JPH0338817A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0338817A JPH0338817A JP17459689A JP17459689A JPH0338817A JP H0338817 A JPH0338817 A JP H0338817A JP 17459689 A JP17459689 A JP 17459689A JP 17459689 A JP17459689 A JP 17459689A JP H0338817 A JPH0338817 A JP H0338817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor element
- cathode
- anode
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特にチップ型固体
電解コンデンサの構造に関する。
電解コンデンサの構造に関する。
従来、この種のチップ型固体電解コンデンサは、第２図
に示すように、陽極リード３と陰極層２を有するコンデ
ンサ素子１の陽極リード１と陽極リード端子４を溶接に
より接続し、陰極層２と陰極リード端子５を導電性接着
剤６で接続し、次に、陽極リード３と陰極層２との付は
根部に熱衝撃による機械的ストレスを緩和するために樹
脂７を塗布し、さらに陽・陰極リード端子４，５の露出
部を残し外装樹脂９で外装後、外装樹脂９の外周面に沿
って陽・陰極リード端子４，５を折り曲げることにより
構成されている。
に示すように、陽極リード３と陰極層２を有するコンデ
ンサ素子１の陽極リード１と陽極リード端子４を溶接に
より接続し、陰極層２と陰極リード端子５を導電性接着
剤６で接続し、次に、陽極リード３と陰極層２との付は
根部に熱衝撃による機械的ストレスを緩和するために樹
脂７を塗布し、さらに陽・陰極リード端子４，５の露出
部を残し外装樹脂９で外装後、外装樹脂９の外周面に沿
って陽・陰極リード端子４，５を折り曲げることにより
構成されている。
上述した従来のチップ型固体電解コンデンサは、外装樹
脂９の熱膨張および収縮による機械的ストレスを緩和す
るために、陽極リード３と陰極層２の付げ根部に樹脂７
を塗布しているが、以下の様な欠点がある。
脂９の熱膨張および収縮による機械的ストレスを緩和す
るために、陽極リード３と陰極層２の付げ根部に樹脂７
を塗布しているが、以下の様な欠点がある。
（１）樹脂７で被覆された部分は、機械的ス１〜レスか
若干緩和されるが、被覆されていない部分は、外装樹脂
９がらの機械的ストレスを直接受け、コンデンサ素子１
の電気的特性を劣化させることがある。
若干緩和されるが、被覆されていない部分は、外装樹脂
９がらの機械的ストレスを直接受け、コンデンサ素子１
の電気的特性を劣化させることがある。
（２）外装樹脂９と樹脂７は直接接触しているので、樹
脂７を通して外装樹脂９の機械的ス１〜レスがコンデン
サ素子１に加わってしまうため、やはりコンデンサ素子
１の電気的特性を劣化させることがある。
脂７を通して外装樹脂９の機械的ス１〜レスがコンデン
サ素子１に加わってしまうため、やはりコンデンサ素子
１の電気的特性を劣化させることがある。
本発明の目的は、部品の実装時あるいは温度サイクル等
の熱衝撃より発生ずる機械的ストレスを緩和し、コンデ
ンサ素子の電気的劣化を防ぐことができるチップ型固体
電解コンデンサを提ｆ共することにある。
の熱衝撃より発生ずる機械的ストレスを緩和し、コンデ
ンサ素子の電気的劣化を防ぐことができるチップ型固体
電解コンデンサを提ｆ共することにある。
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陰極層と＠極
す−ドを有するコンデンサ素子と、−に述の陽極リート
と溶接により接続された陽極り−１・端子と上述の陰極
層と導電性接着剤により接続された陽極り−１・端子と
、陽 陰極り−１・端子の接続されたコンデンサ素子の
陽・陰極リード端子の一部を除いて実装する外装樹脂と
を有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、上述の
コンデンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに上述の外
装樹脂と樹脂層の間に空隙を有している。
す−ドを有するコンデンサ素子と、−に述の陽極リート
と溶接により接続された陽極り−１・端子と上述の陰極
層と導電性接着剤により接続された陽極り−１・端子と
、陽 陰極り−１・端子の接続されたコンデンサ素子の
陽・陰極リード端子の一部を除いて実装する外装樹脂と
を有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、上述の
コンデンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに上述の外
装樹脂と樹脂層の間に空隙を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の側断面図である。
は本発明の一実施例の側断面図である。
第１図に示すように、陽極リード３と陰極層２を有する
コンデンサ素子１の陽極リード３に陽極リード端子４を
溶接により接続し、陰極層２を陰極リート端子５に導電
性接着剤６により接続し、次に、コンデンサ素子１全体
に熱収縮性の高い樹脂７を塗布した後、陽極リード端子
４と陰極リード端子５の露出部を残して外装樹脂９によ
りトランスファーモールド手段により外装した後、全体
を高温雰囲気下にさらして樹脂７を収縮させ外装樹脂つ
と樹脂７の間に空隙８を形成し、さらに陽・陰極リード
端子４，５を外装樹脂９の外周面に沿って折り曲げチッ
プ型固体電解コンデンサを形成した。
コンデンサ素子１の陽極リード３に陽極リード端子４を
溶接により接続し、陰極層２を陰極リート端子５に導電
性接着剤６により接続し、次に、コンデンサ素子１全体
に熱収縮性の高い樹脂７を塗布した後、陽極リード端子
４と陰極リード端子５の露出部を残して外装樹脂９によ
りトランスファーモールド手段により外装した後、全体
を高温雰囲気下にさらして樹脂７を収縮させ外装樹脂つ
と樹脂７の間に空隙８を形成し、さらに陽・陰極リード
端子４，５を外装樹脂９の外周面に沿って折り曲げチッ
プ型固体電解コンデンサを形成した。
次に、空隙８の形成手段について詳細に説明する。熱収
縮性の高い例えば、ポリアミド系、ポリイミド系やシリ
コン系の樹脂７は予め溶剤に溶解あるいは分散され液状
として準備する。溶剤は樹脂に対する溶解度で選択され
るが、作業性の面から沸点が１００°Ｃから１５０°Ｃ
位のものが好ましい。次にこれをスポンジやゴム等に付
着させた後、コンデンサ素子１に押し当てることにより
塗布を行う。次に溶剤の沸点以下の温度にて溶剤を除去
し樹脂７の層を形成する。この時、樹脂７を収縮させず
きると空隙８の形成が不十分となるので温度および時間
を制御する必要がある。次に、トランスファーモールド
手段にて外装樹脂ってコンデンサ素子１を外装した後、
溶剤の沸点以上の温度で加熱し、溶剤を完全に除去し、
かつ樹脂７を十分に熱収縮させ、空隙８を形成した。
縮性の高い例えば、ポリアミド系、ポリイミド系やシリ
コン系の樹脂７は予め溶剤に溶解あるいは分散され液状
として準備する。溶剤は樹脂に対する溶解度で選択され
るが、作業性の面から沸点が１００°Ｃから１５０°Ｃ
位のものが好ましい。次にこれをスポンジやゴム等に付
着させた後、コンデンサ素子１に押し当てることにより
塗布を行う。次に溶剤の沸点以下の温度にて溶剤を除去
し樹脂７の層を形成する。この時、樹脂７を収縮させず
きると空隙８の形成が不十分となるので温度および時間
を制御する必要がある。次に、トランスファーモールド
手段にて外装樹脂ってコンデンサ素子１を外装した後、
溶剤の沸点以上の温度で加熱し、溶剤を完全に除去し、
かつ樹脂７を十分に熱収縮させ、空隙８を形成した。
辺上の手段により形成したチップ型固体電解コンデンサ
の側断面を研摩して観察したところ、樹脂７と外装樹脂
９の間に空隙８が形成されていることが確認できた。
の側断面を研摩して観察したところ、樹脂７と外装樹脂
９の間に空隙８が形成されていることが確認できた。
また、このチップ型固体電解コンデンサに、この種の部
品の実装条件により熱衝撃を連続的に５回加えたところ
、従来のチップ型固体電解コンデンサにおいては電気的
特性の劣化したものが２００個中７個発生したのに対し
、本発明においては皆無であった。
品の実装条件により熱衝撃を連続的に５回加えたところ
、従来のチップ型固体電解コンデンサにおいては電気的
特性の劣化したものが２００個中７個発生したのに対し
、本発明においては皆無であった。
以上説明したように本発明は、コンデンサ素子を被覆し
た樹脂と外装樹脂との間に空隙を形成することにより、
部品の実装時あるいは温度サイクル等の熱衝撃より発生
する機械的ストレスを緩和し、コンデン→ノー素子の電
気的劣化を防ぐことができる効果がある。
た樹脂と外装樹脂との間に空隙を形成することにより、
部品の実装時あるいは温度サイクル等の熱衝撃より発生
する機械的ストレスを緩和し、コンデン→ノー素子の電
気的劣化を防ぐことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンテン
ザの側断面図、第２図は従来のチップ型固体電解コンデ
ンザの一例の側断面図である。 トコンデンザ素子、２ 陰極層、３・陽極リード、４・
・・陽極リート端子、５−・陰極リート端子、６ ・導
電性接着剤、７・・樹脂、８・空隙、９・外装樹脂。
ザの側断面図、第２図は従来のチップ型固体電解コンデ
ンザの一例の側断面図である。 トコンデンザ素子、２ 陰極層、３・陽極リード、４・
・・陽極リート端子、５−・陰極リート端子、６ ・導
電性接着剤、７・・樹脂、８・空隙、９・外装樹脂。
Claims (2)
- １．陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子と、前
記陽極リードと溶接により接続された陽極リード端子と
、前記陰極層と導電性接着剤により接続された陰極リー
ド端子と、陽・陰極リード端子の接続されたコンデンサ
素子の陽・陰極リード端子の一部を除いて外装する外装
樹脂とを有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の周面に樹脂層を有し、さらに前記
外装樹脂と前記樹脂層の間に空隙を有することを特徴と
するチップ型固体電解コンデンサ。 - ２．樹脂層の樹脂がエポキシ系，フェノール系，シリコ
ン系，ウレタン系，ポリアミド系およびポリイミド系で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチッ
プ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174596A JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174596A JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338817A true JPH0338817A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2906457B2 JP2906457B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=15981337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174596A Expired - Lifetime JP2906457B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906457B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1096520A1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2001126959A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP6293318B1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-03-14 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866324A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の外装法 |
| JPS61121423A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
| JPS6277614A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-09 | Nec Corp | デイジタル位置制御装置 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174596A patent/JP2906457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866324A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の外装法 |
| JPS61121423A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
| JPS6277614A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-09 | Nec Corp | デイジタル位置制御装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1096520A1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2001126959A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US6324051B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP6293318B1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-03-14 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
| JP2018117078A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906457B2 (ja) | 1999-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5501003A (en) | Method of assembling electronic packages for surface mount applications | |
| JPH05144665A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JPS62202548A (ja) | 半導体装置 | |
| US3105868A (en) | Circuit packaging module | |
| JPH0338817A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH01303730A (ja) | 半導体素子の実装構造とその製造方法 | |
| JPH08125071A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5821850A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0142356Y2 (ja) | ||
| JPH02306609A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2633285B2 (ja) | 車載用混成集積回路装置 | |
| JPH02194614A (ja) | チップ型コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6360533B2 (ja) | ||
| JPH0526761Y2 (ja) | ||
| JPH085550Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0230831Y2 (ja) | ||
| JPS6112683Y2 (ja) | ||
| JP2571795Y2 (ja) | 樹脂封止形電子部品 | |
| JP3036484B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH10223473A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP2595187Y2 (ja) | 筒形セラミックコンデンサ | |
| JP2943912B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS63146427A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JP2522889Y2 (ja) | フィルターコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 11 |