JPS5910749Y2 - チツプ形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 近年、種々の電子回路のＩＣ化、基板化によって、これ
に伴なう各部品のモジュール化が急速に進められている
ことは周知の通りである。

そのためにコンデンサにおいても小形化、チップ化が要
求されつつあり、各種の発明、考案がなされている。

本発明はこのような要求に応える小形で高寿命、高信頼
性のコンテ゛ンサに関するものである。

一般のアルミ電解コンデンサなどのコンデ゛ンサは液状
もしくはペースト状の電解質または含浸剤（以下含浸液
という）を使用するため、その気密性については特性を
維持する上において大きな重要ポイントとなる。

現在一般に用いられている各種コンテ゛ンサの密封方法
としては、封口部にゴムなどの弾性を有する封口材を用
いて密封する方法や樹脂などを充填して密封する方法が
ある。

しかし、これらの方法は製作工程において樹脂硬化中に
含浸液の漏れによって接着性が低下し、そのため密封性
が損なわれるといった問題や、ゴムなどの封口材と含浸
液、もしくは樹脂と含浸液が直接接触するため、長期信
頼性試験などにおいてはゴム、樹脂よりの腐蝕性物質の
溶出や老化により、封口部の気密保持が低下するなどの
問題が発生する。

特に電解コンデンサにおいては長時間高温負荷試験を実
施した後分解すると、内部に余剰含浸液がかなり溜って
いることがある。

またガスの発生による内部圧力が上昇していて分解時の
ガス吹出しがかなり多く見られる。

これらの現象は引出リード板と電極箔との接触抵抗の増
加や含浸液の組威変化による比抵抗の増加、また内部圧
力が増加すると引出リード板に沿って含浸液が漏出する
などの不良発生に結びつく欠点がある。

本考案は上述の欠点を除去するために考案されたもので
、小形かつ安価で信頼性の高いチップ形コンデンサであ
る。

すなわち、アルミニウムなどの金属板の内面にポリエチ
レン、ポリプロピレン、ナイロン、テフロンなどのプラ
スチック樹脂層をラミネートし、かつ該樹脂層の表面に
凹凸を形戊したケースにコンデンサ素子を密封したもの
で、上述のプラスチック樹脂層に設けた凹凸の凸部がコ
ンデンサ素子に接して固定するとともに凹凸部の空間が
余剰含浸液または発生ガスを吸収させてコンデンサの特
性を安定化せしめるものである。

以下、本考案を第１図〜第３図に示す実施例について説
明すると、電極箔３と電解紙４で構或された巻同形また
は積層形などのコンデンサ素子に含浸された含浸液が外
装樹脂などに直接接触しないようにアルミニウムなどの
金属板１に、あらかじめポリエチレン、ポリプロピレン
、ナイロン、テフロンなどの腐蝕性のないプラスチック
樹脂層２をラミネートし、かつ該樹脂層２の表面に凹凸
を形威した板を内面が樹脂層側になるように絞り加工し
て箱状に形或したケースにコンデンサ素子を収納し、該
ケースの端縁部１ａを引出リード板５を介して高周波加
熱、その他の熱圧着などによって溶着して密封する。

第１図は上述の箱状ケースにコンデンサ素子を密封した
状態を示し、イは斜視図、町ま断面図で、金属板１とラ
ミネートされたプラスチック樹脂層はともに凹凸を形或
したものであるが、フ゜ラスチツク樹脂層２のみに凹凸
を設けてもよい。

そしていずれもプラスチック樹脂層に設けた凹凸の凸部
がコンデンサ素子と接して固定している。

第２図は上述のプラスチック層２の凹凸の形状の他の実
施例を示したものである。

第３図は上述の密封したコンテ゛ンサ素子の引出リード
板５に端子６を溶接して接続した後、外装樹脂７でモー
ルドした完戊品で゛ある。

本考案は以上のように構戊されているため、■ 二重密
封構造であるために耐熱性に優れ、基板にはんだ付など
加熱して取付けても電気的特性が極めて安定している。

■ 内部素子構造が巻回形、積層形など自由に選択でき
るため、インピーダンス特性などの電気特性が改善でき
る。

■ 上述の金属と腐蝕性のないプラスチック樹脂をラミ
ネートした板を絞り加工し、また樹脂外装する構造であ
るので、直方体、円板など形状が任意に設計できて、■
Ｃ化、プリント基板などのモジュール化が容易に実現で
きる。

■ 長期負荷試験などにおいて余剰含浸液または発生ガ
スをプラスチック樹脂層に設けた凹凸部の空間８によっ
て吸収させるため、含浸液が封口部に流れ込んで漏れ電
流を増加させたり、ケースを破壊させることがなく安定
した電気的特性を示す。

■ 金属の内側にポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
ロン、テフロンなどのプラスチック樹脂層をラミネート
してあるので、含浸液が付着して腐蝕することがない。

■ 上述のプラスチック樹脂層を溶着してコンテ゛ンサ
素子を密封しているために組立が簡単で、自動化が容易
になり気密が確実にできる。

■ コンデンサのケースの外側はアルミニウムなどの金
属であるので、金属板を該ケースの金属部と接して引出
すことにより、コンデンサを外部から電気シールドした
り、放熱効果をより高めることができる。

などの多くの特徴を有し、工業的ならびに実用的価値の
大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すチップ形コンデンサの
樹脂外装する前の状態で、イは斜視図、口は断面図、第
２図イ，口，ハ，二は金属板にラミネートしたプラスチ
ック樹脂の表面の凹凸の形状例、第３図は樹脂外装した
チップ形コンデンサの断面図である。 １：金属板、１ａ：端縁部、２：プラスチック樹脂層、
３：電極箔、４：電解紙、５：引出リード板、６：端子
、７：外装樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサ素子と、該素子を収納するアルミニウムなど
   の金属板の内面にポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
   ロン、テフロンなどのプラスチック樹脂層をラミネート
   し、かつ該樹脂層の表面に凹凸を形威したケースを具備
   し、該ケースの端縁部の樹脂層部でコンデンサ素子の引
   出リードを介して溶着して密封し、樹脂外装してなるチ
   ップ形コンデンサ。