JPH0467612A - 固体コンデンサの外装方法 - Google Patents
固体コンデンサの外装方法Info
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- JPH0467612A JPH0467612A JP17975890A JP17975890A JPH0467612A JP H0467612 A JPH0467612 A JP H0467612A JP 17975890 A JP17975890 A JP 17975890A JP 17975890 A JP17975890 A JP 17975890A JP H0467612 A JPH0467612 A JP H0467612A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野１
この発明は、合成樹脂による固体コンデンサの外装方法
に関する。 【従来の技術】 従来、固体コンデンサの外装方法には、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂によるダイレクトモールドによる方法、
予め合成樹脂ケース内に液状エポキシ樹脂等をコンデン
サ素子とともに入れ、液状エポキシ樹脂を加熱硬化させ
るボッティング樹脂による方法等がある。
に関する。 【従来の技術】 従来、固体コンデンサの外装方法には、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂によるダイレクトモールドによる方法、
予め合成樹脂ケース内に液状エポキシ樹脂等をコンデン
サ素子とともに入れ、液状エポキシ樹脂を加熱硬化させ
るボッティング樹脂による方法等がある。
ボッティング樹脂による外装方法では、ケースが必要と
なり、ボッティグ樹脂の硬化時間が長いため、製造コス
トが高くなるという問題がある。 これに対し、ダイレクトモールドによる外装方法では、
コンデンサ素子に対してモールド樹脂を直接接触させる
ため、その硬化の際にコンデンサ素子にモールド圧が影
響するが、ケースが不要であり、外装工程も簡単である
等の利点がある。しかしながら、このダイレクトモール
ドによる外装方法においては、従来の合成樹脂では成形
サイクル時間が長く、また、耐熱性が低いために２６０
°Ｃ程度の熱が加わる半田リフローの際に割れ等により
気密性が損なわれるおそれがあり、さらに成形コストが
高い等の欠点があった。 そこで、この発明は、ダイレクトモールドの利点を活か
し、モールド樹脂の選択により、最適化を図った固体コ
ンデンサの外装方法の提供を目的とする。
なり、ボッティグ樹脂の硬化時間が長いため、製造コス
トが高くなるという問題がある。 これに対し、ダイレクトモールドによる外装方法では、
コンデンサ素子に対してモールド樹脂を直接接触させる
ため、その硬化の際にコンデンサ素子にモールド圧が影
響するが、ケースが不要であり、外装工程も簡単である
等の利点がある。しかしながら、このダイレクトモール
ドによる外装方法においては、従来の合成樹脂では成形
サイクル時間が長く、また、耐熱性が低いために２６０
°Ｃ程度の熱が加わる半田リフローの際に割れ等により
気密性が損なわれるおそれがあり、さらに成形コストが
高い等の欠点があった。 そこで、この発明は、ダイレクトモールドの利点を活か
し、モールド樹脂の選択により、最適化を図った固体コ
ンデンサの外装方法の提供を目的とする。
この発明の固体コンデンサの外装方法は、端面に端子リ
ード（２１，２２）を引き出したコンデンサ素子（２）
の外表面にシラン力・ノブリング剤（４）を塗布した後
、その上にポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ１．
４シンクロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶
ポリマーの何れかを用いて外装（６）を施すことを特徴
とする。
ード（２１，２２）を引き出したコンデンサ素子（２）
の外表面にシラン力・ノブリング剤（４）を塗布した後
、その上にポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ１．
４シンクロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶
ポリマーの何れかを用いて外装（６）を施すことを特徴
とする。
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ１．４シンクロ
ヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーで
は、２６０°Ｃ程度の熱が作用しても気密性が損なわれ
ることはなく、従来のダイレクトモールド用の樹脂に比
較して耐熱性に優れている。 したがって、固体コンデンサの外装体にこれらの樹脂を
用いた場合、その外装体の信転性が高められる。 また、コンデンサ素子の表面にシラン力・ノブリング剤
を塗布しているため、外装体を成すポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリ１，４シンクロヘキサンジメチレン
テレフタレート又は液晶ポリマーとコンデンサ素子との
密着性が高められ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間
に隙間が発生することがなく、コンデンサ素子に対する
耐湿性、気密性が改善される。
ヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーで
は、２６０°Ｃ程度の熱が作用しても気密性が損なわれ
ることはなく、従来のダイレクトモールド用の樹脂に比
較して耐熱性に優れている。 したがって、固体コンデンサの外装体にこれらの樹脂を
用いた場合、その外装体の信転性が高められる。 また、コンデンサ素子の表面にシラン力・ノブリング剤
を塗布しているため、外装体を成すポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリ１，４シンクロヘキサンジメチレン
テレフタレート又は液晶ポリマーとコンデンサ素子との
密着性が高められ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間
に隙間が発生することがなく、コンデンサ素子に対する
耐湿性、気密性が改善される。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。 第１図は、この発明の固体コンデンサの外装方法の一実
施例を示す。 第１図の（Ａ）に示すように、円筒形を成すコンデンサ
素子２の表面全体に端子リード２１．２２を選択的に除
いてシランカップリング剤４を塗布する。 ところで、コンデンサ素子２は、第２図に示すように、
陽極側及び陰極側の電極箔２３．２４をその両者間にガ
ラス繊維ペーパー等の耐熱性セパレータ２５．２６を挟
み込んで円筒状に巻回し、予め電極箔２３．２４に接続
した端子リード２１．２２を端面から引き出したもので
ある。このコンデンサ素子２は、硝酸マンガン（Ｍｎ
（ＮＯ３） ｚ ）水溶液を含浸した後、２５０°Ｃ程
度の焼成処理で硝酸マンガンを変成させることにより、
電極箔２３．２４の表面には、二酸化マンガンからなる
固体電解質層が形成されている。 次に、シランカップリング剤４が塗布されたコンデンサ
素子２には、そのシランカップリング剤４の上カらポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポ１月、４シンクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーの中の
何れかを選択して外装６を施す。 この外装方法には、その熱可塑性を利用してキャスティ
ング、ポツティング、ディッピング、ドロッピング等の
方法を用いることにより、コンデンサ素子２にダイレク
トモードを施す。即ち、コンデンサ素子２の表面に軟化
したポリフェニレンサルファイド樹脂、ボ１月、４シン
クロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマ
ーで一定の樹脂層を形成することにより、外装６が得ら
れる。 ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ１．４シンクロ
ヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーを
以て外装６を施した場合には、これらの樹脂は成形性に
優れているので、均一性の高い外装６が得られ、硬化時
間が短いことから、外装処理時間が短縮でき、生産性を
向上させることができる。 そして、これらの樹脂は耐熱性に優れているので、半田
リフロー時の変形やクランキング等の損傷が無く、固体
コンデンサの信転性が高められる。 また、コンデンサ素子２の表面にシランカップリング剤
４を塗布したので、外装６を成す樹脂との密着性が高め
られ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間に隙間が発生
することがなく、コンデンサ素子に対する耐湿性、気密
性が大幅に改善され、製造上、サイクル時間の短縮化を
図ることができるとともに、生産効率を向上させること
ができる。
説明する。 第１図は、この発明の固体コンデンサの外装方法の一実
施例を示す。 第１図の（Ａ）に示すように、円筒形を成すコンデンサ
素子２の表面全体に端子リード２１．２２を選択的に除
いてシランカップリング剤４を塗布する。 ところで、コンデンサ素子２は、第２図に示すように、
陽極側及び陰極側の電極箔２３．２４をその両者間にガ
ラス繊維ペーパー等の耐熱性セパレータ２５．２６を挟
み込んで円筒状に巻回し、予め電極箔２３．２４に接続
した端子リード２１．２２を端面から引き出したもので
ある。このコンデンサ素子２は、硝酸マンガン（Ｍｎ
（ＮＯ３） ｚ ）水溶液を含浸した後、２５０°Ｃ程
度の焼成処理で硝酸マンガンを変成させることにより、
電極箔２３．２４の表面には、二酸化マンガンからなる
固体電解質層が形成されている。 次に、シランカップリング剤４が塗布されたコンデンサ
素子２には、そのシランカップリング剤４の上カらポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポ１月、４シンクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーの中の
何れかを選択して外装６を施す。 この外装方法には、その熱可塑性を利用してキャスティ
ング、ポツティング、ディッピング、ドロッピング等の
方法を用いることにより、コンデンサ素子２にダイレク
トモードを施す。即ち、コンデンサ素子２の表面に軟化
したポリフェニレンサルファイド樹脂、ボ１月、４シン
クロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマ
ーで一定の樹脂層を形成することにより、外装６が得ら
れる。 ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ１．４シンクロ
ヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーを
以て外装６を施した場合には、これらの樹脂は成形性に
優れているので、均一性の高い外装６が得られ、硬化時
間が短いことから、外装処理時間が短縮でき、生産性を
向上させることができる。 そして、これらの樹脂は耐熱性に優れているので、半田
リフロー時の変形やクランキング等の損傷が無く、固体
コンデンサの信転性が高められる。 また、コンデンサ素子２の表面にシランカップリング剤
４を塗布したので、外装６を成す樹脂との密着性が高め
られ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間に隙間が発生
することがなく、コンデンサ素子に対する耐湿性、気密
性が大幅に改善され、製造上、サイクル時間の短縮化を
図ることができるとともに、生産効率を向上させること
ができる。
以上説明したように、この発明によれば、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂、ポリ１，４シンクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート又は液晶ポリマーで外装を施した
ことにより、耐熱性が高められるとともに、シランカッ
プリング剤の塗布によってコンデンサ素子と外装体との
密着性が高められて耐湿性が改善されるので、半田リフ
ローによる変形やクランキング等の防止で特性劣化を抑
制でき、信頼性の高い固体コンデンサを提供することが
できる。
ンサルファイド樹脂、ポリ１，４シンクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート又は液晶ポリマーで外装を施した
ことにより、耐熱性が高められるとともに、シランカッ
プリング剤の塗布によってコンデンサ素子と外装体との
密着性が高められて耐湿性が改善されるので、半田リフ
ローによる変形やクランキング等の防止で特性劣化を抑
制でき、信頼性の高い固体コンデンサを提供することが
できる。
第１図はこの発明の固体コンデンサの外装方法の一実施
例を示す図、 第２図は、第１図に示した固体コンデンサの外装方法に
用いられるコンデンサ素子を示す斜視図である。 ２・・・コンデンサ素子 ４・・・シランカップリング剤 ６・・外装 ２１．２２・・・端子リード （Ａ） （Ｂ）
例を示す図、 第２図は、第１図に示した固体コンデンサの外装方法に
用いられるコンデンサ素子を示す斜視図である。 ２・・・コンデンサ素子 ４・・・シランカップリング剤 ６・・外装 ２１．２２・・・端子リード （Ａ） （Ｂ）
Claims (1)
- 端面に端子リードを引き出したコンデンサ素子の外表
面にシランカップリング剤を塗布した後、その上にポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポリ１，４シンクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーの何れ
かを用いて外装を施すことを特徴とする固体コンデンサ
の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975890A JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975890A JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467612A true JPH0467612A (ja) | 1992-03-03 |
| JP3117699B2 JP3117699B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16071368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17975890A Expired - Fee Related JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117699B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014017300A1 (ja) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属－液晶ポリマー複合体の製造方法及び電子部品 |
| WO2014017299A1 (ja) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属－液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品 |
| CN105845442A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-08-10 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制造方法 |
-
1990
- 1990-07-07 JP JP17975890A patent/JP3117699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014017300A1 (ja) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属－液晶ポリマー複合体の製造方法及び電子部品 |
| WO2014017299A1 (ja) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属－液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品 |
| CN105845442A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-08-10 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3117699B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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