JPH01225309A - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フィルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。

チップ形コンデンサの中でもチップ形フィルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサヤチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フィルムコンデン
サは厚さ１．５〜３μｍの金属化プラスチックフィルム
一対を直径６００鶴φの円ドラムに数１００回程度巻回
しスペーサを介してさらにその上に数１００回程度巻回
し、これを繰返して複数層形成して両端面にメタリコン
を施した後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所
定の寸法に切断し、面実装工法に適合させるためメタリ
コン部にリードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高
めるために外装方式として、トランスファー成型（射出
成型）などのモールド成型を行ってチップ形フィルムコ
ンデンサを製造している。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが０．５ｍ以上を必要とし、誘電体フィルム
厚を薄クシても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ
形コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、また
リードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための
溶接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄
くする程成型時の圧力により内部素子の流出などにより
歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。

問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フィルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。

（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （ＩＩ）前記複層巻回物の両端面に金属材料を溶射し、
電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （八）所定温度で熱処理する工程と、 （＝）複数個に予備切断する工程と、 （ネ）前記電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化
性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、（へ）前記電極
引出しメタリコン部の端面を研磨する工程と、 （ト）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （チ）溶接する箇所に１個または複数個の凸部を設けた
フレーム板を前記コンデンサ素子の電極引出しメタリコ
ン部に溶接する工程と、 （す）前記コンデンサ素子のメタリコン側の幅と同一幅
の片面離型処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プ
リプレグシートからなる外装用シートの少な（とも１枚
を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し
、形成された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して
、前記フレーム板を前記外装用シート面に沿ってコの字
状に曲げて所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬
化物を形成する工程と、 （ヌ）前記コンデンサ素子相互間に位置する前記外装用
シート部を切断分割する工程 とを備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は少なくとも
１枚を凹凸状に形成した一対の基材入熱硬化性横腹プリ
プレグシートよりなる外装用シートに介在してシート外
装し、前記外装用シートと外装用シートおよび外装用シ
ートとコンデンサ素子は熱硬化性樹脂プリプレグで接着
するので、接着性と耐湿性を向上せしめ、かつコンデン
サ素子は耐湿性を一層向上せしめるために粘度２００〜
４００ＣＰＳ、低表面張力２０〜３０ダインの低粘度液
状熱硬化性樹脂で処理を行う、また設備としては樹脂硬
化ライン、溶接機および切断機のみ必要とし、外装工程
は連続化が可能である。

実施例 以下、本発明のチップ形フィルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。

第２図に示すように直径６００　ｗφの円ドラム１を巻
芯としてこれに２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを所定数巻回してスペーサ２ａを形成し、こ
のスペーサ２ａの外周にアルミニウムを蒸着電極とする
厚さ１．５〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（以下ＭＰＥＴフィルムという）または金属
化ポリフエニレンスルフィドフイルム（以下ＭＰＰＳフ
ィルムという）を一対重合せて５００回巻回して第１　
Ｎ　３　ａを形成し、この第１Ｊｉｉ３ａの外周に前記
と同様にスペーサ２ｂを形成し、このスペーサ２ｂの外
周に前記と同様にＭＰＥＴＰＥ用ムまたはＭＰＰＳフィ
ルムを一対重合せて前記第１　Ｎ　３　ａと同一の静電
容量が得られるように例えば４９６回巻回して第２１ｉ
ｉ３ｂを形成し、この第２層３ｂの外周に前記と同様に
スペーサ２Ｃを形成し、このスペーサ２Ｃの外周に前記
と同様にＭＰＥＴＰＥ用ムまたはＭＰＰＳフィルムを一
対重合せて前記第１層３ａと同一の静電容量が得られる
ように例えば４９２回巻回して第３Ｎ３ｃを形成し、こ
の第３層３Ｃの外周に前記と同様にスペーサ２ｄを形成
して３層巻回物３を形成する。そしてこの３Ｎ巻回物３
の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射して０．２鰭厚程
度の電極引出しメタリコン部４を形成する。

その後１７０℃程度（１６０〜１８０℃の範囲が好まし
い）温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行
い、熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１より
取外して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断し
、次にこの２分割切断した半円状の巻回物３は耐湿性を
向上させるために、予め粘度２００〜４００ｃｐｓ　、
低表面張力２０〜３０ダインの低粘度液状エポキシ樹脂
で含浸・熱硬化処理する。前記電極引出しメタリコン部
４の面は微細孔性で、前記含浸・熱硬化処理した樹脂が
硬化付着しているので、該電極引出しメタリコン部４に
フレーム板が溶接しやすいように研磨する。その後、例
えば３鶴幅に細分割切断して所定の静電容量のコンデン
サ素子５を多数個製作する。

そして前記コンデンサ素子５の細分割切断幅と同一幅（
若干の広幅でもよい）または狭幅で、かつ前記電極引出
しメタリコン部４に溶接する箇所に溶接面に対して凸部
６ａを１個設けた０、１〜０．２鶴厚の４２アロイ、洋
白、リン青銅などよりなるフレーム板６を第４図に示す
ように溶接する。次に第５図に示すように前記コンデン
サ素子５のメタリコン側の幅と同一幅の片面雛型処理を
施した０、２　ｍ厚（０，１〜０．３鶴厚が好ましい）
のガラス基材両面エポキシプリプレグシートまたはポリ
イミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムな
どの耐熱性フィルム基材エポキシプリブレグシートなど
の帯状の外装用シート７に前記コンデンサ素子５が嵌合
する凹部７ａを形成するために所定の間隔を設けて凸部
７ｂを連続的に形成し、該外装用シート７の凸部７ｂと
凸部７ｂの間にできた凹部７ａに第６図に示すように前
記コンデンサ素子５を嵌合配置し、第７図に示すように
前記外装用シート７と同一材質の平面状をなした帯状の
外装用シート８を載置し、前記フレーム板６を外装用シ
ート７および８に沿ってコの字状に曲げ、約１０ｋｇ／
ｃｊの圧力を加えて約１５０℃の温度で約１５分間熱処
理して所定寸法に硬化せしめて、シート外装した帯状の
硬化物９を形成する。その後、同図に示すように前記コ
ンデンサ素子５相互間に位置する前記外装用シート７の
凸部７ｂの部分（−点鎖線で示す部分）を例えば３．５
ｍ幅に切断分割１０シて第１図に示すチップ形フィルム
コンデンサ１１を多数個製作する。

前記実施例においては、第５図に示すように帯状の外装
用シート７にコンデンサ素子５が嵌合する凹部７ａを形
成するために所定の間隔を設けて凸部７ｂを連続的に形
成し、該外装用シート７の凸部７ｂと凸部７ｂの間にで
きた凹部７ａに第６図に示すようにコンデンサ素子５を
嵌合配置し、第７図に示すように外装用シート７と同一
材質の平面状をなした帯状の外装用シート８を載置した
場合について説明したが、第８図〜第１２図に示す他の
実施例についても前記実施例と同様にして製作する。

なお、第８図〜第１２図に示す他の実施例における外装
用シートの材質は、前記実施例の外装用シートと同一の
材質である。

第８図は平面状をなした帯状の外装用シート７上に所定
の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、そ
して外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が嵌
合する位置に凹部８ａが形成されるように所定の間隔を
設けて凸部８ｂを連続的に形成した外装用シート８を前
記コンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５を
凹部８ａに嵌合した場合である。

第９図は帯状の外装用シート７を連続的に凹凸成型して
所定の形状の凹部７Ｃと凸部７ｄを設け、該外装用シー
ト７の凹部７Ｃにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該外
装用シート７と同一材質の平面状をなした帯状の外装用
シート８を載置した場合である。

第１０図は平面状をなした帯状の外装用シート７上に所
定の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、
そして外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部８ｅが形成されるように所定の形状
の凹部８ｅと凸部８ｆを設けた外装用シート８を前記コ
ンデンサ素子５−しに載置して該コンデンサ素子５を凹
部８ｅに嵌合した場合である。

第１１図は帯状の外装用シート７にコンデンサ素子５が
嵌合する凹部７ｇを形成するために所定の間隔を設けて
凸部７ｈを連続的に形成し、該外装用シート７の凸部７
ｈと凸部７ｈの間にできた凹部７ｇにコンデンサ素子５
を嵌合配置し、該外装用シート７と同一材質でコンデン
サ素子５が嵌合する位置に凹部８ｇが形成されるように
所定の間隔を設けて凸部８ｈを連続的に形成し、該外装
用シート８の凸部８ｈと凸部８ｈの間にできた凹部８ｇ
にコンデンサ素子５を嵌合して凸部７ｈと凸部８ｈを接
合したものである。

第１２図は帯状の外装用シート７を連続的に凹凸成型し
て所定の形状の凹部７１と凸部７ｊを設け、該外装用シ
ート７の凹部７１にコンデンサ素子５を嵌合配置し、該
外装用シート７と同一材質でコンデンサ素子５が嵌合す
る位置に凹部８１が形成されるように所定の形状の凹部
８１と凸部８ｊを設けた外装用シート８を前記コンデン
サ素子５上に配置して該コンデンサ素子５に凹部８１を
嵌合して凸部７ｊと凸部８ｊを接合した場合である。

前述の実施例においては、ＭＰＥＴフィルムまたはＭＰ
ＰＳフィルムを用いたが、他の金属化プラスチックフィ
ルムを用いてもよく、また３Ｎ巻回物で示したが、４層
以上の巻回物であってもよい。

また前述の実施例においては１．凸部を１個設けたフレ
ーム板を用いたが、凸部を複数個設けたフレーム板を用
いてもよい。そして凸部の形状も実施例に限定するもの
ではない。またドラムの形状も円形に限定するものでは
ない。

発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚０．３鶴以下の
外装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成
型によるチップ形フィルムコンデンサに比べて小形化で
きる。

（Ｂ）溶接機、加熱硬化ラインおよび切断機のみであり
、外装工程は連続化が可能で、従来のトランスファー成
型に比較して生産性が高く設備費が低減できる。

（Ｃ）電極引出しメタリコン部の面積が大きく、フロー
、リフローなどによる半田付性が改善できる。

（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。

（Ｅ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、電極引出
しメタリコン部からの水分侵入を防止し、コンデンサの
耐湿性向上がはかれる。

（Ｆ）電極引出しメタリコン部に溶接したフレーム板を
外装用シートにコの字状に面接触するので接着強度が強
くなる。

（Ｇ）材料ロスが従来のトランスファー成型４０〜８０
％に比較して本発明の製造方法は殆どなく、しかも熱硬
化性樹脂注入機や成型機、成型金型が不要で設備投資金
額が減少し、従ってコンデンサの生産コストが安価にな
り経済的である。

などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１２図は本発明のチップ形フィルムコンデン
サの製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図
は円ドラムに巻回した３Ｎ巻回物の要部断面図、第３図
は半円状に２分割した３Ｎ巻口吻の正面図、第４図は両
端面にフレーム板を溶接したコンデンサ素子の斜視図、
第５図は所定の間隔を設けて凸部を連続的に形成した帯
状の外装用シートの斜視図、第６図は第５図に示す外装
用シートの凹部に第４図に示すコンデンサ素子を１個宛
嵌合した斜視図、第７図は帯状の硬化物の斜視図、第８
図〜第１２図は一対の帯状の外装用シートの少な（とも
１枚を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成
型し、形成された凹部にコンデンサ素子を嵌合配置した
他の実施例の正断面図である。 １：円ドラム ２ａ％　２ｂ、２Ｃ，２ａ％　ニスペーサ３：３層巻回
物　３ａ：第１層巻回物 ３ｂ：第２Ｗｉ巻回物　３ｃ：第３Ｎ巻回物４：電極引
出しメタリコン部 ５：コンデンサ素子 ６：フレーム板　６ａ：フレーム板６の凸部７．８：帯
状の外装用シート ７ａ、７ｃ、７ｇ、７　Ｌ　８ａ’−８Ｃ％　８ｇ。 ８１：凹部 ７ｂ、７ｄ、７ｈ、７Ｌ　８ｂ、８ｄ、８ｈ。 ８ｊ：凸部 ９：帯状の硬化物　１０：切断箇所 １１：チップ形フィルムコンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所定の
   回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形成す
   る巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極引出しメタ
   リコン部を形成するメタリコン工程と、前記複層巻回物
   を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理後に前記複
   層巻回物を複数個に予備切断する工程と、前記電極引出
   しメタリコン部を低粘度液状熱硬化性樹脂で含浸・熱硬
   化処理する工程と、前記電極引出しメタリコン部の端面
   を研磨する工程と、所定の静電容量のコンデンサ素子を
   形成するための切断工程と、溶接する箇所に１個または
   複数個の凸部を設けたフレーム板を前記コンデンサ素子
   の電極引出しメタリコン部に溶接する工程と、前記コン
   デンサ素子のメタリコン側の幅と同一幅の片面離型処理
   した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシート
   からなる外装用シートの少なくとも１枚を所定の間隔を
   設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形成された凹
   部に前記コンデンサ素子を収納配置して前記フレーム板
   を前記外装用シート面に沿ってコの字状に曲げて所定寸
   法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成する工
   程と、前記コンデンサ素子相互間に位置する前記外装用
   シート部を切断分割する工程とを備えたことを特徴とす
   るチップ形フィルムコンデンサの製造方法。