JPH07105317B2 - 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層型固体電解コンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JPH07105317B2 JPH07105317B2 JP4320853A JP32085392A JPH07105317B2 JP H07105317 B2 JPH07105317 B2 JP H07105317B2 JP 4320853 A JP4320853 A JP 4320853A JP 32085392 A JP32085392 A JP 32085392A JP H07105317 B2 JPH07105317 B2 JP H07105317B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- capacitor
- cathode
- capacitor element
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 102
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型固体電解コンデ
ンサ及びその製造方法に関するものである。
ンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】弁作用を有する金属箔を陽極とし、それ
に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に固体電解質層及び
導電体層を形成して、これを陽極とする構造の固体電解
コンデンサが存在している。この種の固体電解コンデン
サにおいては、高容量化のために、この固体電解コンデ
ンサを複数個積層し、一体化した積層型固体電解コンデ
ンサが知られている。
に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に固体電解質層及び
導電体層を形成して、これを陽極とする構造の固体電解
コンデンサが存在している。この種の固体電解コンデン
サにおいては、高容量化のために、この固体電解コンデ
ンサを複数個積層し、一体化した積層型固体電解コンデ
ンサが知られている。
【０００３】例えば、特開昭５９−１３２６１４号公報
の従来例１では図３に示すように、酸化皮膜を形成した
金属箔１の両面の所定の位置に絶縁体層２を形成して、
金属箔１の表面を陽極部６と陰極部７になる部分に区分
し、陰極部７の酸化皮膜上には、固体電解質層３を形成
してコンデンサ素子５を形成する。複数個のコンデンサ
素子５を絶縁体層２同士を接着して積層し、かつ陰極部
７，７間に導電体層４を形成して一体化した構造になっ
ている。
の従来例１では図３に示すように、酸化皮膜を形成した
金属箔１の両面の所定の位置に絶縁体層２を形成して、
金属箔１の表面を陽極部６と陰極部７になる部分に区分
し、陰極部７の酸化皮膜上には、固体電解質層３を形成
してコンデンサ素子５を形成する。複数個のコンデンサ
素子５を絶縁体層２同士を接着して積層し、かつ陰極部
７，７間に導電体層４を形成して一体化した構造になっ
ている。
【０００４】しかし、従来例１の積層型固体電解コンデ
ンサにおいて、導電体層４の形成は、積層したコンデン
サ素子５を導電体の溶解した溶液中に浸漬し、乾燥固化
して行うので、各コンデンサ素子５の陰極部７間に空間
が残りやすい。このような空間が存在する場合、モール
ド樹脂外装を施すと、モールド注入時の圧力によって、
この空間がつぶれて陰極部７が変形し、酸化皮膜が破壊
して漏れ電流特性が劣化するという問題点がある。
ンサにおいて、導電体層４の形成は、積層したコンデン
サ素子５を導電体の溶解した溶液中に浸漬し、乾燥固化
して行うので、各コンデンサ素子５の陰極部７間に空間
が残りやすい。このような空間が存在する場合、モール
ド樹脂外装を施すと、モールド注入時の圧力によって、
この空間がつぶれて陰極部７が変形し、酸化皮膜が破壊
して漏れ電流特性が劣化するという問題点がある。
【０００５】これに対し、実開平１−１１８４２９号公
報，特開平３−８３１２号公報の従来例２では図４に示
すように、金属箔１の所定位置に絶縁体層２を形成して
金属箔１の表面を陽極部６と陰極部７に区分する。その
後、陰極部７には酸化皮膜，固体電解質層３，導電体層
４を順次形成して、コンデンサ素子５を形成する。その
後、陰極部７に導電性接着剤８を塗布して所定個数を積
層し、高温で加圧，硬化させて一体化する。各コンデン
サ素子５の陰極部７間は、加圧して一体化するので、前
述のような空間は発生しないため、この部分での漏れ電
流特性の劣化は生じない。
報，特開平３−８３１２号公報の従来例２では図４に示
すように、金属箔１の所定位置に絶縁体層２を形成して
金属箔１の表面を陽極部６と陰極部７に区分する。その
後、陰極部７には酸化皮膜，固体電解質層３，導電体層
４を順次形成して、コンデンサ素子５を形成する。その
後、陰極部７に導電性接着剤８を塗布して所定個数を積
層し、高温で加圧，硬化させて一体化する。各コンデン
サ素子５の陰極部７間は、加圧して一体化するので、前
述のような空間は発生しないため、この部分での漏れ電
流特性の劣化は生じない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来例２の積層型固体
電解コンデンサにおいては、固体電解質層３及び導電体
層４の厚さが絶縁体層２の厚さより薄いと、積層時に陰
極部７間を加圧する際にコンデンサ素子５が変形し、漏
れ電流特性が劣化するため、通常、固体電解質層３及び
導電体層４は絶縁体層２より厚く作られる。このため、
積層後に陰極部７の積層間には空間が残らないが、陽極
部６の絶縁体層２間には、空間が生じてしまう。
電解コンデンサにおいては、固体電解質層３及び導電体
層４の厚さが絶縁体層２の厚さより薄いと、積層時に陰
極部７間を加圧する際にコンデンサ素子５が変形し、漏
れ電流特性が劣化するため、通常、固体電解質層３及び
導電体層４は絶縁体層２より厚く作られる。このため、
積層後に陰極部７の積層間には空間が残らないが、陽極
部６の絶縁体層２間には、空間が生じてしまう。
【０００７】従って、従来例２の積層型固体電解コンデ
ンサにモールド外装を施すと、モールド注入時の圧力に
よって、この空間がつぶれてコンデンサ素子５の陽極部
６と陰極部７の境界付近が変形し、その部分の酸化皮膜
が破壊して漏れ電流特性が劣化するという問題点があっ
た。
ンサにモールド外装を施すと、モールド注入時の圧力に
よって、この空間がつぶれてコンデンサ素子５の陽極部
６と陰極部７の境界付近が変形し、その部分の酸化皮膜
が破壊して漏れ電流特性が劣化するという問題点があっ
た。
【０００８】本発明の目的は、モールド樹脂外装時の漏
れ電流特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ
とその製造方法を提供することにある。
れ電流特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ
とその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る積層型固体電解コンデンサは、コンデ
ンサ素子と、補強樹脂と、モールド樹脂外装とを有する
積層型固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子
は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により
陽極部と陰極部とに区分され、陰極部には、固体電解質
層及び導電体層が積層形成されたものであり、該コンデ
ンサ素子は、陰極部に塗布された導電性接着剤を介して
相互に上下に複数積層され、補強樹脂は、積層されたコ
ンデンサ素子の前記絶縁体層相互間に生じる隙間内に充
填され、積層されたコンデンサ素子の陽極部と陰極部と
における上下の間隔を均一に保持するものであり、モー
ルド樹脂外装は、積層されたコンデンサ素子の周囲を被
覆し、気密封止するものである。
め、本発明に係る積層型固体電解コンデンサは、コンデ
ンサ素子と、補強樹脂と、モールド樹脂外装とを有する
積層型固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子
は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により
陽極部と陰極部とに区分され、陰極部には、固体電解質
層及び導電体層が積層形成されたものであり、該コンデ
ンサ素子は、陰極部に塗布された導電性接着剤を介して
相互に上下に複数積層され、補強樹脂は、積層されたコ
ンデンサ素子の前記絶縁体層相互間に生じる隙間内に充
填され、積層されたコンデンサ素子の陽極部と陰極部と
における上下の間隔を均一に保持するものであり、モー
ルド樹脂外装は、積層されたコンデンサ素子の周囲を被
覆し、気密封止するものである。
【００１０】また、本発明に係る積層型固体電解コンデ
ンサの製造方法は、コンデンサ素子積層工程と、補強樹
脂注入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解
コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子は、誘
電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により陽極部
と陰極部とに区分され陰極部には、固体電解質層及び導
電体層が積層形成されたものであり、コンデンサ素子積
層工程は、コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を塗
布し、該接着剤で相互の陰極部間を接合して、複数のコ
ンデンサ素子を上下に複数積層するものであり、補強樹
脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極部相互
間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填するものであ
り、モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の周囲
をモールド樹脂で被覆し、気密封止するものである。
ンサの製造方法は、コンデンサ素子積層工程と、補強樹
脂注入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解
コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子は、誘
電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により陽極部
と陰極部とに区分され陰極部には、固体電解質層及び導
電体層が積層形成されたものであり、コンデンサ素子積
層工程は、コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を塗
布し、該接着剤で相互の陰極部間を接合して、複数のコ
ンデンサ素子を上下に複数積層するものであり、補強樹
脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極部相互
間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填するものであ
り、モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の周囲
をモールド樹脂で被覆し、気密封止するものである。
【００１１】また、本発明に係る積層型固体電解コンデ
ンサは、コンデンサ素子と、補強樹脂と、モールド樹脂
外装とを有する積層型固体電解コンデンサであって、コ
ンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が絶
縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、該コンデンサ素子は、陰極部に塗布された導電性
接着剤を介して相互に上下に複数積層され、補強樹脂
は、積層されたコンデンサ素子の前記絶縁体層相互間に
生じる隙間内に充填されて、積層されたコンデンサ素子
の陽極部と陰極部とにおける上下の間隔を均一に保持す
るとともに、積層されたコンデンサ素子の周囲を被覆す
るものであり、モールド樹脂外装は、積層されたコンデ
ンサ素子の周囲に付着した補強樹脂の表面を被覆し、気
密封止するものである。
ンサは、コンデンサ素子と、補強樹脂と、モールド樹脂
外装とを有する積層型固体電解コンデンサであって、コ
ンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が絶
縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、該コンデンサ素子は、陰極部に塗布された導電性
接着剤を介して相互に上下に複数積層され、補強樹脂
は、積層されたコンデンサ素子の前記絶縁体層相互間に
生じる隙間内に充填されて、積層されたコンデンサ素子
の陽極部と陰極部とにおける上下の間隔を均一に保持す
るとともに、積層されたコンデンサ素子の周囲を被覆す
るものであり、モールド樹脂外装は、積層されたコンデ
ンサ素子の周囲に付着した補強樹脂の表面を被覆し、気
密封止するものである。
【００１２】また、本発明に係る積層型固体電解コンデ
ンサの製造方法は、コンデンサ素子積層工程と、補強樹
脂注入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解
コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子は、誘
電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により陽極部
と陰極部とに区分され、陰極部には、固体電解質層及び
導電体層が積層形成されたものであり、コンデンサ素子
積層工程は、コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を
塗布し、該接着剤で相互の陰極部間を接合して、複数の
コンデンサ素子を上下に複数積層するものであり、補強
樹脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極部相
互間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填し、かつ積層
されたコンデンサ素子の周囲を補強樹脂で被覆するもの
であり、モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の
周囲に付着した補強樹脂の表面をモールド樹脂で被覆
し、気密封止するものである。
ンサの製造方法は、コンデンサ素子積層工程と、補強樹
脂注入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解
コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子は、誘
電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により陽極部
と陰極部とに区分され、陰極部には、固体電解質層及び
導電体層が積層形成されたものであり、コンデンサ素子
積層工程は、コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を
塗布し、該接着剤で相互の陰極部間を接合して、複数の
コンデンサ素子を上下に複数積層するものであり、補強
樹脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極部相
互間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填し、かつ積層
されたコンデンサ素子の周囲を補強樹脂で被覆するもの
であり、モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の
周囲に付着した補強樹脂の表面をモールド樹脂で被覆
し、気密封止するものである。
【００１３】
【作用】積層されたコンデンサ素子の陽極部相互間に生
じる隙間内に補強樹脂が注入充填されるため、モールド
成型時にコンデンサ素子の陽極部と陰極部との境界に変
形が生じることはなく、コンデンサ素子の酸化皮膜が破
壊して漏れ電流特性が劣化するという問題を回避するこ
とが可能となる。
じる隙間内に補強樹脂が注入充填されるため、モールド
成型時にコンデンサ素子の陽極部と陰極部との境界に変
形が生じることはなく、コンデンサ素子の酸化皮膜が破
壊して漏れ電流特性が劣化するという問題を回避するこ
とが可能となる。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す図である。
示す図である。
【００１６】図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、まず、
個々のコンデンサ素子を製造する。コンデンサ素子を製
造するには、長さ４ｍｍ，幅３ｍｍ，厚さ１５０μｍの
アルミニウムからなる金属箔１の表面をエッチングして
誘電体酸化皮膜を形成し、金属箔１の所定位置に樹脂剤
を塗布して絶縁体層２を形成して、金属箔１の表面を陽
極部６と陰極部７とに区分する。
個々のコンデンサ素子を製造する。コンデンサ素子を製
造するには、長さ４ｍｍ，幅３ｍｍ，厚さ１５０μｍの
アルミニウムからなる金属箔１の表面をエッチングして
誘電体酸化皮膜を形成し、金属箔１の所定位置に樹脂剤
を塗布して絶縁体層２を形成して、金属箔１の表面を陽
極部６と陰極部７とに区分する。
【００１７】その後、陰極部７には、周知の方法によ
り、導電性高分子あるいは無機半導体、例えばポリピロ
ールからなる固体電解質層３と、グラファイト及び銀ペ
ーストからなる導電体層４とを順次積層形成して、コン
デンサ素子５を形成する。
り、導電性高分子あるいは無機半導体、例えばポリピロ
ールからなる固体電解質層３と、グラファイト及び銀ペ
ーストからなる導電体層４とを順次積層形成して、コン
デンサ素子５を形成する。
【００１８】次に図１（Ｃ）に示すように、個々のコン
デンサ素子５の陽極部６に金属板９あるいは突起付金属
板１０を抵抗溶接した後、個々のコンデンサ素子５の陰
極部７に導電性接着剤８を塗布して所定個数（図では３
枚）を積層し、１５０℃の恒温槽で加圧しながら硬化し
て陰極部７を一体化する。
デンサ素子５の陽極部６に金属板９あるいは突起付金属
板１０を抵抗溶接した後、個々のコンデンサ素子５の陰
極部７に導電性接着剤８を塗布して所定個数（図では３
枚）を積層し、１５０℃の恒温槽で加圧しながら硬化し
て陰極部７を一体化する。
【００１９】一方、陰極部６は、突起付金属板１０の突
起のある側からレーザをあて積層方向に掃引して、金属
板９，突起付金属板１０と金属箔１とを溶融して、一体
化する。
起のある側からレーザをあて積層方向に掃引して、金属
板９，突起付金属板１０と金属箔１とを溶融して、一体
化する。
【００２０】次に積層によって生じた陽極部６間の空間
に補強樹脂１３を充填する。補強樹脂１３には、熱硬化
性のエポキシ樹脂を用い、側面から液状のエポキシ樹脂
の入ったシリンジをあてて陽極部間に注入する方法、あ
るいは液状のエポキシ樹脂を側面から滴下する方法を用
いて陽極部６間に補強樹脂１３を充填し、１５０℃の恒
温槽内で硬化させる。
に補強樹脂１３を充填する。補強樹脂１３には、熱硬化
性のエポキシ樹脂を用い、側面から液状のエポキシ樹脂
の入ったシリンジをあてて陽極部間に注入する方法、あ
るいは液状のエポキシ樹脂を側面から滴下する方法を用
いて陽極部６間に補強樹脂１３を充填し、１５０℃の恒
温槽内で硬化させる。
【００２１】その後、リードフレーム１１と陽極部６
は、突起付金属板１０の突起部との抵抗溶接によって接
続し、リードフレーム１１と陰極部７は、導電性接着剤
８によって接続した後、モールド樹脂外装１２を施して
気密封止し、チップ形状の積層型固体電解コンデンサを
完成する。
は、突起付金属板１０の突起部との抵抗溶接によって接
続し、リードフレーム１１と陰極部７は、導電性接着剤
８によって接続した後、モールド樹脂外装１２を施して
気密封止し、チップ形状の積層型固体電解コンデンサを
完成する。
【００２２】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す断面図である。本実施例では、個々のコンデンサ素
子５，５，…を積層して一体化するまでは実施例１と同
一の製造過程を経て行う。
示す断面図である。本実施例では、個々のコンデンサ素
子５，５，…を積層して一体化するまでは実施例１と同
一の製造過程を経て行う。
【００２３】次に本実施例では、補強樹脂を充填する前
に、コンデンサ素子５の金属板１０をリードフレーム１
１に接合するとともにコンデンサ素子５の導電体層４を
リードフレーム１１に導電性接着剤８を介して接合す
る。
に、コンデンサ素子５の金属板１０をリードフレーム１
１に接合するとともにコンデンサ素子５の導電体層４を
リードフレーム１１に導電性接着剤８を介して接合す
る。
【００２４】次にリードフレーム１１の露出した両面に
粘着テープを貼り、液状のエポキシ樹脂の入った容器中
にリードフレームごと浸漬して陽極部６間に補強樹脂１
３を充填するとともに、コンデンサ素子表面全体にも補
強樹脂１３を塗布する。
粘着テープを貼り、液状のエポキシ樹脂の入った容器中
にリードフレームごと浸漬して陽極部６間に補強樹脂１
３を充填するとともに、コンデンサ素子表面全体にも補
強樹脂１３を塗布する。
【００２５】その後、容器から引き上げてリードフレー
ム１１に貼った粘着テープをはがし、１５０℃の恒温槽
内で補強樹脂１３を硬化させる。
ム１１に貼った粘着テープをはがし、１５０℃の恒温槽
内で補強樹脂１３を硬化させる。
【００２６】次に補強樹脂１３の表面にモールド樹脂外
装１２を施して気密封止し、チップ形状の積層型固体電
解コンデンサを完成する。
装１２を施して気密封止し、チップ形状の積層型固体電
解コンデンサを完成する。
【００２７】実施例２では、リードフレーム単位で補強
樹脂を充填できるので、実施例１の個々の素子に補強樹
脂を充填するのに比べて生産性を向上できるという利点
がある。
樹脂を充填できるので、実施例１の個々の素子に補強樹
脂を充填するのに比べて生産性を向上できるという利点
がある。
【００２８】表１は本発明の実施例１，実施例２，及び
従来例２のモールド樹脂外装後の漏れ電流特性の不良率
を示したものである。表１から明らかなように、実施例
１，実施例２の何れも、モールド樹脂外装後の漏れ電流
特性の不良率は減少しており、これにより歩留りを向上
できる。
従来例２のモールド樹脂外装後の漏れ電流特性の不良率
を示したものである。表１から明らかなように、実施例
１，実施例２の何れも、モールド樹脂外装後の漏れ電流
特性の不良率は減少しており、これにより歩留りを向上
できる。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、積層によ
ってコンデンサ素子の陽極部間に生じる空間に補強樹脂
を充填することにより、モールド樹脂外装を施しても漏
れ電流特性の劣化を防止できるという効果を有する。
ってコンデンサ素子の陽極部間に生じる空間に補強樹脂
を充填することにより、モールド樹脂外装を施しても漏
れ電流特性の劣化を防止できるという効果を有する。
【図１】（Ａ）は、本発明の実施例１に係るコンデンサ
素子を示す断面図、（Ｂ）はコンデンサ素子の傾斜図、
（Ｃ）は本発明の実施例１に係る積層型固体電解コンデ
ンサを示す断面図である。
素子を示す断面図、（Ｂ）はコンデンサ素子の傾斜図、
（Ｃ）は本発明の実施例１に係る積層型固体電解コンデ
ンサを示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２に係る積層型固体電解コンデ
ンサを示す断面図である。
ンサを示す断面図である。
【図３】従来例１を示す断面図である。
【図４】従来例２を示す断面図である。
１ 金属箔 ２ 絶縁体層 ３ 固体電解質層 ４ 導電体層 ５ コンデンサ素子 ６ 陽極部 ７ 陰極部 ８ 導電性接着剤 ９ 金属板 １０ 突起付金属板 １１ リードフレーム １２ モールド樹脂外装 １３ 補強樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/04 ３２８
Claims (4)
- 【請求項１】 コンデンサ素子と、補強樹脂と、モール
ド樹脂外装とを有する積層型固体電解コンデンサであっ
て、 コンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が
絶縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、 該コンデンサ素子は、陰極部に塗布された導電性接着剤
を介して相互に上下に複数積層され、 補強樹脂は、積層されたコンデンサ素子の前記絶縁体層
相互間に生じる隙間内に充填され、積層されたコンデン
サ素子の陽極部と陰極部とにおける上下の間隔を均一に
保持するものであり、 モールド樹脂外装は、積層されたコンデンサ素子の周囲
を被覆し、気密封止するものであることを特徴とする積
層型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子積層工程と、補強樹脂注
入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解コン
デンサの製造方法であって、 コンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が
絶縁体層により陽極部と陰極部とに区分され陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、 コンデンサ素子積層工程は、コンデンサ素子の陰極部に
導電性接着剤を塗布し、該接着剤で相互の陰極部間を接
合して、複数のコンデンサ素子を上下に複数積層するも
のであり、 補強樹脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極
部相互間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填するもの
であり、 モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の周囲をモ
ールド樹脂で被覆し、気密封止するものであることを特
徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 コンデンサ素子と、補強樹脂と、モール
ド樹脂外装とを有する積層型固体電解コンデンサであっ
て、 コンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が
絶縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、 該コンデンサ素子は、陰極部に塗布された導電性接着剤
を介して相互に上下に複数積層され、 補強樹脂は、積層されたコンデンサ素子の前記絶縁体層
相互間に生じる隙間内に充填されて、積層されたコンデ
ンサ素子の陽極部と陰極部とにおける上下の間隔を均一
に保持するとともに、積層されたコンデンサ素子の周囲
を被覆するものであり、 モールド樹脂外装は、積層されたコンデンサ素子の周囲
に付着した補強樹脂の表面を被覆し、気密封止するもの
であることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子積層工程と、補強樹脂注
入工程と、モールド工程とを有する積層型固体電解コン
デンサの製造方法であって、 コンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が
絶縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部に
は、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたもので
あり、 コンデンサ素子積層工程は、コンデンサ素子の陰極部に
導電性接着剤を塗布し、該接着剤で相互の陰極部間を接
合して、複数のコンデンサ素子を上下に複数積層するも
のであり、 補強樹脂注入工程は、積層されたコンデンサ素子の陽極
部相互間に生じる隙間内に補強樹脂を注入充填し、かつ
積層されたコンデンサ素子の周囲を補強樹脂で被覆する
ものであり、 モールド工程は、積層されたコンデンサ素子の周囲に付
着した補強樹脂の表面をモールド樹脂で被覆し、気密封
止するものであることを特徴とする積層型固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4320853A JPH07105317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4320853A JPH07105317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168854A JPH06168854A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH07105317B2 true JPH07105317B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18125982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4320853A Expired - Fee Related JPH07105317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105317B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69941324D1 (de) * | 1998-06-11 | 2009-10-08 | Showa Denko Kk | Filmkondensatorelement und schicht- festelektrolytkondensator |
| TW559845B (en) * | 2001-07-30 | 2003-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
| KR20040006878A (ko) * | 2002-07-16 | 2004-01-24 | 삼화전기주식회사 | 보강재를 갖는 적층형 콘덴서 제조방법 |
| JP4472277B2 (ja) | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2005079463A (ja) | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
| JP4415744B2 (ja) | 2003-12-11 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
| JP4731389B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2011-07-20 | 佐賀三洋工業株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4812118B2 (ja) | 2007-03-23 | 2011-11-09 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| TWI475584B (zh) * | 2009-10-30 | 2015-03-01 | Ind Tech Res Inst | 複合間隔物、固態電解電容器及其製作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132614A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | マルコン電子株式会社 | 積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH0537468Y2 (ja) * | 1989-01-12 | 1993-09-22 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4320853A patent/JPH07105317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06168854A (ja) | 1994-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6343004B1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| CN111149182B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
| JP7489624B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US7010838B2 (en) | Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor | |
| US8107224B2 (en) | Thin solid electrolytic capacitor having high resistance to thermal stress | |
| JP2003163138A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH07105317B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| US8373972B2 (en) | Solid electrolytic capacitor having a protective structure and method for manufacturing the same | |
| JPH0831696A (ja) | 固体コンデンサとその製作方法 | |
| JP2022101769A (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4424658B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2003197485A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3098244B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2010171261A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4517507B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6151413B2 (ja) | ||
| JP2003197484A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH05304059A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2003100554A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2002175939A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2003100555A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH06188159A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2901281B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091113 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |