JPS58154225A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS58154225A JPS58154225A JP3833182A JP3833182A JPS58154225A JP S58154225 A JPS58154225 A JP S58154225A JP 3833182 A JP3833182 A JP 3833182A JP 3833182 A JP3833182 A JP 3833182A JP S58154225 A JPS58154225 A JP S58154225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- lead
- type electrolytic
- plastic tube
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ形電解コンデンサに関するものである。
近年、電子機器＃′ｉＩＣ％ＬＳＩなどの半導法技術の
進展に伴い、ますます小形化、高性能化が実現され、組
立５ｊｌ！装技術の面において４部品の自動仲人や自動
塔載が行われている。コンデンサにおｈてモ積層セラミ
ックコンデンサ、タンタルコンデンサではリード線を有
しないチップ部品が実用されている。しかし電解コンデ
ンサでは電解液が用いられている丸め、チップ化を図る
には封口部の構造が複雑になシ高価になるなどの問題が
あり、その丸めリード線を有する比較的小形の電解コン
デンサが採用され、他のチップ部品と共用して絢い、寮
装方法も複雑なものとなっていた。また第１図に示すよ
うにコンデンサ素子１を収納した合成樹脂などの絶縁容
器２の両端部に外側がはんだ付は可能な金属面を有する
王冠状金属キャップ３を普冠し九ものが考案され試みら
れているが、絶縁容器２と王冠状金属キャップ３との嵌
合部から電解液が漏れるため、弾性体を介在させて接着
剤を塗布する必要がＴｏシ、気密性の面においても充分
満足し得るものが得られていなかった。
進展に伴い、ますます小形化、高性能化が実現され、組
立５ｊｌ！装技術の面において４部品の自動仲人や自動
塔載が行われている。コンデンサにおｈてモ積層セラミ
ックコンデンサ、タンタルコンデンサではリード線を有
しないチップ部品が実用されている。しかし電解コンデ
ンサでは電解液が用いられている丸め、チップ化を図る
には封口部の構造が複雑になシ高価になるなどの問題が
あり、その丸めリード線を有する比較的小形の電解コン
デンサが採用され、他のチップ部品と共用して絢い、寮
装方法も複雑なものとなっていた。また第１図に示すよ
うにコンデンサ素子１を収納した合成樹脂などの絶縁容
器２の両端部に外側がはんだ付は可能な金属面を有する
王冠状金属キャップ３を普冠し九ものが考案され試みら
れているが、絶縁容器２と王冠状金属キャップ３との嵌
合部から電解液が漏れるため、弾性体を介在させて接着
剤を塗布する必要がＴｏシ、気密性の面においても充分
満足し得るものが得られていなかった。
本発明は上述の問題を解消し、小形で信頼性の毘いチッ
プ形電解コンデンサを提供するものである。
プ形電解コンデンサを提供するものである。
以上、本発明を１１Ｐ！、２図〜第７図に示す夾施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
ｗｇ２図は陽極電極箔４および陽極電極箔５を電解紙、
プラスチック不織布などのセ、パレータ６を介して対向
させて巻回したコンデンサ素子９で、１１１！極［働Ｗ
３４および陽極電極箔５よシ、０．１〜０．２調厚さの
板状または直径０，６厘程度の線状のアルミニウムなど
からなる陽極リード７および＃ｋＦＭリード８がそれぞ
れ導出されている。ついで＠３図に示すように上述のコ
ンデンサ素子９の外周部にポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルムなどのプラスチックチューブ１０を被覆
する。このプラスチックチューブ１０はコンデンサ素子
９の外周部に薄いプラスチックフィル五を巻１付ｆｆた
）、薄いブリスチ噌りフイルムをスパイフル状に巻いて
絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を挿入した
シしてもよい。つぎに第４．１：図に示すようにプラス
チックチューブ１０の開口部に封口板１１を嵌合して空
間部１５を形成し、コンデンサ素子９より導出した陽極
リード７および陰極リード８を第５図に示すように金属
フレーム１２上に設けた陽極端子１３および陰極端子１
４にそれぞれスポット溶接、超音波溶接などにより接続
する。なお、電解液は上述の封口板１１をプラスチック
チューブ１０に嵌合する工程の前にコンデンサ素子９に
含浸される。そして第６図に示すようにトランスファモ
ールド成形にヨリ絶縁性樹脂１６をプラスチックチュー
ブ１０に外装して第７図のように完成する。
プラスチック不織布などのセ、パレータ６を介して対向
させて巻回したコンデンサ素子９で、１１１！極［働Ｗ
３４および陽極電極箔５よシ、０．１〜０．２調厚さの
板状または直径０，６厘程度の線状のアルミニウムなど
からなる陽極リード７および＃ｋＦＭリード８がそれぞ
れ導出されている。ついで＠３図に示すように上述のコ
ンデンサ素子９の外周部にポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルムなどのプラスチックチューブ１０を被覆
する。このプラスチックチューブ１０はコンデンサ素子
９の外周部に薄いプラスチックフィル五を巻１付ｆｆた
）、薄いブリスチ噌りフイルムをスパイフル状に巻いて
絶縁筒を形成し、この中にコンデンサ素子９を挿入した
シしてもよい。つぎに第４．１：図に示すようにプラス
チックチューブ１０の開口部に封口板１１を嵌合して空
間部１５を形成し、コンデンサ素子９より導出した陽極
リード７および陰極リード８を第５図に示すように金属
フレーム１２上に設けた陽極端子１３および陰極端子１
４にそれぞれスポット溶接、超音波溶接などにより接続
する。なお、電解液は上述の封口板１１をプラスチック
チューブ１０に嵌合する工程の前にコンデンサ素子９に
含浸される。そして第６図に示すようにトランスファモ
ールド成形にヨリ絶縁性樹脂１６をプラスチックチュー
ブ１０に外装して第７図のように完成する。
本発明の電解コンデンサは以上のようにして製造される
。
。
したがってコンデンサ素子９はプラスチックチューブ１
０および封口板１１によって封口されているので、トラ
ンスファモールド成形時にその上に外装される絶縁性樹
脂１６に電解液が直接接触せず、外装樹脂１０が確実に
硬化し、小形化できる。またコンデンサ素子９の咽部に
は空間部１５が形成されるので、温度変化により電解液
が空間部に人出しコンデンサを呼吸作用させるので、電
解液が外部に漏出しないなどの効果があり、極めて耐熱
性および気密性の高い電解コンデンサが得られる。
０および封口板１１によって封口されているので、トラ
ンスファモールド成形時にその上に外装される絶縁性樹
脂１６に電解液が直接接触せず、外装樹脂１０が確実に
硬化し、小形化できる。またコンデンサ素子９の咽部に
は空間部１５が形成されるので、温度変化により電解液
が空間部に人出しコンデンサを呼吸作用させるので、電
解液が外部に漏出しないなどの効果があり、極めて耐熱
性および気密性の高い電解コンデンサが得られる。
表は上述の寅施例に基づいて定格１６Ｖ、１０ｐＦのチ
ップ形電解コンデンサを製作し、１２（１，２気圧で９
６時聞のプレッＶｑクツカー試験を行なり九結果を示し
、表から明らかのように本発明品は従来品に比し損失（
−一）の増加が少なく着しく安定しており気密性の高い
ことが東証され丸。
ップ形電解コンデンサを製作し、１２（１，２気圧で９
６時聞のプレッＶｑクツカー試験を行なり九結果を示し
、表から明らかのように本発明品は従来品に比し損失（
−一）の増加が少なく着しく安定しており気密性の高い
ことが東証され丸。
表
以上のように本発明のチップ形電解コンデンサＪは小形
で安価に生産でき、品質ならびく組立寮装の面において
も働めて有利となるなどの効果を有し、工業的ならびに
実用的価値の大なるものである。
で安価に生産でき、品質ならびく組立寮装の面において
も働めて有利となるなどの効果を有し、工業的ならびに
実用的価値の大なるものである。
＠１図は従来のチップ形電解コンデンサの断面図、第２
図〜第７図は本発明の実施例で、躯２図は電解コンデン
サ素子の要部分解斜視図、嬉３図はプラスチックチュー
ブを被覆し九１１解コンデンｔｇ子の斜視図％第４図は
プラスチックチューブ内に封口された電解コンデンサ素
子の断面図、１ｇ５図および第６図はチップ形電解コン
デンサの製造工程を示す斜視図、第７図は同チプデ形電
解コンデンサの断面図である。 ４：陽ｆｋＩＷ鈑箔 ５：鳴極電−箔６：セバレー
タ ７：陽極リード ８：ｌ［リード ９：コンデンサ素子１０ニブラス
チツクチユーブ １１：封口板 １２：金属フレーム１３：陽極
端子 １４：陰ｆＭ端子１５：空間部
１６：絶縁性樹脂特許出願人 日本コンデンサ工業株式
会社第；Ｓ１４ 第６図 第７図 １１３
図〜第７図は本発明の実施例で、躯２図は電解コンデン
サ素子の要部分解斜視図、嬉３図はプラスチックチュー
ブを被覆し九１１解コンデンｔｇ子の斜視図％第４図は
プラスチックチューブ内に封口された電解コンデンサ素
子の断面図、１ｇ５図および第６図はチップ形電解コン
デンサの製造工程を示す斜視図、第７図は同チプデ形電
解コンデンサの断面図である。 ４：陽ｆｋＩＷ鈑箔 ５：鳴極電−箔６：セバレー
タ ７：陽極リード ８：ｌ［リード ９：コンデンサ素子１０ニブラス
チツクチユーブ １１：封口板 １２：金属フレーム１３：陽極
端子 １４：陰ｆＭ端子１５：空間部
１６：絶縁性樹脂特許出願人 日本コンデンサ工業株式
会社第；Ｓ１４ 第６図 第７図 １１３
Claims (1)
- 陽−リードおよび陰極リードをそれぞれ設けた＃ｈ極電
極極膜よび陰極″’ＩＩ衡箔をセパレータを介して対向
させて巻回してコンデンサ素子を形成し、その外周部に
プラスチックチューブを普覆し、該チューブの開口部に
封口板を嵌合して空間部を形成し、上記陽極リードおよ
び陰極リードを金属フレーム上に設けた陽極端子および
陽極端子にそれぞれ溶接し、上記プラスチックチューブ
を絶縁性樹脂によシ外装したことを特徴とするチダデ形
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833182A JPS58154225A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3833182A JPS58154225A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154225A true JPS58154225A (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=12522290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3833182A Pending JPS58154225A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154225A (ja) |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3833182A patent/JPS58154225A/ja active Pending
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