JPH05847B2 - - Google Patents
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- JPH05847B2 JPH05847B2 JP57038330A JP3833082A JPH05847B2 JP H05847 B2 JPH05847 B2 JP H05847B2 JP 57038330 A JP57038330 A JP 57038330A JP 3833082 A JP3833082 A JP 3833082A JP H05847 B2 JPH05847 B2 JP H05847B2
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- capacitor element
- anode
- capacitor
- plastic
- cathode
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
本発明はチツプ形電解コンデンサの製造方法に
関するものである。 近年、電子機器はIC、LSIなどの半導体技術の
進展に伴い、ますます小形化、高性能化が実現さ
れ、組立実装技術の面においても部品の自動挿入
や自動塔載が行われている。コンデンサにおいて
も積層セラミツクコンデンサ、タンタルコンデン
サではリード線を有しないチツプ部品が実用され
ている。しかし電解コンデンサでは電解液が用い
られているため、チツプ化を図るには封口部の構
造が複雑になり高価になるなどの問題があり、そ
のためリード線を有する比較的小形の電解コンデ
ンサが採用され、他のチツプ部品と共用して用
い、実装方法も複雑なものとなつていた。また第
１図に示すようにコンデンサ素子１を収納した合
成樹脂などの絶縁容器２の両端部に外側がはんだ
付け可能な金属面を有する王冠状金属キヤツプ３
を被冠したものが考案され試みられているが、絶
縁容器２と王冠状金属キヤツプ３との嵌合部らか
電解液が漏れるため、弾性体を介在させて接着剤
を塗布する必要があり、気密性の面においても充
分満足し得るものが得られていなかつた。 本発明は上述の問題を解消し、小形で信頼性の
高いチツプ形電解コンデンサの製造方法を提供す
るものである。 以下、本発明を第２図〜第７図に示す実施例に
ついて説明する。 第２図は陽極電極箔４および陰極電極箔５を電
解紙、プラスチツク不織布などのセパレータ６を
介して対向させて巻回したコンデンサ素子９で、
陽極電極箔４および陰極電極箔５より、0.1〜0.2
mm厚さの板状または直径0.6mm程度の線状のアル
ミニウムなどからなる陽極リード７および陰極リ
ード８がそれぞれ導出されている。ついで第３図
に示すように上述のコンデンサ素子９の外周部に
ポリエステルフイルム、ポリイミドフイルムなど
のプラスチツク１０を被覆する。このプラスチツ
ク１０はコンデンサ素子９の端部よりも軸方向に
はみ出るように被覆されており、コンデンサ素子
９の外周部に薄いフイルム状のプラスチツクを巻
き付けたり、薄いフイルムをスパイラル状に巻い
て絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を
挿入したりしてもよい。つぎに第４図に示すよう
に上述のコンデンサ素子９より導出した陽極リー
ド７および陰極リード８を、金属フレーム１１上
に設けた陽極端子１２および陰極端子１３にそれ
ぞれスポツト溶接、超音波溶接などで接続した
後、第５図に示すように複数個のコンデンサ素子
９を同時に押圧し、プラスチツク１０のコンデン
サ素子９の端部よりはみ出した部分すなわちプラ
スチツク１０の開口部に上下方向より熱板を近接
させて熱圧着してコンデンサ素子９を封口する。
なお、電解液は上述の熱圧着工程の前にコンデン
サ素子９に含浸される。 つぎに第６図に示すようにトランスフアモール
ド成形により絶縁性樹脂１４を外装し、第７図の
ように完成する。１５は上記圧着の際に形成され
る空間部である。 本発明法によるチツプ形電解コンデンサは以上
のようにして製造されたものである。 したがつてコンデンサ素子９の端部よりもはみ
出るようにフイルム状の比較的薄いプラスチツク
１０を被覆し、該プラスツチク１０の開口部を圧
着してコンデンサ素子９を封口しているので、ト
ランスフアモールド成形時にその上に外装される
絶縁性樹脂１４に電解液が直接接触せず、外装樹
脂１０が確実に硬化し小形化できる。またコンデ
ンサ素子９の端部には空間部１５が形成されるの
で、温度変化により電解液が空間部１５に入出し
コンデンサを呼吸作用せしめるので、電解液が外
部に漏出しないなどの効果があり、極めて耐熱性
および気密性の高い電解コンデンサが得られる。 表は上述の実施例に基づいて定格16V、10μF
のチツプ形電解コンデンサを製作し、120℃２気
圧で96時間のプレツシヤクツカー試験を行なつた
結果を示し、表から明らかのように本発明品は従
来品に比し損失（tanδ）の増加が少なく著しく安
定しており、気密性の高いことが実証された。
関するものである。 近年、電子機器はIC、LSIなどの半導体技術の
進展に伴い、ますます小形化、高性能化が実現さ
れ、組立実装技術の面においても部品の自動挿入
や自動塔載が行われている。コンデンサにおいて
も積層セラミツクコンデンサ、タンタルコンデン
サではリード線を有しないチツプ部品が実用され
ている。しかし電解コンデンサでは電解液が用い
られているため、チツプ化を図るには封口部の構
造が複雑になり高価になるなどの問題があり、そ
のためリード線を有する比較的小形の電解コンデ
ンサが採用され、他のチツプ部品と共用して用
い、実装方法も複雑なものとなつていた。また第
１図に示すようにコンデンサ素子１を収納した合
成樹脂などの絶縁容器２の両端部に外側がはんだ
付け可能な金属面を有する王冠状金属キヤツプ３
を被冠したものが考案され試みられているが、絶
縁容器２と王冠状金属キヤツプ３との嵌合部らか
電解液が漏れるため、弾性体を介在させて接着剤
を塗布する必要があり、気密性の面においても充
分満足し得るものが得られていなかつた。 本発明は上述の問題を解消し、小形で信頼性の
高いチツプ形電解コンデンサの製造方法を提供す
るものである。 以下、本発明を第２図〜第７図に示す実施例に
ついて説明する。 第２図は陽極電極箔４および陰極電極箔５を電
解紙、プラスチツク不織布などのセパレータ６を
介して対向させて巻回したコンデンサ素子９で、
陽極電極箔４および陰極電極箔５より、0.1〜0.2
mm厚さの板状または直径0.6mm程度の線状のアル
ミニウムなどからなる陽極リード７および陰極リ
ード８がそれぞれ導出されている。ついで第３図
に示すように上述のコンデンサ素子９の外周部に
ポリエステルフイルム、ポリイミドフイルムなど
のプラスチツク１０を被覆する。このプラスチツ
ク１０はコンデンサ素子９の端部よりも軸方向に
はみ出るように被覆されており、コンデンサ素子
９の外周部に薄いフイルム状のプラスチツクを巻
き付けたり、薄いフイルムをスパイラル状に巻い
て絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を
挿入したりしてもよい。つぎに第４図に示すよう
に上述のコンデンサ素子９より導出した陽極リー
ド７および陰極リード８を、金属フレーム１１上
に設けた陽極端子１２および陰極端子１３にそれ
ぞれスポツト溶接、超音波溶接などで接続した
後、第５図に示すように複数個のコンデンサ素子
９を同時に押圧し、プラスチツク１０のコンデン
サ素子９の端部よりはみ出した部分すなわちプラ
スチツク１０の開口部に上下方向より熱板を近接
させて熱圧着してコンデンサ素子９を封口する。
なお、電解液は上述の熱圧着工程の前にコンデン
サ素子９に含浸される。 つぎに第６図に示すようにトランスフアモール
ド成形により絶縁性樹脂１４を外装し、第７図の
ように完成する。１５は上記圧着の際に形成され
る空間部である。 本発明法によるチツプ形電解コンデンサは以上
のようにして製造されたものである。 したがつてコンデンサ素子９の端部よりもはみ
出るようにフイルム状の比較的薄いプラスチツク
１０を被覆し、該プラスツチク１０の開口部を圧
着してコンデンサ素子９を封口しているので、ト
ランスフアモールド成形時にその上に外装される
絶縁性樹脂１４に電解液が直接接触せず、外装樹
脂１０が確実に硬化し小形化できる。またコンデ
ンサ素子９の端部には空間部１５が形成されるの
で、温度変化により電解液が空間部１５に入出し
コンデンサを呼吸作用せしめるので、電解液が外
部に漏出しないなどの効果があり、極めて耐熱性
および気密性の高い電解コンデンサが得られる。 表は上述の実施例に基づいて定格16V、10μF
のチツプ形電解コンデンサを製作し、120℃２気
圧で96時間のプレツシヤクツカー試験を行なつた
結果を示し、表から明らかのように本発明品は従
来品に比し損失（tanδ）の増加が少なく著しく安
定しており、気密性の高いことが実証された。
【表】
叙上のように本発明法によるチツプ形電解コン
デンサは小形で安価に生産でき品質ならびに組立
実装の面においても極めて有利となるなどの効果
を有し工業的ならびに実用的価値の大なるもので
ある。
デンサは小形で安価に生産でき品質ならびに組立
実装の面においても極めて有利となるなどの効果
を有し工業的ならびに実用的価値の大なるもので
ある。
第１図は従来のチツプ形電解コンデンサの断面
図、第２図〜第７図は本発明の実施例で、第２図
は電解コンデンサ素子の要部分解斜視図、第３図
はプラスチツクを被覆した電解コンデンサ素子の
斜視図、第４図〜第６図はチツプ形電解コンデン
サの製造工程を示す斜視図、第７図は同チツプ形
電解コンデンサの断面図である。 ４……陽極電極箔、５……陰極電極箔、６……
セパレータ、７……陽極リード、８……陰極リー
ド、９……コンデンサ素子、１０……プラスチツ
ク、１１……金属フレーム、１２……陽極端子、
１３……陰極端子、１４……絶縁性樹脂。
図、第２図〜第７図は本発明の実施例で、第２図
は電解コンデンサ素子の要部分解斜視図、第３図
はプラスチツクを被覆した電解コンデンサ素子の
斜視図、第４図〜第６図はチツプ形電解コンデン
サの製造工程を示す斜視図、第７図は同チツプ形
電解コンデンサの断面図である。 ４……陽極電極箔、５……陰極電極箔、６……
セパレータ、７……陽極リード、８……陰極リー
ド、９……コンデンサ素子、１０……プラスチツ
ク、１１……金属フレーム、１２……陽極端子、
１３……陰極端子、１４……絶縁性樹脂。
Claims (1)
- １ 陽極電極箔および陰極電極箔をセパレータを
介して対向させて巻回してコンデンサ素子を形成
し、その外周部に該コンデンサ素子の端部よりも
はみ出るようにプラスチツクを被覆し、上記コン
デンサ素子より導出した陽極リードおよび陰極リ
ードを金属フレーム上に設けた陽極端子および陰
極端子にそれぞれ溶接し、コンデンサ素子を押圧
し、はみ出したプラスチツクの開口部を熱圧着し
てコンデンサ素子を封口し、該コンデンサ素子を
絶縁性樹脂により外装したことを特徴とするチツ
プ形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833082A JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833082A JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154222A JPS58154222A (ja) | 1983-09-13 |
| JPH05847B2 true JPH05847B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=12522263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3833082A Granted JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154222A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910749Y2 (ja) * | 1978-07-06 | 1984-04-04 | ニチコン株式会社 | チツプ形コンデンサ |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3833082A patent/JPS58154222A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58154222A (ja) | 1983-09-13 |
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