JPS58154222A - チップ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58154222A JPS58154222A JP3833082A JP3833082A JPS58154222A JP S58154222 A JPS58154222 A JP S58154222A JP 3833082 A JP3833082 A JP 3833082A JP 3833082 A JP3833082 A JP 3833082A JP S58154222 A JPS58154222 A JP S58154222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- capacitor
- type electrolytic
- chip type
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｘ＠明はチップ形電解コンデンｔＫ関するものである。
近年、電子機器はＩＣ％ＬＳＩなどの半導体技術の進展
に伴い、ますます小形化、高性能化が貢塊され、組立実
装技術の面においても部品の自動挿入や自動塔載が行わ
れている。コンデンサにおいても積層七うミヴクコンデ
ンサ、タンタルコンデンサではリード線を有しないチッ
プ部品が実用されている。しかし電解コンデンサでは電
解液が用いられている丸め、チップ化を図るには耐口部
の構造が複雑になシ高価になるなどの問題があり、その
ためリード線を有する比較的小形の電解コンデンサが採
用され、他のチップ部品と共用して用い、実装方法も複
雑なものとなってい友。また第１図に示すようにコンデ
ンサ素子１を収納し九合成樹脂などの絶縁容器２の両端
部に外側がはんだ付は可能な金属面を有する王冠状金属
キャップ３を被冠したものが考案され試みられているが
、絶縁容器２と王冠状金属キャップ３との嵌合部から電
解液が漏れる丸め１弾性体を介在させて接着剤を塗布す
る必倭がめシ、気密性の面においても充分満足し得るも
のが得られていなかった。
に伴い、ますます小形化、高性能化が貢塊され、組立実
装技術の面においても部品の自動挿入や自動塔載が行わ
れている。コンデンサにおいても積層七うミヴクコンデ
ンサ、タンタルコンデンサではリード線を有しないチッ
プ部品が実用されている。しかし電解コンデンサでは電
解液が用いられている丸め、チップ化を図るには耐口部
の構造が複雑になシ高価になるなどの問題があり、その
ためリード線を有する比較的小形の電解コンデンサが採
用され、他のチップ部品と共用して用い、実装方法も複
雑なものとなってい友。また第１図に示すようにコンデ
ンサ素子１を収納し九合成樹脂などの絶縁容器２の両端
部に外側がはんだ付は可能な金属面を有する王冠状金属
キャップ３を被冠したものが考案され試みられているが
、絶縁容器２と王冠状金属キャップ３との嵌合部から電
解液が漏れる丸め１弾性体を介在させて接着剤を塗布す
る必倭がめシ、気密性の面においても充分満足し得るも
のが得られていなかった。
本発明は上述の問題を解消し、小形で信頼性の高いチッ
プ形電解コンデンサを撫供するものである。
プ形電解コンデンサを撫供するものである。
以下、未発明を第２ＷＪ〜第７図に示す実施例について
説明する。
説明する。
鶴２図は陽―電極箔４および陰−電極筒５を電解紙、プ
ラスチック不織布などのセパレータ６を介して対向させ
て巻回し九コンデンサ素子９で。
ラスチック不織布などのセパレータ６を介して対向させ
て巻回し九コンデンサ素子９で。
陽−ｖｌ―箔４および陰極電響箔５より、０．１〜０．
２聰厚さの板状を九は直径０．６麿程度の線状のアルミ
ニウムなどからなる陽極リード７および陰極リード８が
それぞれ導出されている。ついで第３図に示すように上
述のコンデンサ素子９の外周部にポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなど＋７）７”？メチツク１０を
１覆する。このプラスチック１０けコンデンサ素子９の
端部より４軸方肉にはみ出るように被覆されており、コ
ンデンサ素子９の外鵬部に薄いフィルム状のプラスチッ
クを巻き付は九シ、薄〆フイルムをスバイヲル状に巻い
て絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を挿入し
たりしてもよい、つぎに第４−に示すように上述のコン
デンサ素子９よ〕導出し九陽鈑リード７および陰極リー
ド８を、金属フレーム１１上に設は九陽―端子１２およ
び陰極端子１３にそれぞれスボブトｆ＃接、超音波溶接
などで接続した後、第５図に示すように複数個のコンデ
ンサ素子９を同時に抑圧し、プラスチック１０のコンデ
ンサ素子９の端部よｐはみ出した部分すなわちプラスチ
ックｌＯの開口部に上下方向よシ熱板を近接させて熱圧
着してコンデンサ素子９を封口する。なお、電解液は上
述の熱圧着工程の前にコンデンサ素子９に含浸される。
２聰厚さの板状を九は直径０．６麿程度の線状のアルミ
ニウムなどからなる陽極リード７および陰極リード８が
それぞれ導出されている。ついで第３図に示すように上
述のコンデンサ素子９の外周部にポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなど＋７）７”？メチツク１０を
１覆する。このプラスチック１０けコンデンサ素子９の
端部より４軸方肉にはみ出るように被覆されており、コ
ンデンサ素子９の外鵬部に薄いフィルム状のプラスチッ
クを巻き付は九シ、薄〆フイルムをスバイヲル状に巻い
て絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を挿入し
たりしてもよい、つぎに第４−に示すように上述のコン
デンサ素子９よ〕導出し九陽鈑リード７および陰極リー
ド８を、金属フレーム１１上に設は九陽―端子１２およ
び陰極端子１３にそれぞれスボブトｆ＃接、超音波溶接
などで接続した後、第５図に示すように複数個のコンデ
ンサ素子９を同時に抑圧し、プラスチック１０のコンデ
ンサ素子９の端部よｐはみ出した部分すなわちプラスチ
ックｌＯの開口部に上下方向よシ熱板を近接させて熱圧
着してコンデンサ素子９を封口する。なお、電解液は上
述の熱圧着工程の前にコンデンサ素子９に含浸される。
つぎに第６図に示すようにトランスファモールド成形に
より絶縁性樹脂１４を外装し、９７図のように５！成す
る。１５は上記圧着の際に形成される空関部である。
より絶縁性樹脂１４を外装し、９７図のように５！成す
る。１５は上記圧着の際に形成される空関部である。
本発明のチップ形電解コンデンサは以上のようＫして製
造されたものである。
造されたものである。
し九がってコンデンサ素子９の端部よりもはみ出るよう
にフィルム状の比較的薄いプラスチック１０を被侵し、
該デラ″□ｊスチ噌月０の開口部を圧着してコンデンサ
素子９を封口しているので、トランスファモールド成形
時にその上に外装される絶縁性樹１１１１４に電解液が
直ｍ接触せず、外装樹脂１０が確実に硬化し小形化でき
る。を九コンデンサ素子９の喘部には空間１１１！Ｉが
形成されるので、温度変化により、を解液が空間１１１
１Ｂに人出しコンデンサを呼吸作用せしめるので、電解
液が外部に漏出〜しないなどの効果があシ、極めて耐熱
性および気密性の高い電解コンデンサが得られる。
にフィルム状の比較的薄いプラスチック１０を被侵し、
該デラ″□ｊスチ噌月０の開口部を圧着してコンデンサ
素子９を封口しているので、トランスファモールド成形
時にその上に外装される絶縁性樹１１１１４に電解液が
直ｍ接触せず、外装樹脂１０が確実に硬化し小形化でき
る。を九コンデンサ素子９の喘部には空間１１１！Ｉが
形成されるので、温度変化により、を解液が空間１１１
１Ｂに人出しコンデンサを呼吸作用せしめるので、電解
液が外部に漏出〜しないなどの効果があシ、極めて耐熱
性および気密性の高い電解コンデンサが得られる。
表は上述の実施例（基づいて定格１６Ｖ、１０μＦのチ
ップ形電解コンデンサを製作し、１２０ｔ’２気圧で９
６時間のデレーＶＶヤクッカー試験を行なった結果を示
（、表から明らかのように本発明品は従来品に比し損失
（−Ｊ）の増加が少なく著しく安定しており、気密性の
高めことが東証された。
ップ形電解コンデンサを製作し、１２０ｔ’２気圧で９
６時間のデレーＶＶヤクッカー試験を行なった結果を示
（、表から明らかのように本発明品は従来品に比し損失
（−Ｊ）の増加が少なく著しく安定しており、気密性の
高めことが東証された。
表
以上のように本発明のチップ形電解コンデンサは小形で
安価に生産でき品質ならびに組立賽装の面においても極
めて有利となるなどの効果を有し工業的ならびに実用的
価値の大なるものである。
安価に生産でき品質ならびに組立賽装の面においても極
めて有利となるなどの効果を有し工業的ならびに実用的
価値の大なるものである。
第１図は従来のチップ形電解コンデンサの断面図、第２
図〜第７図は本発明の冥施例で、第２図は電解コンデン
サ素子の要部分解斜視図、第３図はプラスチックを被覆
した電解コンデンサ素子の斜視図、第４図〜第６図はチ
ップ形電解コンテ°ンサの製造工程を示す斜視図、第７
図は同チプデ形電解コンデンサの断面図である。 ４：１ＩＩｉｌｌｉｉ？ｉ ５：１ｌｊｌｋＷｅ
ｉｉ箔６：セパレータ ７：陽極リード ８：陰極リード ９：コンデンサ素子１０ニブラス
チツク １に金属フレーム１２：陰極端子 １
３：陰極端子１４：絶縁性樹脂 特許出願人 日木コンデンサ工業株式会社第１図
第２図 第８図 第５図 第６図 第７は 夕も 〆７ 〜１２
図〜第７図は本発明の冥施例で、第２図は電解コンデン
サ素子の要部分解斜視図、第３図はプラスチックを被覆
した電解コンデンサ素子の斜視図、第４図〜第６図はチ
ップ形電解コンテ°ンサの製造工程を示す斜視図、第７
図は同チプデ形電解コンデンサの断面図である。 ４：１ＩＩｉｌｌｉｉ？ｉ ５：１ｌｊｌｋＷｅ
ｉｉ箔６：セパレータ ７：陽極リード ８：陰極リード ９：コンデンサ素子１０ニブラス
チツク １に金属フレーム１２：陰極端子 １
３：陰極端子１４：絶縁性樹脂 特許出願人 日木コンデンサ工業株式会社第１図
第２図 第８図 第５図 第６図 第７は 夕も 〆７ 〜１２
Claims (1)
- 陽極電甑箔および陰甑電軛箔をセパレータを介して対向
させて巻回してコンデンサ素子を形威し、その外周部に
該コンデンサ素子の喘部よりもはみ出るようにプラスチ
リフを被覆し、上記コンデンサ素子より導出し九陽極リ
ードおよび陰極リードを金属フレーム上に設は九陽甑端
子および陰極端子にそれぞれ＃接し、上記はみ出し九プ
ラスチ雫りの開口部を圧着してコンデンサ素子を封口し
、該コンデンサ素子を絶ＩＩｋ性樹脂によシ外装したこ
とを特徴とするチ啼デ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833082A JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833082A JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154222A true JPS58154222A (ja) | 1983-09-13 |
| JPH05847B2 JPH05847B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=12522263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3833082A Granted JPS58154222A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154222A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559596U (ja) * | 1978-07-06 | 1980-01-22 |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3833082A patent/JPS58154222A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559596U (ja) * | 1978-07-06 | 1980-01-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05847B2 (ja) | 1993-01-06 |
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