JPH07161578A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH07161578A JPH07161578A JP5305042A JP30504293A JPH07161578A JP H07161578 A JPH07161578 A JP H07161578A JP 5305042 A JP5305042 A JP 5305042A JP 30504293 A JP30504293 A JP 30504293A JP H07161578 A JPH07161578 A JP H07161578A
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- capacitor element
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱プレスが不要であって、樹脂ディップを行
うことなくコンデンサ素子を含浸すると同時に外装の形
成も可能であり、また誘電正接の良好なフィルムコンデ
ンサを製造する。 【構成】 コンデンサ素子１０を収納可能なキャビティ
凹部１６を有する射出成形金型１４を設ける。コンデン
サ素子１０をキャビティ凹部１６に収納する。射出成形
金型１４を型締めしてコンデンサ素子１０を被包するキ
ャビティを形成する。キャビティ内にポリフェニレンス
ルフィド樹脂を射出し、キャビティ内に収納されたコン
デンサ素子１０を樹脂封止してコンデンサ素子１０の外
被を形成すると共に、コンデンサ素子１０の巻回された
フィルム間に樹脂を含浸する。
うことなくコンデンサ素子を含浸すると同時に外装の形
成も可能であり、また誘電正接の良好なフィルムコンデ
ンサを製造する。 【構成】 コンデンサ素子１０を収納可能なキャビティ
凹部１６を有する射出成形金型１４を設ける。コンデン
サ素子１０をキャビティ凹部１６に収納する。射出成形
金型１４を型締めしてコンデンサ素子１０を被包するキ
ャビティを形成する。キャビティ内にポリフェニレンス
ルフィド樹脂を射出し、キャビティ内に収納されたコン
デンサ素子１０を樹脂封止してコンデンサ素子１０の外
被を形成すると共に、コンデンサ素子１０の巻回された
フィルム間に樹脂を含浸する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムコンデンサの製
造方法に関し、さらに詳細には外被を形成する樹脂およ
び含浸用樹脂にポリフェニレンスルフィド樹脂を用いた
フィルムコンデンサの製造方法に関する。
造方法に関し、さらに詳細には外被を形成する樹脂およ
び含浸用樹脂にポリフェニレンスルフィド樹脂を用いた
フィルムコンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムコンデンサの製造方法
は、箔タイプ、メタライズタイプ共に、まずフィルムを
巻き取ってコンデンサ素子を形成した後、コンデンサ素
子に対して熱プレスを行いフィルム間の間隔を狭めて容
量の増加を図り、さらにエポキシ樹脂で樹脂ディップを
行いフィルム間に樹脂を含浸させ、さらなる容量増加と
耐圧の向上、およびパルス信号通電時におけるフィルム
の剥離防止を図っている。また最後に、耐湿性の向上と
美観のために、再度樹脂ディップまたは粉体ディップを
おこない外装を施して完成する。なお、樹脂ディップは
真空引きにてコンデンサ素子内部の空気を樹脂と置換さ
せる方法が一般に採用されている。
は、箔タイプ、メタライズタイプ共に、まずフィルムを
巻き取ってコンデンサ素子を形成した後、コンデンサ素
子に対して熱プレスを行いフィルム間の間隔を狭めて容
量の増加を図り、さらにエポキシ樹脂で樹脂ディップを
行いフィルム間に樹脂を含浸させ、さらなる容量増加と
耐圧の向上、およびパルス信号通電時におけるフィルム
の剥離防止を図っている。また最後に、耐湿性の向上と
美観のために、再度樹脂ディップまたは粉体ディップを
おこない外装を施して完成する。なお、樹脂ディップは
真空引きにてコンデンサ素子内部の空気を樹脂と置換さ
せる方法が一般に採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フィルムコンデンサの製造方法には次のような課題があ
る。容量を増加させるために熱プレスを行っているが、
この処理によりコンデンサ素子を形成するフィルムに熱
ストレスや加圧ストレスが加わりフィルムが劣化して、
耐圧の低下や絶縁劣化を招くこととなる。また樹脂ディ
ップの際に、真空度を高めすぎると樹脂の沸騰が起こる
ため、真空度をあまり上げられず、従って素子内に残留
する空気が多く、耐圧が低下すると共にコンデンサ素子
表面に気泡ができて外観的不良が発生する。また、含浸
の為の樹脂ディップ作業には真空ポンプを用いて真空引
きを行うため作業時間が長くなると共に、樹脂ディップ
を行った後に再度外装のための樹脂ディップまたは粉体
ディップを行う必要があり、各樹脂ディップ後の加熱硬
化時間が３０〜６０分と長時間であることとあいまって
作業時間が一層長くなる。
フィルムコンデンサの製造方法には次のような課題があ
る。容量を増加させるために熱プレスを行っているが、
この処理によりコンデンサ素子を形成するフィルムに熱
ストレスや加圧ストレスが加わりフィルムが劣化して、
耐圧の低下や絶縁劣化を招くこととなる。また樹脂ディ
ップの際に、真空度を高めすぎると樹脂の沸騰が起こる
ため、真空度をあまり上げられず、従って素子内に残留
する空気が多く、耐圧が低下すると共にコンデンサ素子
表面に気泡ができて外観的不良が発生する。また、含浸
の為の樹脂ディップ作業には真空ポンプを用いて真空引
きを行うため作業時間が長くなると共に、樹脂ディップ
を行った後に再度外装のための樹脂ディップまたは粉体
ディップを行う必要があり、各樹脂ディップ後の加熱硬
化時間が３０〜６０分と長時間であることとあいまって
作業時間が一層長くなる。
【０００４】またフィルムコンデンサは他のコンデンサ
（電解コンデンサや磁器コンデンサ等）に比べて誘電正
接が良いことが特徴であり、誘電正接が小さいことが良
いフィルムコンデンサの条件とされている。このため、
エポキシ樹脂の誘電正接（約０．００５：ｆ＝１ＫＨｚ
時）より誘電正接が一桁良いポリフェニレンスルフィド
樹脂（誘電正接は約０．０００６：ｆ＝１ＫＨｚ時）を
含浸材料に使用すれば、一層誘電正接の小さなフィルム
コンデンサが実現できるのであるが、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂はエポキシ樹脂と異なり常温付近では流状
ではなく、含浸の為の樹脂ディップが行えないという課
題がある。従って、本発明は上記課題を解決すべくなさ
れ、その目的とするところは、熱プレスが不要であっ
て、樹脂ディップを行うことなくコンデンサ素子を含浸
すると同時に外装の形成も可能であり、また誘電正接の
良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供することに
ある。
（電解コンデンサや磁器コンデンサ等）に比べて誘電正
接が良いことが特徴であり、誘電正接が小さいことが良
いフィルムコンデンサの条件とされている。このため、
エポキシ樹脂の誘電正接（約０．００５：ｆ＝１ＫＨｚ
時）より誘電正接が一桁良いポリフェニレンスルフィド
樹脂（誘電正接は約０．０００６：ｆ＝１ＫＨｚ時）を
含浸材料に使用すれば、一層誘電正接の小さなフィルム
コンデンサが実現できるのであるが、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂はエポキシ樹脂と異なり常温付近では流状
ではなく、含浸の為の樹脂ディップが行えないという課
題がある。従って、本発明は上記課題を解決すべくなさ
れ、その目的とするところは、熱プレスが不要であっ
て、樹脂ディップを行うことなくコンデンサ素子を含浸
すると同時に外装の形成も可能であり、また誘電正接の
良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、フィルムと電極
箔を巻回して形成されたコンデンサ素子を樹脂封止して
成るフィルムコンデンサの製造方法であって、前記コン
デンサ素子を収納可能なキャビティ凹部を有する射出成
形金型を設け、前記コンデンサ素子を前記キャビティ凹
部に収納し、前記射出成形金型を型締めして前記コンデ
ンサ素子を被包するキャビティを形成し、該キャビティ
内にポリフェニレンスルフィド樹脂を射出し、キャビテ
ィ内に収納された前記コンデンサ素子を樹脂封止してコ
ンデンサ素子の外被を形成すると共に、コンデンサ素子
の巻回されたフィルム間に樹脂を含浸することを特徴と
する。
するため次の構成を備える。すなわち、フィルムと電極
箔を巻回して形成されたコンデンサ素子を樹脂封止して
成るフィルムコンデンサの製造方法であって、前記コン
デンサ素子を収納可能なキャビティ凹部を有する射出成
形金型を設け、前記コンデンサ素子を前記キャビティ凹
部に収納し、前記射出成形金型を型締めして前記コンデ
ンサ素子を被包するキャビティを形成し、該キャビティ
内にポリフェニレンスルフィド樹脂を射出し、キャビテ
ィ内に収納された前記コンデンサ素子を樹脂封止してコ
ンデンサ素子の外被を形成すると共に、コンデンサ素子
の巻回されたフィルム間に樹脂を含浸することを特徴と
する。
【０００６】
【作用】フィルムと電極箔を巻回して形成されたコンデ
ンサ素子を射出成形金型のキャビティ凹部に収納し、射
出成形金型を型締めするとコンデンサ素子を被包するキ
ャビティが形成される。このキャビティ内に誘電正接の
小さいポリフェニレンスルフィド樹脂を溶かして射出す
ると、コンデンサ素子の巻回されたフィルム間に樹脂が
流入して空気が押し出され良好な含浸が行えると共に、
コンデンサ素子の外装も同時に形成できてコンデンサ素
子の外被成形作業が短時間で行える。
ンサ素子を射出成形金型のキャビティ凹部に収納し、射
出成形金型を型締めするとコンデンサ素子を被包するキ
ャビティが形成される。このキャビティ内に誘電正接の
小さいポリフェニレンスルフィド樹脂を溶かして射出す
ると、コンデンサ素子の巻回されたフィルム間に樹脂が
流入して空気が押し出され良好な含浸が行えると共に、
コンデンサ素子の外装も同時に形成できてコンデンサ素
子の外被成形作業が短時間で行える。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１から図３は、本発明にかか
るフィルムコンデンサの製造方法の第１実施例を説明す
る説明図である。図４から図７は、従来の樹脂ディップ
式との比較データを示す図である。図８から図１０は、
本発明にかかるフィルムコンデンサの製造方法の第２実
施例を説明する説明図である。
づいて詳細に説明する。図１から図３は、本発明にかか
るフィルムコンデンサの製造方法の第１実施例を説明す
る説明図である。図４から図７は、従来の樹脂ディップ
式との比較データを示す図である。図８から図１０は、
本発明にかかるフィルムコンデンサの製造方法の第２実
施例を説明する説明図である。
【０００８】最初に、第１実施例について説明する。１
０はコンデンサ素子であり、フィルム（不図示）と電極
箔（不図示）を巻回して形成されている。なお、１２は
金属製のリード端子である。１４はコンデンサ素子１０
を収納可能なキャビティ凹部１６を有する射出成形金型
であり、下型１８と上型２０とから構成される。下型１
８と上型２０が嵌合し、射出成形金型１４が型締めされ
ると、キャビティ凹部１６と上型２０の下面との間でキ
ャビティ（不図示）が形成される。また、２２は下型１
８に設けられた樹脂をキャビティ凹部１６へ導入するた
めのゲートである。また、２４は下型１８に設けられた
リード凹部であり、上型２０に設けられたリード凸部２
６と嵌合可能である。キャビティ凹部１６に収納された
コンデンサ素子１０のリード端子１２は、リード凹部２
４とリード凸部２６との間で隙間なく挟持される。
０はコンデンサ素子であり、フィルム（不図示）と電極
箔（不図示）を巻回して形成されている。なお、１２は
金属製のリード端子である。１４はコンデンサ素子１０
を収納可能なキャビティ凹部１６を有する射出成形金型
であり、下型１８と上型２０とから構成される。下型１
８と上型２０が嵌合し、射出成形金型１４が型締めされ
ると、キャビティ凹部１６と上型２０の下面との間でキ
ャビティ（不図示）が形成される。また、２２は下型１
８に設けられた樹脂をキャビティ凹部１６へ導入するた
めのゲートである。また、２４は下型１８に設けられた
リード凹部であり、上型２０に設けられたリード凸部２
６と嵌合可能である。キャビティ凹部１６に収納された
コンデンサ素子１０のリード端子１２は、リード凹部２
４とリード凸部２６との間で隙間なく挟持される。
【０００９】フィルムコンデンサ２８の製造方法は、下
記の工程からなる。先ず、第１の工程では、図１に示す
ように設けられた射出成形金型１４のキャビティ凹部１
６内へコンデンサ素子１０を収納する。次いで、第２の
工程では、図２に示すように下型１８に上型２０を嵌合
させて射出成形金型１４を型締めし、コンデンサ素子１
０を被包するキャビティを形成する。さらに、第３の工
程では、キャビティ内にポリフェニレンスルフィド樹脂
（以下「ＰＰＳ樹脂」とも言う）を射出し、キャビティ
内に収納されたコンデンサ素子１０を樹脂封止してコン
デンサ素子１０の外被を形成すると共に、コンデンサ素
子１０の巻回されたフィルム間に樹脂を注入して含浸さ
せる。フィルム間に存在していた空気はＰＰＳ樹脂と置
換されて射出成形金型１４に設けられているガス抜き孔
（不図示）から外部へ放出される。また、射出圧力は低
圧（１００〜２５０キログラム重／平方センチメート
ル）で行われており、コンデンサ素子１０には悪影響を
及ぼさず、リード端子１２も電極箔から離脱することは
ない。最後に、第４の工程では、図３に示すように射出
成形金型１４の型開きを行い、コンデンサ素子１０がＰ
ＰＳ樹脂で封止されて形成されたフィルムコンデンサ２
８をキャビティ凹部１６から取り出すことでコンデンサ
２８の製造工程が完了する。なお、ゲート２２に残った
樹脂が硬化して形成されるゲート枝（不図示）は、フィ
ルムコンデンサ２８をキャビティ凹部１６から取り出し
た後に自動カッタ等で取り除かれる。
記の工程からなる。先ず、第１の工程では、図１に示す
ように設けられた射出成形金型１４のキャビティ凹部１
６内へコンデンサ素子１０を収納する。次いで、第２の
工程では、図２に示すように下型１８に上型２０を嵌合
させて射出成形金型１４を型締めし、コンデンサ素子１
０を被包するキャビティを形成する。さらに、第３の工
程では、キャビティ内にポリフェニレンスルフィド樹脂
（以下「ＰＰＳ樹脂」とも言う）を射出し、キャビティ
内に収納されたコンデンサ素子１０を樹脂封止してコン
デンサ素子１０の外被を形成すると共に、コンデンサ素
子１０の巻回されたフィルム間に樹脂を注入して含浸さ
せる。フィルム間に存在していた空気はＰＰＳ樹脂と置
換されて射出成形金型１４に設けられているガス抜き孔
（不図示）から外部へ放出される。また、射出圧力は低
圧（１００〜２５０キログラム重／平方センチメート
ル）で行われており、コンデンサ素子１０には悪影響を
及ぼさず、リード端子１２も電極箔から離脱することは
ない。最後に、第４の工程では、図３に示すように射出
成形金型１４の型開きを行い、コンデンサ素子１０がＰ
ＰＳ樹脂で封止されて形成されたフィルムコンデンサ２
８をキャビティ凹部１６から取り出すことでコンデンサ
２８の製造工程が完了する。なお、ゲート２２に残った
樹脂が硬化して形成されるゲート枝（不図示）は、フィ
ルムコンデンサ２８をキャビティ凹部１６から取り出し
た後に自動カッタ等で取り除かれる。
【００１０】次に、上述した製造方法で作られたフィル
ムコンデンサの電気的特性を従来の樹脂ディップ式によ
るフィルムコンデンサと比較する。まず、コンデンサの
静電容量値（以下単に「容量値」とも言う）に関して
は、図４に示すようにＰＰＳ樹脂を用いて樹脂封止され
たフィルムコンデンサの方が、従来の樹脂ディップ式に
比べてより大きな容量値に分布しており、容量値が大き
くなっていることを示している。エポキシ系樹脂の誘電
率は約３．４、ＰＰＳ樹脂の誘電率は約３．０であり、
ＰＰＳ樹脂の誘電率の方が小さいのではあるが、ＰＰＳ
樹脂を用いた射出成形による樹脂封止の方がコンデンサ
素子１０のフィルム間に樹脂が均一に入り込み、フィル
ム間の空気との置換率がより高くなるので、静電容量値
が大きくなる。
ムコンデンサの電気的特性を従来の樹脂ディップ式によ
るフィルムコンデンサと比較する。まず、コンデンサの
静電容量値（以下単に「容量値」とも言う）に関して
は、図４に示すようにＰＰＳ樹脂を用いて樹脂封止され
たフィルムコンデンサの方が、従来の樹脂ディップ式に
比べてより大きな容量値に分布しており、容量値が大き
くなっていることを示している。エポキシ系樹脂の誘電
率は約３．４、ＰＰＳ樹脂の誘電率は約３．０であり、
ＰＰＳ樹脂の誘電率の方が小さいのではあるが、ＰＰＳ
樹脂を用いた射出成形による樹脂封止の方がコンデンサ
素子１０のフィルム間に樹脂が均一に入り込み、フィル
ム間の空気との置換率がより高くなるので、静電容量値
が大きくなる。
【００１１】続いて、コンデンサの誘電正接に関して
は、図５に示すようにＰＰＳ樹脂を用いて樹脂封止され
たフィルムコンデンサの方が、従来の樹脂ディップ式に
比べてより小さくなっている。これは、ＰＰＳ樹脂の誘
電正接がエポキシ系樹脂の誘電正接の約１０分の１であ
ることから当然である。また、コンデンサの絶縁抵抗も
図６に示すように、吸水率が０．０２％であり、エポキ
シ系樹脂の０．２％と比較して１０倍良いＰＰＳ樹脂を
用いていることから、初期状態からの劣化を少なく抑え
ることができる。また、製造工程から熱プレス工程を除
いたことも要因となっている。また、コンデンサのコロ
ナ放電開始電圧も図７に示すように、従来の方法と比較
して約１００ボルト前後上がっている。これも製造工程
から熱プレス工程を除いたことが要因である。また、Ｐ
ＰＳ樹脂は耐熱性にも優れており、高温（１２５°Ｃ程
度）でのコンデンサ２８の使用も可能となる。
は、図５に示すようにＰＰＳ樹脂を用いて樹脂封止され
たフィルムコンデンサの方が、従来の樹脂ディップ式に
比べてより小さくなっている。これは、ＰＰＳ樹脂の誘
電正接がエポキシ系樹脂の誘電正接の約１０分の１であ
ることから当然である。また、コンデンサの絶縁抵抗も
図６に示すように、吸水率が０．０２％であり、エポキ
シ系樹脂の０．２％と比較して１０倍良いＰＰＳ樹脂を
用いていることから、初期状態からの劣化を少なく抑え
ることができる。また、製造工程から熱プレス工程を除
いたことも要因となっている。また、コンデンサのコロ
ナ放電開始電圧も図７に示すように、従来の方法と比較
して約１００ボルト前後上がっている。これも製造工程
から熱プレス工程を除いたことが要因である。また、Ｐ
ＰＳ樹脂は耐熱性にも優れており、高温（１２５°Ｃ程
度）でのコンデンサ２８の使用も可能となる。
【００１２】なお、コンデンサ素子１０を構成するフィ
ルム（誘電体フィルムとも言う）には、ポリエチレンテ
レフタレートやポリエチレンナフタレート、またＰＰＳ
等の樹脂が使用され、ＰＰＳ樹脂の射出時の温度は約３
６０度であるが、射出時間は約１秒と短時間であるた
め、フィルムへの悪影響はない。
ルム（誘電体フィルムとも言う）には、ポリエチレンテ
レフタレートやポリエチレンナフタレート、またＰＰＳ
等の樹脂が使用され、ＰＰＳ樹脂の射出時の温度は約３
６０度であるが、射出時間は約１秒と短時間であるた
め、フィルムへの悪影響はない。
【００１３】次に、第２実施例について図８から図１０
を用いて説明する。なお、第１実施例と同様の構成につ
いては同じ符号を付し、説明は省略する。本実施例で
は、コンデンサ２８の形状が図８に示すように、リード
端子１２に対して略平行となる一方の面（図８に於ける
下面）の、リード端子１２と略平行な両端縁に、リード
端子１２が嵌合可能な嵌合溝３０が形成された形状とな
っている。コンデンサ２８をこの形状とし、第１実施例
と同様の工程によりコンデンサ素子１０を樹脂封止して
射出成形金型１４から取り出した後に、さらにリード端
子１２を図９および図１０に示すように折り曲げて嵌合
溝３０内に嵌合させることで、面実装型のフィルムコン
デンサ２８も製造可能となる。このようにして製造され
たフィルムコンデンサ２８は耐熱性に優れたＰＰＳ樹脂
を使用しているため、フロー半田付けにも使用すること
が可能となる。
を用いて説明する。なお、第１実施例と同様の構成につ
いては同じ符号を付し、説明は省略する。本実施例で
は、コンデンサ２８の形状が図８に示すように、リード
端子１２に対して略平行となる一方の面（図８に於ける
下面）の、リード端子１２と略平行な両端縁に、リード
端子１２が嵌合可能な嵌合溝３０が形成された形状とな
っている。コンデンサ２８をこの形状とし、第１実施例
と同様の工程によりコンデンサ素子１０を樹脂封止して
射出成形金型１４から取り出した後に、さらにリード端
子１２を図９および図１０に示すように折り曲げて嵌合
溝３０内に嵌合させることで、面実装型のフィルムコン
デンサ２８も製造可能となる。このようにして製造され
たフィルムコンデンサ２８は耐熱性に優れたＰＰＳ樹脂
を使用しているため、フロー半田付けにも使用すること
が可能となる。
【００１４】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述する実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変
を施し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述する実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変
を施し得るのはもちろんである。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るフィルムコンデンサの製造
方法を用いると、製造工程から熱プレス工程を削除で
き、フィルム素子の劣化が防止できて耐電圧、絶縁抵抗
の高いフィルムコンデンサが実現できる。また、射出成
形により短時間で外被形成と含浸処理が行えるので作業
工数の低減が可能となると共に、外被形成と含浸用樹脂
にＰＰＳ樹脂を使用することができるので、誘電正接の
良好なフィルムコンデンサが実現できるという著効を奏
する。
方法を用いると、製造工程から熱プレス工程を削除で
き、フィルム素子の劣化が防止できて耐電圧、絶縁抵抗
の高いフィルムコンデンサが実現できる。また、射出成
形により短時間で外被形成と含浸処理が行えるので作業
工数の低減が可能となると共に、外被形成と含浸用樹脂
にＰＰＳ樹脂を使用することができるので、誘電正接の
良好なフィルムコンデンサが実現できるという著効を奏
する。
【図１】本発明にかかるフィルムコンデンサの製造方法
の第１実施例を説明する説明図であり、その第１の工程
を示す図である。
の第１実施例を説明する説明図であり、その第１の工程
を示す図である。
【図２】第１実施例の第２の工程と第３の工程を示す図
である。
である。
【図３】第１実施例の第４の工程を示す図である。
【図４】第１実施例の製造方法を用いて形成されたフィ
ルムコンデンサの静電容量値と従来の樹脂ディップ方式
によるフィルムコンデンサの静電容量値とを比較したグ
ラフである。
ルムコンデンサの静電容量値と従来の樹脂ディップ方式
によるフィルムコンデンサの静電容量値とを比較したグ
ラフである。
【図５】第１実施例の製造方法を用いて形成されたフィ
ルムコンデンサの誘電正接と従来の樹脂ディップ方式に
よるフィルムコンデンサの誘電正接とを比較したグラフ
である。
ルムコンデンサの誘電正接と従来の樹脂ディップ方式に
よるフィルムコンデンサの誘電正接とを比較したグラフ
である。
【図６】第１実施例の製造方法を用いて形成されたフィ
ルムコンデンサの絶縁抵抗と従来の樹脂ディップ方式に
よるフィルムコンデンサの絶縁抵抗とを比較したグラフ
である。
ルムコンデンサの絶縁抵抗と従来の樹脂ディップ方式に
よるフィルムコンデンサの絶縁抵抗とを比較したグラフ
である。
【図７】第１実施例の製造方法を用いて形成されたフィ
ルムコンデンサのコロナ放電開始電圧と従来の樹脂ディ
ップ方式によるフィルムコンデンサのコロナ放電開始電
圧とを比較したグラフである。
ルムコンデンサのコロナ放電開始電圧と従来の樹脂ディ
ップ方式によるフィルムコンデンサのコロナ放電開始電
圧とを比較したグラフである。
【図８】本発明にかかるフィルムコンデンサの製造方法
の第２実施例を説明する説明図であり、樹脂封止された
コンデンサの外形を示す斜視図である。
の第２実施例を説明する説明図であり、樹脂封止された
コンデンサの外形を示す斜視図である。
【図９】第２実施例において、リード端子を嵌合溝内に
嵌合した状態を示すコンデンサの斜視図である。
嵌合した状態を示すコンデンサの斜視図である。
【図１０】図９の底面図である。
１０ コンデンサ素子 １４ 射出成形金型 １６ キャビティ凹部 ２８ フィルムコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 81:00
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルムと電極箔を巻回して形成された
コンデンサ素子を樹脂封止して成るフィルムコンデンサ
の製造方法であって、 前記コンデンサ素子を収納可能なキャビティ凹部を有す
る射出成形金型を設け、 前記コンデンサ素子を前記キャビティ凹部に収納し、 前記射出成形金型を型締めして前記コンデンサ素子を被
包するキャビティを形成し、 該キャビティ内にポリフェニレンスルフィド樹脂を射出
し、キャビティ内に収納された前記コンデンサ素子を樹
脂封止してコンデンサ素子の外被を形成すると共に、コ
ンデンサ素子の巻回されたフィルム間に樹脂を含浸する
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 フィルムを巻回して形成されたコンデン
サ素子と、該コンデンサ素子を封止するポリフェニレン
スルフィド樹脂製の外被とを有するフィルムコンデンサ
であって、 前記外被は射出成形により形成されると共に、前記コン
デンサ素子の巻回されたフィルム間には前記樹脂が含浸
されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5305042A JPH07161578A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5305042A JPH07161578A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161578A true JPH07161578A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17940409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5305042A Pending JPH07161578A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161578A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
| JP2006121086A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-05-11 | E I Du Pont De Nemours & Co | 容量性／抵抗性デバイス、有機誘電ラミネート、およびそのようなデバイスを組み込むプリント配線板、ならびにその作製の方法 |
| US11339284B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-05-24 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin composition, cured product, formed body and manufacturing method thereof, and film capacitor and manufacturing method thereof |
| US12077666B2 (en) | 2017-10-30 | 2024-09-03 | Resonac Corporation | Resin composition, cured product, molding and method for producing same, and film capacitor and method for producing same |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP5305042A patent/JPH07161578A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
| JP2006121086A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-05-11 | E I Du Pont De Nemours & Co | 容量性／抵抗性デバイス、有機誘電ラミネート、およびそのようなデバイスを組み込むプリント配線板、ならびにその作製の方法 |
| US11339284B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-05-24 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin composition, cured product, formed body and manufacturing method thereof, and film capacitor and manufacturing method thereof |
| US12077666B2 (en) | 2017-10-30 | 2024-09-03 | Resonac Corporation | Resin composition, cured product, molding and method for producing same, and film capacitor and method for producing same |
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