾性導電体１２１は、例えば導電性ゴムのような材料で形成されており、導電性及び弾性を備えており、凹孔１０４Ｂａに嵌合する突部１２１ａを備える。そして、弾性導電体１２１は、その突部１２１ａを凹部１０４Ｂａに嵌合することにより、フェライトコア１０４Ｂの鍔部１０４Ｂｂの端面に装着される。この弾性導電体１２１の径は、誘電体１２２の径と同一とされる。導電性を有するコイルバネ１２３によって弾性導電体１２１を芯体１０１Ｂの方向に付勢することで、芯体１０１Ｂに筆圧が印加されないときには弾性導電体１２１と誘電体１２２との間には空隙Ａｒが形成されるように、互いが対向配置される。この場合、コイルバネ１２３の巻径（内径）は、弾性導電体１２１及び誘電体１２２の径よりも少し大きくされている。コイルバネ１２３は、その巻枠内に弾性導電体１２１及び誘電体１２２を収納した状態で、その軸方向の一端側が弾性導電体１２１の底部近傍において係止されるとともに、弾性導電体１２１とは電気的に接続されている。コイルバネ１２３の他端側は、後述するように、導電体１２４とは電気的に絶縁されて、連結部材８Ｂにて結線される。
そして、図１２に示すように、連結部材８Ｂの、導電体１２４が対向する端面とは反対側の端面は内側ケース１１１Ｂｂの端面が衝合するように構成されていることで、連結部材８Ｂが芯体１０１Ｂの方向とは反対の方向に位置規制される。したがって、フェライトコア１０４Ｂは、コイルバネ１２３により、常に、芯体１０１Ｂの方向に弾性的に偏倚される。また、導電体１２４の、誘電体１２２が当接する端面とは反対側の端面には、位置決め用の凹部１２４ａが形成されている。
一方、導電体１２４の、誘電体１２２が当接する端面とは反対側の端面に衝合するように、内側ケース１１１Ｂｂ内には、連結部材８Ｂが配設されている。図１２及び後述の図１３に示すように、この連結部材８Ｂには、導電体１２４に形成された凹部１２４ａと嵌合する位置に、位置決め用及び導電体１２４との電気的接続を行うための突部８９ｄが形成されている。そして、連結部材８Ｂに形成された突部８９ｄが、導電体１２４の凹部１２４ａに嵌合された状態で、例えば接着材により固着される。
この連結部材８Ｂの、導電体１２４が当接する端面とは反対側には、コンデンサ１の電極導体３５が形成されている軸芯方向の端部が嵌合される。そして、コンデンサ１の軸芯方向の反対側の端部は、図６の例と同様に、連結部材９Ａを介して、プッシュスイッチ１１８Ａが連結される。この例においても、内側ケース１１１Ｂｂには、コイルバネ１１９Ａを配設して、プッシュスイッチ１１８Ａ及びコンデンサ１を、常に、芯体１０１Ｂの方向に弾性的に偏倚させることで、それぞれの機構部品間での確実な電気的接触を維持するとともに、位置指示器１００Ｂを構成する各機構部品のガタツキを防止する。
そして、この例の場合には、後述するように、連結部材８Ｂによって、コイルバネ１２３の他端側及び導電体１２４がコイル１０５Ｂの一端及び他端とそれぞれ接続されることで、弾性導電体１２１, 誘電体１２２, コイルバネ１２３, 導電体１２４によって構成される筆圧に対応した可変容量コンデンサと、コイル１０５Ｂとが電気的に互いに並列に接続される。
この例においては、ペン先を構成する芯体１０１Ｂ側から押圧力（筆圧）がフェライトコア１０４Ｂを通じて弾性導電体１２１に印加されると、コイルバネ１２３の偏倚力に抗して、弾性導電体１２１のドーム形状に膨出された端面が、誘電体１２２の端面に近づき接触するように偏倚する。そして、弾性導電体１２１のドーム形状の膨出端面は、押圧力に応じた面積で、誘電体１２２の端面と接触するようになる。この結果、誘電体１２２を介した弾性導電体１２１と導電体１２４との間で構成される可変容量コンデンサの静電容量が筆圧に対応して変化する。
この実施形態では、この可変容量コンデンサがコイル１０５Ｂと並列に接続されて共振回路を構成しているので、筆圧に対応した静電容量の変化に応じて、共振回路の共振周波数が変化するため、共振回路のコイル１０５Ｂから送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。したがって、この例の位置指示器１００Ｂの場合においても、図２５に示した回路構成を有する位置検出装置において、位置及び筆圧の検出が可能となる。
この例の位置指示器１００Ｂにおける連結部材９Ａは、前述した図８の構成を有するものであるので、ここでは、その説明は省略し、連結部材８Ｂのみについて、その構成例を説明する。
図１３に連結部材８Ｂの構成例を示す。この連結部材８Ｂは、図７に示した連結部材８Ａとほぼ同様の構成を有するもので、連結部材８Ａと同一の構成部分には、同一の参照符号を付与して、その詳細な説明は省略する。
図１３（Ａ）は、連結部材８Ｂを、導電体１２４と連結する側から見た図である。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。また、図１３（Ｃ）は、導電体１２４と連結した連結部材８Ｂに、コンデンサ１を連結する様子を説明するための図である。
図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように、連結部材８Ｂは、円柱状の樹脂部材から構成されており、コンデンサ１を嵌合させる凹部８２が形成されていると共に、コイル１０５Ｂの一端１０５Ｂａ及び他端１０５Ｂｂと、可変容量コンデンサの一方の電極となる、弾性導電体１２１に接続されたコイルバネ１２３及び他方の電極となる導電体１２４と、コンデンサ１の軸芯導体７及び電極導体３５との電気的な接続をするための、弾性を有する端子部材８８，８９をインサートして成型したものである。
この例の連結部材８Ｂにおいては、円柱状の樹脂部材の周側面の、互いに１８０度角間隔だけ離れた位置に形成された凹溝８６，８７内には、端子部材８８，８９の一方の端部８８ａ、８９ａが、それぞれ周方向に直交する方向に植立されている。そして、図１３（Ａ）に示すように、当該植立されている状態の端子部材８８の一方の端部８８ａには、２個のＶ字型切れ込み８８ｂ，８８ｃが形成されている。また、植立されている状態の端子部材８９の一方の端部８９ａには、１個のＶ字型切れ込み８９ｂが形成されている。
そして、２個のＶ字型切れ込み８８ｂ，８８ｃの一方には、コイル１０５Ｂの一端１０５Ｂａが係止されて電気的に接続される。また、２個のＶ字型切れ込み８８ｂ，８８ｃの他方には、弾性導電体１２１に電気的に接続されているコイルバネ１２３の端部１２３ａが係止されて電気的に接続されている。凹溝８７に植立されている端子部材８９の一方の端部８９ａに形成されているＶ字型切れ込み８９ｂには、コイル１０５Ｂの他端１０５Ｂｂが係止されて電気的に接続される。
そして、端子部材８９は、導電体１２４と衝合する平面から突出する突出部８９ｄを形成するように、円柱状の樹脂部材にインサート成型されている。この突出部８９ｄは、導電体１２４の凹部１２４ａに嵌合することで、端子部材８９と導電体１２４とが電気的に接続される。なお、連結部材８Ｂは導電体１２４とは接着などで互いに固着される。
そして、連結部材８Ｂにおいては、端子部材８８の他方の端部８８ｄは、凹部８２の底部から露呈するように構成されている。これにより、図１３（Ｃ）に示すように、棒状のコンデンサ１が、凹部８２内に挿入されたときに、コンデンサ１の電極導体３５と端子部材８８の端部８８ｄとが弾性的に接触して電気的に接続される。
また、端子部材８９の他方の端部８９ｃは、図７に示す連結部材８Ａの端子部材８４と同様に、凹部８２の底部の中央に形成されている凹穴８２ｂ内に位置するようにされている。そして、端子部材８９の他方の端部８９ｃの、当該凹穴８２ｂ内に位置する部分には弾性を有する導電金属の折り曲げ部を伴う挿入孔８９ｅが形成されて、コンデンサ１の軸芯導体７が挿入可能とされる。
したがって、コンデンサ１が凹部８２内に挿入されたときには、コンデンサ１の軸芯導体７が、弾性を有する導電金属の折り曲げ部と接触するように、挿入孔８９ｅ内に挿入されることにより、軸芯導体７と端子部材８９との電気的な接続がなされる。また、コンデンサ１の電極導体３５は、端子部材８８の他方の端部８８ｄと電気的に接続される。そして、コンデンサ１のリング状突部６６が、連結部材８Ｂの凹部８２のリング状凹溝８２ａに嵌合することにより、コンデンサ１は連結部材８Ｂに係止される。
こうして、連結部材８Ｂにより、弾性導電体１２１に接続されたコイルバネ１２３と導電体１２４を電極とする可変容量コンデンサと、フェライトコア１０４に巻回されたコイル１０５と、コンデンサ１とが係合するとともに、互いに電気的に接続される。
このときの等価回路は、図１４に示すようなものとなる。すなわち、コイル１０５Ｂと並列に、弾性導電体１２１、誘電体１２２、コイルバネ１２３、導電体１２４からなる可変容量コンデンサ１２０が接続される。そして、このコイル１０５Ｂと可変容量コンデンサ１２０との並列回路に対して、コンデンサ１の静電容量Ｃｏ１、Ｃｏ２、Ｃａ〜Ｃｇが並列に接続される回路構成となる。
したがって、この例の位置指示器１００Ｂにおいても、コンデンサ１の導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇのうちの所望のパターンを分断処理することで、共振回路の共振周波数を最適化することができる。
なお、以上説明した図１３の例は、コイル１０５Ｂと共振回路を構成するコンデンサは、第１の実施形態のコンデンサ１としたが、第２の実施形態のコンデンサ１Ｂを、同様に用いることができることは言うまでもない。
＜第２の例＞
次に、コンデンサ１またはコンデンサ１Ｂを搭載した位置指示器の更に他の例について説明する。以下に説明する第２の例の位置指示器１００Ｃも、上述の第１の例の位置指示器１００Ｂと同様に、筆圧を、コイル１０５Ｃと共に共振回路を構成するコンデンサの静電容量の変化として検出する。ただし、この第２の例の位置指示器１００Ｃでは、上述の第１の例のような、複数個の機構部品の組合せによる可変容量コンデンサを用いて筆圧を検出するのではなく、出願人が特願２０１２−１５２５４号として、先に提案した、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electromechanical System）と呼ばれる半導体デバイスを用いた構成である。この第２の例の位置指示器１００Ｃでは、筆圧に対応した可変容量コンデンサは、単一の静電容量方式圧力センシング半導体デバイス（以下、圧力センシングデバイスという）で構成される。
図１５〜図１７は、この第２の例の位置指示器１００Ｃの構成例を説明するための図である。図１５は、この例の位置指示器１００Ｃの全体の構成例を示す図であり、ケース１１１Ｃ内の構成の説明を容易にするために、ケース１１１Ｃは断面として示した。また、図１６は、ケース１１１Ｃの内部に収納される機構部品の一部を示す図である。さらに、図１７は、この例で用いる圧力センシングデバイスの構成を説明するための図である。
この例の位置指示器１００Ｃも、位置指示器１００Ａ、１００Ｂと同様に、ケース１１１Ｃは、中空の円筒状の外側ケース１１１Ｃａ及び内側ケース１１１Ｃｂからなり、外側ケース１１１Ｃａと内側ケース１１１Ｃｂとが同心円状に嵌合される構成を有する。そして、ケース１１１Ｃの中空部内に、芯体１０１Ｃと、磁性体の一例としてのフェライトコア１０４Ｃに巻回されたインダクタンス素子の一例としてのコイル１０５Ｃと、筆圧検出のための圧力センシングデバイス１３０と、第１の実施形態のコンデンサ１と、プッシュスイッチ１１８Ａとが、図１５に示すように、ケース１１１Ｃの中心線方向に順次に並べられて収納される。そして、コイルバネ１１９Ｃにより、収納されている各部品は、芯体１０１Ｃ側に弾性的に常に偏倚されるようにされている。
この例においては、芯体１０１Ｃは、フェライトコア１０４Ｃに当接すると共に、外側ケース１１１Ｃａの開口部１１１Ｃｃからその先端がペン先として突出するように、フェライトコア１０４Ｃと共にケース１１１Ｃ内に収納される。芯体１０１Ｃは、鍔部１０１Ｃａを備え、その鍔部１０１Ｃａが外側ケース１１１Ｃａの開口部１１１Ｃｃに設けられた段部に係合して、芯体１０１Ｃがケース１１１Ｃ内に係止するようにされている。
そして、この例では、図１６に示すように、芯体１０１Ｃが当接されていると共に、コイル１０５Ｃが巻回されたフェライトコア１０４Ｃが、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１に保持されて一体化構造とされたユニット構成とされている。
図１６（Ａ）は、ユニット化された芯体１０１Ｃ、コイル１０５Ｃが巻回されたフェライトコア１０４Ｃ及び圧力センシングデバイス１３０の部分の縦断面図である。また、図１６（Ｂ）は、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１と、コイル１０５Ｃが巻回されたフェライトコア１０４Ｃとの結合部分を説明するための斜視図である。
図１６（Ａ）に示すように、フェライトコア１０４Ｃの芯体１０１Ｃ側の端面には、芯体１０１Ｃの鍔部１０１Ｃａの中央部に形成された突部１０１Ｃｂが嵌合する凹部１０４Ｃａが形成されている。芯体１０１Ｃは、その突部１０１Ｃｂを、フェライトコア１０４Ｃの凹部１０４Ｃａに圧入して、例えば接着材により互いを固着する。
図１５及び図１６（Ａ）に示すように、フェライトコア１０４Ｃは、この例では、中実の円柱状形状を有し、コイル１０５Ｃが巻回される。そして、フェライトコア１０４Ｃの中心線方向において、コイル１０５Ｃの巻回部を挟んで、芯体１０１Ｃとは反対側には、直径が小さい径小部１０４Ｃｂが形成される。この例では、フェライトコア１０４Ｃのコイル１０５Ｃの巻回部の直径は、例えば３ｍｍとされ、径小部１０４Ｃｂの直径は、例えば１ｍｍとされている。
そして、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、圧力センシングデバイス１３０に、筆圧に応じた圧力を伝達する押圧部材として、圧力センシングデバイス１３０内に挿入される。そして、この例では、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示すように、フェライトコア１０４ｃのコイル１０５Ｃが巻回される径大部の一部も、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１内に保持されるように構成されている。
［圧力センシングデバイス１３０の構成例］
次に、この例の圧力センシングデバイス１３０の構成について説明する。
この例の圧力センシングデバイス１３０は、例えば、ＭＥＭＳ技術により製作されている半導体素子として構成される圧力感知チップ３００を、例えば立方体あるいは直方体の箱型のパッケージ１３１内に封止したものである。そして、この例においては、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１は、コイル１０５Ｃが巻回されたフェライトコア１０４Ｃと、第１の実施形態のコンデンサ１との機構的、また、電気的な連結部材としての機能を備えるように構成されている。
圧力感知チップ３００は、印加される圧力を、静電容量の変化として検出するものであり、この例では、図１７に示すような構成を備える。図１７（Ｂ）は、この例の圧力感知チップ３００を、圧力Ｐ（図１７（Ａ）参照）を受ける面３０１ａ側から見た図であり、また、図１７（Ａ）は、図１７（Ｂ）のＦ−Ｆ線断面図である。
この図１７に示すように、この例の圧力感知チップ３００は、縦×横×高さ＝Ｌ×Ｌ×Ｈの直方体形状とされている。この例では、Ｌ＝１．５ｍｍ、Ｈ＝０．５ｍｍとされている。
この例の圧力感知チップ３００は、第１の電極３０１と、第２の電極３０２と、第１の電極３０１及び第２の電極３０２の間の絶縁層（誘電体層）３０３とからなる。第１の電極３０１および第２の電極３０２は、この例では、単結晶シリコン（Ｓｉ）からなる導体で構成される。絶縁層３０３は、この例では酸化膜（ＳｉＯ２）からなる絶縁膜で構成される。なお、絶縁層３０３は、酸化膜で構成する必要はなく、他の絶縁物で構成しても良い。
そして、この絶縁層３０３の第１の電極３０１と対向する面側には、この例では、この面の中央位置を中心とする円形の凹部３０４が形成されている。この凹部３０４により、絶縁層３０３と、第１の電極３０１との間に空間３０５が形成される。この例では、凹部３０４の底面は平坦な面とされ、その直径Ｒは、例えばＲ＝１ｍｍとされている。また、凹部３０４の深さは、この例では、数十ミクロン〜数百ミクロン程度とされている。
この例の圧力感知チップ３００は、次のようにして半導体プロセスにより作成される。先ず、第２の電極３０２を構成する単結晶シリコン上に、酸化膜からなる絶縁層３０３を形成する。次に、この酸化膜の絶縁層３０３に対して空間３０５が形成されるように、直径Ｒの円形の部分以外の部分を覆うマスクを配設してエッチングを施すことにより、凹部３０４を形成する。そして、絶縁層３０３の上に、第１の電極３０１を構成する単結晶シリコンを被着する。これにより、第１の電極３０１の下方に、空間３０５を備える圧力感知チップ３００が形成される。
この空間３０５の存在により、第１の電極３０１は、第２の電極３０２と対向する面とは反対側の面３０１ａ側から押圧されると、空間３０５の方向に撓むように変位する。第１の電極３０１の例としての単結晶シリコンの厚さｔは、印加される圧力Ｐによって撓むことが可能な厚さとされ、第２の電極３０２よりも薄くされている。この第１の電極３０１の厚さｔは、後述するように、印加される圧力Ｐに対する第１の電極３０１の撓み変位特性が、所望のものとなるように選定される。
以上のような構成の圧力感知チップ３００は、第１の電極３０１と第２の電極３０２との間に静電容量Ｃｖが形成されるコンデンサである。そして、図１７（Ａ）に示すように、第１の電極３０１の、第２の電極３０２と対向する面とは反対側の面３０１ａ側から第１の電極３０１に対して圧力Ｐが印加されると、第１の電極３０１は、図１７（Ａ）において、点線で示すように撓み、第１の電極３０１と、第２の電極３０２との間の距離が短くなり、静電容量Ｃｖの値が大きくなるように変化する。第１の電極３０１の撓み量は、印加される圧力Ｐの大きさに応じて変化する。したがって、静電容量Ｃｖは、図１７（Ｃ）の等価回路に示すように、圧力感知チップ３００に印加される圧力Ｐの大きさに応じて変化する。
なお、第１の電極３０１として例示した単結晶シリコンでは圧力により数ミクロンの撓みを生じ、その撓みに応じて、コンデンサの静電容量Ｃｖは、筆圧の押圧力Ｐにより０〜１００ｐＦ（ピコファラッド）の変化を呈することが確かめられた。
この実施形態の圧力センシングデバイス１３０においては、以上のような構成を備える圧力感知チップ３００は、圧力を受ける第１の電極３０１の面３０１ａが、図１５及び図１６（Ａ）、（Ｂ）において、パッケージ１３１の上面１３１ａに対向する状態でパッケージ１３１内に収納されている。
パッケージ１３１は、この例では、セラミック材料や樹脂材料等の電気絶縁性材料からなるパッケージ部材１３２と、このパッケージ部材１３２内において、圧力感知チップ３００が圧力を受ける面３０１ａ側に設けられる弾性部材１３３とからなる。弾性部材１３３は、所定の弾性を有する圧力伝達部材の一例である。
そして、この例では、パッケージ部材１３２内の、圧力感知チップ３００が圧力を受ける第１の電極３０１の面３０１ａ側の上部には、第１の電極３０１の面積に対応した凹部１３２ａが設けられており、この凹部１３２ａ内には弾性部材１３３が充填されて配置されている。弾性部材１３３は、この例ではシリコン樹脂で構成されている。
そして、パッケージ１３１には、上面１３１ａから弾性部材１３３の一部にまで連通する連通穴１３４が形成されている。すなわち、パッケージ部材１３２には、連通穴１３４の一部を構成する貫通孔１３２ｂが形成されていると共に、弾性部材１３３には、連通穴１３４の端部を構成する凹穴１３３ａが設けられている。また、パッケージ部材１３２の連通穴１３４の開口部側（上面１３１ａ側）にはテーパー部１３２ｃが形成されて、連通穴１３４の開口部は、ラッパ状形状とされている。
図１５及び図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、連通穴１３４には、圧力センシングデバイス１３０に対して、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂが挿入される。この場合、圧力センシングデバイス１３０の圧力感知チップ３００には、ペン先部となる芯体１０１Ｃに印加される筆圧に応じた圧力Ｐが、フェライトコア１０４Ｃの軸芯方向（中心線方向）に伝達される。なお、この例では、パッケージ部材１３２の貫通孔１３２ｂの内径は、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂが貫通孔１３２ｂに当接する部分の直径より若干大きくされていると共に、弾性部材１３３の凹穴１３３ａの内径は、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂが凹穴１３３ａに当接する部分の直径よりも若干小さくされている。これにより、テーパー部１３２ｃと貫通孔１３２ｂによってフェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂの圧力センシングデバイス１３０の内部へのガイドを容易にするとともに、圧力センシングデバイス１３０に、径小部１０４Ｃｂが挿入されたフェライトコア１０４Ｃが容易に脱落しないように保持する構成を備えている。
すなわち、連通穴１３４の開口部はラッパ状形状を有しているので、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂはその開口部のテーパー部１３２ｃにガイドされて、連通穴１３４内に容易に導かれて挿入される。そして、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、連通穴１３４の端部の弾性部材１３３の凹穴１３３ａ内まで押し込まれる。こうして、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、圧力センシングデバイス１３０の連通穴１３４に挿入されることで、圧力感知チップ３００が圧力を受ける面側に対して、軸芯方向の圧力Ｐを印加する状態に位置決めされる。
この場合、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂが凹穴１３３ａに当接する部分の直径よりも凹穴１３３ａの内径が若干小さいので、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、弾性部材１３３の凹穴１３３ａにおいて、弾性部材１３３により弾性的に保持される状態となる。つまり、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、圧力センシングデバイス１３０の連通穴１３４に挿着されると、圧力センシングデバイス１３０に保持される。
また、この例では、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１は、その上面１３１ａ側に、フェライトコア１０４Ｃのコイル巻回部の一部を嵌合して保持するための凹部１３１ｃを備えている。そして、パッケージ１３１は、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂがパッケージ１３１の連通穴１３４内に挿通され、かつ、フェライトコア１０４Ｃのコイル巻回部の一部を凹部１３１ｃに嵌合する状態として、フェライトコア１０４Ｃを保持する。
この場合に、印加される圧力によりフェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂが圧力感知チップ３００の第１の電極３０１を空間３０５の方向に撓ませることが制限されないように、フェライトコア１０４Ｃのコイル巻回部と径小部１０４Ｃｂとの段部と、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１の凹部１３１ｃの底部との間には、クッション部材１３５が設けられている。なお、パッケージ１３１を構成するパッケージ部材１３２を弾性部材１３３と同じ素材、例えばシリコン樹脂で構成することもできる。
そして、図１５に示すように、圧力センシングデバイス１３０の、フェライトコア１０４Ｃとの連結側とは反対側の端面１３１ｂが、内側ケース１１１Ｃｂの端面により、位置指示器１００Ｃの軸芯方向に移動しないように係止されて、芯体１０１Ｃ、フェライトコア１０４Ｃ、圧力センシングデバイス１３０が、ケース１１１Ｃ内に収納される。
以上の構成において、位置指示器１００Ｃのペン先側に軸芯方向に押圧力が加わると、すなわち、筆圧が加わると、その筆圧に応じた圧力によりフェライトコア１０４Ｃが、圧力センシングデバイス１３０の弾性部材１３３を介して、圧力感知チップ３００を押圧する。前述したように、圧力感知チップ３００の静電容量Ｃｖは、圧力感知チップ３００に伝達された筆圧に応じて変化する。
この場合に、図１６（Ａ）に示すように、圧力感知チップ３００は、圧力を受ける面３０１ａ側において弾性部材１３３を介して第１の電極３０１に圧力が印加されることで、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂによる筆圧に応じた静電容量Ｃｖを呈する。
そして、この場合に、圧力感知チップ３００が圧力を受ける面側がフェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂによって直接に押圧されるのではなく、弾性部材１３３が、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂと圧力感知チップ３００との間に介在するので、圧力感知チップ３００が圧力を受ける面側における耐圧性、耐ショック性が向上し、この面側が過大な圧力、予期しない瞬間圧力などにより損壊されてしまうことを防止することができる。すなわち、圧力センシングデバイス１３０は、筆圧による圧力を所定の弾性を有する圧力伝達部材としての弾性部材１３３を介して、圧力感知チップ３００が受けるようにしているので、圧力感知チップ３００、より具体的には圧力を受ける第１の電極３０１への印加圧力に対する耐圧性、耐ショック性を備えている。
また、フェライトコア１０４Ｃの径小部１０４Ｃｂは、圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１に設けられた連通穴１３４に差し込まれ、ガイドされることにより位置決めされるので、印加される筆圧は、弾性部材１３３を介して確実に圧力感知チップ３００に伝達される。
そして、印加される筆圧は、弾性部材１３３により圧力感知チップ３００の第１の電極３０１の面３０１ａへの圧力として伝達される。したがって、印加される筆圧が、圧力感知チップ３００が圧力を受ける面３０１ａに確実に印加されることになり、圧力センシングデバイス１３０は、筆圧Ｐに対応した静電容量の変化を呈し、筆圧を良好に検出することができるようになる。
そして、パッケージ１３１のフェライトコア１０４Ｃとの係合側とは反対側には、コンデンサ１を、軸芯方向に嵌合させる凹部１３６が形成されている。そして、この凹部１３６は、コンデンサ１の外径とほぼ同じ内径を有し、その側壁には、コンデンサ１のリング状突部６６と嵌合するリング状凹溝１３６ａが形成されている。
そして、上述した連結部材８Ｂと同様に、パッケージ１３１の凹部１３６の底部には、弾性を有する導電体からなる端子部材１３７，１３８がインサート成型されて導出され、コイル１０５Ｃの両端と、圧力感知チップ３００を構成する可変コンデンサの第１及び第２の電極３０１，３０２と、コンデンサ１の軸芯導体７、電極導体３５との接続がなされるように構成されている。
すなわち、凹部１３６の底面には、圧力感知チップ３００の第１の電極３０１と接続されている端子部材１３７の端部１３７ａが露呈するように導出されている。この端子部材１３７と、圧力感知チップ３００の第１の電極３０１との電気的接続は、例えば金線によりなされる。
また、この凹部１３６の底面には、凹穴１３６ｂが形成されている。そして、圧力感知チップ３００の第２の電極３０２と接続されている端子部材１３８の一端１３８ａが、この凹穴１３６ｂ内に位置するようにされている。端子部材１３８は、圧力感知チップ３００の第２の電極３０２と接触して取り付けられることで、第２の電極３０２と電気的に接続されている。
そして、端子部材１３８の、当該凹穴１３６ｂ内に位置する端部１３８ａには、コンデンサ１の軸芯導体７が突出している部分が挿入可能とされると共に、弾性を有する導電金属の折り曲げ部を伴う挿入孔１３８ｂが形成されている。
したがって、コンデンサ１が圧力センシングデバイス１３０のパッケージ１３１の凹部１３６内に挿入されたときには、コンデンサ１の軸芯導体７が、弾性を有する導電金属の折り曲げ部と接触するように、挿入孔１３８ｂ内に挿入されることにより、軸芯導体７と端子部材１３８との電気的な接続がなされる。また、このとき同時に、コンデンサ１の電極導体３５は、端子部材１３７の端部１３７ａと当接することで互いが電気的に接続される。そして、コンデンサ１のリング状突部６６が、この凹部１３６のリング状凹溝１３６ａに嵌合することにより、コンデンサ１は、パッケージ１３１に係止される。
そして、この例では、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、パッケージ１３１の上面１３１ａには、端子部材１３７，１３８のそれぞれと、例えば金線により電気的に接続（細い実線で図示）された端子１３９ａ，１３９ｂが設けられている。そして、これら端子１３９ａと端子１３９ｂとは、フェライトコア１０４Ｃに巻回されているコイル１０５Ｃの一端１０５Ｃａ及び他端１０５Ｃｂがそれぞれ接続されている。
以上の構成により、芯体１０１Ｃが配設され、コイル１０５Ｃが巻回されたフェライトコア１０４Ｃと、圧力センシングデバイス１３０とが一体的に構成された共振回路ユニットの凹部１３６に、コンデンサ１を挿入して嵌合させることで、コンデンサ１の電極７と電極導体３５とが、コイル１０５Ｃの一端１０５Ｃａと他端１０５Ｃｂとにそれぞれ接続されると共に、圧力感知チップ３００の第１の電極３０１及び第２の電極３０２ともそれぞれ接続される。
したがって、この位置指示器１００Ｃの場合においても、図１４に示した等価回路と同様の回路構成を有する。
なお、この位置指示器１００Ｃにおけるコンデンサ１とプッシュスイッチ１１８Ａとの連結は、上述の実施形態の位置指示器１００Ｂと同様に、連結部材９Ａにより行われるので、ここでは、その説明は省略する。
以上説明したように、この例の位置指示器１００Ｃにおいても、コンデンサ１の導体面積変更用導体パターン３３ｅ〜３３ｇを構成する軸芯方向配設導体パターン３４ａ〜３４ｇのうちの必要なものを分断処理することにより、共振回路の共振周波数を所望のものとすることができる。
なお、以上説明した図１５の例は、コイル１０５Ｃと共振回路を構成するコンデンサは、第１の実施形態のコンデンサ１としたが、第２の実施形態のコンデンサ１Ｂを、同様に用いることができることは言うまでもない。
［第１の実施形態または第２の実施形態の変形例］
＜容量形成用導体パターンの変形例＞
上述の第１の実施形態のコンデンサ１、また、第２の実施形態のコンデンサ１Ｂでは、複数個の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇ、３２Ｂａ〜３２Ｂｇは、誘電体フィルム２（フィルムコンデンサ５）の巻回軸芯方向の幅Ｗを同じにしつつ、巻回方向の長さを異ならせることで、その面積を異ならせ、裏面側の導体層４との間で形成される静電容量の値を、互いに異ならせるようにした。
しかし、複数個の容量形成用導体パターンは、このような形状及び寸法のものに限定されるわけではなく、種々のパターン形状及び寸法とすることができることは言うまでもない。
図１８（Ａ）は、その一例である。この例においては、誘電体フィルム２の一面２ａに形成する複数個の容量形成用導体パターン３２Ｃａ〜３２Ｃｇの巻回軸芯方向の幅を異なる幅Ｗ１、Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ７とすると共に、巻回方向の長さは、同一の長さＬｃとすることで、その面積を異ならせるようにしている。
なお、この図１８（Ａ）の例においては、共通導体パターン３１Ｃと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｃａ〜３２Ｃｇとの間には、周方向配設導体パターン３４Ｃａ〜３４Ｃｇを備える導体面積変更用導体パターン３３Ｃａ〜３３Ｃｇを設けるようにした。しかし、この図１８（Ａ）の例においても、共通導体パターン３１Ｃと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｃａ〜３２Ｃｇとの間に形成する導体面積変更用導体パターンとして、軸線方向配設導体パターンを備えるものとするようにしても良いことは言うまでもない。
図１８（Ｂ）は、複数個の容量形成用導体パターンの他の例で、この例では、幅Ｗと、長さＬｄが全て等しい複数個の容量形成用導体パターン３２Ｄａ〜３２Ｄｈを、誘電体フィルム２の一面２ａに形成した例である。この例の場合には、誘電体フィルム２の裏面側に導体層４が一様に形成されているとすると、容量形成用導体パターン３２Ｄａ〜３２Ｄｈにより構成される静電容量の値は、全て同じになる。したがって、静電容量の調整は、大まかになるが、分断する容量形成用導体パターンの数を定めるだけで調整が可能となるので、それだけ静電容量の設定が簡単になるというメリットもある。
なお、この図１８（Ｂ）の例においては、共通導体パターン３１Ｄと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｄａ〜３２Ｄｈとの間には、軸芯方向配設導体パターン３４Ｄａ〜３４Ｄｈを備える導体面積変更用導体パターン３３Ｄａ〜３３Ｄｈを設けるようにした。そして、幅Ｗが比較的狭い場合を考慮して、軸芯方向配設導体パターン３４Ｄａ〜３４Ｄｈは、周方向の同一位置とせずに、交互にずらすようにしている。
前述の図１８（Ａ）の例においては、分断方向は、図１８において、点線で示す軸芯方向となり、幅が狭い容量形成用導体パターンが隣接すると、分断位置が近接してしまうことがあるが、この図１８（Ｂ）の例のように、分断位置を、軸芯方向及び周方向に異ならせることにより、隣り合う導体面積変更用導体パターンにおいて、分断位置を、より離隔することができる。
なお、この図１８（Ｂ）の例においても、共通導体パターン３１Ｃと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｃａ〜３２Ｃｇとの間に形成する導体面積変更用導体パターンとして、周方向配設導体パターンを備えるものとするようにしても良いことは言うまでもない。
更に、複数個の容量形成用導体パターンは、上述の例のような矩形形状のものに限られるわけでない。例えば図１９の例に示すように、互いにパターン形状が異なる複数個の容量形成用導体パターン３２Ｅａ〜３２Ｅｇを、誘電体フィルム２の一面２ａに形成するようにしてもよい。
なお、この図１９の例においては、共通導体パターン３１Ｅと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｅａ〜３２Ｅｇとの間には、周方向配設導体パターン３４Ｅａ〜３４Ｅｇを備える導体面積変更用導体パターン３３Ｅａ〜３３Ｅｇを設けるようにした。しかし、この図１９の例においても、共通導体パターン３１Ｅと、複数個の容量形成用導体パターン３２Ｅａ〜３２Ｅｇとの間に形成する導体面積変更用導体パターンとして、軸芯方向配設導体パターンを備えるものとするようにしても良いことは言うまでもない。
＜プッシュスイッチと接続する導体電極のパターンの他の例＞
上述した第１及び第２の実施形態のコンデンサ１，１Ｂでは、スイッチ回路としてのプッシュスイッチ１１８Ａと接続する導体電極のパターンは、同一の径の１／２リング状の電極とした。このため、プッシュスイッチ１１８Ａの一端及び他端との接続の際には、周方向の位置決めをしないと、正しく電気的に接続されない場合が生じるので、上述のような軸芯方向の突部と凹溝を用いた位置決めを行うようにした。
図２０は、そのような位置決めが容易あるいは不用とすることができるように、導体電極パターンを構成した例である。図２０の例は、第１の実施形態のコンデンサ１において、第１の共通導体パターン３１ａ及び第２の共通導体パターン３１ｂから、円形突部２２に延出する２個の導体電極に適用した場合である。
図２０（Ａ）は、その第１の例を示す。この第１の例においては、第１の共通導体パターン３１ａに対しては、当該第１の共通導体パターン３１ａに連接する、径が小であって、中心孔２２ａとは離間しているリング状導体電極３７Ｒを、円形突部２２に形成する。
また、第２の共通導体パターン３１ｂに対しては、当該当該第２の共通導体パターン３１ｂに連接し、リング状導体電極３７Ｒと離間するように径が大のリング状導体電極３６Ｒａを形成する。
この図２０（Ａ）の例によれば、第１の共通導体パターン３１ａからリング状導体電極３７Ｒに連接する細い導体パターンの部分と交差しないようにするため、リング状導体電極３６Ｒａは、第１の共通導体パターン３１ａによって導体パターンが部分的に分断されるが、その部分は僅かであるため、殆どの角範囲で、リング状導体電極３７Ｒと、リング状導体電極３６Ｒａとを分離して、プッシュスイッチ１１８Ａの一端及び他端との接続を容易にすることができる。よって、第１の実施形態のコンデンサ１や第２の実施形態のコンデンサ１Ｂよりも、周方向の位置決めの精度が厳格に必要とされないというメリットがある。
また、図２０（Ｂ）、（Ｃ）は、第２の例である。上述の実施形態では、円形突部２２側における電極としては、軸芯導体７などの巻回軸は用いなかった。この第２の例は、コンデンサ１の巻回軸を電極用に用いる場合の例である。
この第２の例においては、図示は省略するが、巻回軸は、円形突部２１側に端部を突出させる第１の軸芯導体７と、この第１の軸芯導体７とは、電気的に非接続とされた別体の第２の軸芯導体７０とを用いる。そして、第２の軸芯導体７０は、誘電体フィルム２の裏面２ｂに形成される第２の導体層４とは、電気的に非接続となるように、円形突部２２側から突出する部分を除く部分には、絶縁コーティングが施され、あるいは絶縁シートが巻かれている。
そして、棒状のコンデンサ１が形成され、円形突部２２が、その端面に折り曲げられて固着されたときには、図２０（Ｃ）に示すように、第２の軸芯導体７０の金属導体部分が円形突部２２の貫通孔２２ａを通じて外部に突出するようにされる。
そして、この第２の例においては、第２の共通導体パターン３１ｂに対しては、第１の例と同様に、一部が切り欠かれたリング状の導体電極３６Ｒｂが、円形突部２２に、第２の共通導体パターン３１ｂから導体パターンが延出されて形成される。
一方、第１の共通導体パターン３１ａに対しては、円形突部２２の貫通孔２２ａから突出する第２の軸芯導体７０と、半田付けなどで電気的に接続されるように、第１の共通導体パターン３１ａに連接する導体パターン３７Ｌが円形突部２２の貫通孔２２ａにまで延出されて形成されている。
したがって、この例の場合には軸芯導体７０の、円形突部２２から突出している部分を電極用として用いることができる。また、この軸芯導体７０を樹脂材などの絶縁体で構成した場合、あるいは、この軸芯導体７０の径が細いときには、図２０（Ｃ）に示すような筒状の導体アダプタ７１を、第２の軸芯導体７０に被せた後に、半田付けなどで電気的に接続することで電極として用いることができる。
この図２０（Ｂ），（Ｃ）の第２の例も、図２０（Ａ）の第１の例と、同様の作用効果が得られると共に、コンデンサ１の電極として、両端の電極構造として、軸芯導体と、その周辺の導体パターン電極という同じ構成にすることができるという効果もある。
［第３の実施形態］
上述した実施形態は、いずれも、導体面積変更用導体パターンは、導体パターンを分断することにより、容量形成用導体パターンを、共通導体パターンから切り離し、これによりコンデンサの静電容量値を変更するようにした。
これに対して、容量形成用導体パターンを予め共通導体パターンとは分断した状態で形成しておき、静電容量値を変更するための物理的処理として、半田付けする、導体で接続する、などの処理をすることで、共通導体パターンに対して容量形成用導体パターンを接続して、静電容量値の調整を行うように構成することができる。
第３の実施形態は、その場合の例である。図２１及び図２２に、この第３の実施形態のコンデンサ１Ｆの構成例を示す。この第３の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付して示す。
この第３の実施形態においては、図２１（Ａ）に示すように、図１に示したコンデンサ１と同様に、誘電体フィルム２の表面２ａには、第１の共通導体パターン３１ａと、第２の共通導体パターン３１ｂと、７個の容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇと、第１及び第２の共通導体パターン３１ａ及び３１ｂと、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれとの間に形成される導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇとからなる第１の導体層３Ｆが形成されている。
そして、この第３の実施形態においては、図２１（Ａ）に示すように、第１及び第２の共通導体パターン３１ａ及び３１ｂと、容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれとの間に形成される導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇは、軸芯方向において、導体パターンが分断されている軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｂを備える。
一方、誘電体フィルム２の裏面２ｂ側には、図２１（Ｂ）に示すように、導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇに対向する領域も含んで、一様に第２の導体層４Ｆが形成されている。
そして、図２２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上述のようにして第１の導体層３Ｆと第２の導体層４Ｆとが表裏に形成された誘電体フィルム２からなるフィルムコンデンサ５Ｆの誘電体フィルム２の裏面２ｂに、絶縁フィルム６Ｆが重ねられて、棒状に巻回されて、図２２（Ｃ）に示すようなコンデンサ１Ｆが形成される。
この場合に、絶縁フィルム６Ｆには、フィルムコンデンサ５Ｆを構成する誘電体フィルムの表面２ａの導体層３Ｆの導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇである軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｂに対応する位置に、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇが設けられている。したがって、図２２（Ａ）に示すように、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇからは、誘電体フィルムの表面２ａの軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｂが、外部に露出する状態にある。
そして、図２２に示すように、各開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇの近傍には、それぞれ、その導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇである軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｄで分断され電気的に非接続となっている容量形成用導体パターン３２ａ〜３２ｇのそれぞれの面積に応じた静電容量値が、例えば印刷により印字されている。
図２２に示したように、導体面積変更用導体パターン３１Ｆａ〜３１Ｆｇである軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｄは、棒状のコンデンサ１Ｆの軸芯方向に一列に、等間隔で並ぶように、棒状のコンデンサ１Ｆの周方向の同一位置に形成されているので、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇは、図２２（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、棒状のコンデンサ１Ｆの軸芯方向に一列に等間隔に配列される。
なお、図２２では、省略したが、第１の実施形態と同様に、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇに関連して、周方向位置マーク、線分マーク、軸芯方向マークなどを、更に付加表示するように印刷等するようにしても良い。
この第３の実施形態のコンデンサ１Ｆの場合には、静電容量を増加させる方向での調整は、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇ内のそれぞれにおける軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｄの接続処理により行うことができる。その接続処理は、前述した分断処理と同様にして、手作業のみではなく、自動処理として実行することができる。また、接続した部分も含め、開口６１Ｆａ〜６１Ｆｇは、樹脂材などで封止することで、耐湿性などの品質を維持するようにする。
なお、以上の第３の実施形態の例では、導体面積変更用導体パターン３３Ｆａ〜３３Ｆｇは、軸芯方向のパターンが分断されている軸芯方向分断導体パターン３４Ｆａ〜３４Ｆｂを備えるようにしたが、記述したように、周方向のパターンが分断されている周方向分断導体パターンを備えるようにしても良い。
［その他の実施形態または変形例］
上述の実施形態では、軸芯方向配設導体パターン、周方向配設導体パターン、軸芯方向分断導体パターン及び周方向分断導体パターンは、棒状のコンデンサの周方向の同一位置において、軸芯方向に一列に並ぶように構成した。しかしながら、これらのパターンは、周方向に異なる位置に配設するようにすることもできる。
図２３（Ａ），（Ｂ）は、そのように構成した一例のコンデンサ１Ｇの構成例を示す図である。この例においては、前述の実施形態と同様に、誘電体フィルム２の表面２ａの第１の導体層３Ｇとして、次のような導体パターンが形成されている。なお、誘電体フィルム２の裏面２ｂには、ほぼ一様に第２の導体層４が形成されているとする。
すなわち、図２３（Ａ）に示すように、誘電体フィルム２の表面２ａには、巻回軸芯方向に複数個の容量形成用導体パターン３２Ｇａ〜３２Ｇｄが形成されると共に、それら容量形成用導体パターン３２Ｇａ〜３２Ｇｄに共通に、共通導体パターン３１Ｇが形成されている。そして、共通導体パターン３１Ｇと、容量形成用導体パターン３２Ｇａ〜３２Ｇｄとの間には、軸芯方向配設導体パターン３４Ｇａ〜３４Ｇｄをそれぞれ備える導体面積変更用導体パターン３３Ｇａ〜３３Ｇｄが形成されている。
そして、この例の場合、図２３（Ａ）に示すように、軸芯方向配設導体パターン３４Ｇａ〜３４Ｇｄは、軸芯方向のみではなく、周方向にずれた位置となるように形成されている。この場合に、図２３（Ｂ）に示す棒状のコンデンサ１Ｇの半径をｒとすると、誘電体フィルム２の巻き終り端からの距離Ｌ１が、Ｌ１＜２πｒとなる領域範囲内に、軸芯方向配設導体パターン３４Ｇａ〜Ｇｄは、全て存在するように形成される。このようにすれば、軸芯方向配設導体パターン３４Ｇａ〜Ｇｄは、図２３（Ｂ）において点線で示すように、コンデンサ１Ｇの最外周面に全て存在するようになり、完成部品とされた後に物理的な処理としての分断処理が可能となる。
また、図２３（Ｃ）、（Ｄ）は、他の例のコンデンサ１Ｈの構成例を示す図である。この例のコンデンサＩＨにおいては、誘電体フィルム２の表面２ａに形成される第１の導体層３Ｈとして、導体層３Ｇと同様に、共通導体パターン３１Ｈと、容量形成用導体パターン３２Ｈａ〜３２Ｈｄと、導体面積変更用導体パターン３３Ｈａ〜３３Ｈｄが形成されている。ただし、この例の場合には、導体面積変更用導体パターン３３Ｈａ〜３３Ｈｄは、軸芯方向配設導体パターンではなく、周方向配設導体パターン３４Ｈａ〜３４Ｈｄをそれぞれ備える。
そして、周方向配設導体パターン３４Ｈａ〜３４Ｈｄは、図２３（Ｃ）に示すように、軸芯方向の同一位置であって、周方向に異なる位置に形成されている。この例の場合にも、誘電体フィルム２の巻き終り端からの距離Ｌ２が、Ｌ２＜２πｒとなる領域範囲内に、周方向配設導体パターン３４Ｈａ〜３４Ｈｄは、全て存在するように形成される。このようにすれば、周方向配設導体パターン３４Ｈａ〜３４Ｈｄは、図２３（Ｄ）において点線で示すように、コンデンサ１Ｈの最外周面に全て存在するようになり、完成部品とされた後に、静電容量値を設定するための物理的な処理としての分断処理が可能となる。
なお、図２３では、完成部品とされた後に分断処理が施される軸芯方向配設導体パターンや周方向配設導体パターンの場合について説明したが、軸芯方向分断導体パターンや周方向分断導体パターンの場合も、記述したように、周方向に異なる位置に配設するように形成しても良い。
なお、上述の実施形態では、誘電体フィルム２の表裏の第１の導体層３と、第２の導体層４との電気的な接続を回避するために、絶縁フィルム６をフィルムコンデンサ５と共に巻回するようにした。しかし、絶縁フィルム６を用いる代わりに、フィルムコンデンサ５の表裏の第１の導体層３と、第２の導体層４との一方または両方の上を、絶縁コーティングするようにしても良い。
また、２枚の誘電体フィルムのそれぞれの一面に、第１の導体層３と、第２の導体層４とを被着形成し、第１の導体層３が形成されている誘電体フィルムの、第１の導体層が形成されていない側の面と、第２の導体層４が形成されている誘電体フィルムの、当該第２の導体層４が形成されている面とを張り合わせるような状態で、２枚の誘電体フィルムを、棒状に巻回するようにして、棒状のコンデンサを形成するようにしても良い。更には、棒状に巻回されたコンデンサの外形状は、円柱状であっても、角柱形状あるいはその他の形状であっても良い。
上述の説明では、この発明のコンデンサを、位置指示器の共振回路のコンデンサとして用いて、その共振周波数の調整用とした場合を一例として挙げたが、この発明のコンデンサは、位置指示器に限らず、種々の電子機器の周波数調整用あるいは周波数同調用として用いることが可能である。例えば、近距離無線通信機器における無線送信周波数の調整用、ラジオ受信機における同調周波数の調整用、あるいは無接点ＩＣカードにおける同調周波数調整など、種々の用途に用いることができる。
１０４…フェライトコア、１０５…コイル、１１８，１１８Ａ…プッシュスイッチ、１、１Ａ〜１Ｈ…コンデンサ、２…誘電体フィルム、３…第１の導体層、４…第２の導体層、５…フィルムコンデンサ、６…絶縁フィルム、７…軸芯導体、３１ａ…第１の共通導体パターン、３１ｂ…第２の共通導体パターン、３２ａ〜３２ｇ…容量形成用導体パターン、３３ａ〜３３ｇ…導体面積変更用導体パターン、３４ａ〜３４ｇ…軸芯方向配設導体パターン、３４Ｂａ〜３４Ｂｇ…周方向配設導体パターン、３４Ｆａ〜３４Ｆｇ…軸芯方向分断導体パターン、

Claims (22)

  1. 誘電体フィルムを介して対向配置された第１の導体層と第２の導体層とが棒状に巻回されるとともに、前記第１の導体層から導出された第１の電極と、前記第２の導体層から導出された第２の電極を備えたコンデンサであって、
    前記棒状に巻回された前記コンデンサの外周側に配置された、前記第１の導体層と前記第２の導体層の少なくとも一方の導体層には、当該導体層の導体面積を変更可能とするための第１の導体面積変更用導体パターンが、外部から物理的な処理を受けることが可能に形成されており、前記導体層の導体面積の変更に対応した静電容量の値を有するようにした
    ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 前記第１の導体面積変更用導体パターンは、前記棒状に巻回された前記コンデンサの最外周側に配置された、前記第１の導体層と前記第２の導体層の少なくとも一方の導体層に形成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
  3. 前記導体層の導体面積を変更可能とするための前記第１の導体面積変更用導体パターンは、前記棒状に巻回された前記コンデンサの最外周側に配置された、前記第１の導体層と前記第２の導体層に対して、より外周側に配置された導体層に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
  4. 前記第１の導体層と前記第２の導体層の少なくとも一方の導体層は、所定の面積を有する少なくとも１つの第１の容量形成用導体パターンと、第１の共通導体パターンとが配置されており、前記第１の導体面積変更用導体パターンが前記第１の共通導体パターンと前記所定の面積を有する前記第１の容量形成用導体パターンとの間に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
  5. 前記第１の導体面積変更用導体パターンは、前記棒状に巻回されて形成された前記コンデンサの軸芯方向に延伸された軸芯方向配設導体パターンを備えており、前記軸芯方向配設導体パターンによって前記導体層の導体面積が変更可能とされる
    ことを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
  6. 複数の前記第１の容量形成用導体パターンの配置に対応して備えられたそれぞれの前記軸芯方向配設導体パターンの少なくとも２つは、前記コンデンサの軸芯方向に並ぶように前記コンデンサの周方向における同一位置に配設されている
    ことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。
  7. 複数の前記第１の容量形成用導体パターンの配置に対応して備えられたそれぞれの前記軸芯方向配設導体パターンは、前記コンデンサの周方向に所定の間隔にて配設されている
    ことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。
  8. 前記第１の導体面積変更用導体パターンは、前記棒状に巻回されて形成された前記コンデンサの周方向に延伸された周方向配設導体パターンを備えており、前記周方向配設導体パターンによって前記導体層の導体面積が変更可能とされる
    ことを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
  9. 複数の前記第１の容量形成用導体パターンの配置に対応して備えられたそれぞれの前記周方向配設導体パターンの少なくとも２つは、前記コンデンサの軸芯方向に並ぶように前記コンデンサの周方向における同一位置に配設されている
    ことを特徴とする請求項８に記載のコンデンサ。
  10. 複数の前記第１の容量形成用導体パターンの配置に対応して備えられたそれぞれの前記周方向配設導体パターンは、前記コンデンサの軸芯方向における同一位置に配設されている
    ことを特徴とする請求項８に記載のコンデンサ。
  11. 前記第１の導体面積変更用導体パターンを電気的に分断することで、あるいは前記第１の導体面積変更用導体パターンは電気的に分断状態にあり、前記分断状態にある前記第１の導体面積変更用導体パターンを電気的に接続することで、上記静電容量の値を変更可能とするようにした
    ことを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
  12. 前記第１の導体層と前記第２の導体層とが棒状に巻回される際の所定の位置に棒状導体が配設されて前記第１の電極あるいは前記第２の電極とされている
    ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
  13. 前記棒状導体は前記コンデンサの巻回中心に配設されている
    ことを特徴とする請求項１２に記載のコンデンサ。
  14. 前記第１の導体層及び前記第２の導体層のうちの一方の導体層と前記コンデンサの巻回中心に配設された前記棒状導体とが電気的に接続されているとともに、他方の導体層には前記巻回中心に沿った方向に所定形状の導体パターンが延出しており、前記棒状導体と前記所定形状の導体パターンが前記第１の電極及び前記第２の電極として機能する
    ことを特徴とする請求項１３に記載のコンデンサ。
  15. 前記巻回中心に沿った方向に延出された前記所定形状の導体パターンは中心孔を有するリング状の導体パターンを有しており、前記中心孔から前記棒状導体が突出している
    ことを特徴とする請求項１４に記載のコンデンサ。
  16. サイドスイッチ制御用容量調整パターン
    前記第１の導体層と前記第２の導体層における少なくとも一方の導体層には電気的に分離可能な第２の導体面積変更用導体パターンが形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
  17. 前記第２の導体面積変更用導体パターンは、前記第１の導体面積変更用導体パターンが形成された前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層に形成されている
    ことを特徴とする請求項１６に記載のコンデンサ。
  18. 前記第２の導体面積変更用導体パターンは、第２の共通導体パターンと第２の容量形成用導体パターンとの間に配置されているとともに、前記第２の共通導体パターンは前記第１の共通導体パターンと電気的に分離されて形成されている
    ことを特徴とする請求項１７に記載のコンデンサ。
  19. 前記第１の導体面積変更用導体パターンと前記第２の導体面積変更用導体パターンが形成された前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層には、前記巻回の中心軸に沿った方向に前記第１の共通導体パターンと前記第２の共通導体パターンとが互いに近接して配置されて延出されている
    ことを特徴とする請求項１８に記載のコンデンサ。
  20. 前記巻回の中心軸に沿った方向に延出された前記第１の共通導体パターンと前記第２の共通導体パターンは、リング状に配置されている
    ことを特徴とする請求項１９に記載のコンデンサ。
  21. 前記第２の導体面積変更用導体パターンは、前記第１の容量形成用導体パターンが形成された前記第１の導体層および前記第２の導体層のうちの一方の導体層とは異なる他方の導体層に形成されている
    ことを特徴とする請求項１６に記載のコンデンサ。
  22. 互いが対向配置された前記第１の導体層と前記第２の導体層を備えた前記誘電体フィルムに絶縁フィルムが、前記絶縁フィルムが前記コンデンサの外周面に露呈するように巻回されており、前記第１の導体面積変更用導体パターンの配置位置に対応した前記外周面の所定位置には、前記第１の導体面積変更用導体パターンが配置されていることを示すマーキングが施されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
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