JP2001237142A - フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 - Google Patents
フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品Info
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- JP2001237142A JP2001237142A JP2000044606A JP2000044606A JP2001237142A JP 2001237142 A JP2001237142 A JP 2001237142A JP 2000044606 A JP2000044606 A JP 2000044606A JP 2000044606 A JP2000044606 A JP 2000044606A JP 2001237142 A JP2001237142 A JP 2001237142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止成形時にコンデンサ素子が熱損傷す
るおそれを軽減することにより、特性劣化を防止したフ
ィルムコンデンサ及び樹脂成形部品を提供する。 【解決手段】 フィルムコンデンサ素子１を金型に収容
し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹脂成
形する。このとき、上記フィルムコンデンサ素子１に
は、予め保護被覆が形成されている。上記保護被覆は、
封止樹脂、収縮チューブ、耐熱性フィルム又は耐熱性テ
ープによって構成される。
るおそれを軽減することにより、特性劣化を防止したフ
ィルムコンデンサ及び樹脂成形部品を提供する。 【解決手段】 フィルムコンデンサ素子１を金型に収容
し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹脂成
形する。このとき、上記フィルムコンデンサ素子１に
は、予め保護被覆が形成されている。上記保護被覆は、
封止樹脂、収縮チューブ、耐熱性フィルム又は耐熱性テ
ープによって構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂封止したフ
ィルムコンデンサ及び樹脂成形部品に関するものであ
る。
ィルムコンデンサ及び樹脂成形部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
ら、フィルムコンデンサを樹脂成形する際に用いられる
成形方法としては、金型内に上記フィルムコンデンサを
収容し、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を高温度、高圧
力で金型に注入することによって樹脂成形するインサー
ト成形法や、インジェクション成形法等が用いられてい
る。しかしながら上記コンデンサ素子を形成する誘電体
は、上記樹脂成形時において注入される溶融した高温の
樹脂に長時間さらされると、熱による影響を受けて損傷
し、その特性が劣化するおそれがあるという問題が生じ
ている。
ら、フィルムコンデンサを樹脂成形する際に用いられる
成形方法としては、金型内に上記フィルムコンデンサを
収容し、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を高温度、高圧
力で金型に注入することによって樹脂成形するインサー
ト成形法や、インジェクション成形法等が用いられてい
る。しかしながら上記コンデンサ素子を形成する誘電体
は、上記樹脂成形時において注入される溶融した高温の
樹脂に長時間さらされると、熱による影響を受けて損傷
し、その特性が劣化するおそれがあるという問題が生じ
ている。
【０００３】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、樹脂封止成形時
にコンデンサ素子が熱損傷するおそれを軽減することに
より、特性劣化を防止したフィルムコンデンサ及び樹脂
成形部品の提供を可能にすることにある。また発明の他
の目的は、フィルムコンデンサと他部品とを接続した状
態で一体成形したフィルムコンデンサ及び樹脂成形部品
の提供を可能にすることにある。
になされたものであって、その目的は、樹脂封止成形時
にコンデンサ素子が熱損傷するおそれを軽減することに
より、特性劣化を防止したフィルムコンデンサ及び樹脂
成形部品の提供を可能にすることにある。また発明の他
の目的は、フィルムコンデンサと他部品とを接続した状
態で一体成形したフィルムコンデンサ及び樹脂成形部品
の提供を可能にすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１のフィル
ムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子１を金型に収
容し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹脂
成形したフィルムコンデンサにおいて、上記フィルムコ
ンデンサ素子１に、予め保護被覆を形成したことを特徴
としている。
ムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子１を金型に収
容し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹脂
成形したフィルムコンデンサにおいて、上記フィルムコ
ンデンサ素子１に、予め保護被覆を形成したことを特徴
としている。
【０００５】上記請求項１のフィルムコンデンサによれ
ば、上記フィルムコンデンサ素子１に予め保護被覆を形
成したことによって、樹脂形成する際に上記フィルムコ
ンデンサ素子１が受ける熱損傷を低減し、これによる特
性劣化を防止することができる。
ば、上記フィルムコンデンサ素子１に予め保護被覆を形
成したことによって、樹脂形成する際に上記フィルムコ
ンデンサ素子１が受ける熱損傷を低減し、これによる特
性劣化を防止することができる。
【０００６】また請求項２のフィルムコンデンサは、上
記保護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１を樹脂封
止することによって形成されていることを特徴としてい
る。
記保護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１を樹脂封
止することによって形成されていることを特徴としてい
る。
【０００７】さらに請求項３のフィルムコンデンサは、
上記保護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１に装着
された収縮チューブ７であることを特徴としている。
上記保護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１に装着
された収縮チューブ７であることを特徴としている。
【０００８】請求項４のフィルムコンデンサは、上記保
護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１に巻回された
耐熱性フィルム又は耐熱性テープであることを特徴とし
ている。
護被覆は、上記フィルムコンデンサ素子１に巻回された
耐熱性フィルム又は耐熱性テープであることを特徴とし
ている。
【０００９】上記請求項２〜請求項４のフィルムコンデ
ンサによれば、上記保護被覆として、フィルムコンデン
サ素子１の表面に樹脂を施したり、収縮チューブ７や耐
熱性フィルム、又は耐熱性テープ等を巻回したりしてい
る。このように、予めフィルムコンデンサ素子１に保護
被覆を形成しておくことによって、樹脂成形時にフィル
ムコンデンサ素子１の表面層が収縮する等の熱影響を防
ぐと共に、耐湿性を向上させる等、他の外部環境から保
護することも可能となる。
ンサによれば、上記保護被覆として、フィルムコンデン
サ素子１の表面に樹脂を施したり、収縮チューブ７や耐
熱性フィルム、又は耐熱性テープ等を巻回したりしてい
る。このように、予めフィルムコンデンサ素子１に保護
被覆を形成しておくことによって、樹脂成形時にフィル
ムコンデンサ素子１の表面層が収縮する等の熱影響を防
ぐと共に、耐湿性を向上させる等、他の外部環境から保
護することも可能となる。
【００１０】また請求項５のフィルムコンデンサは、フ
ィルムコンデンサ素子１を金型に収容し、上記金型に樹
脂を加圧充填することによって樹脂成形したフィルムコ
ンデンサにおいて、樹脂成形の際の熱で上記フィルムコ
ンデンサ素子１が損傷を受けないように、フィルムコン
デンサ素子１を覆う樹脂の厚さを設定したことを特徴と
している。
ィルムコンデンサ素子１を金型に収容し、上記金型に樹
脂を加圧充填することによって樹脂成形したフィルムコ
ンデンサにおいて、樹脂成形の際の熱で上記フィルムコ
ンデンサ素子１が損傷を受けないように、フィルムコン
デンサ素子１を覆う樹脂の厚さを設定したことを特徴と
している。
【００１１】上記請求項５のフィルムコンデンサによれ
ば、上記フィルムコンデンサ素子１の表面を覆う樹脂の
厚さを他の部分よりも薄く形成する等、適当な厚さ設定
を行うことによって、樹脂形成時にフィルムコンデンサ
素子１に伝わる熱量を小さくすることができる。この結
果、上記フィルムコンデンサ素子１が受ける熱損傷を低
減し、これによる特性劣化を防止することが可能とな
る。
ば、上記フィルムコンデンサ素子１の表面を覆う樹脂の
厚さを他の部分よりも薄く形成する等、適当な厚さ設定
を行うことによって、樹脂形成時にフィルムコンデンサ
素子１に伝わる熱量を小さくすることができる。この結
果、上記フィルムコンデンサ素子１が受ける熱損傷を低
減し、これによる特性劣化を防止することが可能とな
る。
【００１２】さらに請求項６のフィルムコンデンサは、
上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続した状
態で一体成形したことを特徴としている。
上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続した状
態で一体成形したことを特徴としている。
【００１３】上記請求項６のフィルムコンデンサによれ
ば、上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続し
た状態で一体成形することが可能であるため、作業工程
の簡略化を図ることができる。また、同一の樹脂材料で
樹脂成形することができるため、コストを削減すること
も可能となる。
ば、上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続し
た状態で一体成形することが可能であるため、作業工程
の簡略化を図ることができる。また、同一の樹脂材料で
樹脂成形することができるため、コストを削減すること
も可能となる。
【００１４】また請求項７の樹脂成形部品は、フィルム
コンデンサ素子１と他部品とを接続した状態で金型に収
容し、少なくともフィルムコンデンサ素子１を除いた部
分を樹脂で一体成形したことを特徴としている。
コンデンサ素子１と他部品とを接続した状態で金型に収
容し、少なくともフィルムコンデンサ素子１を除いた部
分を樹脂で一体成形したことを特徴としている。
【００１５】上記請求項７の樹脂成形部品によれば、上
記フィルムコンデンサ素子１の表面に、直接、充填され
た樹脂が接触しないよう構成しているため、樹脂成形時
における熱影響で、フィルムコンデンサ素子１が特性劣
化することを防止することができる。またこれによっ
て、上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続し
た状態で一体成形することが可能となるため、作業工程
の簡略化を図ることもできる。
記フィルムコンデンサ素子１の表面に、直接、充填され
た樹脂が接触しないよう構成しているため、樹脂成形時
における熱影響で、フィルムコンデンサ素子１が特性劣
化することを防止することができる。またこれによっ
て、上記フィルムコンデンサ素子１と他部品とを接続し
た状態で一体成形することが可能となるため、作業工程
の簡略化を図ることもできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次にこの発明のフィルムコンデン
サ及び樹脂成形部品の具体的な実施の形態について、図
面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）（ｂ）は、
本発明の一実施の形態である保護被覆を形成したフィル
ムコンデンサと、これを含む樹脂成形部品を示す概略構
成図である。
サ及び樹脂成形部品の具体的な実施の形態について、図
面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）（ｂ）は、
本発明の一実施の形態である保護被覆を形成したフィル
ムコンデンサと、これを含む樹脂成形部品を示す概略構
成図である。
【００１７】図１（ａ）において、１は金属化フィルム
を巻回したものを偏平状にプレス成形したコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子１の両端にはそれぞれリ
ード線２、２が取付けられている。さらに上記コンデン
サ素子１は、その表面全体に保護被覆を形成するため
に、予めディップコート法によって樹脂封止（例えば、
エポキシ樹脂）されている。このようにして形成された
フィルムコンデンサ３を他の部品と共に樹脂成形した樹
脂成形部品６の斜視図を図１（ｂ）に示す。図において
５はプリント基板等の回路部品であり、上記フィルムコ
ンデンサ３を図１（ａ）に示すように予め回路部品５に
接続した後に、樹脂成形を行っている。すなわち、これ
ら組み付け部品全体をひとつの金型に収容した後、上記
金型に高温度の溶融樹脂９を高圧力で充填し、この状態
のまま硬化させることによって、フィルムコンデンサ３
と回路部品５とを同時に樹脂９で一体成形している。こ
のとき、上記回路部品５とフィルムコンデンサ３とを覆
うための樹脂９には、例えば、ＰＰＳ樹脂等が用いられ
る。
を巻回したものを偏平状にプレス成形したコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子１の両端にはそれぞれリ
ード線２、２が取付けられている。さらに上記コンデン
サ素子１は、その表面全体に保護被覆を形成するため
に、予めディップコート法によって樹脂封止（例えば、
エポキシ樹脂）されている。このようにして形成された
フィルムコンデンサ３を他の部品と共に樹脂成形した樹
脂成形部品６の斜視図を図１（ｂ）に示す。図において
５はプリント基板等の回路部品であり、上記フィルムコ
ンデンサ３を図１（ａ）に示すように予め回路部品５に
接続した後に、樹脂成形を行っている。すなわち、これ
ら組み付け部品全体をひとつの金型に収容した後、上記
金型に高温度の溶融樹脂９を高圧力で充填し、この状態
のまま硬化させることによって、フィルムコンデンサ３
と回路部品５とを同時に樹脂９で一体成形している。こ
のとき、上記回路部品５とフィルムコンデンサ３とを覆
うための樹脂９には、例えば、ＰＰＳ樹脂等が用いられ
る。
【００１８】このように、上記コンデンサ素子１に予め
樹脂封止による保護被覆を形成したことによって、樹脂
形成する際に上記コンデンサ素子１が受ける熱損傷を低
減できると共に、耐湿性を向上させることも可能とな
る。このため、コンデンサ素子１の特性劣化を防止する
ことができる。またこれによって、上記コンデンサ素子
１と回路部品５とを接続した状態で一体成形することが
可能となるため、作業工程の簡略化を図ることができ
る。すなわち、従来は樹脂成形された端子板等の回路部
品にフィルムコンデンサを接続していたが、この実施例
では回路部品の樹脂成形時にフィルムコンデンサを含め
た全体を樹脂成形できるのである。さらに、同一の樹脂
材料で樹脂成形するため、コストを削減することも可能
となる。
樹脂封止による保護被覆を形成したことによって、樹脂
形成する際に上記コンデンサ素子１が受ける熱損傷を低
減できると共に、耐湿性を向上させることも可能とな
る。このため、コンデンサ素子１の特性劣化を防止する
ことができる。またこれによって、上記コンデンサ素子
１と回路部品５とを接続した状態で一体成形することが
可能となるため、作業工程の簡略化を図ることができ
る。すなわち、従来は樹脂成形された端子板等の回路部
品にフィルムコンデンサを接続していたが、この実施例
では回路部品の樹脂成形時にフィルムコンデンサを含め
た全体を樹脂成形できるのである。さらに、同一の樹脂
材料で樹脂成形するため、コストを削減することも可能
となる。
【００１９】図２は上記第１実施形態の保護被覆の変更
例（第２実施形態）を示す概略構成図である。図２
（ａ）に上記保護被覆として収縮チューブを装着したフ
ィルムコンデンサの斜視図を示す。同図において、１は
金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子であり、この
コンデンサ素子１の表面を覆うように、厚さ１００μｍ
程度の収縮チューブ７が装着されている。この実施形態
において、上記収縮チューブ７の材料にはフッ素樹脂を
用いるのが好ましいが、熱伝導度が１０-4ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃程度で、最大温度１８０℃で連続使用可能
な特性を有する他の材料を用いることもできる。また、
上記コンデンサ素子１の両端には、それぞれ略Ｌ字状の
電極８、８の一端が取付けられている。図２（ｂ）に上
記収縮チューブ７が装着されたフィルムコンデンサ３
と、抵抗等（図示せず）の他部品とを樹脂成形した樹脂
成形部品６の斜視図を示す。すなわち、上面視略楕円状
の金型に上記フィルムコンデンサ３と他部品とを共に挿
入し、上記金型に高温度（２５０〜２７０℃）の溶融樹
脂９を高圧力で充填することにより、上記樹脂成形部品
６を形成している。このとき、上記コンデンサ素子１の
両端に取付けられた電極８、８は、その他端側が予め上
方に折曲されており、その一部が樹脂９表面から突出す
るように形成されている。
例（第２実施形態）を示す概略構成図である。図２
（ａ）に上記保護被覆として収縮チューブを装着したフ
ィルムコンデンサの斜視図を示す。同図において、１は
金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子であり、この
コンデンサ素子１の表面を覆うように、厚さ１００μｍ
程度の収縮チューブ７が装着されている。この実施形態
において、上記収縮チューブ７の材料にはフッ素樹脂を
用いるのが好ましいが、熱伝導度が１０-4ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃程度で、最大温度１８０℃で連続使用可能
な特性を有する他の材料を用いることもできる。また、
上記コンデンサ素子１の両端には、それぞれ略Ｌ字状の
電極８、８の一端が取付けられている。図２（ｂ）に上
記収縮チューブ７が装着されたフィルムコンデンサ３
と、抵抗等（図示せず）の他部品とを樹脂成形した樹脂
成形部品６の斜視図を示す。すなわち、上面視略楕円状
の金型に上記フィルムコンデンサ３と他部品とを共に挿
入し、上記金型に高温度（２５０〜２７０℃）の溶融樹
脂９を高圧力で充填することにより、上記樹脂成形部品
６を形成している。このとき、上記コンデンサ素子１の
両端に取付けられた電極８、８は、その他端側が予め上
方に折曲されており、その一部が樹脂９表面から突出す
るように形成されている。
【００２０】このように上記コンデンサ素子１の表面
に、予め保護被覆として収縮チューブ７を装着したこと
により、樹脂成形する際に受ける熱影響によって、上記
コンデンサ素子１の表面が収縮することを防ぐことがで
きる。またこの結果、樹脂９を用いてフィルムコンデン
サ３と他部品とを一体成形することが可能となる。
に、予め保護被覆として収縮チューブ７を装着したこと
により、樹脂成形する際に受ける熱影響によって、上記
コンデンサ素子１の表面が収縮することを防ぐことがで
きる。またこの結果、樹脂９を用いてフィルムコンデン
サ３と他部品とを一体成形することが可能となる。
【００２１】図３は、樹脂成形時にフィルムコンデンサ
が受ける熱影響を低減するための第３の実施形態を示す
概略構成図である。図３（ａ）にフィルムコンデンサの
斜視図を示す。同図において、１は金属化フィルムを巻
回したコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１の
両端には、略Ｌ字状に折曲された電極８、８がそれぞれ
取付けられている。図３（ｂ）に上記フィルムコンデン
サの樹脂成形部品６を示す一部斜視図を、（ｃ）にその
縦断面図を、（ｄ）にその横断面図を示す。この実施形
態では、上記コンデンサ素子１の側面周囲に施される樹
脂９の厚さを設定しておくことによって、熱による損傷
を低減している。すなわち、上記コンデンサ素子１の周
囲を覆う樹脂９の表層面の厚さは、上記他の部分に施さ
れる樹脂の厚さよりも薄くなるように形成されており、
その厚さは約０．５〜１．０ｍｍ程度となるように予め
調整して樹脂成形されている。この結果、コンデンサ素
子１に伝わる熱量を小さくすることができるため、熱に
よる損傷を低減し、これによる特性劣化を防止すること
が可能となる。
が受ける熱影響を低減するための第３の実施形態を示す
概略構成図である。図３（ａ）にフィルムコンデンサの
斜視図を示す。同図において、１は金属化フィルムを巻
回したコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１の
両端には、略Ｌ字状に折曲された電極８、８がそれぞれ
取付けられている。図３（ｂ）に上記フィルムコンデン
サの樹脂成形部品６を示す一部斜視図を、（ｃ）にその
縦断面図を、（ｄ）にその横断面図を示す。この実施形
態では、上記コンデンサ素子１の側面周囲に施される樹
脂９の厚さを設定しておくことによって、熱による損傷
を低減している。すなわち、上記コンデンサ素子１の周
囲を覆う樹脂９の表層面の厚さは、上記他の部分に施さ
れる樹脂の厚さよりも薄くなるように形成されており、
その厚さは約０．５〜１．０ｍｍ程度となるように予め
調整して樹脂成形されている。この結果、コンデンサ素
子１に伝わる熱量を小さくすることができるため、熱に
よる損傷を低減し、これによる特性劣化を防止すること
が可能となる。
【００２２】図４は、樹脂成形時にフィルムコンデンサ
が受ける熱影響を低減するための第４の実施形態を示す
概略構成図である。図４（ａ）に樹脂成形する前のフィ
ルムコンデンサと他部品とを示す。同図において、１は
金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子であり、その
両端にはリード線２、２が取付けられ、さらにこのリー
ド線２、２の他端側に平板状の電極８、８が接続されて
いる。また、１０は他の電気部品の電極の一部分を示し
ており、これらの電気部品はこの状態で組み付けされて
いるものとする。
が受ける熱影響を低減するための第４の実施形態を示す
概略構成図である。図４（ａ）に樹脂成形する前のフィ
ルムコンデンサと他部品とを示す。同図において、１は
金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子であり、その
両端にはリード線２、２が取付けられ、さらにこのリー
ド線２、２の他端側に平板状の電極８、８が接続されて
いる。また、１０は他の電気部品の電極の一部分を示し
ており、これらの電気部品はこの状態で組み付けされて
いるものとする。
【００２３】図４（ｂ）はこれらの電気部品を全て接続
した状態で、樹脂９により一体成形した樹脂成形部品６
の一部を示す斜視図である。この実施形態では、上記コ
ンデンサ素子１の表面に、直接、充填された樹脂９が接
触しないよう構成することによって、熱による損傷を防
止している。以下、上記樹脂成形部品６の成形手順につ
いて簡単に説明する。まず、上記組み付けされた電気部
品のうち、上記コンデンサ素子１のみに、予め中グリコ
マ１１を設けることによってコンデンサ素子１全体を保
護する。ここで上記中グリコマ１１とは、図５に示すよ
うな断面略コの字状の一対のケースを向かい合わせに配
置したものをいい、この内部に上記コンデンサ素子１が
収容されている。次に、この状態で上記中グリコマ１１
の内部と、その上下面を除いた周囲全体に樹脂９を充填
して硬化する。最後に上記中グリコマを上下方向から取
り外す。これによって、上記コンデンサ素子１の表面に
樹脂層を形成することなく、かつコンデンサ素子１に取
付けられたリード線２、２及び電極３、３と他部品とを
一体成形することが可能となる。この結果、樹脂成形の
際に熱影響を受け易いコンデンサ素子１に直接熱が伝わ
らないため、コンデンサ素子１の損傷を防ぎ、特性劣化
を防止することができる。またこれによって、他部品と
一体成形することが可能となるため、作業工程の簡略化
を図ることもできる。
した状態で、樹脂９により一体成形した樹脂成形部品６
の一部を示す斜視図である。この実施形態では、上記コ
ンデンサ素子１の表面に、直接、充填された樹脂９が接
触しないよう構成することによって、熱による損傷を防
止している。以下、上記樹脂成形部品６の成形手順につ
いて簡単に説明する。まず、上記組み付けされた電気部
品のうち、上記コンデンサ素子１のみに、予め中グリコ
マ１１を設けることによってコンデンサ素子１全体を保
護する。ここで上記中グリコマ１１とは、図５に示すよ
うな断面略コの字状の一対のケースを向かい合わせに配
置したものをいい、この内部に上記コンデンサ素子１が
収容されている。次に、この状態で上記中グリコマ１１
の内部と、その上下面を除いた周囲全体に樹脂９を充填
して硬化する。最後に上記中グリコマを上下方向から取
り外す。これによって、上記コンデンサ素子１の表面に
樹脂層を形成することなく、かつコンデンサ素子１に取
付けられたリード線２、２及び電極３、３と他部品とを
一体成形することが可能となる。この結果、樹脂成形の
際に熱影響を受け易いコンデンサ素子１に直接熱が伝わ
らないため、コンデンサ素子１の損傷を防ぎ、特性劣化
を防止することができる。またこれによって、他部品と
一体成形することが可能となるため、作業工程の簡略化
を図ることもできる。
【００２４】以上にこの発明のフィルムコンデンサ及び
樹脂成形部品の実施の形態について説明をしたが、この
発明は上記実施の形態に限られるものではなく、種々変
更して実施することが可能である。すなわち上記実施形
態では、コンデンサ素子１の保護被覆として樹脂や収縮
チューブ７を用いたが、耐熱性のフィルムやテープを巻
回することによって、熱による損傷を防ぐことも可能で
ある。また、第４の実施形態において、上記コンデンサ
素子１を保護するために設けた中グリコマ１１を樹脂成
形後に取り除いたが、そのまま取り除かずに残してお
き、中グリコマ１１の周囲全体を樹脂成形することも可
能である。さらに上記では、金属化フィルムを巻回した
フィルムコンデンサについて説明したが、フィルムコン
デンサとしては、金属化フィルムを積層したフィルムコ
ンデンサ、金属箔と誘電体フィルムとを巻回、あるいは
積層したフィルムコンデンサを使用してもよい。さら
に、コンデンサ素子１と接続する他部品は、上記抵抗の
他、温度ヒューズやコイルのようなものでもよい。
樹脂成形部品の実施の形態について説明をしたが、この
発明は上記実施の形態に限られるものではなく、種々変
更して実施することが可能である。すなわち上記実施形
態では、コンデンサ素子１の保護被覆として樹脂や収縮
チューブ７を用いたが、耐熱性のフィルムやテープを巻
回することによって、熱による損傷を防ぐことも可能で
ある。また、第４の実施形態において、上記コンデンサ
素子１を保護するために設けた中グリコマ１１を樹脂成
形後に取り除いたが、そのまま取り除かずに残してお
き、中グリコマ１１の周囲全体を樹脂成形することも可
能である。さらに上記では、金属化フィルムを巻回した
フィルムコンデンサについて説明したが、フィルムコン
デンサとしては、金属化フィルムを積層したフィルムコ
ンデンサ、金属箔と誘電体フィルムとを巻回、あるいは
積層したフィルムコンデンサを使用してもよい。さら
に、コンデンサ素子１と接続する他部品は、上記抵抗の
他、温度ヒューズやコイルのようなものでもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように請求項１のフィルムコンデ
ンサによれば、樹脂形成する際に上記フィルムコンデン
サ素子が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を
防止することができる。
ンサによれば、樹脂形成する際に上記フィルムコンデン
サ素子が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を
防止することができる。
【００２６】また請求項２〜請求項４のフィルムコンデ
ンサによれば、樹脂成形時にフィルムコンデンサ素子の
表面層が収縮する等の熱影響を防ぐと共に、耐湿性を向
上させる等、他の外部環境から保護することも可能とな
る。
ンサによれば、樹脂成形時にフィルムコンデンサ素子の
表面層が収縮する等の熱影響を防ぐと共に、耐湿性を向
上させる等、他の外部環境から保護することも可能とな
る。
【００２７】請求項５のフィルムコンデンサによれば、
樹脂形成時にフィルムコンデンサ素子に伝わる熱量を小
さくすることができるため、上記フィルムコンデンサ素
子が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を防止
することが可能となる。
樹脂形成時にフィルムコンデンサ素子に伝わる熱量を小
さくすることができるため、上記フィルムコンデンサ素
子が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を防止
することが可能となる。
【００２８】請求項６のフィルムコンデンサによれば、
作業工程の簡略化を図ることができると共に、コストを
削減することも可能となる。
作業工程の簡略化を図ることができると共に、コストを
削減することも可能となる。
【００２９】請求項７の樹脂成形部品によれば、樹脂成
形時における熱影響で、フィルムコンデンサ素子が特性
劣化することを防止することができる。またこれによっ
て、他部品と一体成形することが可能となるため、作業
工程の簡略化を図ることもできる。
形時における熱影響で、フィルムコンデンサ素子が特性
劣化することを防止することができる。またこれによっ
て、他部品と一体成形することが可能となるため、作業
工程の簡略化を図ることもできる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す概略構成図で、
（ａ）はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品
を示している。
（ａ）はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品
を示している。
【図２】上記第２実施形態を示す概略構成図で、（ａ）
はフィルムコンデンサを、（ｂ）はその樹脂成形部品を
示している。
はフィルムコンデンサを、（ｂ）はその樹脂成形部品を
示している。
【図３】上記フィルムコンデンサが受ける熱影響を低減
するための第３の実施形態を示す概略構成図で、（ａ）
はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品を、
（ｃ）は樹脂成形部品の縦断面図を、（ｄ）は樹脂成形
部品の横断面図を示している。
するための第３の実施形態を示す概略構成図で、（ａ）
はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品を、
（ｃ）は樹脂成形部品の縦断面図を、（ｄ）は樹脂成形
部品の横断面図を示している。
【図４】上記フィルムコンデンサが受ける熱影響を低減
するための第４の実施形態を示す概略構成図で、（ａ）
はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品を示し
ている。
するための第４の実施形態を示す概略構成図で、（ａ）
はフィルムコンデンサを、（ｂ）は樹脂成形部品を示し
ている。
【図５】上記第４の実施形態における中グリコマとフィ
ルムコンデンサとを示す縦断面図である。
ルムコンデンサとを示す縦断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ リード線 ３ コンデンサ ５ 回路部品 ６ 樹脂成形部品 ７ 収縮チューブ ８ 電極 ９ 樹脂 １０ 電極 １１ 中グリコマ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西江 利文 兵庫県西宮市大社町10番45号 株式会社指 月電機製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA07 AB05 BC19 BC40 DD01 EE07 EE23 FG06 FG34 GG04 GG08 GG23 HH22 HH24 HH26 HH28 HH47 MM22
Claims (7)
- 【請求項１】 フィルムコンデンサ素子（１）を金型に
収容し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹
脂成形したフィルムコンデンサにおいて、上記フィルム
コンデンサ素子（１）に、予め保護被覆を形成したこと
を特徴とするフィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 上記保護被覆は、上記フィルムコンデン
サ素子（１）を樹脂封止することによって形成されてい
ることを特徴とする請求項１のフィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 上記保護被覆は、上記フィルムコンデン
サ素子（１）に装着された収縮チューブ（７）であるこ
とを特徴とする請求項１のフィルムコンデンサ。 - 【請求項４】 上記保護被覆は、上記フィルムコンデン
サ素子（１）に巻回された耐熱性フィルム又は耐熱性テ
ープであることを特徴とする請求項１のフィルムコンデ
ンサ。 - 【請求項５】 フィルムコンデンサ素子（１）を金型に
収容し、上記金型に樹脂を加圧充填することによって樹
脂成形したフィルムコンデンサにおいて、樹脂成形の際
の熱で上記フィルムコンデンサ素子（１）が損傷を受け
ないように、フィルムコンデンサ素子（１）を覆う樹脂
の厚さを設定したことを特徴とするフィルムコンデン
サ。 - 【請求項６】 上記フィルムコンデンサ素子（１）と他
部品とを接続した状態で、一体成形したことを特徴とす
る請求項１〜請求項５のいずれかのフィルムコンデン
サ。 - 【請求項７】 フィルムコンデンサ素子（１）と他部品
とを接続した状態で金型に収容し、少なくともフィルム
コンデンサ素子（１）を除いた部分を樹脂で一体成形し
たことを特徴とする樹脂成形部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044606A JP2001237142A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044606A JP2001237142A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237142A true JP2001237142A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18567341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000044606A Pending JP2001237142A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237142A (ja) |
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- 2000-02-22 JP JP2000044606A patent/JP2001237142A/ja active Pending
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