JPS5867019A - 電解コンデンサの外装方法 - Google Patents
電解コンデンサの外装方法Info
- Publication number
- JPS5867019A JPS5867019A JP16665581A JP16665581A JPS5867019A JP S5867019 A JPS5867019 A JP S5867019A JP 16665581 A JP16665581 A JP 16665581A JP 16665581 A JP16665581 A JP 16665581A JP S5867019 A JPS5867019 A JP S5867019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- synthetic resin
- exterior body
- capacitor element
- injection hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサの外装方法に係り、特に合成
樹脂でモールドするチップ型電解コンデンサの外装方法
に関する。
樹脂でモールドするチップ型電解コンデンサの外装方法
に関する。
電子回路のＩＣ化等、電子部品の小型化に伴って電解コ
ンデンサ素子が極めて小さく例えば数ｎ幅の電極箔で直
径５鶴以下に巻回される場合、素子の外装にはアルミニ
ウムケース等に代えて素子自体を合成樹脂でモールドす
る方法が採用されている。しかしながら、電解コンデン
サ素子は有極性構造で内部に電解液を含浸していること
から、他の電子部品と異なり静電容量等電気的特性を一
定に維持する上で、外装には十分な気密性が要求される
。即ち、電解コンデンサ素子は電流の通流で電解液の電
気分解により水素ガスを発生することから、電解液の蒸
発防止や不純物の吸入防止は勿論のこと、発生ガスによ
る内部圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必
要である。
ンデンサ素子が極めて小さく例えば数ｎ幅の電極箔で直
径５鶴以下に巻回される場合、素子の外装にはアルミニ
ウムケース等に代えて素子自体を合成樹脂でモールドす
る方法が採用されている。しかしながら、電解コンデン
サ素子は有極性構造で内部に電解液を含浸していること
から、他の電子部品と異なり静電容量等電気的特性を一
定に維持する上で、外装には十分な気密性が要求される
。即ち、電解コンデンサ素子は電流の通流で電解液の電
気分解により水素ガスを発生することから、電解液の蒸
発防止や不純物の吸入防止は勿論のこと、発生ガスによ
る内部圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必
要である。
そこで、電解コンデンサ素子を合成樹脂で外装する場合
、電解コンデンサ素子から引出された端子即ち金属板と
合成樹脂の密着性が外装の気密性を保持する上で重要な
要素となる。とりわけ電解コンデンサ素子の小型化で端
子用金属板が小さくなる場合、両者間の気密性の保持は
より強固にすることが必要である。一般に熱可塑性合成
樹脂は熱硬化性合成樹脂に比較して金属との密着性が低
く、熱可塑性合成樹脂単体での外装は気密不良となるお
それが大である。また、熱硬化性合成樹脂の場合、成形
温度が１５０〜１８０℃と高く、電解液を含浸した電解
コンデンサ素子をモールドした場合、加熱で電解液が蒸
発してしまうため、電解液の含浸はモールド後に行う必
要がある。しかしながら、合成樹脂の成形圧力（約１０
０１ｇ／ｃｊ）が直接素子に作用した場合、素子が圧縮
されて固化すると、電解液の含浸が不十分になるため、
静電容量の低下やｔａｎδの増大等を来たし、或いは圧
縮によって化成酸化皮膜に損傷が生じると、漏洩電流を
増大させる原因になる。また、外装が熱硬化性合成樹脂
で形成されている場合、電解液注入用の注入孔は熱可塑
性合成樹脂による加熱溶着や超音波溶着によって封止す
ることができず、封止が極めて困難であり、気密漏れの
原因になるおそれがある。
、電解コンデンサ素子から引出された端子即ち金属板と
合成樹脂の密着性が外装の気密性を保持する上で重要な
要素となる。とりわけ電解コンデンサ素子の小型化で端
子用金属板が小さくなる場合、両者間の気密性の保持は
より強固にすることが必要である。一般に熱可塑性合成
樹脂は熱硬化性合成樹脂に比較して金属との密着性が低
く、熱可塑性合成樹脂単体での外装は気密不良となるお
それが大である。また、熱硬化性合成樹脂の場合、成形
温度が１５０〜１８０℃と高く、電解液を含浸した電解
コンデンサ素子をモールドした場合、加熱で電解液が蒸
発してしまうため、電解液の含浸はモールド後に行う必
要がある。しかしながら、合成樹脂の成形圧力（約１０
０１ｇ／ｃｊ）が直接素子に作用した場合、素子が圧縮
されて固化すると、電解液の含浸が不十分になるため、
静電容量の低下やｔａｎδの増大等を来たし、或いは圧
縮によって化成酸化皮膜に損傷が生じると、漏洩電流を
増大させる原因になる。また、外装が熱硬化性合成樹脂
で形成されている場合、電解液注入用の注入孔は熱可塑
性合成樹脂による加熱溶着や超音波溶着によって封止す
ることができず、封止が極めて困難であり、気密漏れの
原因になるおそれがある。
この発明の目的は、気密性が十分に確保できるとともに
、外装の成形圧力が電解コンデンサ素子に作用しないよ
うにした電解コンデンサの外装方この発明は、熱可塑性
合成樹脂で成形され内部に収納空間が形成された外装体
の収納空間に電解コンデンサ素子とともにその端子の一
部を封入する工程と、これらが封入された詳記外装体の
表面及びこの外装体より引出された前記端子の外装体近
傍の表面部分を熱硬化性合成樹脂層で被覆する工程と、
前記外装体の一部に穿設された注入孔より前記収納空間
に電解液を注入して含浸させた後、前記注入孔を閉塞す
る工程とからなることを特徴とする。
、外装の成形圧力が電解コンデンサ素子に作用しないよ
うにした電解コンデンサの外装方この発明は、熱可塑性
合成樹脂で成形され内部に収納空間が形成された外装体
の収納空間に電解コンデンサ素子とともにその端子の一
部を封入する工程と、これらが封入された詳記外装体の
表面及びこの外装体より引出された前記端子の外装体近
傍の表面部分を熱硬化性合成樹脂層で被覆する工程と、
前記外装体の一部に穿設された注入孔より前記収納空間
に電解液を注入して含浸させた後、前記注入孔を閉塞す
る工程とからなることを特徴とする。
以下、この発明を図面に示した実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図はこの発明の外装方法を実施する電解コンデンサ
素子を示している。この電解コンデンサ素子２は陽極側
及び陰極側の２枚の電極箔を同者間に介在させたセパレ
ータ紙とともに巻回して形成され、この素子２の端面部
には陽極側又は陰極側の端子４．６が個別に形成される
。この実施例の場合、各端子４．６は電極箔に直接接続
される内部リード８と、外部接続用の外部リード１ｏと
からなり、内部リード８は電極箔と同種の金属例えばア
ルミニウムで、また外部リード１ｏは半田付は可能な金
属で共に帯状に形成されている。内部リード８は折曲さ
れて電解コンデンサ素子２の中心部に臨ませられ、この
状態で内部リード８の上面部又は下面部に外部リード１
０の一部が重ね合せて溶着又は圧着等の手段で固着され
、電気的に接続される。なお、外部リードｌＯの先端両
側部にはモールドする合成樹脂との密着性を高めるため
に凹凸部１２が形成されている。
素子を示している。この電解コンデンサ素子２は陽極側
及び陰極側の２枚の電極箔を同者間に介在させたセパレ
ータ紙とともに巻回して形成され、この素子２の端面部
には陽極側又は陰極側の端子４．６が個別に形成される
。この実施例の場合、各端子４．６は電極箔に直接接続
される内部リード８と、外部接続用の外部リード１ｏと
からなり、内部リード８は電極箔と同種の金属例えばア
ルミニウムで、また外部リード１ｏは半田付は可能な金
属で共に帯状に形成されている。内部リード８は折曲さ
れて電解コンデンサ素子２の中心部に臨ませられ、この
状態で内部リード８の上面部又は下面部に外部リード１
０の一部が重ね合せて溶着又は圧着等の手段で固着され
、電気的に接続される。なお、外部リードｌＯの先端両
側部にはモールドする合成樹脂との密着性を高めるため
に凹凸部１２が形成されている。
このように端面部に帯状の端子４．６が突出形成された
電解コンデンサ素子２を一体に合成樹脂でモールドする
外装方法を各工程に従って説明する。
電解コンデンサ素子２を一体に合成樹脂でモールドする
外装方法を各工程に従って説明する。
電解コンデンサ素子２は熱可塑性合成樹脂で成形加工さ
れた外装体１４で簡易に外装する。即ち、第２図に示す
ように外装体１４は予め成形加工された外装体片１４Ａ
、１４Ｂからなり、各外装体片１４Ａ、１４Ｂにはその
内部に電解コンデンサ素子２が収納できる収納空間１６
が形成され、この外装体片１４Ａ、１４Ｂの開口端面部
には断面三角形状の突壁１８が全周に亘って形成されて
いる。外装体片１４Ａの外面中央部には小径の突出部２
０が形成され、この突出部２０には前記収納空間１６の
内部に電解液を注入するための注入孔２２が穿設されて
いる。従って、電解コンデンサ素子２は対向させた外装
体片１４Ａ、１４Ｂの収納空間１６の内部中央に置き、
その端子４．６は外装体片１４Ａ、１４Ｂの対向する突
壁１８の間より外方に引出した状態で、各外装体片１４
Ａ１１４Ｂは矢印ＡＳＢの方向より加圧しつつ加熱溶着
又は超音波溶着によって接合させることができる。この
結果、電解コンデンサ素子２及びその端子４．６の一部
は外装体１４の収納空間１６の内部に封入され、第３図
に示すように合成樹脂でモールドされる。このうな外装
体１４の封入に際し外装体１４の内部に電解コンデンサ
素子２の外形形状より大なる形状に形成された収納空間
１６が存在しＩいるため、外装体１４に加わる成形圧ヵ
は電解コンデンサ素子２には全く作用しないものである
。この実施例の場合、外装体１４の収納空間１６を効率
良く使用するため、収納空間１６の形状に合せて電解コ
ンデンサ素子２はほぼ矩形状に巻回されている。
れた外装体１４で簡易に外装する。即ち、第２図に示す
ように外装体１４は予め成形加工された外装体片１４Ａ
、１４Ｂからなり、各外装体片１４Ａ、１４Ｂにはその
内部に電解コンデンサ素子２が収納できる収納空間１６
が形成され、この外装体片１４Ａ、１４Ｂの開口端面部
には断面三角形状の突壁１８が全周に亘って形成されて
いる。外装体片１４Ａの外面中央部には小径の突出部２
０が形成され、この突出部２０には前記収納空間１６の
内部に電解液を注入するための注入孔２２が穿設されて
いる。従って、電解コンデンサ素子２は対向させた外装
体片１４Ａ、１４Ｂの収納空間１６の内部中央に置き、
その端子４．６は外装体片１４Ａ、１４Ｂの対向する突
壁１８の間より外方に引出した状態で、各外装体片１４
Ａ１１４Ｂは矢印ＡＳＢの方向より加圧しつつ加熱溶着
又は超音波溶着によって接合させることができる。この
結果、電解コンデンサ素子２及びその端子４．６の一部
は外装体１４の収納空間１６の内部に封入され、第３図
に示すように合成樹脂でモールドされる。このうな外装
体１４の封入に際し外装体１４の内部に電解コンデンサ
素子２の外形形状より大なる形状に形成された収納空間
１６が存在しＩいるため、外装体１４に加わる成形圧ヵ
は電解コンデンサ素子２には全く作用しないものである
。この実施例の場合、外装体１４の収納空間１６を効率
良く使用するため、収納空間１６の形状に合せて電解コ
ンデンサ素子２はほぼ矩形状に巻回されている。
このように電解コンデンサ素子２が封入された外装体１
４には、第４図に示すように次の工程でその外表面に熱
硬化性の合成樹脂層２４が形成される。即ち、この合成
樹脂層２４は、注入孔２２を除く外装体１４の外表面と
りわけ外装体片１４Ａ、１４Ｂの接合部分並びに外装体
１４から引出された端子４．６の外装体近傍の表面部分
を被覆する形で形成される。この合成樹脂層２４の形成
は熱硬化性合成樹脂粉粒を外装体１４等所定表面部に塗
着する等して所定の成形型において加熱成形を施して行
う。この合成樹脂層２４の形成により注入孔２２を除く
他の封止部分の気密性が確保される。次に、このように
合成樹脂層２４が形成された外装体１４の収納空間１６
の内部に注入孔２２より電解液２６を注入して電解コン
デンサ素の含浸は、電解液が充填された容器中に各素子
を浸漬するとともに容器内部を真空状態にすることによ
り行う、この含浸処理において、加熱等により電解液の
粘度を低下させ、或いは電解液に超音波振動を加えるこ
とは、含浸処理を促進する上から極めて有効な方法であ
る。
４には、第４図に示すように次の工程でその外表面に熱
硬化性の合成樹脂層２４が形成される。即ち、この合成
樹脂層２４は、注入孔２２を除く外装体１４の外表面と
りわけ外装体片１４Ａ、１４Ｂの接合部分並びに外装体
１４から引出された端子４．６の外装体近傍の表面部分
を被覆する形で形成される。この合成樹脂層２４の形成
は熱硬化性合成樹脂粉粒を外装体１４等所定表面部に塗
着する等して所定の成形型において加熱成形を施して行
う。この合成樹脂層２４の形成により注入孔２２を除く
他の封止部分の気密性が確保される。次に、このように
合成樹脂層２４が形成された外装体１４の収納空間１６
の内部に注入孔２２より電解液２６を注入して電解コン
デンサ素の含浸は、電解液が充填された容器中に各素子
を浸漬するとともに容器内部を真空状態にすることによ
り行う、この含浸処理において、加熱等により電解液の
粘度を低下させ、或いは電解液に超音波振動を加えるこ
とは、含浸処理を促進する上から極めて有効な方法であ
る。
そして、電解液の含浸後、次の工程で注入孔２２を閉塞
する。第５図（Ａ）及び（Ｂ）はこの工程を示し、注入
孔２２に熱可塑性合成樹脂からなる円錐台状の栓２８を
挿入し、矢印Ａの方向より加圧しつつ加熱又は超音波に
よって成形加工場れば、第５図（Ｂ）に示すように注入
孔２２を封止することができる。
する。第５図（Ａ）及び（Ｂ）はこの工程を示し、注入
孔２２に熱可塑性合成樹脂からなる円錐台状の栓２８を
挿入し、矢印Ａの方向より加圧しつつ加熱又は超音波に
よって成形加工場れば、第５図（Ｂ）に示すように注入
孔２２を封止することができる。
第６図に示す電解コンデンサは以上の外装処理の結果得
られたものであり、第７図は第６図の■−■線に沿う断
面を示している。端子４．６は外装体１４の側面部に形
成された合成樹脂層２４の上面に折曲して臨ませられ、
プリント基板等に直付けするためのフェイスボンデング
用端子部として用いられる。
られたものであり、第７図は第６図の■−■線に沿う断
面を示している。端子４．６は外装体１４の側面部に形
成された合成樹脂層２４の上面に折曲して臨ませられ、
プリント基板等に直付けするためのフェイスボンデング
用端子部として用いられる。
以上の説明から明らかなように電解コンデンサ素子２は
外装体１４の収納空間１６の内部に封入され、外装体１
４の注入孔２２を除く外表面及び外装体１４から引出さ
れた端子４．６の外装体近傍の表面部には熱硬化性合成
樹脂層２４が形成される結果、外装体１４の気密性は高
度に維持することができる。熱硬化性合成樹脂は端子４
．６の金属材料並びに外装体１４の熱可塑性合成樹脂と
の密着性に優れているため、外装体片１４Ａ、１４Ｂの
接合部分や端子４．６と外装体片１４Ａ１１４Ｂの接合
部分等の気密性を高めることができる。特に、電解液の
注入孔２２は外装体１４に形成した突出部２０に穿設さ
れていることから、加熱溶着等の成形加工によって容易
かつ確実に封止することができ、十分な気密性を保持す
ることができる。この実施例のように熱可塑性合成樹脂
の栓２８を注入孔２２に挿入して加熱又は超音波によっ
て封止加工すれば、封止をより強固に行うことができる
。
外装体１４の収納空間１６の内部に封入され、外装体１
４の注入孔２２を除く外表面及び外装体１４から引出さ
れた端子４．６の外装体近傍の表面部には熱硬化性合成
樹脂層２４が形成される結果、外装体１４の気密性は高
度に維持することができる。熱硬化性合成樹脂は端子４
．６の金属材料並びに外装体１４の熱可塑性合成樹脂と
の密着性に優れているため、外装体片１４Ａ、１４Ｂの
接合部分や端子４．６と外装体片１４Ａ１１４Ｂの接合
部分等の気密性を高めることができる。特に、電解液の
注入孔２２は外装体１４に形成した突出部２０に穿設さ
れていることから、加熱溶着等の成形加工によって容易
かつ確実に封止することができ、十分な気密性を保持す
ることができる。この実施例のように熱可塑性合成樹脂
の栓２８を注入孔２２に挿入して加熱又は超音波によっ
て封止加工すれば、封止をより強固に行うことができる
。
また、外装体片１４Ａ、１４Ｂの内部には電解コンデン
サ素子２より大なる収納空間１６が形成され、熱硬化性
合成樹脂層２４は外装体片１４Ａ、１４Ｂを接合した後
の外装体１４に形成される結果、外装体片１４Ａ、１４
Ｂの接合又は合成樹脂層２４の形成時の成形圧力は外装
体１４で阻止されて電解コンデンサ素子２に作用しない
ので、電解コンデンサ素子２の固化や化成酸化皮膜の損
傷の発生が防止できる。即ち、固化の防止によって電解
コンデンサ素子２に十分に電解液を含浸させることがで
きるため、静電容量の低下やｔａｎδの増加等の不都合
を未然に防止できるとともに、化成酸化皮膜の損傷防止
によって漏洩電流を抑制することができる。
サ素子２より大なる収納空間１６が形成され、熱硬化性
合成樹脂層２４は外装体片１４Ａ、１４Ｂを接合した後
の外装体１４に形成される結果、外装体片１４Ａ、１４
Ｂの接合又は合成樹脂層２４の形成時の成形圧力は外装
体１４で阻止されて電解コンデンサ素子２に作用しない
ので、電解コンデンサ素子２の固化や化成酸化皮膜の損
傷の発生が防止できる。即ち、固化の防止によって電解
コンデンサ素子２に十分に電解液を含浸させることがで
きるため、静電容量の低下やｔａｎδの増加等の不都合
を未然に防止できるとともに、化成酸化皮膜の損傷防止
によって漏洩電流を抑制することができる。
以上説明した実施例において、外装体１４にはポリプロ
ピレン、ノリル、ナイロン、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑
性合成樹脂が使用でき、また合成樹脂層２４にはエポキ
シ、フェノール等の熱硬化性合成樹脂が使用できる。な
お、実施例では端子４．６を電解コンデンサ素子２の異
なる端面に引出したものについて説明したが、一方の端
面に２以上の端子を引出す形態のものにもこの発明は有
効に実施できるものである。
ピレン、ノリル、ナイロン、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑
性合成樹脂が使用でき、また合成樹脂層２４にはエポキ
シ、フェノール等の熱硬化性合成樹脂が使用できる。な
お、実施例では端子４．６を電解コンデンサ素子２の異
なる端面に引出したものについて説明したが、一方の端
面に２以上の端子を引出す形態のものにもこの発明は有
効に実施できるものである。
以上説明したようにこの発明によれば、熱硬化性合成樹
脂層の形成によって外装体の気密性が高度に維持でき、
しかも外装体又は熱硬化性合成樹脂層の形成時の成形圧
力が電解コンデンサ素子に加わらないので、電解コンデ
ンサ素子の固化が防止できるため電解コンデンサ素子に
電解液を十分に含浸させることができるとと°もに、化
成酸化皮膜の損傷の発生が防止でき、漏洩電流が少ない
等電気的特性の優れた電解コンデンサを提供することが
できる。
脂層の形成によって外装体の気密性が高度に維持でき、
しかも外装体又は熱硬化性合成樹脂層の形成時の成形圧
力が電解コンデンサ素子に加わらないので、電解コンデ
ンサ素子の固化が防止できるため電解コンデンサ素子に
電解液を十分に含浸させることができるとと°もに、化
成酸化皮膜の損傷の発生が防止でき、漏洩電流が少ない
等電気的特性の優れた電解コンデンサを提供することが
できる。
第１図は電解コンデンサ素子及びその端子構造を示す分
解斜視図、第２図は外装体の溶着を示す説明図、第３図
は電解コンデンサ素子を封入した外装体を示す斜視図、
第４図は熱硬化性合成樹脂層の形成及び電解液の含浸工
程を示す断面図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は注入孔の閉
塞工程を示す説明図、第６図は電解コンデンサの外形形
状を示す斜視図、第７図は第６図の■−■線に沿う断面
図である。 ２・・・電解コンデンサ素子、４．６・・・端子、１４
・・・外装体、２２・・・注入孔、２４・・・熱硬化性
合成樹脂層。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 （Ａ）− （Ｂ） １４ Ｉ６ 第７図
解斜視図、第２図は外装体の溶着を示す説明図、第３図
は電解コンデンサ素子を封入した外装体を示す斜視図、
第４図は熱硬化性合成樹脂層の形成及び電解液の含浸工
程を示す断面図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は注入孔の閉
塞工程を示す説明図、第６図は電解コンデンサの外形形
状を示す斜視図、第７図は第６図の■−■線に沿う断面
図である。 ２・・・電解コンデンサ素子、４．６・・・端子、１４
・・・外装体、２２・・・注入孔、２４・・・熱硬化性
合成樹脂層。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 （Ａ）− （Ｂ） １４ Ｉ６ 第７図
Claims (1)
- 熱可塑性合成樹脂で成形されかつ内部に収納空間が形成
された外装体の前記収納空間に電解コンデンサ素子とと
もにその端子の一部を封入する工程と、前記外装体の表
面及びこへの外装体から引出された前記端子の外装体近
傍の表面部分を熱硬化性合成樹脂層で被覆する工程と、
前記外装体の一部に穿設した注入孔より前記収納空間に
電解液を注入して電解コンデンサ素子に含浸させた後、
前記注入孔を閉塞する工程からなることを特徴とする電
解コンデンサの外装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665581A JPS5867019A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサの外装方法 |
| EP82109657A EP0078001B1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
| DE198282109657T DE78001T1 (de) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Elektrolytkondensator und verfahren zu seiner herstellung. |
| US06/435,186 US4558399A (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
| DE8282109657T DE3278548D1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665581A JPS5867019A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサの外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867019A true JPS5867019A (ja) | 1983-04-21 |
| JPS6151413B2 JPS6151413B2 (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=15835284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16665581A Granted JPS5867019A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867019A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132315A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | ニチコン株式会社 | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| JPS62143414A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | 日本電信電話株式会社 | 長寿命アルミニュウム電解コンデンサの製造方法 |
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1981
- 1981-10-19 JP JP16665581A patent/JPS5867019A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151413B2 (ja) | 1986-11-08 |
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