JP3117699B2 - 固体コンデンサの外装方法 - Google Patents
固体コンデンサの外装方法Info
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Description
この発明は、合性樹脂による固体コンデンサの外装方
法に関する。
法に関する。
従来、固体コンデンサの外装方法には、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂によるダイレクトモールドによる方
法、予め合成樹脂ケース内に液状エポキシ樹脂等をコン
デンサ素子とともに入れ、液状エポキシ樹脂を加熱硬化
させるポッティング樹脂による方法等がある。
等の熱硬化性樹脂によるダイレクトモールドによる方
法、予め合成樹脂ケース内に液状エポキシ樹脂等をコン
デンサ素子とともに入れ、液状エポキシ樹脂を加熱硬化
させるポッティング樹脂による方法等がある。
ポッティング樹脂による外装方法では、ケースが必要
となり、ポッティグ樹脂の硬化時間が長いため、製造コ
ストが高くなるという問題がある。 これに対し、ダイレクトモールドによる外装方法で
は、コンデンサ素子に対してモールド樹脂を直接接触さ
せるため、その硬化の際にコンデンサ素子にモールド圧
が影響するが、ケースが不要であり、外装工程も簡単で
ある等の利点がある。しかしながら、このダイレクトモ
ールドによる外装方法においては、従来の合成樹脂では
成形サイクル時間が長く、また、耐熱性が低いために26
0℃程度の熱が加わる半田リフローの際に割れ等により
気密性が損なわれるおそれがあり、さらに成形コストが
高い等の欠点があった。 そこで、この発明は、ダイレクトモールドの利点を活
かし、モールド樹脂の選択により、最適化を図った固体
コンデンサの外装方法の提供を目的とする。
となり、ポッティグ樹脂の硬化時間が長いため、製造コ
ストが高くなるという問題がある。 これに対し、ダイレクトモールドによる外装方法で
は、コンデンサ素子に対してモールド樹脂を直接接触さ
せるため、その硬化の際にコンデンサ素子にモールド圧
が影響するが、ケースが不要であり、外装工程も簡単で
ある等の利点がある。しかしながら、このダイレクトモ
ールドによる外装方法においては、従来の合成樹脂では
成形サイクル時間が長く、また、耐熱性が低いために26
0℃程度の熱が加わる半田リフローの際に割れ等により
気密性が損なわれるおそれがあり、さらに成形コストが
高い等の欠点があった。 そこで、この発明は、ダイレクトモールドの利点を活
かし、モールド樹脂の選択により、最適化を図った固体
コンデンサの外装方法の提供を目的とする。
この発明の固体コンデンサの外装方法は、端面に端子
リード（21、22）を引き出したコンデンサ素子（２）の
外表面にシランカップリング剤（４）を塗布した後、そ
の上にポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト又は液晶ポリマーの何れかを用いて外装（６）を施す
ことを特徴とする。
リード（21、22）を引き出したコンデンサ素子（２）の
外表面にシランカップリング剤（４）を塗布した後、そ
の上にポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト又は液晶ポリマーの何れかを用いて外装（６）を施す
ことを特徴とする。
ポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレート又
は液晶ポリマーでは、260℃程度の熱が作用しても気密
性が損なわれることはなく、従来のダイレクトモールド
用の樹脂に比較して耐熱性に優れている。したがって、
固体コンデンサの外装体にこれらの樹脂を用いた場合、
その外装体の信頼性が高められる。 また、コンデンサ素子の表面にシランカップリング剤
を塗布しているため、外装体を成すポリ1,4シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーとコン
デンサ素子との密着性が高められ、樹脂とコンデンサ素
子の表面との間に隙間が発生することがなく、コンデン
サ素子に対する耐湿性、気密性が改善される。
は液晶ポリマーでは、260℃程度の熱が作用しても気密
性が損なわれることはなく、従来のダイレクトモールド
用の樹脂に比較して耐熱性に優れている。したがって、
固体コンデンサの外装体にこれらの樹脂を用いた場合、
その外装体の信頼性が高められる。 また、コンデンサ素子の表面にシランカップリング剤
を塗布しているため、外装体を成すポリ1,4シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマーとコン
デンサ素子との密着性が高められ、樹脂とコンデンサ素
子の表面との間に隙間が発生することがなく、コンデン
サ素子に対する耐湿性、気密性が改善される。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。 第１図は、この発明の固体コンデンサの外装方法の一
実施例を示す。 第１図の（Ａ）に示すように、円筒形を成すコンデン
サ素子２の表面全体に端子リード21、22を選択的に除い
てシランカップリング剤４を塗布する。 ところで、コンデンサ素子２は、第２図に示すよう
に、陽極側及び陰極側の電極箔23、24をその両者間にガ
ラス繊維ペーパー等の耐熱性セパレータ25、26を挟み込
んで円筒状に巻回し、予め電極箔23、24に接続した端子
リード21、22を端面から引き出したものである。このコ
ンデンサ素子２は、硝酸マンガン｛Mn（NO3）２｝水溶
液を含浸した後、250℃程度の焼成処理で硝酸マンガン
を変成させることにより、電極箔23、24の表面には、二
酸化マンガンからなる固体電解質層が形成されている。 次に、シランカップリング剤４が塗布されたコンデン
サ素子２には、そのシランカップリング剤４の上からポ
リ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液
晶ポリマーの中の何れかを選択して外装６を施す。 この外装方法には、その熱可塑性を利用してキャステ
ィング、ポッティング、ディッピング、ドロッピング等
の方法を用いることにより、コンデンサ素子２にダイレ
クトモードを施す。即ち、コンデンサ素子２の表面に軟
化したポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト又は液晶ポリマーで一定の樹脂層を形成することによ
り、外装６が得られる。 ポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレート又
は液晶ポリマーを以て外装６を施した場合には、これら
の樹脂は成形性に優れているので、均一性の高い外装６
が得られ、硬化時間が短いことから、外装処理時間が短
縮でき、生産性を向上させることができる。 そして、これらの樹脂は耐熱性に優れているので、半
田リフラー時の変形やクラッキング等の損傷が無く、固
体コンデンサの信頼性が高められる。 また、コンデンサ素子２の表面にシランカップリング
剤４を塗布したので、外装６を成す樹脂との密着性が高
められ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間に隙間が発
生することがなく、コンデンサ素子に対する耐湿性、気
密性が大幅に改善され、製造上、サイクル時間の短縮化
を図ることができるとともに、生産効率を向上させるこ
とができる。
に説明する。 第１図は、この発明の固体コンデンサの外装方法の一
実施例を示す。 第１図の（Ａ）に示すように、円筒形を成すコンデン
サ素子２の表面全体に端子リード21、22を選択的に除い
てシランカップリング剤４を塗布する。 ところで、コンデンサ素子２は、第２図に示すよう
に、陽極側及び陰極側の電極箔23、24をその両者間にガ
ラス繊維ペーパー等の耐熱性セパレータ25、26を挟み込
んで円筒状に巻回し、予め電極箔23、24に接続した端子
リード21、22を端面から引き出したものである。このコ
ンデンサ素子２は、硝酸マンガン｛Mn（NO3）２｝水溶
液を含浸した後、250℃程度の焼成処理で硝酸マンガン
を変成させることにより、電極箔23、24の表面には、二
酸化マンガンからなる固体電解質層が形成されている。 次に、シランカップリング剤４が塗布されたコンデン
サ素子２には、そのシランカップリング剤４の上からポ
リ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液
晶ポリマーの中の何れかを選択して外装６を施す。 この外装方法には、その熱可塑性を利用してキャステ
ィング、ポッティング、ディッピング、ドロッピング等
の方法を用いることにより、コンデンサ素子２にダイレ
クトモードを施す。即ち、コンデンサ素子２の表面に軟
化したポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト又は液晶ポリマーで一定の樹脂層を形成することによ
り、外装６が得られる。 ポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレート又
は液晶ポリマーを以て外装６を施した場合には、これら
の樹脂は成形性に優れているので、均一性の高い外装６
が得られ、硬化時間が短いことから、外装処理時間が短
縮でき、生産性を向上させることができる。 そして、これらの樹脂は耐熱性に優れているので、半
田リフラー時の変形やクラッキング等の損傷が無く、固
体コンデンサの信頼性が高められる。 また、コンデンサ素子２の表面にシランカップリング
剤４を塗布したので、外装６を成す樹脂との密着性が高
められ、樹脂とコンデンサ素子の表面との間に隙間が発
生することがなく、コンデンサ素子に対する耐湿性、気
密性が大幅に改善され、製造上、サイクル時間の短縮化
を図ることができるとともに、生産効率を向上させるこ
とができる。
以上説明したように、この発明によれば、ポリ1,4シ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマ
ーで外装を施したので、耐熱性が高められるとともに、
シランカップリング剤の塗布によってコンデンサ素子と
外装体との密着性を高めて耐湿性を改善することがで
き、半田リフローによる変形やクラッキング等の防止で
特性劣化を抑制でき、信頼性の高い固体コンデンサを提
供することができる。
クロヘキサンジメチレンテレフタレート又は液晶ポリマ
ーで外装を施したので、耐熱性が高められるとともに、
シランカップリング剤の塗布によってコンデンサ素子と
外装体との密着性を高めて耐湿性を改善することがで
き、半田リフローによる変形やクラッキング等の防止で
特性劣化を抑制でき、信頼性の高い固体コンデンサを提
供することができる。
第１図はこの発明の固体コンデンサの外装方法の一実施
例を示す図、 第２図は、第１図に示した固体コンデンサの外装方法に
用いられるコンデンサ素子を示す斜視図である。 ２……コンデンサ素子 ４……シランカップリング剤 ６……外装 21、22……端子リード
例を示す図、 第２図は、第１図に示した固体コンデンサの外装方法に
用いられるコンデンサ素子を示す斜視図である。 ２……コンデンサ素子 ４……シランカップリング剤 ６……外装 21、22……端子リード
Claims (1)
- 【請求項１】端面に端子リードを引き出したコンデンサ
素子の外表面にシランカップリング剤を塗布した後、そ
の上にポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト又は液晶ポリマーの何れかを用いて外装を施すことを
特徴とする固体コンデンサの外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975890A JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975890A JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467612A JPH0467612A (ja) | 1992-03-03 |
| JP3117699B2 true JP3117699B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16071368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17975890A Expired - Fee Related JP3117699B2 (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 固体コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117699B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6134485B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2017-05-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属−液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品 |
| JP5869976B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2016-02-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法 |
| CN105845442A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-08-10 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制造方法 |
-
1990
- 1990-07-07 JP JP17975890A patent/JP3117699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0467612A (ja) | 1992-03-03 |
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Legal Events
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