JPH0963864A - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
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- JPH0963864A JPH0963864A JP22047295A JP22047295A JPH0963864A JP H0963864 A JPH0963864 A JP H0963864A JP 22047295 A JP22047295 A JP 22047295A JP 22047295 A JP22047295 A JP 22047295A JP H0963864 A JPH0963864 A JP H0963864A
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- Japan
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- coil
- bobbin
- electrode
- flange
- chip coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いＱ値を得られることは勿論、サイズの大
型化を抑制したチップコイルを提供する。 【解決手段】 柱状を呈する巻芯部１１と巻芯部１１の
両端に形成された板状を呈する対のフランジ部１２、１
３とを備えたボビン１０と、フランジ部１３の外側板面
上に形成された電極３０ａ、３０ｂと、巻芯部１１に巻
回されると共に、端部２０ａ、２０ｂが電極３０ａ、３
０ｂに接続されるコイル２０とを有している。電極３０
ａ、３０ｂは、フランジ部１３の一方の外側板面上のう
ちの巻芯部１１の投影領域外に形成されている。
型化を抑制したチップコイルを提供する。 【解決手段】 柱状を呈する巻芯部１１と巻芯部１１の
両端に形成された板状を呈する対のフランジ部１２、１
３とを備えたボビン１０と、フランジ部１３の外側板面
上に形成された電極３０ａ、３０ｂと、巻芯部１１に巻
回されると共に、端部２０ａ、２０ｂが電極３０ａ、３
０ｂに接続されるコイル２０とを有している。電極３０
ａ、３０ｂは、フランジ部１３の一方の外側板面上のう
ちの巻芯部１１の投影領域外に形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
電子回路内にて回路部品として用いられるチップコイル
に関する。
電子回路内にて回路部品として用いられるチップコイル
に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチップコイルの従来例を図３に
示す。図３において、このチップコイルは、ボビン４０
と、ボビン４０の両端に形成されたフランジ４１および
４２と、ボビン４０の巻芯部４１に巻回されたコイル５
０と、フランジ４３の対向する部分に形成された電極６
０ａおよび６０ｂ（その厚さは、例えば、０．０５ｍｍ
程度）とを有し、電極６０ａにはコイル５０の一端が電
気的に接続され、電極６０ｂにはコイル５０の他端が電
気的に接続されている。尚、コイル５０の端部の接続に
ついては、フランジ４３に予め溝部を形成しておき、こ
れに電極６０ａおよび６０ｂを形成することで、電極表
面をも溝状とし、ここにコイル５０の端部を収容して半
田付け等を施している。
示す。図３において、このチップコイルは、ボビン４０
と、ボビン４０の両端に形成されたフランジ４１および
４２と、ボビン４０の巻芯部４１に巻回されたコイル５
０と、フランジ４３の対向する部分に形成された電極６
０ａおよび６０ｂ（その厚さは、例えば、０．０５ｍｍ
程度）とを有し、電極６０ａにはコイル５０の一端が電
気的に接続され、電極６０ｂにはコイル５０の他端が電
気的に接続されている。尚、コイル５０の端部の接続に
ついては、フランジ４３に予め溝部を形成しておき、こ
れに電極６０ａおよび６０ｂを形成することで、電極表
面をも溝状とし、ここにコイル５０の端部を収容して半
田付け等を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３に示した例をも含
め、従来のチップコイルにおいて、高いＱ値を得るため
には、電極側のフランジ（図３では、フランジ４３）を
厚くして、電極とコイルとの距離を大きくすることが一
般に知られている。
め、従来のチップコイルにおいて、高いＱ値を得るため
には、電極側のフランジ（図３では、フランジ４３）を
厚くして、電極とコイルとの距離を大きくすることが一
般に知られている。
【０００４】しかし、上記のようにフランジの厚さを増
すことは、チップコイル全体としての大型化を招き、こ
の種のチップコイルに要求されている小型化の障害とな
るという問題点がある。また、全体の大型化を避けるた
めに、電極側のフランジ以外の部分を小型化して電極側
のフランジの厚さを確保することが考えられるものの、
この場合には巻芯部が小さくなるのでコイルの必要巻数
を確保するのが困難になるという問題点がある。
すことは、チップコイル全体としての大型化を招き、こ
の種のチップコイルに要求されている小型化の障害とな
るという問題点がある。また、全体の大型化を避けるた
めに、電極側のフランジ以外の部分を小型化して電極側
のフランジの厚さを確保することが考えられるものの、
この場合には巻芯部が小さくなるのでコイルの必要巻数
を確保するのが困難になるという問題点がある。
【０００５】本発明の課題は、高いＱ値を得られること
は勿論、サイズの大型化を抑制したチップコイルを提供
することである。
は勿論、サイズの大型化を抑制したチップコイルを提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、柱状を
呈する巻芯部と該巻芯部の両端に形成された板状を呈す
る対のフランジ部とを備えたボビンと、前記対のフラン
ジ部の一方の外側板面上に形成された電極と、前記巻芯
部に巻回されると共に、端部が前記電極に接続されるコ
イルとを有するチップコイルにおいて、前記電極は、前
記対のフランジ部の一方の外側板面上のうちの前記巻芯
部の投影領域外に形成されることを特徴とするチップコ
イルが得られる。
呈する巻芯部と該巻芯部の両端に形成された板状を呈す
る対のフランジ部とを備えたボビンと、前記対のフラン
ジ部の一方の外側板面上に形成された電極と、前記巻芯
部に巻回されると共に、端部が前記電極に接続されるコ
イルとを有するチップコイルにおいて、前記電極は、前
記対のフランジ部の一方の外側板面上のうちの前記巻芯
部の投影領域外に形成されることを特徴とするチップコ
イルが得られる。
【０００７】本発明によればまた、前記ボビンは、磁性
体から成ると共に、その前記投影領域外の外側板面が投
影領域内の外側板面よりも突出している前記チップコイ
ルが得られる。
体から成ると共に、その前記投影領域外の外側板面が投
影領域内の外側板面よりも突出している前記チップコイ
ルが得られる。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、巻芯部のサイズやチップコ
イル全体としてのサイズはそのままで、高いＱ値を得ら
れる。
イル全体としてのサイズはそのままで、高いＱ値を得ら
れる。
【０００９】即ち、電極をボビンのフランジの巻芯部の
投影領域外に形成することで、コイルと電極との間の距
離を大きく確保でき、電極に発生する渦電流による磁束
がコイルから発生する磁束に干渉しにくいので、高いＱ
値が得られる。また、ボビンが磁性体から成り、磁気コ
アとしても機能するものである場合には、フランジの投
影領域外の外側板面が投影領域内の外側板面よりも突出
させることで、磁気コアとしてのボビンのフランジ内に
て、コイルの磁束が電極近傍には回りこみにくくなるの
で、やはり、電極の磁束がコイルの磁束に干渉しにく
く、高いＱ値が得られる。
投影領域外に形成することで、コイルと電極との間の距
離を大きく確保でき、電極に発生する渦電流による磁束
がコイルから発生する磁束に干渉しにくいので、高いＱ
値が得られる。また、ボビンが磁性体から成り、磁気コ
アとしても機能するものである場合には、フランジの投
影領域外の外側板面が投影領域内の外側板面よりも突出
させることで、磁気コアとしてのボビンのフランジ内に
て、コイルの磁束が電極近傍には回りこみにくくなるの
で、やはり、電極の磁束がコイルの磁束に干渉しにく
く、高いＱ値が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態によるチップコイルを説明する。
実施の形態によるチップコイルを説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形
態によるチップコイルを示す図であり、図２（ａ）〜
（ｃ）は本チップコイルにおけるボビンを示す図（後述
する電極をも含めて示す）である。
態によるチップコイルを示す図であり、図２（ａ）〜
（ｃ）は本チップコイルにおけるボビンを示す図（後述
する電極をも含めて示す）である。
【００１２】図１（ａ）〜（ｃ）において、本チップコ
イルは、従来例と同様に、柱状を呈する巻芯部１１と巻
芯部１１の両端に形成された板状を呈する対のフランジ
部１２および１３とを備えたボビン１０と、対のフラン
ジ部１２および１３の一方（フランジ部１３、この厚さ
は、例えば、０．４０ｍｍ程度）の外側板面上に形成さ
れた電極３０ａ、３０ｂ（その厚さは、例えば、０．０
５ｍｍ程度）と、巻芯部１１に巻回されると共に、両端
部２１ａ、２１ｂがそれぞれ電極３０ａ、３０ｂに接続
されるコイル２０とを有している。
イルは、従来例と同様に、柱状を呈する巻芯部１１と巻
芯部１１の両端に形成された板状を呈する対のフランジ
部１２および１３とを備えたボビン１０と、対のフラン
ジ部１２および１３の一方（フランジ部１３、この厚さ
は、例えば、０．４０ｍｍ程度）の外側板面上に形成さ
れた電極３０ａ、３０ｂ（その厚さは、例えば、０．０
５ｍｍ程度）と、巻芯部１１に巻回されると共に、両端
部２１ａ、２１ｂがそれぞれ電極３０ａ、３０ｂに接続
されるコイル２０とを有している。
【００１３】図１（ａ）〜（ｃ）と図２（ａ）〜（ｃ）
を併せ参照すると、電極３０ａ、３０ｂは、フランジ部
１３の外側板面上のうちの巻芯部１１の投影領域ＰＲ外
に形成されている。
を併せ参照すると、電極３０ａ、３０ｂは、フランジ部
１３の外側板面上のうちの巻芯部１１の投影領域ＰＲ外
に形成されている。
【００１４】さらに、ボビン１０は、フェライト等の磁
性体から成っており、ボビン１０のみでボビンと磁気コ
アとの両方として機能する。これと共に、ボビン１０
は、投影領域ＰＲ外の外側板面が投影領域ＰＲ内の外側
板面よりも突出した突出部１３ａ、１３ｂ（その突出高
さは、例えば、０．２５ｍｍ程度）をフランジ部１３に
有している。尚、突出部１３ａ、１３ｂの突出高さは、
後述する距離確保効果の点と、本チップコイルの製品と
しての大サイズ化を抑制する点との両方にかなう寸法で
あることが好ましい。
性体から成っており、ボビン１０のみでボビンと磁気コ
アとの両方として機能する。これと共に、ボビン１０
は、投影領域ＰＲ外の外側板面が投影領域ＰＲ内の外側
板面よりも突出した突出部１３ａ、１３ｂ（その突出高
さは、例えば、０．２５ｍｍ程度）をフランジ部１３に
有している。尚、突出部１３ａ、１３ｂの突出高さは、
後述する距離確保効果の点と、本チップコイルの製品と
しての大サイズ化を抑制する点との両方にかなう寸法で
あることが好ましい。
【００１５】ここで、ボビン１０は、上記のごとく磁性
体により構成しなくとも、ボビン１０自体を例えばアル
ミナ等の非磁性体により構成すると共に、磁性体から成
る図示しない磁気コアをコイル２０内側などに位置する
ようにボビン１０に取り付けてもよい。あるいは、ボビ
ンとコアとを同じ材質の非磁性体により構成してもよ
い。
体により構成しなくとも、ボビン１０自体を例えばアル
ミナ等の非磁性体により構成すると共に、磁性体から成
る図示しない磁気コアをコイル２０内側などに位置する
ようにボビン１０に取り付けてもよい。あるいは、ボビ
ンとコアとを同じ材質の非磁性体により構成してもよ
い。
【００１６】ボビン１０が上記いずれの構成であって
も、電極３０ａ、３０ｂがフランジ部１３の外側板面上
のうちの巻芯部１１の投影領域ＰＲ外に形成されること
によって、コイル２０と電極３０ａ、３０ｂとの間の距
離を大きく確保でき、電極３０ａ、３０ｂに発生する渦
電流による磁束がコイル２０から発生する磁束に対して
干渉しにくいので、高いＱ値が得られる。
も、電極３０ａ、３０ｂがフランジ部１３の外側板面上
のうちの巻芯部１１の投影領域ＰＲ外に形成されること
によって、コイル２０と電極３０ａ、３０ｂとの間の距
離を大きく確保でき、電極３０ａ、３０ｂに発生する渦
電流による磁束がコイル２０から発生する磁束に対して
干渉しにくいので、高いＱ値が得られる。
【００１７】また、ボビン１０（フランジ部１３をも含
む）が磁性体から成り、磁気コアとしも機能するもので
ある場合には、フランジ１３の投影領域ＰＲ外の外側板
面が投影領域ＰＲ内の外側板面よりも突出させる（突出
部１３ａ、１３ｂ）ことで、コイル−電極間距離を大き
く確保できるのに加えて、磁束の経路にあたるフランジ
１３内にて、コイル２０の磁束が電極３０ａ、３０ｂ近
傍には回りこみにくくなるので、やはり、電極３０ａ、
３０ｂの磁束がコイル２０の磁束に干渉しにくく、高い
Ｑ値が得られる。
む）が磁性体から成り、磁気コアとしも機能するもので
ある場合には、フランジ１３の投影領域ＰＲ外の外側板
面が投影領域ＰＲ内の外側板面よりも突出させる（突出
部１３ａ、１３ｂ）ことで、コイル−電極間距離を大き
く確保できるのに加えて、磁束の経路にあたるフランジ
１３内にて、コイル２０の磁束が電極３０ａ、３０ｂ近
傍には回りこみにくくなるので、やはり、電極３０ａ、
３０ｂの磁束がコイル２０の磁束に干渉しにくく、高い
Ｑ値が得られる。
【００１８】電極３０ａ、３０ｂは、次のごとくボビン
１０に形成される。ボビン１０の少くとも突出部１３
ａ、１３ｂの頂面（底面）に銀ペーストを塗布する。た
だし、通常、銀ペーストを満たした容器に突出部１３
ａ、１３ｂを所定の深さだけ浸すことにより塗布するの
で、突出部１３ａ、１３ｂの底面のみならず、これに続
く側面の一部にも銀ペーストが塗布される。突出部１３
ａ、１３ｂ側面における銀ペーストの塗布範囲に関して
は、底面から０．０５ｍｍ程度が好ましい。これは、
０．０５ｍｍを越える範囲まで塗布されると、コイル−
電極間距離を大きく確保することに対して好ましくな
く、一方、塗布範囲が０．０５ｍｍ未満では、本チップ
コイルを電子回路へ実装する際の確実な半田付けには十
分ではないためである。次に、この状態のボビン１０を
乾燥炉を用いて銀ペーストに含まれている溶剤を蒸発さ
せた後、６００゜Ｃ程度に加熱処理して銀を焼き付け、
電極３０ａ、３０ｂとする。
１０に形成される。ボビン１０の少くとも突出部１３
ａ、１３ｂの頂面（底面）に銀ペーストを塗布する。た
だし、通常、銀ペーストを満たした容器に突出部１３
ａ、１３ｂを所定の深さだけ浸すことにより塗布するの
で、突出部１３ａ、１３ｂの底面のみならず、これに続
く側面の一部にも銀ペーストが塗布される。突出部１３
ａ、１３ｂ側面における銀ペーストの塗布範囲に関して
は、底面から０．０５ｍｍ程度が好ましい。これは、
０．０５ｍｍを越える範囲まで塗布されると、コイル−
電極間距離を大きく確保することに対して好ましくな
く、一方、塗布範囲が０．０５ｍｍ未満では、本チップ
コイルを電子回路へ実装する際の確実な半田付けには十
分ではないためである。次に、この状態のボビン１０を
乾燥炉を用いて銀ペーストに含まれている溶剤を蒸発さ
せた後、６００゜Ｃ程度に加熱処理して銀を焼き付け、
電極３０ａ、３０ｂとする。
【００１９】コイル２０の端部２１ａ、２１ｂはそれぞ
れ、次のごとく電極３０ａ、３０ｂに接合される。ま
ず、ボビン１０の巻線部１１に線材を巻回してコイルと
し、コイル２０の端部２１ａ、２１ｂを突出部１３ａ、
１３ｂの内側側面に沿って配線し、電極３０ａ、３０ｂ
の底面に対して熱溶着（加熱および圧着）する。これに
よれば、端部２１ａ、２１ｂは、電極３０ａ、３０ｂの
底面からさほど突出しないので、本チップコイルを電子
回路へ実装する際の弊害とならない。
れ、次のごとく電極３０ａ、３０ｂに接合される。ま
ず、ボビン１０の巻線部１１に線材を巻回してコイルと
し、コイル２０の端部２１ａ、２１ｂを突出部１３ａ、
１３ｂの内側側面に沿って配線し、電極３０ａ、３０ｂ
の底面に対して熱溶着（加熱および圧着）する。これに
よれば、端部２１ａ、２１ｂは、電極３０ａ、３０ｂの
底面からさほど突出しないので、本チップコイルを電子
回路へ実装する際の弊害とならない。
【００２０】以上説明した本チップコイルの外形サイズ
は、幅が２．５０ｍｍ、奥行きが１．２０ｍｍ、高さが
２．００であり、また、Ｑ値は６５であった。比較例と
して、図３に示した従来のチップコイルでは、同じＱ値
を得るための外形サイズは、幅が３．２０ｍｍ、奥行き
が１．６０ｍｍ、高さが１．８０ｍｍであった。したが
って、本発明によるチップコイルは、高いＱ値を得られ
ることは勿論、比較的小型であるといえる。
は、幅が２．５０ｍｍ、奥行きが１．２０ｍｍ、高さが
２．００であり、また、Ｑ値は６５であった。比較例と
して、図３に示した従来のチップコイルでは、同じＱ値
を得るための外形サイズは、幅が３．２０ｍｍ、奥行き
が１．６０ｍｍ、高さが１．８０ｍｍであった。したが
って、本発明によるチップコイルは、高いＱ値を得られ
ることは勿論、比較的小型であるといえる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によるチップコイルは、電極が対
のフランジ部の一方の外側板面上のうちの巻芯部の投影
領域外に形成されるため、外形サイズが比較的小型であ
っても、コイルと電極との間の距離を大きく確保でき、
電極に発生する渦電流による磁束がコイルから発生する
磁束に干渉しにくいので、高いＱ値が得られる。
のフランジ部の一方の外側板面上のうちの巻芯部の投影
領域外に形成されるため、外形サイズが比較的小型であ
っても、コイルと電極との間の距離を大きく確保でき、
電極に発生する渦電流による磁束がコイルから発生する
磁束に干渉しにくいので、高いＱ値が得られる。
【００２２】また、ボビンが磁性体から成り、磁気コア
としても機能するものである場合には、フランジの投影
領域外の外側板面が投影領域内の外側板面よりも突出さ
せることで、磁気コアとしてのボビンのフランジ内に
て、コイルの磁束が電極近傍には回りこみにくくなるの
で、やはり、電極の磁束がコイルの磁束に干渉しにく
く、比較的小型であっても、高いＱ値が得られる。
としても機能するものである場合には、フランジの投影
領域外の外側板面が投影領域内の外側板面よりも突出さ
せることで、磁気コアとしてのボビンのフランジ内に
て、コイルの磁束が電極近傍には回りこみにくくなるの
で、やはり、電極の磁束がコイルの磁束に干渉しにく
く、比較的小型であっても、高いＱ値が得られる。
【図１】本発明の実施の一形態によるチップコイルを示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は底面図である。
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は底面図である。
【図２】図１に示すチップコイルにおけるボビンを示す
図（電極をも含んで示す）であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。
図（電極をも含んで示す）であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】従来例によるチップコイルを示す図であり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
１０、４０ ボビン １１、４１ 巻芯部 １２、１３、４２、４３ フランジ部 １３ａ、１３ｂ 突出部 ２０、５０ コイル ２１ａ、２１ｂ 端部 ３０ａ、３０ｂ、６０ａ、６０ｂ 電極 ＰＲ 投影領域
Claims (2)
- 【請求項１】 柱状を呈する巻芯部と該巻芯部の両端に
形成された板状を呈する対のフランジ部とを備えたボビ
ンと、前記対のフランジ部の一方の外側板面上に形成さ
れた電極と、前記巻芯部に巻回されると共に、端部が前
記電極に接続されるコイルとを有するチップコイルにお
いて、前記電極は、前記対のフランジ部の一方の外側板
面上のうちの前記巻芯部の投影領域外に形成されること
を特徴とするチップコイル。 - 【請求項２】 前記ボビンは、磁性体から成ると共に、
その前記投影領域外の外側板面が投影領域内の外側板面
よりも突出している請求項１記載のチップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22047295A JPH0963864A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22047295A JPH0963864A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | チップコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963864A true JPH0963864A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16751647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22047295A Pending JPH0963864A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963864A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003324018A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
| JP2004342814A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型インダクタ |
| JP2005310982A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品及び面実装コイル部品の実装構造 |
| JP2007005769A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Tdk Corp | コイル部品及び電子機器 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22047295A patent/JPH0963864A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003324018A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
| JP2004342814A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型インダクタ |
| JP2005310982A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品及び面実装コイル部品の実装構造 |
| JP2007005769A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Tdk Corp | コイル部品及び電子機器 |
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Legal Events
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