JPS61121423A - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アルミ電解コンデンサに関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年の電気製品あるいは電子機器の小型薄型化の傾向か
ら電子部品も小型化（チップ化）が検討されておりチッ
プ型アルミ電解コンデンサが提案されている。第１図は
、特開昭５８−８７０１８号公報で提案されているフエ
スボンデングに適した六面体形状で角型のコンデンサの
斜視図を示したものである。１は外装容器であり、２は
外部電極である。さらに、第２図に第１図のＡ　−Ａ断
面を示すが、陽極アルミ箔と陰極アルミ箔とをセパレー
タで隔てて巻き取った電解コンデンサ素子３と、前記電
極から引き出された内部リード４ａ。

４ｂと半田付は性の良い外部電極６ａ、６ｂの一部を熱
可塑性樹脂例えば、ポリプロピレン、ノリル、ナイロン
、ＰＢＴ　、ＰＰＳなどが形成し、さらに前記熱可塑性
樹脂６の外周に熱硬化性樹脂７例えばエポキシ樹脂など
で、前記各々の外部電極ｓａ、６ｂが熱硬化性樹脂７の
層を貫通し外部に引出された状態で外装容器１を形成す
る二重構造となっており非常に複雑な構成となっている
。さらに詳しくは、第３図ａ　−ｄにその外装形成の製
造方法を示す。第３図１は、熱可塑性樹脂製の容器６ａ
（後に電解液注入用の穴８を有する）、６ｂに前記素子
３を挿入し、前記容器６ａ、６ｂを超音波溶着機などに
より溶着し第３図２に示す構成とした後に、第３図３に
示す様に熱硬化性樹脂を用いて、前記第３図２の構成の
外周に外装を施し、さらに電解液注入機９で容器内に電
解液１７を注入し、第３図４に示す様に容器６ａと同材
質の密栓１ｏを用いて電解液注入用穴８を超音波溶着な
どにより密封して、外部電極６ａ　、ｓｂを低面まで折
り曲げて第１．２図に示したアルミ電解コンデンサを得
ている。この様に従来例においては、非常に複雑な製造
工程を経ているのである。また、電解液注入後に注入用
穴８を密栓１ｏで密封するために、どうしてもこの密栓
１ｏと容器６ａとの界面の封止性は、悪い状態であり、
電解液の揮散あるいは、基板への部品装着時のハンダ付
温度（２３０〜２６０°Ｃ）に耐えず、内部の電解液の
気化圧力により漏液などの欠点を有していた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、アルミ電解コンデンサの製造
工程が簡単で、基板への部品装着時のハンダ付において
も漏液の無い信頼性の高いアルミ・電解コンデンサおよ
びその製造方法を提供するものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のアルミ電解コンデン
サは、電解液が含浸されたセパレータにより互いに分離
された陽極アルミ箔および陰極アルミ箔と、この陽極ア
ルミ箔とそれぞれに導通する一対のアルミリード線から
成る素子を、一対のリードの両端部を残して熱硬化性樹
脂で素子を一体成形してなり、シリコンゴムのアルミへ
の密着性および耐熱、断熱効果、さらには、熱硬化性樹
脂の耐熱性により、製造工程が簡単で信頼性の高いもの
である。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第４〜６図を用いて説
明する。

第４図は、本発明の一実施例におけるアルミ電解コンデ
ンサの断面図であり、電解液が含浸されたセピレータ１
１により互いに分離された陽極アルミ箔１２と陰極アル
ミ箔１３とそれぞれに導通のある一対のアルミリード１
４ａ、１４ｂから成る素子と前記素子の外周は、シリコ
ンゴム１５でカプセル化されており、セパレータおよび
、アルミリードと密着している。さらにその外周には、
耐熱性の優れた熱硬化性樹脂１６が、形成されている。

一対のアルミリアト１４ａ、１４ｂは前記シリコンゴム
１５および熱硬化性樹脂層１６を貫通し、外側上熱硬化
性樹脂層１６の外壁にそって低面部まで曲げられ基板へ
の部品装着時にハンダ付けし易くなっている。

第５図ａ−ｄを用いて、本発明の一実施例における製造
方法を説明する。

セパレータ１１により互いに分離されている陽極アルミ
箔１２と陰極アルミ箔１３と、それぞれに導通のある一
対のアルミリード１４ａ、１４ｂ外部に出して回巻して
、例えばエチレングリコールを主成分とする電解液１７
中に浸漬し、セパレータ１１に電解液を含浸させる（第
５図ａ）。その後、アルミリアト１４ａ、１４ｂの電解
液１７を洗浄した後、第５図すに示すようにシリコンゴ
ム１６をディスペンサー２２より、前記電解液１７の含
浸したセパレータ１１と陽極アルミ箔１２゜陰極アルミ
箔１３とアルミリード１４ａ、１４ｂからなる素子１８
に前記素子１８をスピンさせながら滴下して表面をコー
ティングした後に、第６図Ｃに示すように赤外線１９に
て加熱硬化させ、前記素子１８をカプセル化２０してし
まり。加熱硬化は非常に短時間（数秒）で行なわれ、発
熱も電解液などの沸点と比較して、はるかに低いもので
あり、電解液の揮散なども無くコンデンサ特性に与える
影響が無く、またシリコンゴム１６のアルミリード１４
ａ、１４ｂへの密着性も非常に優れたものである。その
後、第５図ｄに示す様に、トランスファー成形用金型２
１中に、前記カプセル化した素子２ｏをインサートして
、熱硬化性樹脂１６（例えば、エポキシ樹脂あるいはポ
リイミドなど）で一体成形して外装を施す。さらに前記
アルミリード１４ａ、１４ｂを第４図に示すように、熱
硬化性樹脂層１６の外壁にそって、低面部まで曲げて、
アルミ電解コンデンサを得る。

以上のように実施すれば、シリコンゴムの密着性と、さ
らに硬化時の加熱温度が低いために、アルミリードある
いはセパレータとの密着が良く、電解液を含浸したまま
カプセル化出来、さらにシリコンゴムの断熱効果により
熱硬化性樹脂を一体で成形出来、漏液の無い信頼性の高
いアルミ電解コンデンサおよびその製造方法の簡素化が
図れる。

発明の効果 以上、説明したように、本発明では、電解液をセパレー
タに含浸させたまま、素子、アルミリードと密着性の優
れたシリコンゴムでカプセル化Ｌ、その後アルミリード
との密着性に優れ、耐熱性の優れた熱硬化性樹脂で外周
を一体成形することにより以下の効果を有する。

■　回路基板に装着時のハンダディラグ工法に耐え得る
。

■　アルミ電解コンデンサの特性低下が少なく長寿命で
信頼性の高いアルミ電解コンデンサが出来る。

■　製造方法が従来例の容器を別々に作っておく必要が
なく工程が簡素化出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ型アルミ電解コンデンサの斜視図
、第２図は第１図のＡ　−Ａ線の断面図、第３図ａ　−
ｄは従来例における外装形成の製造方法の説明図を示し
、第３図ａは素子挿入繭容器の断面図、第３図すは容器
溶着後の断面図、第３図Ｃは熱硬化性樹脂外装後の断面
図、第３図ｄは密栓の密封前の断面図、第４図は本発明
の一実施例におけるアルミ電解コンデンサの断面図、第
６図ａ−ｄは本発明の製造方法の説明図を示し、第６図
ａはセパレータへの電解液の含浸状態を示す素子の断面
図、第６図すは素子へのシリコンゴムのコーティング状
態を示す説明図、第６図Ｃは赤外線加熱硬化を示す説明
図、ｔｌＩＪｓ図ｄはカプセル化した素子とそれを熱硬
化性樹脂で一体成形する際の金型内キャピテイ部の断面
図である。 １１・・・・・・セパレータ、１２・・・・・・陽極ア
ルミ箔、１３・・・・・・陰極アルミ箔、１４ａ、１４
ｂ−・・・・・アルミリード、１６・・・・・・シリコ
ンゴム、１６・・・・・・熱硬化性樹脂、１７・・・・
・・電解液、１８・・・・・・素子、１９・・・・・・
赤外線、２ｏ・・・・・・カプセル化された素子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
ＰＸＪ 筒２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電解液が含浸されたセパレータにより互いに分離された
   陽極アルミ箔および陰極アルミ箔と、この陽極アルミ箔
   および陰極アルミ箔とそれぞれに導通する一対のアルミ
   リードとから成る素子を、前記一対のアルミリードの両
   端部を残しシリコンゴムでコーティングし硬化させカプ
   セル化した後に、前記アルミリードの両端部を残し、熱
   硬化性樹脂で前記カプセル化した素子を一体成形するア
   ルミ電解コンデンサの製造方法。