JPH04133419U - 面実装用金属化プラスチツクフイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】面実装用金属化プラスチックフイルムコンデン
サをフロー或いはリフローによってハンダ付けする時
に、保護フイルムの熱収縮によるコンデンサ容量の変化
や保護フイルムの変形が少ない面実装用金属化プラスチ
ックフイルムコンデンサを提供すること。 【構成】金属化プラスチックフイルム１１を巻回し、さ
らにその外周に保護フイルム１３を巻回し、その両端部
に電極１５を設けた構造の面実装用金属化プラスチック
フイルムコンデンサ１であり、前記保護フイルム１３を
その延伸度面積倍率が３倍以下のプラスチックフイルム
で構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサに関するものであ る。

【０００２】

【従来技術】

従来、面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサは、プラスチックフイ ルムに金属を蒸着した金属化プラスチックフイルムを巻回すか或いは積層し、そ の両端部に金属溶射を行ない、液状樹脂を含浸した後硬化させ、さらに前記金属 溶射部に接続するように電極を施すという工程で製造されたり、或いは前記金属 溶射部よりリード線で電極を引き出し、これをモールドやケースで外装するとい う工程で製造される。

【０００３】 ここで従来、上記巻回すか積層した金属化プラスチックフイルムの外周或いは 上下層には、プラスチックフイルムからなる保護フイルムが巻回し或いは積層さ れていた。この保護フイルムはその内部を機械的、電気的、熱的に保護するため に設けられる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来、前記保護フイルムには、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＰ Ｓ（ポリフェニレンサルフィド）等を高倍率に延伸したものが用いられていたが 、高倍率に延伸されたプラスチックフイルムは熱収縮及び熱変形が大きい。この ため、この保護フイルムを用いた面実装用金属化プラスチックフイルムコンデン サをハンダフロー或いはリフローした場合、その熱により該保護フイルムが収縮 等を起し、コンデンサ容量が大幅に減少したり、該保護フイルムが変形したりす るという問題点があった。

【０００５】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、面実装用金属化プラスチック フイルムコンデンサをフロー或いはリフローする際に熱を加えても、コンデンサ 容量の変化が少なく、また保護フイルムが変形したりしない面実装用金属化プラ スチックフイルムコンデンサを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するため本考案は、金属化プラスチックフイルム１１，１１ ′を巻回すか或いは積層し、さらにその外部に保護フイルム１３，１３′を巻回 すか或いは積層して構成される面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ １，１′において、前記保護フイルム１３，１３′をその延伸度面積倍率が３倍 以下のプラスチックフイルムで構成することとした。

【０００７】

【作用】

上記の如く保護フイルム１３，１３′を低延伸プラスチックフイルムで構成す れば、たとえこの面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１，１′をハ ンダフローやリフローする際に熱を加えても、該保護フイルム１３，１３′が収 縮する程度は小さく、このため保護フイルム１３，１３′が変形したり、収縮に よってコンデンサ容量が変化したりしにくくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案の１実施例にかかる巻回しタイプの面実装用金属化プラスチック フイルムコンデンサ１を示す一部切欠き斜視図である。

【０００９】 同図に示すようにこの面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１は、 まず金属化プラスチックフイルム１１を巻回し、その外周に無延伸プラスチック フイルムからなる保護フイルム１３を０．２５〜０．５０mmの層厚になるまで巻 回し、その両端部に金属溶射（図示せず）を行ない、これに液状樹脂を含浸させ 、さらに前記金属溶射部に接続するように電極１５，１７を設けるという工程で 製造されている。

【００１０】 図２は本考案の他の実施例にかかる積層タイプの面実装用金属化プラスチック フイルムコンデンサ１′を示す一部切欠き斜視図である。

【００１１】 同図に示す面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１′は、金属化プ ラスチックフイルム１１′を積層し、その上下面に無延伸プラスチックフイルム からなる保護フイルム１３′を０．２５〜０．５０mmの層厚に積層し、その両端 部に金属溶射（図示せず）を行ない、これに液状樹脂を含浸させ、さらに前記金 属溶射部に接続するように電極１５′，１７′を設けるという工程で製造されて いる。

【００１２】 上記図１，２に示すように保護フイルム１３，１３′を無延伸プラスチックフ イルムで構成すれば、たとえこの面実装用金属化プラスチックフイルムコンデン サ１，１′にハンダフローやリフローによって熱が加えられても、該保護フイル ム１３，１３′が収縮する程度は小さく、このため保護フイルム１３，１３′が 変形したり、収縮によってコンデンサ容量が変化したりしにくくなる。

【００１３】 なおこの保護フイルムの材料としては、この面実装用金属化プラスチックフイ ルムコンデンサ１，１′をフローする場合は、その融点が２７０℃以上のプラス チック（例えばＰＰＳ，ＰＥＥＫ）で構成することが望ましく、またリフローす る場合は、その融点が２５０℃以上のプラスチック（例えばＰＥＴ，ＰＰＳ，Ｐ ＥＥＫ）で構成することが望ましい。

【００１４】 ここで図３は、上記図１，図２に示す面実装用金属化プラスチックフイルムコ ンデンサ１，１′とそれぞれの従来例に対して、ハンダ浸漬法による耐熱性評価 実験を行なった結果を示す図である。

【００１５】 同図において、ＮＯ．２，４は図１，２に示す面実装用金属化プラスチックフ イルムコンデンサ１，１′を示し、ＮＯ．１，３はそれぞれの従来例を示す。同 図に示すように、本願考案にかかる面実装用金属化プラスチックフイルムコンデ ンサ１，１′は、従来例に比べて、その容積変化率が小さく、また保護フイルム １３，１３′の収縮，変形の程度も小さい。

【００１６】 上記実施例においては保護フイルム１３，１３′として無延伸プラスチックフ イルムを用いたが、本考案は無延伸のものでなくても、その延伸度面積倍率が３ 倍以下の低延伸プラスチックフイルムであっても、その収縮量は少なく、上記実 施例とほぼ同等の効果を生ずる。

【００１７】 また上記実施例はいずれも無外装タイプの面実装用金属化プラスチックフイル ムコンデンサを示しているが、本考案はこのタイプのものに限られず、保護フイ ルムの外部をモールドやケースで外装したタイプのものに用いてもよい。このタ イプにおいても、容量変化率の減少等の効果を生ずる。

【００１８】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように本考案によれば、保護フイルムの材料を変えるだけ で、従来の工程に特殊な工程及び特殊な設備を加えることなく、ハンダ耐熱性の 高い面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例にかかる巻回しタイプの面実
装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１を示す一
部切欠き斜視図である。

【図２】本考案の他の実施例にかかる積層タイプの面実
装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１′を示す
一部切欠き斜視図である。

【図３】図１，図２に示す面実装用金属化プラスチック
フイルムコンデンサ１，１′とそれぞれの従来例に対し
て、ハンダ浸漬法による耐熱性評価実験を行なった結果
を示す図である。

【符号の説明】

１，１′ 面実装用金属化プラスチックフイルムコンデ
ンサ １１，１１′ 金属化プラスチックフイルム １３，１３′ 保護フイルム

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属化プラスチックフイルムを巻回すか或
   いは積層し、さらにその外部に保護フイルムを巻回すか
   或いは積層して構成される面実装用金属化プラスチック
   フイルムコンデンサにおいて、前記保護フイルムはその
   延伸度面積倍率が３倍以下のプラスチックフイルムで構
   成されていることを特徴とする面実装用金属化プラスチ
   ックフイルムコンデンサ。
2. 【請求項２】前記保護フイルムの融点は２５０℃以上で
   あることを特徴とする請求項１記載の面実装用金属化プ
   ラスチックフイルムコンデンサ。