JPH04267321A - Ｌｃノイズフィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層型ＬＣ素子、特に複
数の絶縁層が積層された積層体内にインダクタ、キャパ
シタからなるＬＣの分布定数的回路を形成した分布定数
型積層ＬＣ素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回路
は各種分野において幅広く用いられており、従って、こ
れら各電子回路を、外部からのノイズの影響を受けるこ
となく安定して確実に作動させることが望まれる。

【０００３】特に、近年では各種高性能の電子機器を多
数使用しているため、ノイズに対する規制も益々激しく
なっている。このため、発生するノイズを確実に除去す
ることができる小型でしかも高性能なノイズフィルタの
開発が望まれる。

【０００４】しかし、従来のＬＣノイズフィルタは、図
２１に示すよう、コア１に２組の巻線２，３を巻回し、
これら巻線２，３の両端にコンデンサ４，５をそれぞれ
平行に接続して形成されていた。

【０００５】従って、インダクタを構成するコア１およ
び巻線２，３の部分が大きくなり、しかもインダクタと
コンデンサ４，５とが別部材で構成されているため、フ
ィルタ全体が大きくなってしまい、小型軽量化という要
求品質を満足できないという問題があった。

【０００６】このような問題を解決するため、特開昭５
６−５０５０７号，特開昭５６−１４４５２４　号，特
開昭５６−１４２６２２　号，特開昭６３−７６３１３
号にかかる提案が行われている。

【０００７】この従来技術、例えば特開昭５６−５０５
０７号にかかる複合電子部品では、図２２に示すよう、
複数の絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…を積層するこ
とにより積層体を形成する。そして、前記各絶縁体層１
０ａ，１０ｂ…の層間に、１つの層間から次の層間へと
連続して周回する導電パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
を設け、これにより所定のターン数のコイルＬを形成す
る。

【０００８】また、前記絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ…の層間に、前記周回導電パターン１２ａ，１２ｃと
間隔をあけて導電層１４ａ，１４ｂを配置し、これら導
電層１４ａ，１４ｂと導電パターン１２ａ，１２ｃとの
間にキャパシタンスＣを形成する。

【０００９】これにより、図２３に示すようＬおよびＣ
からなる集中定数型のノイズフィルタを得ることができ
る。

【００１０】さらに、この従来技術では、ＬおよびＣが
積層体内に組込まれているため、小型で軽量なＬＣノイ
ズフィルタとして用いることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】■　　しかし、このＬ
Ｃフィルタは、コイルを形成する導電パターンの１部１
２ａ，１２ｃの直線部分に、キャパシタンスを形成する
導電層１４ａ，１４ｂを隣接して設けるだけである。こ
のため、コイルと導電層１４との間のキャパシタンスＣ
が極めて小さく、良好な減衰特性を得ることができない
という問題があった。

【００１２】■　　また、このＬＣフィルタは、図２３
に示すよう集中定数型のＬＣフィルタとして形成されて
いる。このため、各種ノイズ、特にスイッチングサージ
等のコモンモードノイズや、リップル分等のノーマルモ
ードノイズを確実に除去できないという問題があった。

【００１３】■　　また、このＬＣフィルタは、３端子
型のノーマルモードフィルタとしてしか用いることがで
きず、４端子型のコモンモード型ノイズとして用いるこ
とはできないという問題があった。

【００１４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、十分大きなキャパシ
タンスを有し、侵入するノイズを確実に除去することが
できる小型の積層型ＬＣ素子を提供することにある。

【００１５】また、本発明の他の目的は、ノーマルモー
ド型のノイズフィルタとしてばかりでなく、必要に応じ
てコモンモード型ノイズフィルタとしても用いることが
できる積層型ＬＣ素子を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明の積層型ＬＣ素子は、複数の絶縁層を積層して
形成された積層体と、前記絶縁層の複数の層間に一の層
間から他の層間にかけて互いに電気的に接続された面状
の第１の導電性エレメントを複数個設け、これら面状の
第１の導電性エレメントに、一の層間から他の層間にか
けて連続して周回する通電路を形成するスリットを設け
、所定ターンのコイルとして機能するよう形成された第
１の導体と、前記絶縁層の層間に、前記第１の導電性エ
レメントと絶縁層を介して面対向する面状の第２の導電
性エレメントを設け、前記第１の導体との間にキャパシ
タンスを形成する第２の導体と、を含むことを特徴とす
る。

【００１７】

【作用】次に本発明の作用を説明する。

【００１８】本発明のＬＣ素子は、複数の絶縁層を積層
して積層体を形成している。

【００１９】そして、第１の導体は、その第１の導電性
エレメントが、前記絶縁層の層間に、一の層間から他の
層間にかけて連続して周回するよう設けられている。こ
れにより、第１の導体は、所定のインダクタンスを有す
るコイルとして機能することになる。

【００２０】また、第２の導体は、その第２の導電性エ
レメントが、前記絶縁体の層間に設けられている。

【００２１】本発明の特徴的なことは、第１および第２
の導電性エレメントを面状に形成し、両者を絶縁層を介
して面対抗するよう構成することにより、両者の間に十
分大きなキャパシタンスを形成することにある。

【００２２】これにより、本発明によれば、第１の導体
は、インダクタとして機能すると共に、第２の導体との
間に十分大きなキャパシタンスを形成することができる
。

【００２３】さらに、第１の導体は、第２の導体との間
で、キャパシタンスを分布定数的に形成するものと推測
される。従って、本発明の積層型ＬＣ素子は、分布定数
タイプのＬＣフィルタとして機能し、従来の集中定数タ
イプのＬＣフィルタに比べ、比較的広い帯域にわたり良
好な減衰特性を得ることができ、各種ノイズをリンギン
グ等を伴うことなく除去することができる。特に、本発
明の積層型ＬＣ素子は、分布定数回路のＬ成分，Ｃ成分
が有効に機能し、各種ノイズを有効に除去することがで
きる。

【００２４】さらに、本発明の積層型ＬＣ素子は、第２
の導体に接地端子を設け、第１の導体の両端に入出力端
子を設けることによりノーマルモード型のＬＣノイズフ
ィルタとして用いることができる。

【００２５】さらに、本発明の積層型ＬＣ素子は、前記
第１および第２の導体の両端に入出力端子を設けること
により、コモンモード型のＬＣノイズフィルタとして用
いることもできる。

【００２６】

【実施例】次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。

【００２７】第１実施例 　　本実施例のＬＣ素子は、交互に逆向きに折り畳んで
積層される複数の折畳み部を有する絶縁シートを用い積
層体を形成したことを特徴とする。以下、本実施例の好
適な具体例を詳細に説明する。

【００２８】第１の具体例 　　図１および図２には、本発明を３端子ノーマルモー
ド型ＬＣノイズフィルタに適用した場合の好適な一例が
示されている。

【００２９】実施例のＬＣノイズフィルタを製造する場
合には、まず図１に示す第１の絶縁シート２０を形成す
る。この第１の絶縁シート２０は、折り畳んで積層され
る複数の折畳み部が絶縁層２２−１，２２−２…２２−
７として形成され、これら絶縁層２２−１，２２−２…
２２−７は、折曲げ部２４を介して連続的に配列するよ
う形成されている。前記各折曲げ部２４には、その折曲
げを容易にするために予めミシン目が形成されている。 なお、前記各絶縁層２２、すなわち折曲げ部は正方形状
に形成されているが、折り畳んだ場合に互いに積層され
るならば、その形状は任意に形成することができる。

【００３０】そして、この第１の絶縁シート２０の表面
２０ａ側に、第１の導体４０を設ける。

【００３１】前記第１の導体４０は、連続的に配列され
た各絶縁層２２−１，２２−２…２２−７の表面２０ａ
側に連続して設けられ、面状に形成された複数の第１の
導電性エレメント４２−１，４２−２…４２−７を含む
。そして、各導電性エレメント４２−１，４２−２…４
２−７に、第１の絶縁シート２０を交互にしかも逆向き
に折り畳んで積層したときに、所定ターン数（実施例で
は３．５ターン）のコイルを形成するよう所定のスリッ
トパターン４６を形成する。実施例では、Ｙ字型のスリ
ットパターン４６を交互に逆向きに形成し、これにより
矢印Ａで示す通電路を形成している（図１参照）。この
前記第１の導体４０の両端には入出力リード４４ａ，４
４ｂが設けられている。

【００３２】また、前記第２の導体６０は、第１の絶縁
シート２０の各絶縁層２２−１，２２−２…２２−７の
裏面側に面状に形成された複数の第２の導電性エレメン
ト６２−１，６２−２…６２−７を含む。これにより、
各導電性エレメント６２−１，６２−２…６２−７は、
絶縁層２２−１，２２−１…２２−７を介し第１の導体
４０の各導電性エレメント４２−１，４２−２…４２−
７と面対向し、両者の間に十分大きなキャパシタンスを
分布定数的に形成することになる。この第２の導体６０
の一端側には、接地リード６４が設けられている。

【００３３】実施例において、これら各第２の導電性エ
レメント６２−１，６２−２…６２−７にも、前記第１
の導電性エレメント４２−１，４２−２…４２−７と同
様なＹ字形状をしたスリットパターン６６が形成されて
いる。なお、第１の導体４０のＹ字形状をしたスリット
パターン４６と、第２の導体６０のＹ字形状をしたスリ
ットパターン６６とは相対向するよう配置されている。

【００３４】これにおいて、前記第１の導体４０および
第２の導体６０は、印刷、エッチング、メッキなど各種
の方法により第１の絶縁シート２０の両面に被覆形成す
ることができ、また、これ以外にも図１に示すパターン
形状の導電板を第１の絶縁シート２０上に貼り付けるな
ど、任意の手法により形成することもできる。

【００３５】次に、第１の導体４０および第２の導体６
０の表面に図示しない絶縁層を被覆形成する。なお、絶
縁層を被覆形成する代わりに、第１の絶縁シート２０と
同様な構成の第２の絶縁シートおよび第３の絶縁シート
を用意し、第１および第２の絶縁シート間に第１の導体
４０を挾むようにして積層接着し、第１および第３の絶
縁シート間に第２の導体６０れを挾むようにして積層接
着してもよい。なお、実施例の説明を簡単なものとする
ために、以下の説明は第２，第３の絶縁シートを用いな
い場合を例にとり行う。

【００３６】次に、その両面に第１および第２の導体４
０，６０が被覆形成された第１の絶縁シート２０を、図
２（Ａ）に示すように、折曲げ部２４を介してジグザグ
状に折り曲げ、各絶縁層２２−１，２２−２…２２−７
を積層する。これにより、図２（Ｂ）に示す積層体１０
０が形成される。

【００３７】このとき、各絶縁層２２−１，２２−２…
２２−７の絶縁層間２６−１，２６−２…２６−７は、
絶縁性の接着剤などを用いて接着することが好ましい。

【００３８】そして、図２（Ｂ）に示す積層体１００か
ら外部に突出した幅広のリード４４ａ，４４ｂおよび６
４を、図中矢印方向へ順次折り畳み、同図（Ｃ）に示す
ＬＣ素子を形成する。このとき、折り畳んだ各リード４
４ａ，４４ｂ，６４は、積層体本体に対し、絶縁性の接
着剤などを用いて接着固定することが好ましい。なお、
このとき外部に突出するリード４４ａ，４４ｂ，６４の
表面は、良好な通電状態が得られるよう、絶縁層を被覆
しないよう形成する必要がある。

【００３９】次に、図２（Ｄ）に示すよう、積層体の表
面を表面処理し、その表面に前記各リード４４ａ，４４
ｂ，６４と電気的に接続された入出力端子４８ａ，４８
ｂ、接地端子６８を形成する。

【００４０】このようにすることにより、本実施例によ
れば小型のＳＭＤ（サーフェス・マウント・デバイス）
タイプのＬＣ素子を得ることができ、近年自動化の進む
回路の組立てを行う上で極めて好適なものとなる。

【００４１】なお、実施例のＬＣ素子は、各端子４８ａ
，４８ｂ，６４を直接回路基板に半田付け接続するばか
りでなく、必要に応じてこれら各端子を接続用のピン構
造に形成してもよい。

【００４２】図３（Ａ）には、本実施例にかかるＬＣ素
子の等価回路図が示されている。

【００４３】実施例のＬＣ素子において、Ｙ字型スリッ
トパターン４６が設けられた各面状の第１の導電性エレ
メント４２−１，４２−２…４２−７は、絶縁層２２の
一の層間から他の層間にかけて連続して周回し、これに
より第１の導体４０が所定ターン数（実施例では３．５
ターン）のコイルを形成し、インダクタンスＬ１をもっ
たインダクタとして機能することになる。同様に、スリ
ットパターン６６が設けられた第２の導体６０も、所定
ターン数（実施例では３．５ターン）のコイルを形成し
、インダクタンスＬ２をもったインダクタとして機能す
ることになる。

【００４４】さらに、本実施例では第１の導体４０と第
２の導体６０とが、面状に相対向することになるため、
両者の間には第１の絶縁シート２０を介して大容量のキ
ャパシタンスを得ることができ、しかもこのキャパシタ
ンスは、両導体４０，６０間に分布定数的に形成される
ものと推定される。

【００４５】このように、実施例のＬＣ素子は、図３（
Ａ）に示すような等価回路の３端子ＬＣノイズフィルタ
として機能することになり、特に前記第１および第２の
導体４０，６０の間に十分大きなキャパシタンスＣが分
布定数的に形れるものと推定されるため、従来の集中定
数型のフィルタにはない優れた減衰特性を発揮すること
ができる。

【００４６】さらに、実施例のノイズフィルタによれば
、第１および第２の導体４０，６０にＹ字型スリットパ
ターン４６が形成され、これが積層体１００の表面側か
ら裏面側にかけてコイルとして機能する第１および第２
の導体４０，６０の中央部における磁路を形成すること
になる。すなわち、前記Ｙ字型スリットパターン４６を
設けることにより、コイルとして機能する第１および第
２の導体４０，６０の磁路は、導体により塞がれること
が防止され、第１および第２の導体４０，６０を絶縁層
２２を介し面対向させた場合でも、インダクタンスの低
下が生じることがない。

【００４７】従って、本実施例のＬＣノイズフィルタは
、第１および第２の導体によって形成されるインダクタ
ンスＬ１，Ｌ２と、両者の間に分布定数的に形成される
大きなキャパシタンスＣとをもつことになり、優れた減
衰特性を発揮可能であることが理解される。

【００４８】また、実施例のように、一方の導体６０を
接地したノーマルモード型フィルタについて、本発明者
はさらに検討を進めた。この結果、接地導体として機能
する第２の導体６０を通電用のインダクタとして機能す
る第１の導体４０のどの位置に対向させるかがフィルタ
の減衰特性に大きな影響を与えることを見出した。

【００４９】すなわち、第２の導体６０は、第１の導体
４０の全部と対向するように形成するばかりではなく、
必要に応じその一部と対向するように形成してもよい。 この場合、第２の導体６０を第１の導体４０の入出力端
子４８ａ，４８ｂと電気回路的に近い位置に配置するこ
とにより、優れた減衰特性が得られることを確認した。

【００５０】また、第２の導体６０の接地端子６６をど
のように形成するかについて検討した。この結果、いず
れか一方の入出力端子４８ａ，４８ｂと電気回路的に近
い位置に接地端子６８を配置することにより、良好な減
衰特性を得られることを確認した。

【００５１】第２の具体例 　　また、前記具体例では、第１および第２の導体４０
，６０の各導電性エレメント４２，６２上にＹ字型をし
たスリットパターン６６を形成したが、本発明はこれに
限らず、必要に応じて任意のスリットパターンを用いる
ことができる。

【００５２】図４，図５には、前記各導電性エレメント
４２，６２にＶ字型のスリットパターン４６，６６を形
成した場合の一例が示されている。ここにおいて、図４
は、異なる導電パターンを用いて形成されたＬＣノイズ
フィルタの分解説明図であり、図５（Ａ），（Ｂ），（
Ｃ），（Ｄ）は、図４に示すＬＣノイズフィルタの製造
手順を示す説明図である。

【００５３】この場合にも、前記実施例と同様、第１の
絶縁シート２０の両面にＶ字型スリットパターン４６，
６６が交互に逆向きに形成された第１および第２の導体
４０，６０を形成し、これを図５（Ａ）に示すようにジ
グザグ状に折り曲げ、同図（Ｂ）〜（Ｄ）に示すよう積
層型ＬＣノイズフィルタとして形成することができる。

【００５４】また、これ以外にも図６に示すよう第１の
導体４０上にＩ字型のスリットパターン４６を交互に逆
向きに設け、同様に図示しない第２の導体のＩ字型のス
リットパターンを交互に逆向きに設けてもよい。このよ
うにしても、前記具体例と同様にして、良好な特性をも
った積層型ＬＣノイズフィルタを得ることができる。

【００５５】また、前記各実施例では、第１および第２
の導体４０，６０に、同じスリットパターン４６，６６
を相対向するよう形成する場合を例にとり説明したが、
本発明はこれに限らず、これらスリットパターン４６，
６６を異なる形状にしてもよい。

【００５６】図７には、このような具体例が示され、第
１の導体４０上にはＹ字型のスリットパターン４６が交
互に逆向きに設けられ、第２の導体６０には、前記Ｙ字
型のスリットパターン４６と相対向するよう円形のスリ
ットパターン６６が設けられている。このように形成さ
れた第１および第２の導体４０，６０を、第１の絶縁シ
ート２０の両側に設け、これを積層して積層体１００を
形成した場合でも、第１の導体４０はコイルとして機能
し、このコイルの中央に積層体１００の表面から裏面に
かけて前記各スリットパターン４６，６６を貫通する磁
路が形成されることになる。従って、第１の導体４０の
インダクタンスを低下させることなく、十分大きなキャ
パシタンスＣをもった３端子ノーマルモード型のノイズ
フィルタを得ることができる。

【００５７】また、この場合に、通電路として機能する
第１の導体４０のインダクタンスの低下を考慮しなくて
もいい場合には、スリットパターン６６を有しない第２
の導体６０を用いることもできる。

【００５８】第３具体例 　　図８、図９（Ａ）には、本発明の好適な第４具体例
が示されている。なお、前記各具体例と対応する部材に
は同一符号を付しその説明は省略する。

【００５９】本具体例のＬＣノイズフィルタは、前記各
具体例と同様ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタであ
る。

【００６０】本具体例の特徴は、接地導体として機能す
る第２の導体６０を複数に分割し、各分割区間を接地し
分割接地導体６０−１，６０−２，６０−３，６０−４
を形成したことにある。そして、各分割接地導体６０−
１，６０−２，６０−３，６０−４には接地リード６４
−１，６４−２，６４−３，６４−４が設けられている
。

【００６１】なお、第１及び第２の導体４０，６０が被
覆された絶縁シート２０を、前記具体例と同様に折り曲
げて積層体を形成した際、これら各接地リード６４−１
，６４−２，６４−３，６４−４は、相互に接続され最
終的に一つの接地端子６８となるよう形成される。

【００６２】このようにして形成されるＬＣノイズフィ
ルタでは、各分割接地導体６０−１，６０−２…６０−
４の自己インダクタンスＬが小さいため、第１の導体４
０との間で分布定数的に形成されるキャパシタンスをそ
のままＬＣフィルタのキャパシタンスとして用いること
ができるため、より大きなキャパシタンスを得ることが
できる。

【００６３】本発明者は、さらに検討を進めたところ、
前記分割接地導体６０−１，６０−２…６０−４を、イ
ンダクタとして機能する第１の導体４０のどの位置に対
向させるかがノイズフィルタの減衰特性に大きな影響を
与えることを見出だした。そして、本具体例のように、
分割接地導体６０−１，６０−４を第１の導体４０の入
出力端子と電気回路的に近い位置に配置することにより
、優れた減衰特性が得られることを確認した。

【００６４】また、前記各分割接地導体６０−１，６０
−２…６０−４の接地リード６４−１，６４−２…６４
−４をどのように形成するかについて検討した。この結
果、一方の入出力端子４８ａ（リード４４ａ）と電気回
路的に近い箇所に位置する分割接地導体６０−１，６０
−２は、入出力端子４８ａ（リード４４ａ）と電気回路
的に近い方に接地リード６４−１，６４−２を位置させ
ることが好ましく、また他の分割接地導体６０−３，６
０−４はそれぞれ他方の入出力端子４８ｂ（リード４４
ｂ）と電気回路的に近い位置に接地リード６４−３，６
４−４を配置することが好ましいことを確認した。

【００６５】このようにすることにより、本具体例のＬ
Ｃノイズフィルタは、図９に示す等価回路で表されるこ
ととなり、良好な減衰特性をもったノーマルモード型の
フィルタとして機能することになる。

【００６６】第５具体例 　　図３（Ｂ）には、本発明の好適な第５具体例が示さ
れている。

【００６７】前記各具体例のＬＣノイズフィルタは、ノ
ーマルモード型ノイズフィルタであるが、本具体例の特
徴は、コモンモード型のＬＣノイズフィルタを形成した
ことにある。

【００６８】すなわち、本具体例のＬＣノイズフィルタ
では、第１の導体４０の両端ばかりでなく、第２の導体
６０の両端にも入出力端子６８ａ，６８ｂを設けたこと
を特徴とする。

【００６９】これにより具体例の第１及び第２の導体４
０，６０は、それぞれＬ１，Ｌ２のインダクタ導体とし
て機能し、これら両導体４０，６０の間には大きなキャ
パシタンスＣが分布定数的に形成される。

【００７０】これにより、本具体例のＬＣノイズフィル
タは、良好な減衰特性をもった４端子コモンモード型Ｌ
Ｃノイズフィルタとして機能することになる。

【００７１】第６具体例 　　図１０、図１１には本発明の好適な第６具体例が示
されている。なお、前記第１〜第５具体例と対応する部
材には同一符号を付しその説明は省略する。

【００７２】図１０に示すよう、実施例のＬＣノイズフ
ィルタは、同じ構造の第１の絶縁シート２０−１および
第２の絶縁シート２０−２を用意する。そして、第１の
絶縁シート２０−１の表面２０ａに、前記実施例と同様
第１の導体４０を被覆形成し、第２の絶縁体シート２０
−２の表面２０−２ａにも前記第１の導体４０と同様な
パターンの第３の導体７０を被覆形成する。ここで、７
２−１，７２−２…は、第３の導電性エレメント、７４
ａ，７４ｂは入出力リード、７６はスリットパターン、
７８Ａ，７８Ｂは入出力端子をそれぞれ表している。

【００７３】そして、両絶縁シート２０−１，２０−２
の間に、接地導体として機能する第２の導体６０をサン
ドイッチ状に挾んだ状態で、両者を張り合せる。

【００７４】そして、このようにして張り合せられた第
１および第２のシート２０−１，２０−２を、前記各実
施例と同様にジクザク状に折畳み、積層体を形成し、さ
らに前記具体例と同様な手順でＳＭＤタイプのフィルタ
を形成する。。

【００７５】図１２には、このようにして形成されたコ
モンモード型ＬＣノイズフィルタの等価回路図が示され
ている。同図に示すよう、実施例の第１及び第３の導体
４０，７０は、それぞれＬ１，Ｌ３のインダクタ導体と
して機能し、これら両インダクタ導体４０，７０と第２
の導体６０との間にはキャパシタンスＣが分布定数的に
形成される。

【００７６】これにより、本実施例のＬＣノイズフィル
タは、良好な減衰特性をもったコモンモード型ＬＣノイ
ズフィルタとして機能することになる。

【００７７】他の具体例 　　なお、本実施例は、前記具体例に限定されるもので
はなく、これ以外に各種の変形実施が可能である。

【００７８】例えば、前記各具体例では、インダクタ導
体として機能する各導体の表面に絶縁層を被覆形成する
場合を例にとより説明したが、本発明はこれに限らず、
これら各インダクタ導体４０，６０を被覆するよう、導
体絶縁シートを各絶縁シート２０−１，２０−２に積層
してもよい。この場合に用いる導体絶縁シートは、前記
絶縁シート２０と同様の構造のものを用いることが好ま
しい。

【００７９】また、本発明において、前記絶縁シートの
材料として電磁波吸収発熱体を使用することにより、さ
らに高周波帯の性能を上げることができる。

【００８０】また、前記各具体例のＬＣノイズフィルタ
は、第１の絶縁シート２０として連続した１枚のシート
状に形成したものを用いた。すなわち、第１の絶縁シー
ト２０を例にとると、その各絶縁層２２−１，２２−２
…２２−８は、それぞれミシン目が設けられた折り曲部
を介して連続的な１枚のシートとして形成されていた。

【００８１】しかし、これら各絶縁層２２−１，２２−
２…２２−８は、必要に応じ分離形成してもよい。この
場合には、導電板を前記第１具体例と同様なパターンで
打ち抜いて形成された第１および第２の導体４０，６０
を用いる。そして、第１および第２の導体４０，６０を
、第１の絶縁シート２０の各絶縁層２２−１，２２−２
…２２−８に両面に張付け固定する。これにより、第１
の絶縁シート２０の絶縁層２２−１，２２−２…２２−
８は、第１の導体４０，６０により相互に連結されるた
め、このように形成された第１の絶縁シート２０を、前
記第１実施例と同様に交互に、しかも逆向きにジグザク
状に折畳んで積層体として形成することにより、前記第
１実施例と同様なＬＣノイズフィルタを形成することが
できる。

【００８２】なお、この場合には、第１の導体４０の表
面に絶縁膜を被覆形成しておき、これら第１および第２
の導体４０，６０が、絶縁層２２−１，２２−２…２２
−８の隙間で短絡することがないよう形成することが好
ましい。

【００８３】第２実施例 　　次に、本発明の好適な第２実施例を詳細に説明する
。

【００８４】本実施例の特徴は、前記積層体１００を複
数の絶縁板を絶縁層として積層することにより形成した
ことにある。

【００８５】すなわち、前記実施例では、絶縁シート２
０を交互に折り畳んで積層することにより積層体１００
を形成したが、本実施例では、これに代え複数の絶縁板
を順次積層することにより積層体を形成することを特徴
とするものである。

【００８６】以下、本実施例の具体例を詳細に説明する
。

【００８７】第１の具体例 　　図１２，図１３には、本実施例の好適な具体例が示
されている。ここにおいて、図１２は、積層型ＬＣ素子
の分解斜視図、図１３（Ａ），（Ｂ）は、図１２に示す
積層型ＬＣ素子を組立て順序の斜視説明図である。

【００８８】実施例のＬＣ素子は、複数の絶縁板３２−
１，３２−２…を積層して形成された積層体１００と、
前記各絶縁板３２の層間３４−１，３４−３，３４−５
…に設けられ所定ターン数のコイルを形成する第１の導
体４０と、前記絶縁板３２の他の層間３６−２，３６−
４，３６−６…に絶縁板３２を介して前記第１の導体４
０と対向するよう設けられた第２の導体６０とを有する
。

【００８９】前記各絶縁板３２は、必要に応じて各種絶
縁材料を用いて形成すればよい。この絶縁材料としては
、例えばセラミックス、プラスチックスおよび各種合成
樹脂などが考えられるが、実施例ではセラミックスを用
いて形成されている。

【００９０】そして、最上層の絶縁板３２−１および最
下層の絶縁板３２−１５の表面には、第１の導体４０の
リード４４−ａ，４４−ｂと、第２の導体６０のリード
６４とが被覆形成されている。

【００９１】前記第１の導体４０は、前記絶縁板３２の
層間３４−１，３４−３…３４−１３において、一の層
間から他の層間にかけて連続して周回する複数の第１の
導電性エレメント４２−１，４２−２…４２−７から構
成されている。

【００９２】また、前記第２の導体６０は、前記絶縁板
３２の層間３６−２，３６−４…，３６−１４において
、一の層間から他の層間にかけて連続して周回する複数
の第２の導電性エレメント６２−１，６２−２…６２−
７から構成されている。

【００９３】ここにおいて特徴的なことは、前記第１お
よび第２の導電性エレメント４２，６２が、絶縁板３２
を介して相対向する面形状に形成され、両者の間に比較
的容量の大きなキャパシタンスをほぼ連続的に形成した
ことにある。

【００９４】すなわち、本実施例では、面対向するこれ
ら第１および第２の導電性エレメント４２，６２に、前
記第１実施例と同様に所定のスリットパターン４６，６
６を形成し、面上に形成されたこれら各導電性エレメン
ト４２，６２が、一の層間から他の層間にかけて連続し
て周回するように形成したことにある。

【００９５】これにより、第１および第２の導体４０，
６０は、それぞれ所定ターン数のコイルとして機能する
と共に、これら第１および第２の導体４０，６０の間に
は絶縁板３２を介しキャパシタンスＣがほぼ連続的に形
成され、しかもこのキャパシタンスＣは第１および第２
の導体４０，６０の間に分布定数的に形成されるものと
推定される。

【００９６】ここにおいて、実施例の第１，第２の導電
性エレメント４４，５４は、例えば印刷、蒸着、メッキ
等の手法を用いて絶縁板３２の両面に互いに相対向する
よう被覆形成されている。そして、絶縁板３２−１の表
面に形成されたリード４４ａは、スルーホール３３を介
して絶縁板３２−２上に設けられた第１の導電性エレメ
ント４２−１に接続されている。同様に最下層の絶縁板
３２−１５上に設けられた他方のリード４４ｂは、スル
ーホール３３を介して絶縁板３２−８上に形成された第
１の導電性エレメント４２−７に接続されている。また
、最上層の絶縁板３２−１上に形成された接地用のリー
ド６４は、絶縁板３２−１，３２−２上に形成されたス
ルーホール３３を介し、絶縁板３２−２の裏面側に設け
られた第２の導電性エレメント５２−１に接続されてい
る。そして、各絶縁板３２−２，３２−４…上に設けら
れた第１および第２導電性エレメント４２，６２は、こ
れら各絶縁板３２−２，３２−３，３２−４，３２−５
…上に設けられたスルーホール３３を介して一の層間３
４から他の層間３４にかけて周回するよう電気的に接続
されている。

【００９７】そして、後述するよう前記各絶縁板３２−
１，３２−２…を積層して形成された図１３（Ａ）に示
す積層体１００に、図１３（Ｂ）に示すよう所定の表面
処理を施した後、各リード４４ａ，４４ｂ，６４に電気
的に接続された端子４８ａ，４８ｂ，６８を形成する。

【００９８】これにより、実施例の積層型ＬＣ素子にお
いて、前記第１の導体４０は、その両端が入出力端子４
８ａ，４８ｂに接続され、所定のインダクタンスＬ１　
を持ったコイルとして機能することになる。同様に、前
記第２の導体６０は、その一端が端子６８に接続され、
所定のインダクタンスＬ２　を持ったコイルとして機能
することになる。

【００９９】特に、本発明によれば、面状に形成された
第１および第２の導体性エレメント４２，６２が、絶縁
板３２を介して面対向している。従って、従来の積層型
ＬＣ素子に比べ、十分大きなキャパシタンスＣを得るこ
とができ、しかも、前述したように、これら第１，第２
の導体４０，６０の間には、キャパシタンスＣがほぼ連
続的にしかも分布定数的に形成されるものと推定される
。

【０１００】従って、本発明の積層型ＬＣ素子は、従来
の集中定数型ＬＣ素子にはない優れた特性を発揮するこ
とができ、この積層型ＬＣ素子を、ＬＣノイズフィルタ
として用いることにより、広帯域にわたって優れた減衰
特性を発揮することができる。

【０１０１】また、本実施例の導電性エレメント４２，
６２は、例えば図１４に示すように立体的に配置されて
いる。このとき、例えば第１の導電性エレメント４２−
１を例にとると、この導電性エレメント４２−２は、絶
縁板３２−３を介して第２の導電性エレメント６２−１
と対向してキャパシタンスを形成するばかりでなく、そ
の下方に位置する第２の導電性エレメント６２−２との
間でもキャパシタンスを形成している。このように各導
電性エレメント４２は、その上下両側に位置する第２の
導電性エレメント６２との間でキャパシタンスを形成す
ることになるため、両者の間には限られた空間内にて十
分大きなキャパシタンスＣを得ることができ、この結果
より良好な特性を持った積層型ＬＣ素子となることが理
解されよう。

【０１０２】また、このＬＣ素子のキャパシタンスＣを
より大きくするには、図１５に示すよう絶縁板３２の表
面にエッジング等により凹凸を設けることが好ましい。 このように形成された絶縁板３２の表面に導電性エレメ
ント４２，６２を被覆することにより、両導電性エレメ
ント４２，６２は広い面積で相対向することになる。こ
れにより、同じ大きさのＬＣ素子でも、さらに大きなキ
ャパシタンスＣを得ることが可能となる。

【０１０３】以上説明したように、本発明によれば、大
きなキャパシタンスＣが分布定数的に形成されたＬＣ素
子を得ることができ、しかも素子自体を大型化すること
なく、そのキャパシタンスＣを必要に応じて大きな値に
設定することができ、従来の積層型ＬＣ素子にはない優
れた特性を発揮することが可能となる。

【０１０４】特に、本発明をノイズフィルタに適用した
場合には、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮し、
従来の集中定数型ＬＣ素子に比べ優れたノイズ除去効果
を得ることができる。

【０１０５】また、本実施例の積層型ＬＣ素子は、ノー
マルモード型ＬＣノイズフィルタとしてもコモンモード
型ＬＣノイズフィルタとしても用いることができる。

【０１０６】すなわち、本実施例の積層型ＬＣ素子は、
図３（Ａ）に示すよう端子６８を接地することにより、
ＬおよびＣが分布定数的に形成されたノーマルモード型
ＬＣノイズフィルタとして用いることができる。

【０１０７】また、図３（Ｂ）に示すよう、前記第２の
導体６０の両端に端子６８ａ，６８ｂを形成し、入出力
端子として用いることにより実施例の積層型ＬＣ素子は
、両導電体の間に分布定数的にキャパシタンスが形成さ
れた４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタとしても
用いることができる。

【０１０８】図１３には、本実施例の積層型ＬＣ素子を
３端子ノーマルモード型ノイズフィルタとして形成した
場合の一例が示されている。

【０１０９】この場合には、図１２に示す絶縁板３２を
積層固定して、図１３（Ａ）に示す積層体１００を形成
する。その後、この積層体１００の表面および裏面側に
形成された入出力リード４４ａ，４４ｂを入出力端子４
８ａ，４８ｂとして機能するよう導電材を被覆形成する
。同様に、リード６４も１つの接地端子６８として機能
するよう導電材を被覆形成する。

【０１１０】これにより、積層体１００の外周面に２個
の入出力端子４８ａ，４８ｂと、１個の接地端子６８と
が設けられた３端子型のノイズフィルタとして形成され
る。しかもこのノイズフィルタは、ＳＭＤタイプ（サー
フェス・マウント・ディバイス）の素子として形成され
るため、その取扱が極めて容易なものとなる。

【０１１１】また、前記第２実施例では、回路各部の接
続にスルーホール３３を用いた場合を例にとり説明した
。しかし、スルーホール３３の代わりに導電キャップを
用いてもよく、また導電性のメッキ、導電パターンの印
刷や塗付等により形成された導電パターンを用いてもよ
い。またスルーホール３３、導電キャップ、メッキ等の
導電パターンなどを任意に組み合わせて用いてもよい。

【０１１２】また、前記実施例では、図１３に示すよう
積層体１００の外周面全域にわたって端子４８ａ，４８
ｂ，５８を被覆形成した場合を例にとり説明したが、こ
の端子パターンは必要に応じて任意に形成することがで
きる。

【０１１３】また、前記実施例では、本発明の積層型Ｌ
Ｃ素子をＳＭＤタイプの素子として形成した場合を例に
とり説明したが、本発明はこれに限らず、例えば図１６
に示すよう、前記各端子４８ａ，４８ｂ，５８をピン構
造としたディスクリートタイプの素子として形成するこ
ともできる。なお、同図（ａ）〜（ｄ）には、ピン構造
端子４８ａ，４８ｂ，５８の取付け手順の一例が示され
ている。

【０１１４】また、これら第１および第２の導体４０，
６０のパターンは任意に設定でき、例えば図１２に示す
パターンに代え、例えば図１７，図１８に示すようなＶ
字型，Ｉ字型のスリットパターン４６，６６を採用する
こともできる。

【０１１５】また、本実施例のように、絶縁板３２とし
てセラミックスを用いる場合には、グリーンシート焼成
することにより絶縁板３２を形成することができる。す
なわち、誘電体原料，焼結補助剤，バインダー等を含ん
だ未焼成の可撓性の高い薄板（これをグリーンシートと
いう）を作成する。そして、このグリーンシートに、例
えば図１２に示すような各導電パターンを印刷し、さら
に必要箇所にスルーホール等を形成する。そして、これ
を図１２の積層順序にしたがって順次積み重ね、さらに
絶縁と補強のために、内部電極を印刷していないシート
を両外側に複数積み重ねる。この積層シートを一定温度
，湿度，圧力の下で一体成形し、モノシリックになった
ものを切断し、生チップとする。さらに、この生チップ
を、所定温度で焼成し、さらに焼成後のチップの端子が
露出している外面に、図１２に示すよう導電パターンを
塗布し、高温で焼き付ける。このようにして、積層セラ
ミックスチップコンデンサの製造手法を用いて、本実施
例の積層型ＬＣ素子を形成することができる。

【０１１６】第３実施例 　　次に本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第３実施例を
説明する。

【０１１７】前記実施例のＬＣ素子は、絶縁層として絶
縁板を用いたが、本実施例では、絶縁薄膜または絶縁厚
膜を絶縁層として用いたことを特徴とする。これにより
、膜成形技術を用いて積層型ＬＣ素子を形成することが
可能となる。

【０１１８】以下本実施例の好適な具体例を詳細に説明
する。

【０１１９】第１具体例 　　図１９，図２０には、薄膜形成技術を用いた、この
積層型ＬＣ素子の製造工程の好適な一例が示されている
。

【０１２０】実施例のＬＣ素子は、まず図１９（ａ）に
示すよう、絶縁性基板８０の裏面側から側面にかけて補
助リード部４４ａを被覆形成すると共に、基板８０の表
面には、前記補助リード部４４ａから連続するＩ字型ス
リットパターン４６をもつ面状の第１の導電性エレメン
ト４２−１を被覆形成する。

【０１２１】次に、図１９（ｂ）に示すよう、絶縁性基
板８０の表面に、第１の導電性エレメント４２−１の端
部が露出するよう絶縁薄膜２００−１を被覆形成する。

【０１２２】次に、図１９（ｃ）に示すよう、絶縁性基
板８０の裏面側から側面にかけて補助リード部６４を被
覆形成すると共に、前記絶縁薄膜２００−１上に、前記
補助リード部６４から連続し、しかも絶縁薄膜２００−
１を介し第１の導電性エレメント４２−１と面対向する
面状の第２の導電性エレメント６２−１を被覆形成する
。なお、この第２の導電性エレメントを６２−１にも、
前記スリットパターン４６と相対向するＩ字型のスリッ
トパターン６６を設ける。

【０１２３】次に、図１９（ｄ）に示すよう、各導電性
エレメント４２−１，６２−１の端部が露出するよう絶
縁薄膜２００−２を被覆形成する。

【０１２４】次に、図１９（ｅ）に示すよう、この絶縁
薄膜２００−２上に露出した第１の導電性エレメント４
２−１の端部と電気的に接続された面状の第１の導電性
エレメント４２−２を被覆形成する。この第１の導電性
エレメント４２−２上にも、第１の導電性エレメント４
２−１と逆向きにＩ字型スリットパターン４６を設ける
。これにより、第１の導電性エレメント４２−１，４２
−２は、一の層間から他の層間にかけて連続して周回す
る通電路を形成することになる。

【０１２５】次に、図１９（ｆ）に示すよう、第１の導
電性エレメント４２−２，第２の導電性エレメント６２
−１の端部が露出するよう絶縁薄膜２００−３を被覆形
成し、次に図１９（ｇ）に示すよう、この絶縁薄膜２０
０−３上に第２の導電性エレメント６２−２を、第１の
導電性エレメント４２−２と面対向するよう面状に被覆
形成する。

【０１２６】このような薄膜形成工程と、エレメント形
成工程とを、図１９（ｈ）〜（ｌ），図２０（ｍ）〜（
ｔ）に示すよう繰り返し行い積層体１００を形成する。

【０１２７】このとき、図２０（ｇ）の工程において、
基板８０の側面および表面にかけて第１の導電性エレメ
ント４２−５から連続する補助リード部４４ｂを被覆形
成する。

【０１２８】そして、図２０（ｕ）に示す最終工程にお
いて、この積層体１００の表面に、前記補助リード部４
４ａ，４４ｂ，６４と電気的に接続された端子４８ａ，
４８ｂ，６８を被覆形成する。

【０１２９】これにより、本実施例によれば、前記図３
（Ａ）に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の等
価回路をもった３端子型ＬＣ素子を得ることができる。 従って、本実施例のＬＣ素子を、例えばノイズフィルタ
として用いることにより、広帯域にわたり良好な減衰特
性を発揮することができる。

【０１３０】また、本実施例では第２の導体６０の一端
側にのみ端子６８を設け、これを接地端子として用いる
場合を、例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、
図３（Ｂ）に示すよう、第２の導体６０の両端に端子６
８ａ，６８ｂを設け、４端子型のＬＣ素子として形成し
てもよい。この場合には、第１および第２の導体４０，
６０の各端子をそれぞれ入出力端子として用い、各導電
体間に分布定数的に形成されたキャパシタンスをもつコ
モンモード型のＬＣノイズフィルタとして用いることが
できる。

【０１３１】また、前記第１および第２の導体４０，６
０のパターンはこれに限らず、必要に応じ各種パターン
を採用すればよい。

【０１３２】なお、本実施例の積層型ＬＣ素子は、各種
薄膜成形技術、例えば蒸着法，スパッタ法，イオンプレ
ーティング法，気相成長法等を用いて容易に形成するこ
とができる。

【０１３３】例えば、本実施例の積層型ＬＣ素子をスパ
ッタ法を用いて形成する場合には、ゲートで仕切られた
複数の真空チャンバーを用意し、各真空チャンバー内に
アルゴンガスを封入しておく。そして、各真空チャンバ
ー内に絶縁薄膜２００や、導電性エレメント４２，６２
の材料に対応した母材を用いて形成されたターゲットを
設ける。そして、前記各チャンバー内において各ターゲ
ットは、基板８０と対向するように位置させる。ターゲ
ットと基板８０の間には、パターンを特定するマスクが
設けられている。

【０１３４】前記ターゲットには、マイナス電極を介し
て負の直流電圧が印加され、また基板８０には、接地電
極が接続されている。そして、高周波電圧を、前記マイ
ナス電極と接地電極との間に印加することにより、ター
ゲットは正イオン化されたガスの衝撃を受けてその原子
または分子を放出し、これが基板８０へ向けてスパッタ
され薄膜状に付着する。このときのスパッタパターンは
、マスクパターンにより定められる。

【０１３５】従って、基板８０上に絶縁薄膜２００を被
覆形成する薄膜成形工程に対応した真空チャンバーと、
導電性エレメント４２，６２を被覆形成するエレメント
形成工程用のチャンバーとを設けておき、薄膜形成工程
と、エレメント形成工程とを交互に繰返して行うことに
より、実施例の積層型ＬＣ素子を簡単に形成することが
できる。

【０１３６】なお、このような薄膜成形技術に形成され
た本発明の積層型ＬＣ素子は、前記第１，２実施例のも
のに比べてより小型でかつ軽量なものとすることができ
る。

【０１３７】他の具体例 　　また、前記第１，第２実施例においては、前記第１
実施例と同様、接地導体として機能する第２の導体６０
を複数に分割し、各分割間を接地し分割接地導体を形成
してもよい。

【０１３８】また、前記第１，第２実施例のＬＣノイズ
フィルタは、必要に応じ前記第１実施例と同様、図１１
に示すよう通電導体として機能する第１および第３の導
体４０，７０と、接地導体として機能する第２の導体６
０とをもつよう形成することもできる。

【０１３９】また、前記第１，第２実施例では、第１，
第２の導体４０，６０を、例えば絶縁板３２，基板８０
上に被覆形成したり、また絶縁薄膜２００上に被覆形成
した場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず
、例えば導電板を前記各第１，第２の導電性エメント４
２，６２の形状に打抜き形成し、これを既に焼結した絶
縁板３２や、基板８０，絶縁薄膜２００上に取付け固定
してもよい。

【０１４０】次に、絶縁板３２として、チタン酸バリウ
ム（ＢａＴｉＯ３　）を用い、しかもこの絶縁板３２に
導電性エレメントを構成するよう打ち抜き形成された銅
板を取付け、積層するプロセスを簡単に説明する。

【０１４１】この場合には、まず方形薄板状のチタン酸
バリウムを、空気雰囲気中において、１２５０℃〜１３
５０℃の温度で、約２時間焼成し絶縁板３０を形成する
。

【０１４２】次に、この絶縁板３２と、所定の導電パタ
ーンに打ち抜き形成された銅板とを、例えば図１２に示
すように積層し、この積層体を、その両側から所定の圧
力で挾み込む。そして、この積層体を、所定の中性雰囲
気（還元雰囲気）中において、銅の融点温度以下で、か
つ１１００℃以下の温度で焼成する。

【０１４３】これにおいて、前記中性雰囲気としては、
窒素に２〜１００ｐｐｍ　の酸素をドーピングした雰囲
気を設定することが好ましい。また、前記１１００℃以
下の温度に設定する理由は、１１００℃以上の温度でチ
タン酸バリウムを焼成すると、反応によりこのチタン酸
バリウムが半導体となってしまうからである。実施例で
は９５０〜１０００℃の温度で前記積層体を所定時間焼
成する。

【０１４４】このとき、チタン酸バリウムにより形成さ
れた絶縁板３２と、銅板との間には、例えばパイロクロ
ア等の低融点化合物が形成され、これにより銅板と絶縁
板３２とが良好に接着されることになる。

【０１４５】このときの反応は、前記中性雰囲気中にド
ーピングする酸素量が多くなるほど良くなるが、酸素の
ドーピング量を多くすると、端子として機能する銅板表
面も酸化され、半田の乗りが悪くなる。このため、酸素
のドーピング量が多い中性雰囲気中で焼成されたＬＣ素
子は、次に所定の還元雰囲気中においてさらにもう一度
焼成してやることが好ましい。

【０１４６】このようにすることにより、絶縁板３２と
してチタン酸バリウムを用い、しかも導電性エレメント
４２，６２として銅板を打ち抜き形成したものを用いた
場合でも、積層型ＬＣ素子を良好に形成することができ
る。

【０１４７】なお、チタン酸バリウムの代りに熱可塑性
プラスチックを用いることもできるが、この場合にはチ
タン酸バリウムに比べ経年変化が大きく、耐久性に劣る
ものと推定される。

【０１４８】また、前記第３実施例では、絶縁薄膜２０
０を、薄膜成形技術により形成する場合を例にとり説明
したが、本発明はこれに限らず、必要に応じこれ以外の
手法、例えば絶縁シート等を用いて形成することもでき
る。

【０１４９】また、前記各実施例では第１，第２の導体
４０，６０のインダクタンスを大きくする場合には、例
えば各導電性エレメント４２，６２，６４を、例えばＦ
ｅ等の通電磁性体を用いて形成したり、またこれら各導
電性エレメント４２，６２上に磁性体を接着または粉体
塗装してもよい。また、絶縁板３２，絶縁薄膜２００内
に磁性体を混合させる等の手法を用いることにより、そ
のインタダンスＬを増加させることもできる。

【０１５０】また、これ以外にも、積層体１００の中央
に磁芯挿通孔を設け、この積層体１００の表面を磁性材
料で粉体塗装しあるいは磁性容器内に収納することによ
り、挿通孔を介し積層体１００の周囲を通る開磁路また
は閉磁路を形成してもよい。

【０１５１】また、必要に応じ、前記第１，第２の導体
４０，６０の長さを異なる値に設定し、例えば第１の導
体４０を第２の導体６０より長く形成し、そのインダク
タンスＬを大きく設定することも可能である。

【０１５２】また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の
厚さを薄くすることによっても、また電解コンデンサ方
式を採用し導電体をポーラス構造にすることによっても
、キャパシタンスを増加させることができる。

【０１５３】また、前記各実施例においては、絶縁層と
して用いられる絶縁板３２や絶縁薄膜２００を、例えば
セラミックスやプラスチック等の絶縁材料を用いて形成
する場合を例にとり説明したが、必要に応じて絶縁材料
として電磁波吸収発熱体を用いることにより、ノイズフ
ィルタとしての高周波帯域における性能を高めることが
できる。

【０１５４】また、前記各実施例においては、本発明の
積層型ＬＣ素子をフィルタ、特にノイズフィルタとして
用いた場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限ら
ず、これ以外の用途、例えば各種フィルタとしても、ま
たサージ吸収用のバリスタ等としても用いることができ
る。

【０１５５】また、前記第３実施例においては、薄膜形
成技術を用いた場合を例にとり説明したが、必要に応じ
て厚膜形成技術を用い、本発明のＬＣ素子を形成しても
よい。

【０１５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の絶縁層を積層することにより積層体を形成すると
共に、第１の導体を、前記各絶縁層の層間に１つの層間
から他の層間にかけて連続して周回させ、所定ターン数
のコイルとして機能させると共に、第２の導体を、前記
第１の導体と絶縁層を介して相対向するよう、絶縁層の
層間に設けるという新規な構成を採用することにより、
絶縁層を介して相対向する第１および第２の導体間に十
分大きなキャパシタンスを形成することができ、小型で
良好な性能を有し、しかも安価な積層型ＬＣ素子を得る
ことができる。

【０１５７】特に、本発明によれば、第１および第２の
導電性エレメントを面形状に形成し、これら両導電性エ
レメントを絶縁層を介し面対向させることにより、両者
の間に大きなキャパシタンスを得ることができ、しかも
このキャパシタンスは、第１および第２の導体間に分布
定数的に形成されるものと推定される。これにより、従
来の集中定数型ノイズフィルタに比べ、侵入する各種ノ
イズを確実に減衰除去できる優れた減衰特性をもったＬ
Ｃノイズフィルタとして用いることができる。

【０１５８】さらに本発明によれば、前記第１および第
２の導体の双方を通電導体として用いることにより、コ
モンモード型ノイズフィルタとして用いることができ、
また第２の導体を接地することにより、ノーマルモード
型のノイズフィルタとして用いることができるという効
果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図は、本発明が適用された３端子ノーマルモー
ド型ＬＣノイズフィルタの分解説明図である。

【図２】図は、図１に示すノイズフィルタの製造手順を
示す説明図であり、同図（Ａ）は両面に第１および第２
の導体が設けられた第１の絶縁シートを蛇腹状に形成し
た場合の説明図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示す絶縁シ
ートを積層した状態の説明図、同図（Ｃ）は接続リード
を積層体に貼り付けた状態の説明図、同図（Ｄ）は積層
体に端子を設けて形成された最終製品としてのＬＣノイ
ズフィルタの説明図である。

【図３】同図（Ａ）は、図１，図２に示す３端子型ＬＣ
ノイズフィルタの等価回路図、同図（Ｂ）は図１，図２
に示すノイズフィルタを４端子型のフィルタとして形成
した場合の等価回路図である。

【図４】図は、異なる導電パターンを用いて形成された
ＬＣノイズフィルタの分解説明図である。

【図５】同図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、図４
に示すＬＣノイズフィルタの製造手順を示す説明図であ
る。

【図６】同図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、異な
る導電パターンを用いたＬＣノイズフィルタの製造手順
を示す説明図である。

【図７】同図は、接地導体として用いられる第２の導体
に異なるスリットパターンを形成したＬＣノイズフィル
タの分解説明図である。

【図８】同図は、接地導体として機能する第２の導体を
、複数の分割接地導体として形成した場合のＬＣノイズ
フィルタの分解説明図である。

【図９】同図は、図８に示す分割接地型ＬＣノイズフィ
ルタの等価回路図である。

【図１０】図は、２つの通電導体と、１つの接地導体か
らなるＬＣノイズフィルタの分解説明図である。

【図１１】同図は、図１０に示すＬＣノイズフィルタの
等価回路図である。

【図１２】本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第２実施例
の分解斜視図である。

【図１３】図（Ａ），（Ｂ）は、図１２に示す積層型Ｌ
Ｃ素子を組立て順序の斜視説明図である。

【図１４】図１２，１３に示す各導電性エレメントの立
体配置の説明図である。

【図１５】基板表面に凹凸を設けその上に導電性エレメ
ント被覆形成することにより、導電性エレメントの実効
被覆面積を大きくとる場合の説明図である。

【図１６】図（ａ）〜（ｄ）は、ディスクリートタイプ
に形成された積層型ＬＣ素子の一例を示す説明図である
。

【図１７】図は、図１３とは異なるスリットパターンを
用いて形成された積層型ＬＣ素子の一例を示す分解斜視
図である。

【図１８】図は、図１２，１７とは異なるスリットパタ
ーンを用いて形成されたＬＣ素子の分解斜視図である。

【図１９】図（ａ）〜（ｌ）は、基板上に薄膜形成技術
を用いて導電性エレメントおよび絶縁薄膜を被覆形成し
て形成された積層型ＬＣ素子の製造工程を示す説明図で
ある。

【図２０】図（ｍ）〜（ｕ）は、基板上に薄膜形成技術
を用いて導電性エレメントおよび絶縁薄膜を被覆形成し
て形成された積層型ＬＣ素子の製造工程を示す説明図で
ある。

【図２１】従来の一般的なＬＣノイズフィルタの一例を
示す説明図である。

【図２２】図（ａ）〜（ｆ）は、従来の積層型ＬＣ素子
の製造工程の一例を示す説明図である。

【図２３】図２２に示すＬＣ素子の等価回路図である。

【符号の説明】

２０　　第１の絶縁シート ２２　　絶縁層 ２４　　折曲げ部 ２６　　層間 ３２　　絶縁板 ３６　　層間 ４０　　第１の導体 ４２　　第１の導電性エレメント ４８ａ，４８ｂ　　入出力端子 ６０　　第２の導体 ６２　　第２の導電性エレメント ６８　　接地端子 ７０　　第３の導体 ８０　　基板 １００　　積層体 ２００　　絶縁薄膜　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＩＫ０
１２１０１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】　　複数の絶縁層を積層して形成された積
   層体と、前記絶縁層の複数の層間に一の層間から他の層
   間にかけて互いに電気的に接続された面状の第１の導電
   性エレメントを複数個設け、これら面状の第１の導電性
   エレメントに、一の層間から他の層間にかけて連続して
   周回する通電路を形成するスリットを設け、所定ターン
   のコイルとして機能するよう形成された第１の導体と、
   前記絶縁層の層間に、前記第１の導電性エレメントと絶
   縁層を介して面対向する面状の第２の導電性エレメント
   を設け、前記第１の導体との間にキャパシタンスを形成
   する第２の導体と、を含むことを特徴とする積層型ＬＣ
   素子。 【請求項２】　　請求項１において、前記第２の導体は
   、前記絶縁層の複数の層間に一の層間から他の層間にか
   けて電気的に接続される複数の第２の導電性エレメント
   を含むことを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項３】　　請求項１，２のいずれかにおいて、前
   記第２の導電性エレメントには、絶縁層を介し相対向す
   る第１の導電性エレメントとほぼ同じ形状となるよう通
   電路形成用のスリットが設けられたことを特徴とする積
   層型ＬＣ素子。 【請求項４】　　請求項１〜３のいずれかにおいて、前
   記第２の導体は、接地されるキャパシタ導体として形成
   され、前記第１の導体は、その両端に入出力端子が設け
   られたインダクタ導体として形成され、ノーマルモード
   型のＬＣノイズフィルタとして用いられることを特徴と
   する積層型ＬＣ素子。 【請求項５】　　請求項１〜３のいずれかにおいて、前
   記第１および第２の導体は、その両端に入出力端子が設
   けられたインダクタ導体として形成され、コモンモード
   型のＬＣノイズフィルタとして用いられることを特徴と
   する積層型ＬＣ素子。 【請求項６】　　請求項１〜３のいずれかにおいて、前
   記絶縁層の複数の層間に一の層間から他の層間にかけて
   電気的に接続される面状の第３の導電性エレメントを複
   数個設け、これら面状の第３の導電性エレメントに、一
   の層間から他の層間にかけて連続して周回する通電路を
   形成するスリットを設け、所定ターン数のコイルとして
   機能するよう形成された第３の導体を含み、前記第２の
   導体は、接地されるキャパシタ導体として形成され、前
   記第１および第３の導体は、その両端に入出力端子が設
   けられたインダクタ導体として形成され、ＬＣノイズフ
   ィルタとして用いられることを特徴とする積層型ＬＣ素
   子。 【請求項７】　　請求項１〜６のいずれかにおいて、前
   記積層体は、交互に逆向きに折り畳んで積層される複数
   の折畳み部を有する第１の絶縁シートを含み、各折畳み
   部は絶縁層として機能するよう形成され、前記各第１の
   導電性エレメントは、前記各折畳み部の片面側に、各折
   畳み部を交互に逆向きに折畳んで積層するとき所定ター
   ン数のコイルを形成するよう設けられ、前記各第２の導
   電性エレメントは、前記各折畳み部の他面側に、前記各
   第１の導電性エレメントとほぼ面対向するよう設けられ
   たことを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項８】　　請求項７において、前記絶縁シートは
   、各折畳み部が折曲げ部を介して連続する１枚のシート
   として形成されたことを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項９】　　請求項７において、前記絶縁シートは
   、各折畳み部が分離形成され、各折畳み部にまたがって
   設けられた前記各導体により各折畳み部は相互に連結さ
   れることを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項１０】　　請求項１〜６のいずれかにおいて、
   前記積層体は、複数の絶縁板を絶縁層として積層したこ
   とを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項１１】　　請求項１〜４，６〜１２のいずれか
   において、前記積層体は、導電性エレメント露出部が設
   けられた絶縁膜が絶縁層として積層され、前記第１及び
   第２の導電性エレメントは、前記露出部を介して次の層
   間の第１および第２の導電性エレメントへ接続されるこ
   とを特徴とする積層型ＬＣ素子。 【請求項１３】　　請求項１〜１２のいずれかにおいて
   、前記第２の導体は、分割接地されたことを特徴とする
   積層型ＬＣ素子。 【請求項１４】　　請求項１〜１３のいずれかの積層型
   ＬＣ素子を用いたことを特徴とする電子機器。