JPS61174619A

JPS61174619A - 積層フイルムコンデンサ

Info

Publication number: JPS61174619A
Application number: JP1342985A
Authority: JP
Inventors: 正志森脇; 祐助高田; 太助沢田; 桑田　健治
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-01-29
Filing date: 1985-01-29
Publication date: 1986-08-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は民生用、産業用電子機器等に用いられる積層フ
ィルムコンデンサに関するものである。

（従来の技術）近年、電子部品のチップ化、小型化が実装技術の進歩に
伴い日進月歩のいきおいで進んでいる。

この小型化、チップ化の波は積層フィルムコンデンサ（
以下、単にフィルムコンデンサという）にもおしよせて
いる、しかしながら、一般に、フィルムコンデンサに用
いられている誘電体は主に有機フィルムの中のポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレンフィルム等であり
、これらは他の部品に比べ耐熱性が低く、そのためにチ
ップ化が遅れている。それは、誘電体としてのフィルム
が熱的に弱いというばかりでなく、フィルムコンデンサ
素子の内部に残っている水分が、チップ部品の実装に用
いられているはんだディップ、リフローはんだ付は等の
はんだ付は時の熱で急激に膨張し、その結果、素子のふ
くれ、素子割れ、外装割れを起こすという障害があるた
めと考えられる。

以下図面を参照しながら、上述したような従来のフィル
ムコンデンサについて説明する。

第２図は従来の積層フィルムコンデンサの構造を示す斜
視断端面図である０図において１はポリエチレンテレフ
タレートフィルムからなる誘電体、２はその両面にアル
ミニウムを真空蒸着してなる対向電極、３はその対向電
極２の面にポリカーボネート樹脂を溶剤コートしたラッ
カ一層で、ひとつの誘電体１とその両面の対向電極２、
及びラッカ一層３とにより単位コンデンサ素子フィルム
（以下コンデンサ素子という）を構成している。

コンデンサ素子は複数が積層されてコンデンサ部Ａを形
成している。なお図は積層数は明瞭にするため２層とし
であるが、一般には数十層から数百層になされるもので
ある。

また、コンデンサ部Ａの上下に設けた、誘電体１とラッ
カ一層３だけからなるフィルム部分Ｂは保護フィルムと
いわれ、コンデンサ部Ａを保護している。

上記のようにコンデンサ部Ａを保護フィルムＢで上下面
を保護するように積層し、その積層端面に、亜鉛を溶射
してメタリコン層を形成して電極引出し部４とし、さら
に電極引出し部４″−リード線５を溶接、最後に全体を
エポキシ樹脂で外装６を施してフィルムコンデンサが構
成される。

このような構造をした従来のフィルムコンデンサ５０個
を、２１０℃のはんだディップ槽中に１０秒間浸漬した
ところ、５０個中種２個は外装６の割れとコンデンサ素
子ふくれが生じていた。すなわち上記のような従来の構
造では高温にさらされるとコンデンサ素子が変形、割れ
、ふくれ等を生じ、特性も維持できないという欠点があ
る。

（発明の目的）本発明は、上記従来構造のフィルムコンデンサの欠点に
鑑み、高温にさらされた場合のコンデンサ素子の水分の
膨張によるふくれ１割れ、あるいは外装割れなどの素子
形状の変化を防止または軽減して、耐熱性を向上させた
フィルムコンデンサの提供を目的とする。

（発明の構成）上記目的を達成するため本発明は、電極引出し部を除く
積層したコンデンサ素子及び保護フィルムの部分に耐熱
性フィルムテープを、少なくとも１回以上巻回して樹脂
を含浸させ、その上に外装を施す構造を特徴としている
。

このような構造をとるから、コンデンサ要部がエポキシ
樹脂で一体化された形になり、高温を受けても、内部の
耐熱性フィルムは殆ど変形せず。

加えて含浸樹脂の高い接着強度のため、従来の単なる外
装よりも内部からの圧力に打ち勝つ外装ができ、当然従
来の前記欠点が排除でき、同時に内部への水分の侵入も
防止できる。

なお、樹脂を真空含浸させれば含浸度が高められ、一層
の効果を発揮することはいうまでもなく、また、樹脂に
熱硬化性樹脂を使用することにより、高温時の溶融が完
全に防止できるので、特性の劣化を殆ど無くすことが可
能になる。

（実施例）以下、本発明を一実施例により図面を用いて説明する。

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明による積層フィルム
コンデンサの構成を示すもので、（ａ）は外装前の断端
面を示す斜視図、（ｂ）は外装後の外観斜視図である。

（ａ）図において１８は第１の誘電体でポリエチレンテ
レフタレートからなる４μ閣のフィルム、２は誘電体１
ａにアルミニウムを真空蒸着して形成した対向電極、　
３ａは誘電体１ａおよび対向電極２上にポリカーボネー
トを１μ票の厚さに設けた第２の誘電体である。また、
１ｂは上記誘電体１ａ、対向電極２、第２の誘電体３ａ
からなる単位素子フィルムを積層したコンデンサ部を保
護する。ポリエチレンテレフタレートにより形成した保
護フィルムで、厚さは４μ麿になされている。３ｂは保
護フィルムｌｂ上に設けた。ポリカーボネートにより形
成した接着樹脂で、厚さ１μ■にコーティングされてい
る。

また、４は対向電極２を外部に接続する亜鉛を０．５ｍ
に溶射したメタリコン層からなる電極引出し部である。

第１図（ｂ）において７は第１図（ａ）の電極引出し部
４の部分を除いて、たとえばポリイミドフィルムからな
るテープを厚さ１２μ諺に２巻き巻回した耐熱性樹脂フ
ィルムテープであり、８は熱硬化性のエポキシ樹脂を塗
布含浸させてできた内部の外装であり、その上部にはエ
ポキシ樹脂の粉体外装９が施されている。

以上のようにして構成した本発明のフィルムコンデンサ
５０個を、２１０℃のはんだディップ中に約１０秒間浸
漬したところ、全数について外観上の異変がみられなか
った。また電気的特性についても全く問題が認められな
かった。

この結果を従来の構成によるフィルムコンデンサと比べ
ると、約３０℃耐熱性が向上したことになる。

なお、上述の実施例において内部の外装置は、熱硬化性
のエポキシ樹脂の含浸であるが、これを。

真空含浸にすれば一層の効果が得られ、その熱硬化性樹
脂は必ずしもエポキシ樹脂に限定されるものではない。

さらに、上記実施例では誘電体にポリエチレンテレフタ
レートを用いたが、一層耐熱性に優れた他の誘電体、た
とえばポリイミド樹脂を用いることにより、効果が著し
く良くなることが実験により確認された。

（発明の効果）以上説明して明らかなように本発明は、フィルムコンデ
ンサにおいて、その電極引出し部以外の部分に、耐熱性
樹脂フィルムテープを１回以上巻回した後、樹脂を含浸
し、それを耐熱性樹脂、たとえばエポキシ樹脂の外装を
施す構成であるから、耐熱性に優れ、内部からの水分な
どによる膨張圧力による割れ、ふくれ、あるいは外装破
壊などの障害を大幅に軽減でき、近時のコンデンサの小
型化、チップ化にも容易に対処することができ、用いて
大いに益するところがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は、外装前の
断端面を示す斜視図、（ｂ）は外装後を示す外観斜視図
、第２図は従来例を示す斜視断端面・図である。ｌａ、３ａ・・・誘電体、１ｂ・・・保護フィルム、　
２・・・対向電極、３ｂ・・・接着樹脂、４・・・電極
引出し部、　７・・・耐熱性樹脂フィルムテープ、８・
・・内部の外装、　９・・・粉体外装。第１図（ａ）第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金属化プラスチックフィルムを少なくとも２枚以
上積層したフィルムコンデンサにおいて、その電極取出
し部を除いた部分に耐熱性樹脂フィルムを巻回し、樹脂
を含浸したことを特徴とする積層フィルムコンデンサ。
（２）樹脂の含浸を真空含浸により行なったことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載の積層フィルムコ
ンデンサ。
（３）含浸の樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の積層フィルムコンデ
ンサ。