JPS605579Y2 - チツプ型アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

チツプ型アルミニウム電解コンデンサ

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Publication number
JPS605579Y2
JPS605579Y2 JP13879379U JP13879379U JPS605579Y2 JP S605579 Y2 JPS605579 Y2 JP S605579Y2 JP 13879379 U JP13879379 U JP 13879379U JP 13879379 U JP13879379 U JP 13879379U JP S605579 Y2 JPS605579 Y2 JP S605579Y2
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JP
Japan
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aluminum electrolytic
electrolytic capacitor
chip
type aluminum
cap terminal
Prior art date
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Expired
Application number
JP13879379U
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English (en)
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JPS5656647U (ja
Inventor
博 島田
俊朗 丸山
仁 鈴木
Original Assignee
マルコン電子株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチップ型アルミニウム電解コンデンサに関する
近年、電子回路およびシステムにおける進歩は外部リー
ド線を最少限度にすることにより単位体積当たり最大限
度の容量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を
有するチップ型コンデンサの開発が要望されてきた。
従来、上述の特徴をもつコンデンサとしてタンタル固体
電解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化されて
いるが、アルミニウム電解コンデンサにようにペースト
状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるものにあっ
ては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹脂
での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に150〜
200℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮膜
の劣化や電解液の損失をきたしコンデンサの電気的特性
が不安定となり、チップ型アルミニウム電解コンデンサ
はまだ実用化されていない。
また実開昭54−5484吋公報のように電極を積層構
造としたチップ型アルミニウム電解コンデンサも提案さ
れているが、積層構造のため比較的静電容量が小さく大
容量のものが得にくいうえ、製造作業が煩雑で自動化で
きず高価となるなどの欠点があった。
本考案は上記のような事情に鑑みてなされたもので、あ
らかじめ電解液を含浸した巻回素子を耐熱性の合成樹脂
をライニングしたアルミニウムパイプからなる円筒状の
容器に収容し両端開口部に王冠状のキャップ端子を取着
することによって、工程中直接素子に高熱が加わるのを
避けるとともに、大容量で製造が容易な電気的特性の安
定したチップ型アルミニウム電解コンデンサを提供せん
とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
すなわち第1図に示すように、あらかじめペースト状の
電解液を含浸した巻回型コンデンサ素子1を弗化エチレ
ンプロピレン、ポリフェニレンスルファイド、ポリイミ
ドなどの耐熱性合成樹脂2をライニングしたアルミニウ
ムパイプ3からなる円筒状の容器4に収容し、該容器4
の両端開口部からそれぞれ前記コンデンサ素子1の電極
引出線5を出し該電極引出線5を王冠状のキャンプ端子
6にスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などの方法
で接続する。
前記王冠状のキャップ端子6は内側がアルミニウム、タ
ンタル、チタンなどの弁作用金属からなり、外側がハン
ダ付は可能な金属からなるもので、例えばAl−Cu。
Al−3nXTi−Niなどの低温固相接合したクラツ
ド材で構成する。
該クラツド材は高温圧着の場合、弁作用金属は他の金属
との間に金属間化合物が発生せず、接合が不可能である
このため弁作用金属とハンダ付は可能な金属に熱を加え
ない常温下で弁作用金属とハンダ付は可能な金属とを接
近または密着させ、その外側に火薬をおき瞬間的に大き
なエネルギーを発生させ爆着した、いわゆる低温固相接
合したもので、該接合後、所望の厚さに圧延したもので
ある。
しかるのち、王冠状のキャップ端子6を前記容器4の両
端開口部に被冠し周縁部7を圧着してなるものである。
この場合耐熱性合成樹脂2はアルミニウムパイプ3の両
端を含む内外両面全体にライニングしてもよいし、アル
ミニウムパイプ3の外面および両端開口部近傍の内外両
面にのみライニングしてもよい。
また第2図に示すように王冠状のキャップ端子6の内部
にあらかじめコムコンパウンドを付着しておいたり、容
器4の開口部とキャップ端子6の間にゴムパツキンを介
在させたり、容器4の開口部外周にコムリングを嵌め−
Cおいたりして、シール材8を介在させて圧着すると密
閉性、電気絶縁性が向上し効果的である。
このように構成したチップ型アルミニウム電解コンデン
サは、合成樹脂で成型するもののように外装工程中に直
接コンデンサ素子1に高熱が加わることがなく、誘電体
酸化皮膜の劣化や電解液の損失が全くないためコンデン
サの電気的特性が安定し、しかも通常のリード線付アル
ミニウム電解コンデンサに用いるコンデンサ素子1をそ
のまま使用することができるため、大容量のチップ型ア
ルミニウム電解コンデンサが得られる。
また製造作業もきわめて簡単で自動化が可能であるため
安価な大量生産に好適するものである。
さらに容器4の主材料がアルミニウムからなる金属であ
るため各種基板に自動搭載する場合、ハンダ浸漬または
ハンダリフロ一時の耐熱性が向上する。
以上詳述したように、本考案によれば電解液を含浸した
巻回型コンデンサ素子を耐熱性の合成樹脂をライニング
したアルミニウムパイプからなる円筒状の容器に収容し
、該容器の両端開口部に内側が弁作用金属、外側がハン
ダ付は可能な金属からなるクラツド材で形成した王冠状
のキャップ端子を被冠し周縁部を圧着したことによって
コンデンサの電気的特性が安定し、かつ大容量のチップ
型コンデンサが得られ、しかも自動化が可能で安価な大
量生産に好適し、さらには各種基板に自動搭載する場合
のハンダ付は耐熱性の向上したチップ型アルミニウム電
解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るチップ型アルミニウム
電解コンデンサの製造途中の状態を示す断面図、第2図
は本考案の他の実施例に係るチップ型アルミニウム電解
コンデンサを示す断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・耐熱性
合成樹脂、3・・・・・・アルミニウムパイプ、4・・
・・・・容器、5・・・・・・電極引出線、6・・・・
・・キャップ端子、7・・・・・・周縁部、8・・・・
・・シール材。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)電解液を含浸し電極引出線を有する巻回型コンデ
    ンサ素子と、該コンデンサ素子を収容する耐熱性の合成
    樹脂を少なくとも外面および両端開口部近傍の内外両面
    にライニングしたアルミニウムパイプからなる円筒状の
    容器と、前記電極引出線を接続し前記容器の両端開口部
    にそれぞれ被冠した王冠状のキャップ端子と、該キャッ
    プ端子が内側に弁作用金属、外側にノ)ンダ付は可能な
    金属を備えたクラツド材からなることを特徴とするチッ
    プ型アルミニウム電解コンデンサ。
  2. (2)耐熱性の合゛或樹脂が弗化エチレンプロピレン、
    ポリフェニレンスルファイド、ポリイミドであることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のチップ
    型アルミニウム電解コンデンサ。
  3. (3)王冠状のキャップ端子がAl−Cu、 AI −
    3n。 Ti−Niなどの低温固相接合したクラツド材からなる
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項または
    第2項記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
  4. (4)王冠状のキャップ端子と容器開口部との間にシー
    ル材を介在させて圧着したことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載した
    チップ型アルミニウム電解コンデンサ。
JP13879379U 1979-10-05 1979-10-05 チツプ型アルミニウム電解コンデンサ Expired JPS605579Y2 (ja)

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JPS5656647U JPS5656647U (ja) 1981-05-16
JPS605579Y2 true JPS605579Y2 (ja) 1985-02-21

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