JPH0623235U - 金属蒸着フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属化フィルムを誘電体とするコンデンサ素
子を、長期にわたって使用しても、使用雰囲気温度によ
り金属化フィルムにゆるみ、皺などが発生することによ
る静電容量の減少を抑制することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子の外周を補強するための補強
用フィルムとして、熱収縮性の補強用フィルムを使用す
る。使用時における雰囲気温度によって補強用フィルム
が熱収縮し、その収縮力によりコンデンサ素子が締め付
けられる。この締付力により金属化フィルムにゆるみ、
皺の発生を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は金属蒸着フィルムコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のようにこの種金属蒸着フィルムコンデンサは、アルミニウム、亜鉛等を ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルムに蒸着した金属化 フィルムを誘電体とし、これを円筒状に巻回してコンデンサ素子とし、その外周 を、絶縁および機械的補強の目的で、未蒸着の補強用フィルム（たとえばポリプ ロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルム）を巻回するなどして包 み込むようにして構成される。

【０００３】 しかしこの種金属化フィルムを誘電体とした場合、長時間にわたる使用の過程 で、使用雰囲気温度の変化によりフィルムの収縮、膨張などの影響が蓄積され、 その結果フィルム層間にゆるみが生じたり、皺が発生したりすることがある。

【０００４】 このような現象が発生すると、部分放電が発生しやすくなり、このような部分 放電の発生によって、蒸着金属が消滅し、あるいは水分に起因した蒸着金属の酸 化による変質が生じ、電極面積が減少し、静電容量が減少することがある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、金属を蒸着した金属化フイルムを使用したコンデンサにおいて、長 期にわたる使用によっても、使用雰囲気温度によるフィルムの収縮、膨張などの 発生を回避し、もって静電容量の減少を抑制することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、金属化フィルムを誘電体とするコンデンサ素子、またはその集合体 の外周を、補強用フィルムで包み込んでなるコンデンサにおいて、この補強用フ ィルムを、熱収縮性のフィルムとしてなることを特徴とする。

【０００７】

【作用】

補強用フィルムを、熱収縮性のフィルムとしたことにより、使用雰囲気の温度 の影響を受けると、これが収縮して、コンデンサ素子は初期の状態よりむしろこ れが締め付けられるようになる。その結果、蒸着金属が飛散し、あるいは消滅の 原因となるゆるみ、皺などの発生が抑制され、したがって長期にわたる使用によ っても静電容量の減少が回避されることになる。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例を図１によって説明する。１はポリプロピレン、ポリエチレン テレフタレートなどのフィルムに、アルミニウム、亜鉛などを蒸着して構成され た金属化フィルムを誘電体とするコンデンサ素子で、その両端面にメタリコン２ が形成されてある。そしてその外周には、これを包む込むようにして絶縁、機械 的補強のための補強用フィルム３が巻回されてある。

【０００９】 以上の構成はこの種コンデンサと特に相違するものではない。本考案では、補 強用フィルム３として、熱収縮性のフィルムを使用する。具体的にはこの熱収縮 性の補強用フィルム３をたとえば５〜１０ターンほど巻回し、熱融着により、ま たは接着剤、両面テープなどを利用して固定する。

【００１０】 このように構成すると、長期にわたる使用の過程で、使用雰囲気温度の影響で 補強用フィルム３が熱収縮し、その熱収縮によりコンデンサ素子１にその外周よ り締め付ける力が作用するようになる。この締付力によりコンデンサ素子１はそ の初期の状態よりもむしろ締め付けられるようになり、そのため金属化フィルム がゆるんだり、皺が発生したりするようなことは、これをもって回避されるよう になる。

【００１１】 その結果、蒸着金属が飛散し、あるいは消滅したりするようなことはなくなる ので、長期にわたって使用した場合でも、静電容量が減少するようなことは、こ れをもって抑制することができるようになる。

【００１２】 図１は補強フィルム３をコンデンサ素子１に締め付けるようにして巻回した例 であるが、これに代えて補強用フィルム３をもって、コンデンサ素子１の外径に 適したサイズのチューブ状に構成し、このチューブ状の補強フィルム３にコンデ ンサ素子１を挿通することによって構成してもよい。

【００１３】 以上の例は金属化フィルムを筒状に構成してコンデンサ素子１を構成したもの であるが、図３に示すように金属化フィルムを平形に巻回し、その複数を重ね合 わせるようにして集合した集合コンデンサにも本考案は適用される。

【００１４】 この場合は図３に示すように重ね合わされたコンデンサ素子１の両側に絶縁板 ４をあてがい、絶縁板４と複数のコンデンサ素子１とを一体的に、熱収縮性の補 強用フィルム３で包み込むようにして巻回する。この場合も図１と同様に補強用 フィルム３をたとえば５〜１０ターンほど巻回し、熱融着により、または接着剤 なり両面テープなどを利用して固定する。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、金属化フィルムを誘電体とするコンデン サ素子を、熱収縮性の補強用フィルムによって包み込むようにしたので、長期に わたる使用によっても、金属化フィルムのゆるみ、皺の発生などによる静電容量 の減少を確実に抑制することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すもので、一部を解体した
状態を示す斜視図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す分解斜視図である。

【図３】本考案の更に別の実施例を示すもので、一部を
解体した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ３ 補強用フィルム

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属化フィルムを誘電体とするコンデン
   サ素子、またはその集合体の外周を、補強用フィルムで
   包み込んでなる金属蒸着フィルムコンデンサにおいて、
   前記補強用フィルムを、熱収縮性のフィルムとしてなる
   金属蒸着フィルムコンデンサ。