JPH03266406A - フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフィルムコンデンサに関し、特にたとえば複
数の静電容量が直列接続された構成を有する高圧用のフ
ィルムコンデンサに関する。

〔従来技術〕

この種のフィルムコンデンサは、たとえば第５図に示す
ような２枚の細長い誘電体フィルム２および３の積層体
１を巻回してなる。誘電体フィルム２の一方主面上には
、その長手方向りに沿ってかつ互いの間にギャップ４を
あけて複数の細長い内部電極５が形成されている。また
、誘電体フィルム３の一方主面上には、その長手方向り
に沿ってかつ互いの間にギャップ６をあけて複数の細長
い内部電極７が形成されている。これらの内部電極５お
よび７は、誘電体フィルム２および３を重ね合わせたと
きに誘電体フィルム３を挟んで互い違いに対向するよう
に配置される。そして、このような２枚の誘電体フィル
ム２および３を互いに重ね合わせた積層体１のような状
態で、長手方向りに巻回して巻回体を形成し、その巻回
体の両端面に外部電極を形成し、さらに端子を取り付け
て、フィルムコンデンサが形成される。

このようなフィルムコンデンサでは、各内部電極５と各
内部電極７との間に静電容量がそれぞれ形成されるので
、等価回路的には、誘電体フィルム２および３の幅方向
Ｗに複数の静電容量が直列接続された構成になり（第４
図参照）、それによって高圧用のフィルムコンデンサが
得られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような従来のフィルムコンデンサにおいては、誘電
体フィルム２および３の全体幅を小さくするため、かつ
対向電極面積を大きくして静電容量を確保するために、
隣接する内部電極５間のギャップ４および内部電極７間
のギャップ６のそれぞれの間隔ｄを極力小さくしている
。そのため、隣接する内部電極５間あるいは内部電極７
間に電流リークが発生するおそれがあり、それを防止す
るために、誘電体フィルム２および３の巻回体の両端面
に形成される外部電極がポーラスなことを利用して、外
部電極を形成した後に、外部電極を通して巻回体の内部
へ樹脂を真空含浸させ、硬化させていた。

しかしながら、樹脂は含浸性が低いため、外部電極を通
してフィルムコンデンサの巻回体の電極間に樹脂を完全
に含浸させることは、設備や時間等の関係で極めて困難
であり、したがって現実的には誘電体フィルム２および
３の中央部（幅方向Ｗにおける中央部）に未含浸部が残
り、これが耐電圧降下の大きな要因になっている。

それを解決するために、フィルムコンデンサをケースに
収容し、そのケース内に含浸性のよいオイルを満たした
ものが提案されている。しかし、この方法はケースを必
要とするため、大型化しかつコストが高くつくという問
題点があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、小型かつ低コス
トで、コンデンサとしての耐電圧を高くすることができ
る、フィルムコンデンサを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、誘電体フィルムを内部電極とともに巻回し
て形成される巻回体を含むフィルムコンデンサにおいて
、巻回体に熱硬化性オイルを含浸硬化させたことを特徴
とする、フィルムコンデンサである。

〔作用〕

巻回体に熱硬化性オイルをたとえば真空含浸させる。そ
の後加熱して、熱硬化性オイルを硬化させ、巻回体に含
浸されたオイルの漏れ防止および外装硬化を同時に行う
。

〔発明の効果〕

この発明によれば、従来の樹脂に比べて含浸性のよい熱
硬化性オイルを用いているため、外部電極を通しての巻
回体内部への含浸を完全に行うことができるので、コン
デンサとしての耐電圧を高くすることができる。また、
従来のようにケース等を用いる必要はなく、小型化およ
び低コスト化が図れる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図を参照して、この実施例のフィルムコンデンサ１
０は第２図に示す巻回体１２を含む。巻回体１２は、た
とえば第２図で示すように、２枚のたとえばポリエチレ
ンなどの細長い誘電体フィルム１４および１６の積層体
（第５図図示のものと同様のもの）を含み、それぞれの
−カキ面上には、長手方向りに沿って複数の細長い内部
電極１８および２０が形成されている。これらの内部電
極１８および２０は、誘電体フィルム１４および１６を
重ね合わせたときに誘電体フィルム１６を挟んで互い違
いに対向するように配置される。そして、このような２
枚の誘電体フィルム１４および１６を互いに重ね合わせ
た状態で、長手方向りに巻回して巻回体１２が形成され
る。

なお、内部電極１８および２０は、たとえば誘電体フィ
ルム１４および１６上に所定パターンのマスクをした状
態でアルミニウム等の真空蒸着やスパッタリング等によ
って形成することができる。また、アルミニウム等の箔
を貼着することによって形成してもよい。

次に、巻回された巻回体１２の両端面に、Ｚｎ５ｎある
いはＡｌＰｂ等の金属を溶射して外部電極２６を形成す
る。金属溶射による外部電極２６はポーラスであるため
、後述する熱硬化性オイルの含浸性を妨げることはない
。そして、外部電極２６にリード線２８をはんだ付けな
どによって取り付ける。

次に、たとえば真空含浸によって、ポーラスな外部電極
２６を通して巻回体１２に絶縁用の熱硬化性オイル２２
を含浸する。熱硬化性オイル２２には、たとえば含浸性
のよいシリコン系のものが用いられ、具体的には、次の
構造を有するものが適する。

ポリメチルシロキサン をベースとする熱硬化性オイル。

この熱硬化性オイル２２には、縮合型および付加型があ
る。そして、真空含浸は、第３Ａ図に示すように、真空
雰囲気下におかれた熱硬化性オイル２２が溜められた容
器２４の中に、同雰囲気下にある巻回体１２を浸漬する
ことによって行われる。その後、第３Ｂ図に示すように
、巻回体１２を引き上げ、加熱する。すると、第３Ｃ図
に示すように、巻回体１２に含浸された熱硬化性オイル
２２自体が硬化する。これによって、熱硬化性オイル２
２が外部電極２６から巻回体１２外部へ流出することは
なくオイルの漏れ防止が図れる。なお、熱硬化性オイル
２２には、誘電体フィルム１４および１６の溶融や耐熱
劣化が起こらない温度（たとえば１５０°Ｃ以下）で硬
化するものが用いられる。

この実施例のフィルムコンデンサ１０においても、従来
例と同様、各内部電極１８と各内部電極２０との間に静
電容量がそれぞれ形成されるので、等価回路的には、第
４図に示すように、誘電体フィルム１４および１６の幅
方向Ｗに複数の静電容量が直列接続された構成となる。

そして、フィルムコンデンサ１０においては、加熱して
熱硬化性オイル２２自体を硬化させるので、樹脂外装３
０の硬化時に加熱処理をしても巻回体１２に含浸された
熱硬化性オイル２２の流出はない。したがって、硬化温
度Ｔｇの高い樹脂外装３０を施すことができ、かつ熱硬
化性オイル２２を含浸した直後の耐圧を維持することが
できるので、特性の安定した素子が得られる。また、巻
回体１２内に熱硬化性オイル２２を長期的に封止するこ
とができ、ライフ特性が向上する。

さらに、フィルムコンデンサ１０を従来のようにケース
に封じ込める必要はないので、小型化、省力化および低
コスト化が図れる。

なお、上述の実施例においては、外部電極２６を形成す
るために溶射を用いたが、他の任意の方法が用いられて
もよい。

また、上述の実施例においては、−カキ面上に内部電極
１８および２０がそれぞれ形成された２枚の誘電体フィ
ルム１４および１６を積層し、巻回して巻回体１２を形
成しているが、一方の誘電体フィルムの表裏両生面上に
内部電極１８および２０を形成し、他方の誘電体フィル
ムには内部電極１８および２０を形成しないようにして
もよい

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。 第２図はこの実施例に用いられる積層体を部分的に示す
斜視図である。 第３Ａ図ないし第３Ｃ図は巻回体に熱硬化性オイルを含
浸硬化させる工程図であり、第３Ａ図は巻回体を真空含
浸した状態を示す図解図、第３Ｂ図は巻回体を引き上げ
た状態を示す図解図、第３Ｃ図は熱硬化性オイルを加熱
硬化した状態を示す図解図である。 第４図はこの実施例および従来技術の等価回路図である
。 第５図は従来技術で用いられる積層体を部分的に示す斜
視図である。 図において、１０はフィルムコンデンサ、１２は巻回体
、２２は熱硬化性オイルを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 誘電体フィルムを内部電極とともに巻回して形成される
   巻回体を含むフィルムコンデンサにおいて、 前記巻回体に熱硬化性オイルを含浸硬化させたことを特
   徴とする、フィルムコンデンサ。