JPH0113410Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電解コンデンサに係り、特に合成樹
脂で外装を施して形成されるチツプ型電解コンデ
ンサの端子形状の改良に関する。

電子回路のIC化等、電子部品の小型化に伴つ
て電解コンデンサ素子が極めて小さく例えば数mm
幅の電極箔で直径５mm以下に巻回される場合、電
解コンデンサ素子の外装にはアルミニウムケース
等に代えて素子自体を合成樹脂でモールドする方
法が採用されている。しかしながら、電解コンデ
ンサ素子は有極性構造で内部に電解液を含浸して
いることから、他の電子部品と異なり静電容量等
電気的特性を一定に維持する上で、外装には十分
な気密性が要求される。即ち、電解コンデンサ素
子は電流の通流で電解液の電気分解により水素ガ
スを発生することから、電解液の蒸発防止や不純
物の吸入防止は勿論のこと、発生ガスによる内部
圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必
要である。

そこで、電解コンデンサ素子を合成樹脂で外装
する場合、電解コンデンサ素子から引出された端
子即ち金属板と合成樹脂の密着性が外装の気密性
を保持する上で重要な要素となる。とりわけ電解
コンデンサ素子の小型化で端子用金属板が小さく
なる場合、両者間の気密性の保持はより強固にす
る必要がある。熱可塑性合成樹脂は熱硬化性合成
樹脂に比較して金属との密着性が低い欠点があ
る。そこで、熱可塑性合成樹脂で形成した外装体
で電解コンデンサ素子を外装し、この外装体より
引出された素子の一部表面及び外装体の表面を気
密性の高い熱硬化性合成樹脂で被覆して気密性の
改善を図る外装方法が提案されている。しかしな
がら、熱可塑性合成樹脂の外装体で素子を外装す
る場合、素子から引出された端子も外装体と十分
に密着していることが必要である。即ち、気密性
の維持及び機械的保持を熱硬化性合成樹脂層のみ
で確保するものとすれば、この樹脂層の厚みを十
分に取ることが必要になつて外装部分が大型化
し、電解コンデンサ素子の小型化を無意味ならし
めるおそれがある。また、外装体と端子が十分に
密着していない場合、前記樹脂層の形成が不十分
になり、気密漏れの原因になるおそれもある。

この考案の目的は、熱可塑性合成樹脂で形成さ
れる外装体と電解コンデンサ素子の端子との密着
性を高めて熱硬化性合成樹脂層の形成と相俟つて
機械的強度の維持とともに気密性を向上し、積層
する合成樹脂層を少なくして小型化をも図ること
ができる電解コンデンサの提供にある。

この考案は、熱可塑性合成樹脂で形成された外
装体の内部空間に電解コンデンサ素子を封入し、
この電解コンデンサ素子の電極箔に接続されかつ
前記外装体より引出された端子の一部表面ととも
に外装体の表面に熱硬化性合成樹脂層を被覆して
なる電解コンデンサにおいて、前記外装体に埋込
まれる前記端子に凹凸部を形成したことを特徴と
するものである。

以下、この考案を図面に示した実施例に基づき
詳細に説明する。

第１図ないし第３図はこの考案の電解コンデン
サの実施例を示し、第１図はその外形形状、第２
図は第１図の−線に沿う断面、また第３図は
第２図の−線に沿う断面を示している。図に
おいて、外装体２はポリプロピレン、ノリル、ナ
イロン、PBT，PPS等の熱可塑性合成樹脂で成
形加工された有底角筒状の外装体片２Ａ，２Ｂを
接合して構成されており、この外装体２の内部に
形成された収納空間４には電解コンデンサ素子６
が封入されている。この電解コンデンサ素子６は
陽極側及び陰極側の２枚の電極箔を両者間に介在
したセパレータ紙とともに巻回して形成されてお
り、その外形形状は収納空間４の体積効率を向上
するために収納空間４に適合する形状例えば長方
体状に形成されている。この電解コンデンサ素子
６の陽極側又は陰極側の電極箔に接続された端子
８，１０は電解コンデンサ素子６の反対方向の端
面部よ引出され、さらに外装体２の長手方向の端
面を貫通して外装体２の外部に引出されている。
この実施例の場合、端子８，１０は電極箔に直接
接続される内部リード１２と、外部接続を可能に
する外部リード１４とからなり、内部リード１２
は電極箔と同種の金属で、また外部リード１４は
例えば半田付け可能な金属で共に帯状に形成され
ている。各リード１２，１４は外装体２の埋込み
部分において、圧着又は溶接等の手段により固着
され、この溶接部分の外部リード１４の両側辺部
には外装体２を形成する合成樹脂との密着性を高
めるために凹凸部１６が形成されている。この実
施例の場合、凹凸部１６は半円形の突部にほぼ円
形の孔を形成したもので、合成樹脂の成形時の流
動性に対応する形状に設定されている。そして、
前記外装体２の外表面はその一部を除き、外装体
２から引出された端子８，１０の外装体近傍の表
面部分とともにエポキシ、フエノール等の熱硬化
性合成樹脂層１８で被覆されている。そして、外
装体２の端面部に突出している帯状の端子８，１
０は外装体２の側面部を被覆する合成樹脂層１８
の上面部に折曲して臨ませ、プリント基板等に直
付けするフエイスボンデイング用の端子部として
用いられる。

第４図は前記電解コンデンサ素子６及びその端
子構造を示し、内部リード１２は折曲して素子６
の中心部に臨ませ、この内部リード１２の上面又
は下面に外部リード１４を重ね合せて圧着又は溶
着等の手段で固着する。

また、前記外装体２は第５図に示すように、予
め成形加工された２個の外装体片２Ａ，２Ｂから
なり、一方の外装体片２Ａの外面中央には小径の
突出部２０が形成されており、この突出部２０に
は収納空間４に電解液を注入する注入孔２２が穿
設されている。従つて、電解コンデンサ素子６は
対向させた外装体片２Ａ，２Ｂの収納空間４の内
部中央に置き、その端子８，１０は外装体片２
Ａ，２Ｂの接合部分より引出した状態で、矢印
Ａ，Ｂ方向より加圧しつつ加熱溶着又は超音波溶
着で外装体片２Ａ，２Ｂを接合する。そして、こ
の外装体２の外表面に注入孔２２を除いて熱硬化
性合成樹脂層１８を形成した後、注入孔２２より
電解液を収納空間４に注入して電解コンデンサ素
子６に含浸し、電解液を所定量含浸した後注入孔
２２を加熱溶着又は超音波溶着によつて成形加工
して閉塞するものとする。

以上のように構成したので、外装体２の肉厚部
に埋込まれる端子８，１０の凹凸部１６には外装
体片２Ａ，２Ｂの接合部における合成樹脂が行き
亘り、外装体２と端子８，１０の接合強度が向上
するとともに、接合部の気密性が高められる。こ
の結果、外装体２の外表面に積層される熱硬化性
合成樹脂層１８と相俟つて外装体２の十分な気密
性が確保できる。特に、端子８，１０に形成され
た凹凸部１６で外装体２との接合密度が高められ
る結果、気密性を高めるために従来必要とされた
熱硬化性合成樹脂層１８の厚みを薄くすることが
でき、電解コンデンサの小型化をも図ることがで
きる。

以上説明したようにこの考案によれば、外装体
に埋込まれる端子に凹凸部を形成したので、外装
体と端子との接合強度とともに接合部分の気密性
が向上するため、熱硬化性合成樹脂層の形成と相
俟つて外装体の機械的強度とともに気密性の向上
が図られ、さらに外装体に積層する合成樹脂層を
薄くできるので電解コンデンサの小型化をも図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電解コンデンサの実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の−線に沿う断
面図、第３図は第２図の−線に沿う断面図、
第４図は電解コンデンサ素子及びその端子構造を
示す斜視図、第５図は外装体の成形加工を示す説
明図である。 ２……外装体、４……収納空間、６……電解コ
ンデンサ素子、８，１０……端子、１６……凹凸
部、１８……熱硬化性合成樹脂層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱可塑性合成樹脂で形成された外装体の収納
   空間に電解コンデンサ素子を封入し、この電解
   コンデンサ素子の電極箔に接続されかつ前記外
   装体より引出された端子の一部表面とともに外
   装体の表面に熱硬化性合成樹脂層を被覆してな
   る電解コンデンサにおいて、前記外装体に埋込
   まれる前記端子に凹凸部を形成したことを特徴
   とする電解コンデンサ。 (2) 前記凹凸部は前記端子の側面部を切欠いて形
   成したことを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項に記載の電解コンデンサ。