JP2906457B2 - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JP2906457B2 JP2906457B2 JP1174596A JP17459689A JP2906457B2 JP 2906457 B2 JP2906457 B2 JP 2906457B2 JP 1174596 A JP1174596 A JP 1174596A JP 17459689 A JP17459689 A JP 17459689A JP 2906457 B2 JP2906457 B2 JP 2906457B2
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- capacitor element
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサに関し、特にチップ型固
体電解コンデンサの構造に関する。
体電解コンデンサの構造に関する。
従来、この種のチップ型固体電解コンデンサは、第２
図に示すように、陽極リード３と陰極層２を有するコン
デンサ素子１の陽極リード３と陽極リード端子４を溶接
により接続し、陰極層２と陰極リード端子５を導通性接
着剤６で接続し、次に、陽極リード３と陰極層２との付
け根部に熱衝撃による機械的ストレスを緩和するために
樹脂７を塗布し、さらに陽・陰極リード端子4,5の露出
部を残し外装樹脂９で外装後、外装樹脂９の外周面に沿
って陽・陰極リード端子4,5を折り曲げることにより構
成されている。
図に示すように、陽極リード３と陰極層２を有するコン
デンサ素子１の陽極リード３と陽極リード端子４を溶接
により接続し、陰極層２と陰極リード端子５を導通性接
着剤６で接続し、次に、陽極リード３と陰極層２との付
け根部に熱衝撃による機械的ストレスを緩和するために
樹脂７を塗布し、さらに陽・陰極リード端子4,5の露出
部を残し外装樹脂９で外装後、外装樹脂９の外周面に沿
って陽・陰極リード端子4,5を折り曲げることにより構
成されている。
上述した従来のチップ型固体電解コンデンサは、外装
樹脂９の熱膨張および収縮による機械的ストレスを緩和
するために、陽極リード３と陰極層２の付け根部に樹脂
７を塗布しているが、以下の様な欠点がある。
樹脂９の熱膨張および収縮による機械的ストレスを緩和
するために、陽極リード３と陰極層２の付け根部に樹脂
７を塗布しているが、以下の様な欠点がある。
（１）樹脂７で被覆された部分は、機械的ストレスが若
干緩和されるが、被覆されていない部分は、外装樹脂９
からの機械的ストレスを直接受け、コンデンサ素子１の
電気的特性を劣化させることがある。
干緩和されるが、被覆されていない部分は、外装樹脂９
からの機械的ストレスを直接受け、コンデンサ素子１の
電気的特性を劣化させることがある。
（２）外装樹脂９と樹脂７は直接接触しているので、樹
脂７を通して外装樹脂９の機械的ストレスがコンデンサ
素子１に加わってしまうため、やはりコンデンサ素子１
の電気的特性を劣化させることがある。
脂７を通して外装樹脂９の機械的ストレスがコンデンサ
素子１に加わってしまうため、やはりコンデンサ素子１
の電気的特性を劣化させることがある。
本発明の目的は、部品の実装時あるいは温度サイクル
等の熱衝撃より発生する機械的ストレスを緩和し、コン
デンサ素子の電気的劣化を防ぐことができるチップ型固
体電解コンデンサを提供することにある。
等の熱衝撃より発生する機械的ストレスを緩和し、コン
デンサ素子の電気的劣化を防ぐことができるチップ型固
体電解コンデンサを提供することにある。
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陰極層と陽
極リードを有するコンデンサ素子と、前記陽極リードと
溶接により接続された陽極リード端子と、前記陰極層と
導電性接着剤により接続された陰極リード端子と、陽・
陰極リード端子の一部を除いて外装する外装樹脂とを有
するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデ
ンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに前記外装樹脂と
前記樹脂層との間に、前記外装樹脂と形成後に前記樹脂
層を収縮させることにより得た空隙を有することを特徴
とする。上記のチップ型固体電解コンデンサは、陰極層
と陽極リードとを有するコンデンサ素子を形成する工程
と、前記陽極リードに陽極リード端子を電気導通的に固
着し、前記陰極層に陰極リード端子を電気導通的に固着
する工程と、前記コンデンサ素子全体に溶剤を含む樹脂
を塗布した後、前記溶剤の沸点より低い温度で溶剤を揮
発させ、前記コンデンサ素子全体を、溶剤を含み限度を
以って収縮させた樹脂層で覆う工程と、前記樹脂層で覆
ったコンデンサ素子を、前記陽極リード端子及び陰極リ
ード端子の外部との電気接続の端子となるべき部分を除
いて、外装樹脂で覆って外装する工程と、前記外装樹脂
で覆ったコンデンサ素子を前記溶剤の沸点以上の温度で
加熱し、前記樹脂層から溶剤を抜き取ると共に前記樹脂
層の収縮を進行させ、前記外装樹脂と前記樹脂層との間
に空隙を形成する工程とを含む製造方法により製造され
る。
極リードを有するコンデンサ素子と、前記陽極リードと
溶接により接続された陽極リード端子と、前記陰極層と
導電性接着剤により接続された陰極リード端子と、陽・
陰極リード端子の一部を除いて外装する外装樹脂とを有
するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデ
ンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに前記外装樹脂と
前記樹脂層との間に、前記外装樹脂と形成後に前記樹脂
層を収縮させることにより得た空隙を有することを特徴
とする。上記のチップ型固体電解コンデンサは、陰極層
と陽極リードとを有するコンデンサ素子を形成する工程
と、前記陽極リードに陽極リード端子を電気導通的に固
着し、前記陰極層に陰極リード端子を電気導通的に固着
する工程と、前記コンデンサ素子全体に溶剤を含む樹脂
を塗布した後、前記溶剤の沸点より低い温度で溶剤を揮
発させ、前記コンデンサ素子全体を、溶剤を含み限度を
以って収縮させた樹脂層で覆う工程と、前記樹脂層で覆
ったコンデンサ素子を、前記陽極リード端子及び陰極リ
ード端子の外部との電気接続の端子となるべき部分を除
いて、外装樹脂で覆って外装する工程と、前記外装樹脂
で覆ったコンデンサ素子を前記溶剤の沸点以上の温度で
加熱し、前記樹脂層から溶剤を抜き取ると共に前記樹脂
層の収縮を進行させ、前記外装樹脂と前記樹脂層との間
に空隙を形成する工程とを含む製造方法により製造され
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例を側断面図である。
図は本発明の一実施例を側断面図である。
第１図に示すように、陽極リード３と陰極層２を有す
るコンデンサ素子１の陽極リード３に陽極リード端子４
を溶接により接続し、陰極層２を陰極リード端子５に導
電性接着剤６により接続し、次に、コンデンサ素子１全
体に熱収縮性の高い樹脂７を塗布した後、陽極リード端
子４と陰極リード端子５の露出部を残して外装樹脂９に
よりトランスファーモールド手段により外装した後、全
体を高温雰囲気下にさらして樹脂７を収縮させ外装樹脂
９と樹脂７との間に空隙８を形成し、さらに陽・陰極リ
ード端子4,5を外装樹脂９の外周面に沿って折り曲げチ
ップ型固体電解コンデンサを形成した。
るコンデンサ素子１の陽極リード３に陽極リード端子４
を溶接により接続し、陰極層２を陰極リード端子５に導
電性接着剤６により接続し、次に、コンデンサ素子１全
体に熱収縮性の高い樹脂７を塗布した後、陽極リード端
子４と陰極リード端子５の露出部を残して外装樹脂９に
よりトランスファーモールド手段により外装した後、全
体を高温雰囲気下にさらして樹脂７を収縮させ外装樹脂
９と樹脂７との間に空隙８を形成し、さらに陽・陰極リ
ード端子4,5を外装樹脂９の外周面に沿って折り曲げチ
ップ型固体電解コンデンサを形成した。
次に、空隙８の形成手段について詳細に説明する。熱
収縮性の高い例えば、ポリアミド系，ポリイミド系やシ
リコン系の樹脂７は予め溶剤に溶解あるいは分散され液
状として準備する。溶剤は樹脂に対する溶解度で選択さ
れるが、作業性の面から沸点が100℃から150℃位のもの
が好ましい。次にこれをスポンジやゴム等に付着させた
後、コンデンサ素子１に押し当てることにより塗布を行
う。次に溶剤の沸点以下の温度にて溶剤を除去し樹脂７
の層を形成する。この時、樹脂７を収縮させすぎると空
隙８の形成が不十分となるので温度および時間を制御す
る必要がある。次に、トランスファーモールド手段にて
外装樹脂９でコンデンサ素子１を外装した後、溶剤の沸
点以上の温度で加熱し、溶剤を完全に除去し、かつ樹脂
７を十分に熱収縮させ、空隙８を形成した。
収縮性の高い例えば、ポリアミド系，ポリイミド系やシ
リコン系の樹脂７は予め溶剤に溶解あるいは分散され液
状として準備する。溶剤は樹脂に対する溶解度で選択さ
れるが、作業性の面から沸点が100℃から150℃位のもの
が好ましい。次にこれをスポンジやゴム等に付着させた
後、コンデンサ素子１に押し当てることにより塗布を行
う。次に溶剤の沸点以下の温度にて溶剤を除去し樹脂７
の層を形成する。この時、樹脂７を収縮させすぎると空
隙８の形成が不十分となるので温度および時間を制御す
る必要がある。次に、トランスファーモールド手段にて
外装樹脂９でコンデンサ素子１を外装した後、溶剤の沸
点以上の温度で加熱し、溶剤を完全に除去し、かつ樹脂
７を十分に熱収縮させ、空隙８を形成した。
以上の手段により形成したチップ型固体電解コンデン
サの側面図を研摩して観察したところ、樹脂７と外装樹
脂９の間に空隙８が形成されていることが確認できた。
サの側面図を研摩して観察したところ、樹脂７と外装樹
脂９の間に空隙８が形成されていることが確認できた。
また、このチップ型固体電解コンデンサに、この種の
部品の実装条件により熱衝撃を連続的に５回加えたとこ
ろ、従来のチップ型固体電解コンデンサにおいては電気
的特性の劣化したものが200個中７個発生したのに対
し、本発明においては皆無であった。
部品の実装条件により熱衝撃を連続的に５回加えたとこ
ろ、従来のチップ型固体電解コンデンサにおいては電気
的特性の劣化したものが200個中７個発生したのに対
し、本発明においては皆無であった。
以上説明したように本発明は、コンデンサ素子を被覆
した樹脂と外装樹脂との間に空隙を形成することによ
り、部品の実装時あるいは温度サイクル等の熱衝撃より
発生する機械的ストレスを緩和し、コンデンサ素子の電
気的劣化を防ぐことができる効果がある。
した樹脂と外装樹脂との間に空隙を形成することによ
り、部品の実装時あるいは温度サイクル等の熱衝撃より
発生する機械的ストレスを緩和し、コンデンサ素子の電
気的劣化を防ぐことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの側断面図、第２図は従来のチップ型固体電解コンデ
ンサの一例の側断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陰極層、３……陽極リー
ド、４……陽極リード端子、５……陰極リード端子、６
……導電性接着剤、７……樹脂、８……空隙、９……外
装樹脂。
サの側断面図、第２図は従来のチップ型固体電解コンデ
ンサの一例の側断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陰極層、３……陽極リー
ド、４……陽極リード端子、５……陰極リード端子、６
……導電性接着剤、７……樹脂、８……空隙、９……外
装樹脂。
Claims (3)
- 【請求項１】陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素
子と、前記陽極リードと溶接により接続された陽極リー
ド端子と、前記陰極層と導電性接着剤により接続された
陰極リード端子と、陽・陰極リード端子の一部を除いて
外装する外装樹脂とを有するチップ型固体電解コンデン
サにおいて、 前記コンデンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに前記
外装樹脂と前記樹脂層との間に、前記外装樹脂の形成後
に前記樹脂層を収縮させることにより得た空隙を有する
ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】陰極層と陽極リードとを有するコンデンサ
素子を形成する工程と、 前記陽極リードに陽極リード端子を電気導通的に固着
し、前記陰極層に陰極リード端子を電気導通的に固着す
る工程と、 前記コンデンサ素子全体に溶剤を含む樹脂を塗布した
後、前記溶剤の沸点より低い温度で溶剤を揮発させ、前
記コンデンサ素子全体を、溶剤を含み限度を以って収縮
させた樹脂層で覆う工程と、 前記樹脂層で覆ったコンデンサ素子を、前記陽極リード
端子及び陰極リード端子の外部との電気接続の端子とな
るべき部分を除いて、外装樹脂で覆って外装する工程
と、 前記外装樹脂で覆ったコンデンサ素子を前記溶剤の沸点
以上の温度で加熱し、前記樹脂層から溶剤を抜き取ると
共に前記樹脂層の収縮を進行させ、前記外装樹脂と前記
樹脂層との間に空隙を形成する工程とを含むチップ型固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】前記樹脂層にエポキシ系、フェノール系、
シリコン系、ウレタン系、ポリアミド系及びポリイミド
系の樹脂のいずれかを用いることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のチップ型固体電解コンデンサ又は第
２項記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174596A JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174596A JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338817A JPH0338817A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2906457B2 true JP2906457B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=15981337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174596A Expired - Lifetime JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906457B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126959A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US6324051B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP6293318B1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-03-14 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866324A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の外装法 |
| JPS61121423A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
| JPS6277614A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-09 | Nec Corp | デイジタル位置制御装置 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174596A patent/JP2906457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338817A (ja) | 1991-02-19 |
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Legal Events
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