JPH0787162B2 - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フイルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。

チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデン
サは厚さ1.5〜３μｍの金属化プラスチックフイルム一
対を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回し、これ
を繰返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した
後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法
に切断し、面実装工法に適合させるためメタリコン部に
リードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるため
に外装方式として、トランスファー成型（射出成型）な
どのモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサ
を製造している。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘電体フイルム厚
を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ形
コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、またリ
ードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための溶
接機や成型機などの整備投資金額も高く、外装厚を薄く
する程成型時の圧力により内部素子の流出などにより歩
留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。

問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フイルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。

（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフイルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （ロ）前記複層巻回物の両端面に金属材料を溶射し、電
極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ホ）前記電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化
性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 （ヘ）前記電極引出しメタリコン部の端面を研磨する工
程と、 （ト）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （チ）溶接する箇所に１個または複数個の凸部を設けた
フレーム板を前記コンデンサ素子の電極引出しメタリコ
ン部に溶接する工程と、 （リ）前記コンデンサ素子の両端面の電極引出しメタリ
コン部を含むコンデンサ素子の幅Ｗと同一幅の片面離型
処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシ
ートからなる外装用シートの少なくとも１枚を予め所定
の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形成
された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して、前記
フレース板を前記外装用シート面に沿ってコの字状に曲
げて所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を
形成する工程と、 （ヌ）前記コンデンサ素子相互間に位置する前記外装用
シート部を切断分割する工程 とを備えたチップ形フイルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は少なくとも
１枚を凹凸状に形成した一対の基材入熱硬化性樹脂プリ
プレグシートよりなる外装用シートに介在してシート外
装し、前記外装用シートと外装用シートおよび外装用シ
ートとコンデンサ素子は熱硬化性樹脂プリプレグで接着
するので、接着性と耐湿性を向上せしめ、かつコンデン
サ素子は耐湿性を一層向上せしめるために粘度200〜400
CPS、低表面張力20〜30ダインの低粘度液状熱硬化性樹
脂で処理を行う。また設備としては樹脂硬化ライン、溶
接機および切断機のみ必要とし、外装工程は連続化が可
能である。

実施例 以下、本発明のチップ形フイルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。

第２図に示すように直径600mmφの円ドラム１を巻芯と
してこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペー
サ2aの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚さ1.5〜
３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフイルム
（以下MPETフイルムという）または金属化ポリフエニレ
ンスルフィドフイルム（以下MPPSフイルムという）を一
対重合せて500巻回して第１層3aを形成し、この第１層3
aの外周に前記と同様にスペーサ2bを形成し、このスペ
ーサ2bの外周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPSフ
イルムを一対重合せて前記第１層3aと同一の静電容量が
得られるように例えば496回巻回して第２層3bを形成
し、この第２層3bの外周に前記と同様にスペーサ2cを形
成し、このスペーサ2cの外周に前記と同様にMPEフイル
ムまたはMPPSフイルムを一対重合せて前記第１層3aと同
一の静電容量が得られるように例えば492回巻回して第
３層3cを形成し、この第３層3cの外周に前記と同様にス
ペーサ2dを形成して３層巻回物３を形成する。そしてこ
の３層巻回物３の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射し
て0.2mm厚程度の電極引出しメタリコン部４を形成す
る。その後170℃程度（160〜180℃の範囲が好ましい）
温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行い、
熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１より取外
して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断し、次
にこの２分割切断した半円状の巻回物３は耐湿性を向上
させるために、予め粘度200〜400cps、低表面張力20〜3
0ダインの低粘度液状エポキシ樹脂で含浸・熱硬化処理
する。前記電極引出しメタリコン部４の面は微細孔性
で、前記含浸・熱硬化処理した樹脂が硬化付着している
ので、該電極引出しメタリコン部４にフレーム板が溶接
しやすいように研磨する。その後、例えば3mm幅に細分
割切断して所定の静電容量のコンデンサ素子５を多数個
製作する。

そして前記コンデンサ素子５の細分割切断幅と同一幅
（若干の広幅でもよい）または狭幅で、かつ前記電極引
出しメタリコン部４に溶接する箇所に溶接面に対して凸
部6aを１個設けた0.1〜0.2mm厚の42アロイ、洋白、リン
青銅などよりなるフレーム板６を第４図に示すように溶
接する。次に第５図に示すように前記コンデンサ素子５
の両端面の電極引出しメタリコン部を含むコンデンサ素
子の幅Ｗと同一幅の片面離型処理を施した0.2mm厚（0.1
〜0.3mm厚が好ましい）のガラス基材両面エポキシプリ
プレグシートまたはポリイミドフイルム、ポリフエニレ
ンスルフィドフイルムなどの耐熱性フイルム基材エポキ
シプリプレグシートなどの帯状の外装用シート７に前記
コンデンサ素子５が嵌合する凹部7aを形成するために所
定の間隔を設けて凸部7bを連続的に形成し、該外装用シ
ート７の凸部7bと凸部7bの間にできた凹部7aに第６図に
示すように前記コンデンサ素子５を嵌合配置し、第７図
に示すように前記外装用シート７と同一材質の平面状を
なした帯状の外装用シート８を載置し、前記フレーム板
６を外装用シート７および８に沿ってコの字状に曲げ、
約10kg/cm²の圧力を加えて約150℃の温度で約15分間熱
処理して所定寸法に硬化せしめて、シート外装した帯状
の硬化物９を形成する。その後、同図に示すように前記
コンデンサ素子５相互間に位置する前記外装用シート７
の凸部7bの部分（一点鎖線で示す部分）を例えば3.5mm
幅に切断分割10して第１図に示すチップ形フイルムコン
デンサ11を多数個製作する。

前記実施例においては、第５図に示すように帯状の外装
用シート７にコンデンサ素子５が嵌合する凹部7aを形成
するために所定の間隔を設けて凸部7bを連続的に形成
し、該外装用シート７の凸部7bと凸部7bの間にできた凹
部7aに第６図に示すようにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、第７図に示すように外装用シート７と同一材質の平
面状をなした帯状の外装用シート８を載置した場合につ
いて説明したが、第８図〜第12図に示す他の実施例につ
いても前記実施例と同様にして製作する。

なお、第８図〜第12図に示す他の実施例における外装用
シートの材質は、前記実施例の外装用シートと同一の材
質である。

第８図は平面状をなした帯状の外装用シート７上に所定
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部8aが形成されるように所定の間隔を設
けて凸部8bを連続的に形成した外装用シート８を前記コ
ンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部
8aに嵌合した場合である。

第９図は帯状の外装用シート７を連続的に凹凸成型して
所定の形状の凹部7cと凸部7dを設け、該外装用シート７
の凹部7cにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート７と同一材質の平面状をなした帯状の外装用シート
８を載置した場合である。

第10図は平面状をなした帯状の外装用シート７上に所定
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部8eが形成されるように所定の形状の凹
部8eと凸部8fを設けた外装用シート８を前記コンデンサ
素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部8eに嵌合
した場合である。

第11図は帯状の外装用シート７にコンデンサ素子５が嵌
合する凹部7gを形成するために所定の間隔を設けて凸部
7hを連続的に形成し、該外装用シート７の凸部7hと凸部
7hの間にできた凹部7gにコンデンサ素子５を嵌合配置
し、該外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部8gが形成されるように所定の間隔を
設けて凸部8hを連続的に形成し、該外装用シート８の凸
部8hと凸部8hの間にできた凹部8gにコンデンサ素子５を
嵌合して凸部7hと凸部8hを接合したものである。

第12図は帯状の外装用シート７を連続的に凹凸成型して
所定の形状の凹部7iと凸部7jを設け、該外装用シート７
の凹部7iにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外装用シ
ート７と同一材質でコンデンサ素子５が嵌合する位置に
凹部8iが形成されるように所定の形状の凹部8iと凸部8j
を設けた外装用シート８を前記コンデンサ素子５上に配
置して該コンデンサ素子５に凹部8iを嵌合して凸部7jと
凸部8jを接合した場合である。

前述の実施例においては、MPETフイルムまたはMPPSフイ
ルムを用いたが、他の金属化プラスチックフイルムを用
いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の巻
回物であってもよい。

また前述の実施例においては、凸部を１個設けたフレー
ム板を用いたが、凸部を複数個設けたフレーム板を用い
てもよい。そして凸部の形状も実施例に限定するもので
はない。またドラムの形状も円形に限定するものではな
い。

発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚0.3mm以下の外
装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成型
によるチップ形フイルムコンデンサに比べて小形化でき
る。

（Ｂ）溶接機、加熱硬化ラインおよび切断機のみであ
り、外装工程は連続化が可能で、従来のトランスファー
成型に比較して生産性が高く設備費が低減できる。

（Ｃ）電極引出しメタリコン部の面積が大きく、フロ
ー、リフローなどによる半田付性が改善できる。

（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。

（Ｅ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、電極引出
しメタリコン部からの水分侵入を防止し、コンデンサの
耐湿性向上がはかれる。

（Ｆ）電極引出しメタリコン部に溶接したフレーム板を
外装用シートにコの字状に面接触するので接着強度が強
くなる。

（Ｇ）材料ロスが従来のトランスファー成型40〜80％に
比較して本発明の製造方法は殆どなく、しかも熱硬化性
樹脂注入機や成型機、成型金型が不要で設備投資金額が
減少し、従ってコンデンサの生産コストが安価になり経
済的である。

などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第12図は本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は両端
面にフレーム板を溶接したコンデンサ素子の斜視図、第
５図は所定の間隔を設けて凸部を連続的に形成した帯状
の外装用シートの斜視図、第６図は第５図に示す外装用
シートの凹部に第４図に示すコンデンサ素子を１個宛嵌
合した斜視図、第７図は帯状の硬化物の斜視図、第８図
〜第12図は一対の帯状の外装用シートの少なくとも１枚
を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型
し、形成された凹部にコンデンサ素子を嵌合配置した他
の実施例の正断面図である。 1:円ドラム 2a,2b、2c、2d:スペーサ 3:3層巻回物、3a:第１層巻回物 3b:第２層巻回物、3c:第３層巻回物 4:電極引出しメタリコン部 5:コンデンサ素子 6:フレーム板、6a:フレーム板６の凸部 ７、8:帯状の外装用シート 7a、7c、7g、7i、8a、8c、8g、8i:凹部 7b、7d、7h、7j、8b、8d、8h、8j:凸部 9:帯状の硬化物、10:切断箇所 11:チップ形フイルムコンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 文夫 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 審査官 山崎 慎一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ドラムに一対の金属化プラスチックフィル
   ムを所定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回
   物を形成する巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極
   引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、前記
   複層巻回物を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理
   後に前記複層巻回物を複数個に予備切断する工程と、前
   記電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化性樹脂で
   含浸・熱硬化処理する工程と、前記電極引出しメタリコ
   ン部の端面を研磨する固定と、所定の静電容量のコンデ
   ンサ素子を形成するための切断工程と、溶接する箇所に
   １個または複数個の凸部を設けたフレーム板を前記コン
   デンサ素子の電極引出しメタリコン部に溶接する工程
   と、前記コンデンサ素子の両端面の電極引出しメタリコ
   ン部を含むコンデンサ素子の幅Ｗと同一幅の片面離型処
   理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシー
   トからなる外装用シートの少なくとも１枚を予め所定の
   間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形成さ
   れた凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して、前記フ
   レーム板を前記外装用シート面に沿ってコの字状に曲げ
   て所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形
   成する工程と、前記コンデンサ素子相互間に位置する前
   記外装用シート部を切断分割する工程とを備えたことを
   特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造方法。