JPS61121424A - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野　　一 本発明は、アルミ電解コンデンサに関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年の電気製品あるいは電子機器の小型薄型化の傾向か
ら電子部品も小型化（チップ化）が検討されておシチソ
プ型アルミ電解コンデンサが提案されている。第１図は
、特開昭５８−６７０１８号公報で提案されている７エ
スボ／デングに適した六面体形状で角型のコンデンサの
斜視図を示したものである。１は外装容器であり、２は
外部電極である。さらに、第２図に第１図のＡ−Ａ断面
を示すが、陽極アルミ箔と陰極アルミ箔とをセパレータ
で隔てて巻き取った電解コンデンサ素子３と、前記各種
から引き出された内部リード４ａ。

４ｂと半田付は性の良い外部電極５　ａ　、　ｓ’ｂの
一部を熱可塑性樹脂例えば、ポリプロピレン、ノリル、
ナイロン、ＰＢＴ　、ＰＰＳ　、などで形成し、さらに
前記熱可塑性樹脂６の外周に熱硬化性樹脂７例えばエポ
キシ樹脂などで、前記各々の外部電極ｅｓａ、ｓｂが熱
硬化性樹脂７の層を貫通し外部に引出された状態が外装
容器１を形成する二重構造となっており非常に複雑な構
成となっている。

さらに詳しくは、第３図ａ＝ｄにその外装形成の製造方
法を示す。第３図ａは、熱可塑性樹脂製の容器６ａ（後
に電解液注入用の穴８、を有する）。

６ｂに前記素子３を挿入し、前記容器５ａ　、　ｅｂを
超音波溶着機などにより溶着し第３図すに示す構成とし
た後に、第３図Ｃに示す様に熱硬化性樹脂を用いて前記
第３図すの構成の外周に外装を施し、さらに電解液注入
機９で容器内に電解液１７を注入し第３図ｄに示す様に
容器６ａと同材質の密栓１ｏを用いて電解液注入用穴８
を超音波溶着などにより密封して、外部電極５ａ、５ｂ
を低面まで折り曲げて第１．２図に示したアルミ電解コ
ンデンサを得ている。この様に従来例においては非常に
複雑な製造工程を経ているのである。また、電解液注入
後に注入用穴８．を密栓１０で密封するために、どうし
ても、この密栓１ｏと容器６ａとの界面の封止性は、悪
い状態であシ、電解液の揮散あるいは、基板への部品装
着時のハンダ付温度（２３０〜２６０℃）に耐えず、内
部の電解液の気化圧力により漏液などの欠点を有してい
た。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、アルミ電解コンデンサの製造
工程が簡単で、基板への部品装着時のハンダ付において
も漏液の無い信頼性の高いアルミ電解コンデンサおよび
その製造方法を提供するものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のアルミ電解コンデン
サは、電解液が含浸されたセパレータにより互いに分離
された陽極アルミ箔および陰極アルミ箔とこの陽極アル
ミ箔とそれぞれに導通のある一対のアルミリードとから
成る素子を前記一対のアルミリードの両端部を残し紫外
線硬化型樹脂でコーティングし紫外線にて硬化させカプ
セル化した後に、前記アルミリードの両端部を残し熱硬
化性樹脂で前記カプセル化した素子を一体成形すること
により、紫外線硬化型樹脂のアルミへの密着性および硬
化速度の速さ、さらには、熱硬化性樹脂の耐熱性により
、製造工程が簡単で信頼性の高いコンデンサを提供でき
る。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第４〜５図を用いて説
明する。

第４図は本発明の一実施例におけるアルミ電解コンデン
サの断面図であり、電解液が含浸されたセパレータ１１
により互いに分離された陽極アルミ箔１２と陰極アルミ
箔１３とそれぞれに導通のある一対のアルミリード１４
ａ、１４ｂから成る素子と前記素子の外周は、紫外線硬
化型樹脂１６、（例えばエポキシアクリレート）でカプ
セル化されており、セパレータおよび、アルミリードと
密着している。さらにその外周には、耐熱性の優れた熱
硬化性樹脂１６が、形成されている。一対のアルミリー
ド１４ａ、１４ｂは前記、紫外線硬化型樹脂層１５およ
び熱硬化性樹脂層１６を貫通し、外側は熱硬化性樹脂層
１６の列壁にそって低面部まで曲げられ基板への部品装
着時にハンダ付けし易くなっている。

第５図ａ−ｄを用いて本発明の一実施例における製造方
法を説明する。

セパレータ１１により互いに分離されている陽極アルミ
箔１２と陰極アルミ箔１３と、それぞれに導通のある一
対のアルミリード１４ａ、１４ｂ外部に出して回巻して
１例えばエチレングリコールを主成分とする電解液１了
中に浸漬し、セパレータ１１に電解液を含浸させる（第
５図ａ）その後、アルミリード１４ａ、１４ｂの電解液
１７を洗浄した後、第５図すに示すように紫外線硬化型
樹脂１５をディスペンサー２２より前記、電解液１７の
含浸したセパレータ１１と陽極アルミ箔１２、陰極アル
ミ箔１３とアルミリード１４ａ。

１４ｂからなる素子１８に前記素子１８をスピンさせな
がら滴下して表面をコーティングした後に第５図Ｃに示
すように紫外線１９にて硬化させ。

前記素子１８をカプセル化２０してしまう。紫外線硬化
は非常に短時間（数秒）で行なわれ、発熱も電解液など
の沸点と比較して、はるかに低いものであり、電解液の
揮散なども無くコンデンサ特性に与える影響が無く、ま
た紫外線硬化型樹脂１６のアルミリード１４ａ、１４ｂ
への密着性も非常に優れたものである。その後第５図ｄ
に示す様に、トランスファー成形用金型２１中に、前記
。

カプセル化した素子２ｏをインサートして、熱硬化性樹
脂１６（例えば、エポキシ樹脂あるいは、ポリイミドな
ど）で一体成形して外装を施す。さらに前記アルミリー
ド１４ａ、１４ｂを第４図に示すように、熱硬化性樹脂
層１６の外壁にそって、低面部まで曲げて、アルミ電解
コンデンサを得る。

以上のように実施すれば、紫外線硬化型樹脂の密着性と
、さらに硬化時の発熱が低いために、アルミリードある
いはセパレータとの密着が良く、電解液を含浸したまま
カプセル化出来、さらに熱硬化性樹脂を一体で成形出来
、漏液の無い信頼性の高いアルミ電解コンデンサおよび
その製造方法の簡素化が図れる。

発明の効果 以上、説明したように、本発明では、電解液をセパレー
タに含浸させたまま、素子、アルミリードと密着性の優
れた紫外線硬化型樹脂でカプセル化し、その後アルミリ
ードとの密着性に優れ、耐熱性の優れた熱硬化性樹脂で
外周を一体成形することにより以下の効果を有する。

（１）回路基板に装着時のハンダディップ工法に耐え得
る。

（２）アルミ電解コンデンサの特性低下が少なく長寿命
で信頼性の高いアルミ電解コンデンサが出来る。

（３）製造方法が従来例の容器を別々に作っておく必要
がなく工程が簡素化出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ型アルミ電解コンデンサの斜視図
、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図ａ　−ｄは
従来例における外装形成の製造方法を示し、第３図ａは
素子挿入前容器の断面図、第３図すは容器溶着後の同断
面図、第３図Ｃは熱硬化性樹脂外装後の同断面図、第３
図ｄは密栓の密封前の同断面図、第４図は本発明の一実
施例におけるアルミ電解コンデンサの断面図、第５Ｑｌ
ａ〜ｄは本発明の一実施例における製造方法を示し、第
５図ａはセパレータへの電解液の含浸状態を示す素子の
断面図、第５図すは素子への紫外線硬化型樹脂のコーテ
ィング状態を示す説明図、第５図Ｃは紫外線硬化状態を
示す説明図、第６図ｄはカプセル化した素子と、それを
熱硬化性樹脂で一体成形する際の金型内キャビティ部の
断面図である。 １１・・・・・・セパレータ、１２・・・・・・陽極ア
ルミ箔、１３・・・・・・陰極アルミ箔、１４ａ、１４
ｂ・・・・・・アルＱ　ＩＪ−ド、１５・・・・・・紫
外線硬化型樹脂（層）、１６・・・・・・熱硬化性樹脂
（層）、１７・・・・・・電解液、１８・・・・・・素
子、１９・・・・・・紫外線、２ｏ・・・・・・カプセ
ル化された素子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第　２　図 第　３　図 第　４　＠

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電解液が含浸されたセパレータにより互いに分離された
   陽極アルミ箔および陰極アルミ箔と、この陽極アルミ箔
   および陰極アルミ箔とそれぞれに導通する一対のアルミ
   リードとから成る素子を前記一対のアルミリードの両端
   部を残し紫外線硬化型樹脂でコーティングし紫外線にて
   硬化させ、カプセル化した後に、前記アルミリードの両
   端部を残し熱硬化性樹脂で前記カプセル化した素子を一
   体成形するアルミ電解コンデンサの製造方法。