JPS6228756Y2 - - Google Patents
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- JPS6228756Y2 JPS6228756Y2 JP9127682U JP9127682U JPS6228756Y2 JP S6228756 Y2 JPS6228756 Y2 JP S6228756Y2 JP 9127682 U JP9127682 U JP 9127682U JP 9127682 U JP9127682 U JP 9127682U JP S6228756 Y2 JPS6228756 Y2 JP S6228756Y2
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- chip
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
- resin
- capacitor
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案は半田耐熱性の向上を図つたチツプ形電
解コンデンサの改良に関するものである。 従来から第１図に示すようにチツプ形電解コン
デンサは、アルミニウムケース２内に少なくとも
コンデンサ素子１を組込み、ゴム封口体４にて封
口し、アルミニウムケース２自体を第１の電極、
例えば陰極として構成し、ここに第１の金属端子
板５を固着しゴム封口体４を介してリード線３の
第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子板６を
固着し、さらにゴム封口体４と第２の金属端子板
６とを絶縁性の樹脂７にて固着していた。 しかし、このような従来構造のチツプ形電解コ
ンデンサは、温度260℃の半田に10秒間浸漬する
と、ゴム封口体が膨張するなどして電解コンデン
サの容量（μＦ）、損失（tanδ）、漏れ電流（μ
Ａ）の変化が半田浸漬前に比較して大幅なものと
なつた。 このような欠点を改良するものとして、特開昭
57−20425号公報、特開昭57−20426号公報におい
て公知であり、その第１図ではチツプ形電解コン
デンサのアルミニウムケース全体に絶縁性の樹脂
を被覆してなるチツプ形電解コンデンサが示され
ている。しかし、このチツプ形電解コンデンサも
第１表に示すように温度260℃の半田層に10秒間
浸漬すると、コンデンサ素子に含浸された電解液
が気化し、ケース内圧が非常に高く（約10〜60
Kg／cm2）なり、ゴム封口体を押し上げ、電解液の
洩れが発生し、容量、損失漏れ電流値などが著し
く悪くなつた。また内圧は小形のチツプ形電解コ
ンデンサほど高くなり、外装材料の熱伝導率も大
きく影響していた。
解コンデンサの改良に関するものである。 従来から第１図に示すようにチツプ形電解コン
デンサは、アルミニウムケース２内に少なくとも
コンデンサ素子１を組込み、ゴム封口体４にて封
口し、アルミニウムケース２自体を第１の電極、
例えば陰極として構成し、ここに第１の金属端子
板５を固着しゴム封口体４を介してリード線３の
第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子板６を
固着し、さらにゴム封口体４と第２の金属端子板
６とを絶縁性の樹脂７にて固着していた。 しかし、このような従来構造のチツプ形電解コ
ンデンサは、温度260℃の半田に10秒間浸漬する
と、ゴム封口体が膨張するなどして電解コンデン
サの容量（μＦ）、損失（tanδ）、漏れ電流（μ
Ａ）の変化が半田浸漬前に比較して大幅なものと
なつた。 このような欠点を改良するものとして、特開昭
57−20425号公報、特開昭57−20426号公報におい
て公知であり、その第１図ではチツプ形電解コン
デンサのアルミニウムケース全体に絶縁性の樹脂
を被覆してなるチツプ形電解コンデンサが示され
ている。しかし、このチツプ形電解コンデンサも
第１表に示すように温度260℃の半田層に10秒間
浸漬すると、コンデンサ素子に含浸された電解液
が気化し、ケース内圧が非常に高く（約10〜60
Kg／cm2）なり、ゴム封口体を押し上げ、電解液の
洩れが発生し、容量、損失漏れ電流値などが著し
く悪くなつた。また内圧は小形のチツプ形電解コ
ンデンサほど高くなり、外装材料の熱伝導率も大
きく影響していた。
【表】
本考案は上述の欠点を改良したチツプ形電解コ
ンデンサに関するもので、チツプ形電解コンデン
サは、半田耐熱性などの耐熱テスト時に電解コン
デンサ内部の含浸剤が気化することにより、内圧
が上昇し主に端子部に剪断力あるいは剥離力が作
用し、封口ゴムを押し上げ液漏れなどを起すた
め、その内圧上昇にともなう剪断力、剥離力に耐
えるため、アルミニウムケース全体を樹脂モール
ドし、その樹脂強度により封じ込めると同時にリ
ード線との接着距離（面積）をかせぐものであ
る。 すなわち、本考案のチツプ形電解コンデンサは
第２図に示すようにコンデンサ素子１１より引出
された陽極アルミニウム棒１２とこのアルミニウ
ム棒１２に溶接したリード線１３をゴムなどの弾
性封口体１４の貫通孔１４１に挿入する。またコ
ンデンサ素子１１より引出された陰極アルミニウ
ム棒１５は、あらかじめ底部外面に引出リード１
３１を有するアルミニウムケース１６の内底部に
溶接し、ついでコンデンサ素子１１を該ケース１
６に収納しケース開口端に封口体１４を嵌挿し、
開口部で巻締し、封口体１４とアルミニウムケー
ス１６とを気密封口する。そしてアルミニウムケ
ース１６に熱収縮チユーブ１７をかぶせたのち、
各々のリード線１３，１３１に金属端子１９，１
９１を溶接して各リード線の引出反対側に折返し
固定し、アルミニウムケース１６の全体を樹脂外
装１８するとともに金属端子１９，１９１を固着
封口するチツプ形電解コンデンサである。 なお、上述の実施例においてケース１６に熱収
縮チユーブを被冠したが、リード線に被冠しても
よい。 本考案は以上のように構成されているので、例
えば半田槽温度260℃の槽に10秒間浸漬すると、
第１図、第２図または第３図のチツプ形電解コン
デンサの素子温度は150℃に上昇し、その時の内
圧は4.85Kg／cm2になる。また第１図および第３図
の場合、リード線および金属端子と外装用エポキ
シ樹脂との接着面積は0.2cm2しか取れず、これに
対し本考案の第２図の接着面積は0.37cm2で、内圧
に対する必要接着力とエポキシ樹脂の端子との接
着力がエポキシ樹脂のガラス移転点（Tg）170℃
の場合、50℃において70Kg／cm2に対して実際接着
力は第２表のとおりである。
ンデンサに関するもので、チツプ形電解コンデン
サは、半田耐熱性などの耐熱テスト時に電解コン
デンサ内部の含浸剤が気化することにより、内圧
が上昇し主に端子部に剪断力あるいは剥離力が作
用し、封口ゴムを押し上げ液漏れなどを起すた
め、その内圧上昇にともなう剪断力、剥離力に耐
えるため、アルミニウムケース全体を樹脂モール
ドし、その樹脂強度により封じ込めると同時にリ
ード線との接着距離（面積）をかせぐものであ
る。 すなわち、本考案のチツプ形電解コンデンサは
第２図に示すようにコンデンサ素子１１より引出
された陽極アルミニウム棒１２とこのアルミニウ
ム棒１２に溶接したリード線１３をゴムなどの弾
性封口体１４の貫通孔１４１に挿入する。またコ
ンデンサ素子１１より引出された陰極アルミニウ
ム棒１５は、あらかじめ底部外面に引出リード１
３１を有するアルミニウムケース１６の内底部に
溶接し、ついでコンデンサ素子１１を該ケース１
６に収納しケース開口端に封口体１４を嵌挿し、
開口部で巻締し、封口体１４とアルミニウムケー
ス１６とを気密封口する。そしてアルミニウムケ
ース１６に熱収縮チユーブ１７をかぶせたのち、
各々のリード線１３，１３１に金属端子１９，１
９１を溶接して各リード線の引出反対側に折返し
固定し、アルミニウムケース１６の全体を樹脂外
装１８するとともに金属端子１９，１９１を固着
封口するチツプ形電解コンデンサである。 なお、上述の実施例においてケース１６に熱収
縮チユーブを被冠したが、リード線に被冠しても
よい。 本考案は以上のように構成されているので、例
えば半田槽温度260℃の槽に10秒間浸漬すると、
第１図、第２図または第３図のチツプ形電解コン
デンサの素子温度は150℃に上昇し、その時の内
圧は4.85Kg／cm2になる。また第１図および第３図
の場合、リード線および金属端子と外装用エポキ
シ樹脂との接着面積は0.2cm2しか取れず、これに
対し本考案の第２図の接着面積は0.37cm2で、内圧
に対する必要接着力とエポキシ樹脂の端子との接
着力がエポキシ樹脂のガラス移転点（Tg）170℃
の場合、50℃において70Kg／cm2に対して実際接着
力は第２表のとおりである。
【表】
この外装樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂で熱膨張率が低く、熱伝達係数も低
く、しかもリード線との接着強度が強く、耐熱性
の高い材料が最適で、この外装樹脂を用い外装し
た第２図の本考案コンデンサおよび第３図の従来
品のコンデンサについて、各々温度260℃の半田
層中に10秒間侵漬したのちの容量、損失、漏れ電
流を測定した結果、第２図の本考案のチツプ形電
解コンデンサは第３表に、また第３図は第４表に
示した。
硬化性樹脂で熱膨張率が低く、熱伝達係数も低
く、しかもリード線との接着強度が強く、耐熱性
の高い材料が最適で、この外装樹脂を用い外装し
た第２図の本考案コンデンサおよび第３図の従来
品のコンデンサについて、各々温度260℃の半田
層中に10秒間侵漬したのちの容量、損失、漏れ電
流を測定した結果、第２図の本考案のチツプ形電
解コンデンサは第３表に、また第３図は第４表に
示した。
【表】
【表】
この結果、本考案のチツプ形電解コンデンサは
第３図また第１図のチツプ形電解コンデンサに比
較して各特性のテスト前とテスト後の変化比率が
極めて少なく安定なものである。 このように本考案のチツプ形電解コンデンサは
各電気特性において、半田耐熱性に富むもので、
高密度配線の薄形の電子機器に適し、安価に製作
できるので、実用的価値は極めて大である。
第３図また第１図のチツプ形電解コンデンサに比
較して各特性のテスト前とテスト後の変化比率が
極めて少なく安定なものである。 このように本考案のチツプ形電解コンデンサは
各電気特性において、半田耐熱性に富むもので、
高密度配線の薄形の電子機器に適し、安価に製作
できるので、実用的価値は極めて大である。
第１図および第３図は従来のチツプ形電解コン
デンサの断面図、第２図は本考案のチツプ形電解
コンデンサの一実施例の断面図である。 １１……コンデンサ素子、１２……陽極アルミ
棒、１３……リード線、１４……弾性封口体、１
５……陰極アルミニウム棒、１６……アルミニウ
ムケース、１７……熱収縮チユーブ、１８……樹
脂外装、１９……金属端子。
デンサの断面図、第２図は本考案のチツプ形電解
コンデンサの一実施例の断面図である。 １１……コンデンサ素子、１２……陽極アルミ
棒、１３……リード線、１４……弾性封口体、１
５……陰極アルミニウム棒、１６……アルミニウ
ムケース、１７……熱収縮チユーブ、１８……樹
脂外装、１９……金属端子。
Claims (1)
- 筒状アルミニウムケース内にあらかじめ電解液
を含浸してなるコンデンサ素子を収納し、ゴム封
口体にて封口してなるアキシヤル形のチツプ形電
解コンデンサにおいて、該コンデンサの両端に引
出されたリード線を互いに反対側に折り返し、金
属端子と各々接続し、外装樹脂被覆してなるチツ
プ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127682U JPS58193629U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127682U JPS58193629U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58193629U JPS58193629U (ja) | 1983-12-23 |
| JPS6228756Y2 true JPS6228756Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=30099679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9127682U Granted JPS58193629U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58193629U (ja) |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP9127682U patent/JPS58193629U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58193629U (ja) | 1983-12-23 |
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