JPH0531813B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、メタリコンによつて電極を形成する
チツプ形の金属化フイルムコンデンサなどの電子
部品及びその製造方法に関する。

＜従来技術＞ 周知のように、電子機器の小形・軽量化や回路
実装技術の自動化に伴ない電子部品は形体上、小
形化、チツプ化の傾向にある。フイルムコンデン
サにおいても、他種のコンデンサや他の電子部品
と同様に小形化、チツプ化されてきている。

第１３図は従来のチツプ形フイルムコンデンサ
（以下コンデンサＡという）の構造を示している。
この場合、コンデンサ素子ａは素子外周囲を外装
樹脂ｂによつて被覆され、外部電極ｃは素子電極
部から引き出され外装樹脂ｂに沿つて析曲し、係
合される金属端子片ｄから構成されており、この
金属端子片ｄは外装樹脂ｂ内部において、コンデ
ンサ素子ａの両端部でメタリコン金属層ｅを介し
て接続されている。

そして、製造方法としては、一般的に第１４図
に示すように、両側面にメタリコン金属層ｅを施
したコンデンサ素子ａをリードフレームｆの端子
片ｄ，d′間に挿入し、メタリコン金属層ｅと端子
片ｄ，d′とを溶接等によつて接続した後、熱硬化
性樹脂成形機でモールド成形すると、第１５図に
示すように、コンデンサＡはリードフレームｆと
一体の連続体で形成される。その後、コンデンサ
Ａをリードフレームｆから切り離し、第１６図に
示すように、端子片ｄ，d′を外装樹脂ｂに沿つて
折り曲げると出来上がる。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記のような構造と、製造方法をとる従来のチ
ツプ形フイルムコンデンサＡは製造工程におい
て、コンデンサ素子ａが小素子になると、リード
フレームｆ上への素子配列作業及び端子片ｄ，
d′とメタリコン金属層ｅとの溶接作業が困難とな
り、また、外装が熱硬化樹脂成形加工によるため
量産性、経済性に不利な面が多く、コスト高とな
り、利用を拡大する為に多きなネツクとなつてい
た。

［本発明の目的］ そこで本発明は、上記の如き従来の問題に鑑み
なされたもので、小形化が可能で信頼性に優れ、
かつ、量産性、経済性に適した電子部品及びその
製造方法を提供することを目的とする。

［本発明の構成］ 上記目的を達成するため、本発明は構造上、電
子部品素子の両端の電極部と、該電子部品素子を
包含する上下二枚のプロテクターシートまたは上
下一対のプロテクターフイルムの絶縁性材料と該
絶縁性材料間で電子部品素子の両端部に充填され
ている樹脂とを含む全端面にメタリコン金属層の
外部電極を有するものである。

また、製造上においては、第１図のブロツク図
に示すように、両端に電極部を有する電子部品素
子の電極部間と略等しい巾の一対の長尺なプロテ
クターフイルムまたは二枚の長尺なプロテクター
シートの絶縁性材料（以下、プロテクターシート
という）の片方の上に複数子の電子部品素子を、
電極端面がプロテクターシートの巾方向を向くよ
うに夫々所定の間隔で熱硬化性の樹脂または接着
剤にて接着し、前記各電子部品素子間の間隙部分
に熱硬化性樹脂を供給し、それらの電子部品素子
及び熱硬化性樹脂上には他方のプロテクターシー
トを熱硬化性の樹脂または接着剤にて接着し、前
記熱硬化性樹脂を硬化または半硬化させて電子部
品素子連を構成し、その電子部品素子連の両側部
にメタリコン金属層を設けることにより外部電極
を形成し、その後、電子部品素子連全体に熱硬化
性樹脂を含浸して少なくとも外部電極に付着した
樹脂を拭き取るか洗浄し、加熱等の手段をもつて
硬化した後、電子部品素子間にて個々に切断する
工程をとつている。

以下、本発明の実施例を第２図から第８図に基
づき説明する。

実施例 １ 図において、１は金属化フイルムコンデンサ素
子（以下、単にコンデンサ素子という）、２はこ
のコンデンサ素子１を接着するプロテクターシー
ト、３は熱硬化性樹脂、４はプロテクターシー
ト、５はメタリコン金属層である。

前記コンデンサ素子１は厚さ1.5μｍ、巾4.5mm
の二枚の片面蒸着のポリエステルフイルムを用
い、両端部分に電極部６が形成できるように巻回
し、その巻取後所定の加熱押圧によつて扁平状に
したものである。

前記プロテクターシート２は横巾５mm、厚さ
0.1mmの長尺のガラスエポキシからなり、片面
（図中では上面側）にはエポキシ系の接着剤が予
め塗布してある。

前記熱硬化性樹脂３は、高粘度のエポキシ系樹
脂からなり、第４図に示すように、常時樹脂注入
器７に貯留されている。

前記プロテクターシート４は材質、形状並びに
大きさを前記プロテクターシート２に合わせて形
成されるが色、厚さ、印刷の有無、材質等はその
使用目的によつて組合せおよび選択ができ、その
片面（下面側）には予め接着剤が塗布されてい
る。

このような各部材を使用することによつて、次
にチツプ形のコンデンサを製造する方法について
説明する。

先ず初めに、プロテクターシート２の上面に複
数個のコンデンサ素子１を第３図に示すように、
順次1.5mm〜2.0mm程度の等間隔に接着する。この
際、コンデンサ素子１はプロテクターシート２の
巾方向に夫々電極部の端面が向くように整列させ
る。次に、第４図に示すように、各コンデンサ素
子１間の間隙部８に樹脂注入器７からの熱硬化性
樹脂３を定量吐出供給して、その間隙部８を満た
していく。そして、第５図に示すように、別のプ
ロテクターシート４をコンデンサ素子１及び熱硬
化性樹脂３の上に重ねて接着する。なお、この場
合、上記したように、プロテクターシート４の下
面側かまたはコンデンサ素子１の上面側にはエポ
キシ系の接着剤を塗布しておく必要がある。この
ようにして、素子連９を形成した後、この素子連
９を加熱処理して熱硬化性樹脂３を硬化または半
硬化させる。その後、第６図及び第７図に示すよ
うに、巾７mm程度の金属板（仕切板）１０を介し
て複数個ずつ固定する。このような固定状態にし
ておいて、前記素子連９の側部に矢印Ｂ方向から
メタリコン金属を夫々溶射する。メタリコン後、
前記素子連９を１連１連にばらし、メタリコン金
属層５のバリや金属粉塵などを除去すれば、第８
図に示すようなメタリコン金属層で形成された外
部電極１１に備えたコンデンサ連１２ができあが
る。

なお、ここで前記充填樹脂が半硬化状態の場合
は再度加熱して完全に硬化させるかまたは下記の
含浸樹脂硬化の際に同時に完全硬化させてもよ
い。

このコンデンサ連１２ができあがると、耐湿性
を確保するため、所定の粘度をもつエポキシ樹脂
にて含浸する。そして、含浸後コンデンサ連１２
を含浸槽から取り出し、表面に付着した含浸樹脂
を除去する。除去するには、例えば第９図に示す
ように洗剤１３により洗浄する。その後、含浸樹
脂を硬化させるために加熱処理を行なう。このよ
うに含浸後、洗浄・硬化することにより、はんだ
付性が向上する。上記外部電極１１の端部が粗面
状になつている場合には、その凹凸面を切削また
は研磨加工すると、寸法精度の高い部品に仕上が
る。また、この切削或いは研磨加工は加熱処理工
程後に限らず、メタリコン工程後、どの工程の後
に行なつてもよい。そして、次に第８図に示すよ
うに、コンデンサ連１２のコンデンサ素子間の中
央部を回転歯１４によつて切断すれば第２図に示
すように、チツプ形コンデンサ２０ができあが
る。そして、次工程にて、プロテクターシート
２，４に印刷捺印すれば完成する。印刷は必要に
応じ事前にプロテクターシート２，４に連続して
行なつておくこともできる。

実施例 ２ 第１０図は、第２の実施例を示すもので、この
場合、上記第１の実施例でコンデンサ素子１間に
吐出供給する熱硬化性樹脂３は樹脂注入器７によ
つて供給しているがその代わりに、第１０図に示
すように、熱硬化性の粉末樹脂を直方体に加圧成
形して得られる樹脂ペレツト１５を各コンデンサ
素子１間に接着剤にて接着し、プロテクターシー
ト２とともに加熱することによつて樹脂ペレツト
１５を溶融させ、この溶融した樹脂が細部に浸透
して再硬化しない前に、他方のプロテクターシー
ト４をエポキシ系の接着剤で接着し、以降、上記
第１の実施例と同様のメタリコン、熱処理、樹脂
含浸の工程順で行なえば、同様のチツプ形コンデ
ンサ２０ができあがる。

実施例 ３ 第１１図は第３の実施例を示しており、この場
合、上記第１及び第２の実施例でコンデンサ素子
１として、巻回形のものを使用したのに対し、積
層形のコンデンサ素子１６を使用する。そして、
この積層形のコンデンサ素子１６は厚さ1.5μｍ、
巾４mmの蒸着ポリエステルフイルムを巻き取つて
積層し、電極端部に夫々約0.3mm厚のメタリコン
金属を溶射後容量によつて定まる巾の間隔で切断
する。この積層形のコンデンサ素子１６の外形寸
法は長さ4.8mm厚さ1.2mmのものとする。そして、
第１２図に示すように、このコンデンサ素子１６
に適合する巾、厚さ寸法の長尺のプロテクターシ
ート２上に順次等しい間隔に配列して接着する。
次に、樹脂注入器１７から熱硬化性樹脂３を適量
ずつ吐出供給し、コンデンサ素子１６間の間隙部
分を埋設していく。以下、上記実施例と同様の工
程をふまえればチツプ形のコンデンサ２０が得ら
れる。

＜本発明の効果＞ 以上のように、本発明の電子部品は、電子部品
素子の両端の電極部と、該電子部品素子を包含す
るプロテクターシート等の上下二枚の絶縁性材料
と該絶縁性材料間で電子部品素子の両側部に充填
されている樹脂とかを含む全端面にメタリコン金
属層の外部電極を有しているものであるから、小
形でありながら、はんだ付性を損ねることなく耐
湿性に富んだ電子部品が得られる。また、製造方
法においては、長尺の絶縁性材料の上に複数個の
電子部品素子を接着し、その各電子部品素子間に
熱硬化性樹脂を供給し、他の絶縁性材料を上から
接着してメタリコン金属層による外部電極形成
後、樹脂含浸、外部電極面の樹脂を洗浄し、含浸
樹脂硬化後に個々に切断する工程をとることによ
つて電子部品を製造するものであるから、従来の
方法のように、リードフレームや樹脂成形用の高
価な金型等を必要とせず、簡易外装方式によつて
信頼性の高いチツプ形の電子部品を経済的に製造
することが可能になり、また、切削、研磨加工手
段をとることによつて寸法精度の高い電子部品が
得られる。

なお、本発明は、上記実施例に限らず、他の種
類のコンデンサまたはコンデンサ以外の電子部品
であつてもよく、更に、コンデンサ素子は一枚の
画面蒸着フイルムと一枚の生フイルムを巻くもの
を使用してもよく、特許請求の範囲に記載の技術
的思想の範囲内において、種々設計的な変更が可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の製造方法における
基本的な工程順を示すブロツク図、第２図は本発
明の電子部品の構造を示す断面図、第３図から第
５図は本発明の製造工程の一部を示す斜視図、第
６図は同一部切欠正面図、第７図は同側面図、第
８図は同要部を示す斜視図、第９図は同断面図、
第１０図から第１２図は第２の実施例及び第３の
実施例を示す斜視図、第１３図は従来のチツプ形
フイルムコンデンサを示す一部切除断面図、第１
４図から第１６図は同製造工程中の一部を示す斜
視図である。 図中、１，１６は金属化フイルムコンデンサ素
子、２，４は絶縁性のプロテクターシート、３は
熱硬化性樹脂、５はメタリコン金属層、６は電極
部、７，１７は樹脂注入器、８は間隙部、９は素
子連、１０は仕切板、１１は外部電極、１２はコ
ンデンサ連、１３は洗剤、１５は樹脂ペレツト、
２０はチツプ形コンデンサである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品素子の両端の電極部と、該電子部品
   素子を包含する上下二枚のプロテクターシートま
   たは上下一対のプロテクターフイルムの絶縁性材
   料と該絶縁性材料間で電子部品素子の両側部に充
   填されている樹脂とを含む全端面にメタリコン金
   属層の外部電極を有していることを特徴とする電
   子部品。 ２ 絶縁性材料はポリエステル、ポリイミド或い
   はガラスエポキシ樹脂または紙を素材としている
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 両端に電極部を有する電子部品素子の電極部
   間と略等しい巾の一対の長尺なプロテクターフイ
   ルムまたは二枚の長尺なプロテクターシートの絶
   縁性材料の片方の上に、電極端面が絶縁性材料の
   巾方向を向くように複数個の電子部品素子を夫々
   所定の間隔で熱硬化性の樹脂または接着剤にて接
   着し、前記各電子部品素子間の間〓部分に熱硬化
   性樹脂を供給し、それらの電子部品素子及び熱硬
   化性樹脂上には他方の絶縁性材料を熱硬化性の樹
   脂または接着剤にて接着し、前記熱硬化性樹脂を
   硬化または半硬化させて電子部品素子連を構成
   し、その電子部品素子連の両側部にメタリコン金
   属層を施すことにより、外部電極を形成した後、
   電子部品素子連全体に熱硬化性樹脂を含浸して少
   なくとも外部電極に付着した樹脂を洗浄し、加熱
   等の硬化手段をもつて硬化した後、電子部品素子
   間にて個々に切断してなることを特徴とする電子
   部品の製造方法。 ４ 外部電極は端面の凹凸を切削または研磨によ
   つて平面加工する特許請求の範囲第３項記載の電
   子部品の製造方法。