JPH09232181A - メタライズドフィルムコンデンサ - Google Patents
メタライズドフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH09232181A JPH09232181A JP8061818A JP6181896A JPH09232181A JP H09232181 A JPH09232181 A JP H09232181A JP 8061818 A JP8061818 A JP 8061818A JP 6181896 A JP6181896 A JP 6181896A JP H09232181 A JPH09232181 A JP H09232181A
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- capacitor
- metallized film
- adhesive tape
- film capacitor
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型、耐湿性に優れ、安価で且つリード線引
っ張り強度の大きいメタライズドフィルムコンデンサを
提供すること。 【解決手段】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、コンデンサ素子１４に収縮チューブ１５を
かぶせるか又はコンデンサ素子１４に粘着テープを巻
き、該収縮チューブ１５とコンデンサ素子１４の間又は
該粘着テープと該コンデンサ素子１４の間に低粘度エポ
キシ樹脂を含浸硬化させた。
っ張り強度の大きいメタライズドフィルムコンデンサを
提供すること。 【解決手段】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、コンデンサ素子１４に収縮チューブ１５を
かぶせるか又はコンデンサ素子１４に粘着テープを巻
き、該収縮チューブ１５とコンデンサ素子１４の間又は
該粘着テープと該コンデンサ素子１４の間に低粘度エポ
キシ樹脂を含浸硬化させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
されるメタライズドフィルムコンデンサに関するもので
ある。
されるメタライズドフィルムコンデンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子機器に用いられるメタラ
イズドフィルムコンデンサは樹脂フィルム等の誘電体フ
ィルムに金属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻
回して構成したコンデンサ素子を具備するものであり、
図４に示すように、メタライズドフィルム巻回体１の両
端にメタリコン電極２を形成し、該メタリコン電極２に
リード線３を溶着してコンデンサ素子４を形成し、該コ
ンデンサ素子４をケース５に収納し、ケース５とコンデ
ンサ素子４の間に封口樹脂８を充填して構成したものが
ある。
イズドフィルムコンデンサは樹脂フィルム等の誘電体フ
ィルムに金属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻
回して構成したコンデンサ素子を具備するものであり、
図４に示すように、メタライズドフィルム巻回体１の両
端にメタリコン電極２を形成し、該メタリコン電極２に
リード線３を溶着してコンデンサ素子４を形成し、該コ
ンデンサ素子４をケース５に収納し、ケース５とコンデ
ンサ素子４の間に封口樹脂８を充填して構成したものが
ある。
【０００３】また、図５に示すように、コンデンサ素子
４をエポキシ樹脂にディップして樹脂外装６を施したも
の、更には図６に示すようにコンデンサ素子４のメタラ
イズドフィルム巻回体１の外周に外装用の粘着テープ７
を巻き両端に封口樹脂９を充填したものもある。
４をエポキシ樹脂にディップして樹脂外装６を施したも
の、更には図６に示すようにコンデンサ素子４のメタラ
イズドフィルム巻回体１の外周に外装用の粘着テープ７
を巻き両端に封口樹脂９を充填したものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記図４に示すケース
入りメタライズドフィルムコンデンサにおいて、形状寸
法が大きく且つ高価になるという問題がある。上記図５
に示す樹脂外装のメタライズドフィルムコンデンサにお
いては、全体をエポキシ樹脂でディップ外装するので、
全体的に形状寸法が大きくなるという問題もある。ま
た、上記図６に示すように外装粘着テープ７を用いるも
のは両端に封口樹脂９を充填するので、形状寸法が大き
くなるという問題がある。
入りメタライズドフィルムコンデンサにおいて、形状寸
法が大きく且つ高価になるという問題がある。上記図５
に示す樹脂外装のメタライズドフィルムコンデンサにお
いては、全体をエポキシ樹脂でディップ外装するので、
全体的に形状寸法が大きくなるという問題もある。ま
た、上記図６に示すように外装粘着テープ７を用いるも
のは両端に封口樹脂９を充填するので、形状寸法が大き
くなるという問題がある。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、小型で耐湿性に優れ、安価で且つリード線引っ張り
強度が大きいメタライズドフィルムコンデンサを提供す
ることを目的とする。
で、小型で耐湿性に優れ、安価で且つリード線引っ張り
強度が大きいメタライズドフィルムコンデンサを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本願発明は、誘電体フィルム表面に金属を蒸着してなる
メタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコン
デンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデンサ
において、コンデンサ素子に収縮チューブをかぶせるか
又はコンデンサ素子に粘着テープを巻き、収縮チューブ
とコンデンサ素子の間又は該粘着テープとコンデンサ素
子の間に低粘度エポキシ樹脂を含浸硬化させたことを特
徴とする。
本願発明は、誘電体フィルム表面に金属を蒸着してなる
メタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコン
デンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデンサ
において、コンデンサ素子に収縮チューブをかぶせるか
又はコンデンサ素子に粘着テープを巻き、収縮チューブ
とコンデンサ素子の間又は該粘着テープとコンデンサ素
子の間に低粘度エポキシ樹脂を含浸硬化させたことを特
徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明のメタライズドフィ
ルムコンデンサの構成を示す図で、同図（ａ）はコンデ
ンサの外観図、同図（ｂ）は断面図である。コンデンサ
素子１４はメタライズドフィルム巻回体１１の両端にメ
タリコン電極１２を形成し、該メタリコン電極１２にリ
ード線１３を溶着して構成される。該コンデンサ素子１
４の外周に両端のメタリコン電極１２とリード線１３の
溶着部を覆うように、収縮チューブ１５をかぶせて収縮
させ、更にコンデンサ素子１４と収縮チューブ１５の間
には低粘度（２００ｃｐｓ程度）エポキシ樹脂を真空含
浸させ硬化させている。なお、上記収縮チューブ１５に
替えて粘着テープを２〜３回程度巻きつけ、コンデンサ
素子１４と粘着テープの間に低粘度エポキシ樹脂を真空
含浸させ硬化させても良い。
に基づいて説明する。図１は本発明のメタライズドフィ
ルムコンデンサの構成を示す図で、同図（ａ）はコンデ
ンサの外観図、同図（ｂ）は断面図である。コンデンサ
素子１４はメタライズドフィルム巻回体１１の両端にメ
タリコン電極１２を形成し、該メタリコン電極１２にリ
ード線１３を溶着して構成される。該コンデンサ素子１
４の外周に両端のメタリコン電極１２とリード線１３の
溶着部を覆うように、収縮チューブ１５をかぶせて収縮
させ、更にコンデンサ素子１４と収縮チューブ１５の間
には低粘度（２００ｃｐｓ程度）エポキシ樹脂を真空含
浸させ硬化させている。なお、上記収縮チューブ１５に
替えて粘着テープを２〜３回程度巻きつけ、コンデンサ
素子１４と粘着テープの間に低粘度エポキシ樹脂を真空
含浸させ硬化させても良い。
【０００８】なお、図１の例ではメタライズドフィルム
を巻回してメタライズドフィルム巻回体１１としたが、
これに限定されるものではなく、メタライズドフィルム
を積層し、その両端面にメタリコン電極を設けたもので
もよい。
を巻回してメタライズドフィルム巻回体１１としたが、
これに限定されるものではなく、メタライズドフィルム
を積層し、その両端面にメタリコン電極を設けたもので
もよい。
【０００９】上記のようにコンデンサ素子１４の外周に
両端のメタリコン電極１２とリード線１３の溶着部を覆
うように、収縮チューブ１５をかぶせるか又は粘着テー
プを巻きつけることにより、メタリコン電極１２に溶接
したリード線１３の引っ張り強度は補強されるが、それ
だけでは十分な強度とならないばかりか、耐湿的にも劣
るので、上記のように低粘度エポキシ樹脂を真空含浸さ
せ硬化させることにより、コンデンサ素子１４のメタリ
コン電極１２中及び該メタリコン電極１２と収縮チュー
ブ１５又は粘着テープの間にある硬化したエポキシ樹脂
により、耐湿性が大幅に向上し、且つリード線１３の引
っ張り強度が大幅に向上する。
両端のメタリコン電極１２とリード線１３の溶着部を覆
うように、収縮チューブ１５をかぶせるか又は粘着テー
プを巻きつけることにより、メタリコン電極１２に溶接
したリード線１３の引っ張り強度は補強されるが、それ
だけでは十分な強度とならないばかりか、耐湿的にも劣
るので、上記のように低粘度エポキシ樹脂を真空含浸さ
せ硬化させることにより、コンデンサ素子１４のメタリ
コン電極１２中及び該メタリコン電極１２と収縮チュー
ブ１５又は粘着テープの間にある硬化したエポキシ樹脂
により、耐湿性が大幅に向上し、且つリード線１３の引
っ張り強度が大幅に向上する。
【００１０】図２は耐湿負荷試験での静電容量の変化状
態を示す図である。本試験では、温度４０℃、相対湿度
９０〜９５％の雰囲気中で、定格容量１．０μＦ、定格
電圧２５０Ｖ（直流）の試料コンデンサに、直流電圧２
５０Ｖを印加し、時間の経過と共に静電容量の変化を測
定した。曲線Ａは本発明のメタライズドフィルムコンデ
ンサを、曲線Ｂは樹脂外装（図５参照）のメタライズド
フィルムコンデンサを示す。同図から明らかなように、
本発明のメタライズドフィルムコンデンサは樹脂外装の
ものと同等の耐湿性を有していることがわかる。
態を示す図である。本試験では、温度４０℃、相対湿度
９０〜９５％の雰囲気中で、定格容量１．０μＦ、定格
電圧２５０Ｖ（直流）の試料コンデンサに、直流電圧２
５０Ｖを印加し、時間の経過と共に静電容量の変化を測
定した。曲線Ａは本発明のメタライズドフィルムコンデ
ンサを、曲線Ｂは樹脂外装（図５参照）のメタライズド
フィルムコンデンサを示す。同図から明らかなように、
本発明のメタライズドフィルムコンデンサは樹脂外装の
ものと同等の耐湿性を有していることがわかる。
【００１１】図３はメタライズドフィルムコンデンサの
リード線の引っ張り強度（リード線を側方に引っ張った
場合、リード線がメタリコン電極から剥がれる強度）を
示す図である。図示するように、本発明のメタライズド
フィルムコンデンサのリード線引っ張り強度は樹脂外装
のものより劣るが、収縮チューブ又は粘着テープで補強
しないものより強く、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ−Ｃ−５１１
５）に十分合格できる強度である。
リード線の引っ張り強度（リード線を側方に引っ張った
場合、リード線がメタリコン電極から剥がれる強度）を
示す図である。図示するように、本発明のメタライズド
フィルムコンデンサのリード線引っ張り強度は樹脂外装
のものより劣るが、収縮チューブ又は粘着テープで補強
しないものより強く、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ−Ｃ−５１１
５）に十分合格できる強度である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本願発明によれば下
記のような優れた効果が得られる。コンデンサ素子に収
縮チューブをかぶせるか又は該コンデンサ素子に粘着テ
ープを巻き、該収縮チューブとコンデンサ素子の間又は
該粘着テープとコンデンサ素子の間に低粘度エポキシ樹
脂を含浸硬化させた構成とするので、耐湿性及びリード
線の引っ張り強度に優れた小型で安価なメタライズドフ
ィルムコンデンサを提供することができる。
記のような優れた効果が得られる。コンデンサ素子に収
縮チューブをかぶせるか又は該コンデンサ素子に粘着テ
ープを巻き、該収縮チューブとコンデンサ素子の間又は
該粘着テープとコンデンサ素子の間に低粘度エポキシ樹
脂を含浸硬化させた構成とするので、耐湿性及びリード
線の引っ張り強度に優れた小型で安価なメタライズドフ
ィルムコンデンサを提供することができる。
【図１】本発明のメタライズドフィルムコンデンサの構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】メタライズドフィルムコンデンサの耐湿負荷試
験での静電容量変化を示す図である。
験での静電容量変化を示す図である。
【図３】メタライズドフィルムコンデンサのリード線引
っ張り強度例を示す図である。
っ張り強度例を示す図である。
【図４】従来のケース付メタライズドフィルムコンデン
サの構成を示す図である。
サの構成を示す図である。
【図５】従来の樹脂外装メタライズドフィルムコンデン
サの構成を示す図である。
サの構成を示す図である。
【図６】従来のテープ外装メタライズドフィルムコンデ
ンサの構成を示す図である。
ンサの構成を示す図である。
１１ メタライズドフィルム巻回体 １２ メタリコン電極 １３ リード線 １４ コンデンサ素子 １５ 収縮チューブ
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、 前記コンデンサ素子に収縮チューブをかぶせるか又は該
コンデンサ素子に粘着テープを巻き、該収縮チューブと
コンデンサ素子の間又は該粘着テープとコンデンサ素子
の間に低粘度エポキシ樹脂を含浸硬化させたことを特徴
とするメタライズドフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061818A JPH09232181A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061818A JPH09232181A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232181A true JPH09232181A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13182055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8061818A Pending JPH09232181A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232181A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2013162027A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| EP2867907A4 (en) * | 2012-06-29 | 2016-08-03 | Zoll Medical Corp | HUMIDITY RESISTANT ELECTRONIC COMPONENTS |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP8061818A patent/JPH09232181A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2013162027A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| EP2867907A4 (en) * | 2012-06-29 | 2016-08-03 | Zoll Medical Corp | HUMIDITY RESISTANT ELECTRONIC COMPONENTS |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ||
| WO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ |
| CN114051646A (zh) * | 2019-08-30 | 2022-02-15 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器 |
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