JPH0569290B2 - - Google Patents
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- JPH0569290B2 JPH0569290B2 JP1375887A JP1375887A JPH0569290B2 JP H0569290 B2 JPH0569290 B2 JP H0569290B2 JP 1375887 A JP1375887 A JP 1375887A JP 1375887 A JP1375887 A JP 1375887A JP H0569290 B2 JPH0569290 B2 JP H0569290B2
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Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、誘電体に有機フイルムを用いた積
層構造のコンデンサの改良に関する。
層構造のコンデンサの改良に関する。
フイルムコンデンサは、誘電体に各種の合成樹
脂フイルムを用い、この合成樹脂フイルム表面に
金属電極を蒸着等の手段で形成し、このフイルム
を巻回あるいは積層させてコンデンサ素子とし、
さらにこのコンデンサ素子に外部電極を取りつけ
るとともに、外装を施したものである。
脂フイルムを用い、この合成樹脂フイルム表面に
金属電極を蒸着等の手段で形成し、このフイルム
を巻回あるいは積層させてコンデンサ素子とし、
さらにこのコンデンサ素子に外部電極を取りつけ
るとともに、外装を施したものである。
近年、電子部品の実装は、いわゆるサーフエイ
スマウントと称される。プリント配線基板上の定
められた位置へ電子部品を載置し、リフローソル
ダー法、ウエーブソルダー法、あるいはデイツプ
ソルダー法などの方法により半田付けがなされる
実装方法が多く用いられるようになつた。
スマウントと称される。プリント配線基板上の定
められた位置へ電子部品を載置し、リフローソル
ダー法、ウエーブソルダー法、あるいはデイツプ
ソルダー法などの方法により半田付けがなされる
実装方法が多く用いられるようになつた。
電子部品はプリント配線基板に半田付けされる
際に、230〜260℃程度で数秒間から数十秒間高温
度に曝されることになる。このため、サーフエイ
スマウント用の電子部品は高い耐熱特性が要求さ
れる。
際に、230〜260℃程度で数秒間から数十秒間高温
度に曝されることになる。このため、サーフエイ
スマウント用の電子部品は高い耐熱特性が要求さ
れる。
従来のフイルムコンデンサは、誘電体フイルム
にポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンサルフアイドなどの樹脂フイ
ルムが用いられている。しかしながら、このよう
な従来の材料は融点が半田の溶融温度と同程度か
それ以下である。
にポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンサルフアイドなどの樹脂フイ
ルムが用いられている。しかしながら、このよう
な従来の材料は融点が半田の溶融温度と同程度か
それ以下である。
ポリエチレンテレフタレート、ポリフエニレン
サルフアイドなどのフイルムは、比較的融点が高
く、耐熱を目的とした用途に向くといわれてい
る。しかし実際の使用においては、これらのフイ
ルムは融点に達する前から軟化を始めるので、外
装部材を十分に厚くして、熱の伝導を防止するな
どの措置を施したとしても、許容温度は精々150
℃止まりであり、他の電子部品と同じ条件でサー
フエイスマウント用として用いることは困難であ
つた。
サルフアイドなどのフイルムは、比較的融点が高
く、耐熱を目的とした用途に向くといわれてい
る。しかし実際の使用においては、これらのフイ
ルムは融点に達する前から軟化を始めるので、外
装部材を十分に厚くして、熱の伝導を防止するな
どの措置を施したとしても、許容温度は精々150
℃止まりであり、他の電子部品と同じ条件でサー
フエイスマウント用として用いることは困難であ
つた。
また外装部材を厚くすると外形が大きくなり、
小型化を妨げる原因ともなつていた。
小型化を妨げる原因ともなつていた。
この発明は、最近のサーフエイスマウントに適
合した、溶融半田に対し十分な耐熱性を持ち、か
つ小型で高密度の実装に適した、積層型のフイル
ムコンデンサを得ることを目的としている。
合した、溶融半田に対し十分な耐熱性を持ち、か
つ小型で高密度の実装に適した、積層型のフイル
ムコンデンサを得ることを目的としている。
この発明の積層フイルムコンデンサは、両面あ
るいは片面に電極金属を蒸着した芳香族ポリアミ
ド樹脂フイルムを、複数枚重ね合わせて積層体と
し、この積層体の層間を熱硬化性樹脂で固定する
とともに、積層体端面に露出した電極金属に外部
電極を取りつけたものである。
るいは片面に電極金属を蒸着した芳香族ポリアミ
ド樹脂フイルムを、複数枚重ね合わせて積層体と
し、この積層体の層間を熱硬化性樹脂で固定する
とともに、積層体端面に露出した電極金属に外部
電極を取りつけたものである。
この発明で用いる層間固定のための熱硬化性樹
脂には、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノール樹脂、
メラミン樹脂などの耐熱樹脂を挙げることができ
る。
脂には、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノール樹脂、
メラミン樹脂などの耐熱樹脂を挙げることができ
る。
この発明の積層フイルムコンデンサの誘電体と
して用いる芳香族ポリアミド樹脂は、ポリアラミ
ド樹脂とも称され、優れた耐熱性を有する。例え
ば300℃以上の温度で100時間放置しても全く変化
をおこさない結果が報告されており、溶融半田中
に長時間浸しても変化をおこすことがない。
して用いる芳香族ポリアミド樹脂は、ポリアラミ
ド樹脂とも称され、優れた耐熱性を有する。例え
ば300℃以上の温度で100時間放置しても全く変化
をおこさない結果が報告されており、溶融半田中
に長時間浸しても変化をおこすことがない。
従来芳香族ポリアミド樹脂は、アラミド繊維と
して、繊維の形態で実用化がなされ、耐熱、高強
度、高弾性が要求される目的に使用されている。
そして近年フイルム化が可能となつてきた。
して、繊維の形態で実用化がなされ、耐熱、高強
度、高弾性が要求される目的に使用されている。
そして近年フイルム化が可能となつてきた。
また、コンデンサとして重要な要素である比誘
電率について見ると、従来からフイルムコンデン
サに用いられてきた各種の樹脂の比誘電率は、２
ないし３程度あるのに対し、芳香族ポリアミド樹
脂の比誘電率は、４ないし６と高く、小型大容量
のコンデンサが得られる。
電率について見ると、従来からフイルムコンデン
サに用いられてきた各種の樹脂の比誘電率は、２
ないし３程度あるのに対し、芳香族ポリアミド樹
脂の比誘電率は、４ないし６と高く、小型大容量
のコンデンサが得られる。
以下この発明の積層フイルムコンデンサを実施
例に基いて詳細に説明する。
例に基いて詳細に説明する。
図は、この発明の積層フイルムコンデンサの構
造をあらわした断面図である。
造をあらわした断面図である。
図において、フイルム状に形成された芳香族ポ
リアミド樹脂フイルム１の両面には、メタライズ
ド処理により、アルミニウム、亜鉛、錫などの金
属電極層２，３が形成されている。また芳香族ポ
リアミド樹脂フイルム１の両端面から僅かな領域
については、これら金属電極層２，３の未形成部
が両面で反対側の端面に設けられている。
リアミド樹脂フイルム１の両面には、メタライズ
ド処理により、アルミニウム、亜鉛、錫などの金
属電極層２，３が形成されている。また芳香族ポ
リアミド樹脂フイルム１の両端面から僅かな領域
については、これら金属電極層２，３の未形成部
が両面で反対側の端面に設けられている。
次にこの様な処理がなされた一層の芳香族ポリ
アミド樹脂フイルム１を所定の枚数重ね合わせて
積層体４を形成する。この積層体４は、芳香族ポ
リアミド樹脂フイルム１の各層間に熱硬化性樹脂
５を塗着しておき、重ね合わせた後、加圧しなが
ら加熱して熱硬化樹脂５を固化させて隣接した芳
香族ポリアミド樹脂フイルムを固着させる。
アミド樹脂フイルム１を所定の枚数重ね合わせて
積層体４を形成する。この積層体４は、芳香族ポ
リアミド樹脂フイルム１の各層間に熱硬化性樹脂
５を塗着しておき、重ね合わせた後、加圧しなが
ら加熱して熱硬化樹脂５を固化させて隣接した芳
香族ポリアミド樹脂フイルムを固着させる。
この積層体４は、図では単一のコンデンサのも
のを示しているが、積層体４を作成する際には、
大きな寸法のフイルムに複数の金属電極パターン
を形成したものを積層固化し、その後個別の積層
体４に切断するようにすれば、同時に多数の積層
体４を製造できる。
のを示しているが、積層体４を作成する際には、
大きな寸法のフイルムに複数の金属電極パターン
を形成したものを積層固化し、その後個別の積層
体４に切断するようにすれば、同時に多数の積層
体４を製造できる。
このようにして形成された積層体４は、その両
端面部に導電性樹脂６を塗布した後、その導電性
樹脂面を覆うように、断面コ字状の金属性の外部
電極７を嵌め込み固化させて積層フイルムコンデ
ンサとしたものである。
端面部に導電性樹脂６を塗布した後、その導電性
樹脂面を覆うように、断面コ字状の金属性の外部
電極７を嵌め込み固化させて積層フイルムコンデ
ンサとしたものである。
このとき両極を形成する金属電極２，３はそれ
ぞれ端面部に未形成部があるので、導電性樹脂６
とは一方の電極側のみしか接触しないことにな
る。
ぞれ端面部に未形成部があるので、導電性樹脂６
とは一方の電極側のみしか接触しないことにな
る。
この発明で用いる層間の固着のための熱硬化性
樹脂５は、硬化後溶融半田の温度で溶融や軟化し
ないものから選択すればよく、ポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂などの樹脂を用いること
ができる。
樹脂５は、硬化後溶融半田の温度で溶融や軟化し
ないものから選択すればよく、ポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂などの樹脂を用いること
ができる。
また金属電極端面からの電極引出し手段として
は、この実施例では導電性樹脂６を用いたが、積
層体４の端面にメタリコン処理による金属層を形
成し、この金属層と外部電極７とを溶接等の手段
で電気的に接続する構成であつてもよい。また外
部電極７の形状もこの実施例に限定されるもので
なく、使用目的に適合した各種の形状、材質のも
のを選択することができる。
は、この実施例では導電性樹脂６を用いたが、積
層体４の端面にメタリコン処理による金属層を形
成し、この金属層と外部電極７とを溶接等の手段
で電気的に接続する構成であつてもよい。また外
部電極７の形状もこの実施例に限定されるもので
なく、使用目的に適合した各種の形状、材質のも
のを選択することができる。
さらに、この発明の積層フイルムコンデンサで
は、積層体４を熱保護のために外装部材で覆う必
要がない。
は、積層体４を熱保護のために外装部材で覆う必
要がない。
次にこの発明に基づく積層フイルムコンデンサ
と、従来のフイルムコンデンサとを作成して、そ
の特性を比較した結果を示す。
と、従来のフイルムコンデンサとを作成して、そ
の特性を比較した結果を示す。
（本発明例）
厚さ2μｍ、比誘電率5.8の芳香族ポリアミドフ
イルムを誘電体に用い、このフイルムを幅150mm
×長さ150mmに切断して、このフイルムをマスキ
ングして両面にアルミニウムを５mm幅の帯状に蒸
着して金属電極層を形成した。このとき金属電極
はフイルムの両面で互いに１mmずらした。またこ
の金属電極の厚さは約100Åであつた。
イルムを誘電体に用い、このフイルムを幅150mm
×長さ150mmに切断して、このフイルムをマスキ
ングして両面にアルミニウムを５mm幅の帯状に蒸
着して金属電極層を形成した。このとき金属電極
はフイルムの両面で互いに１mmずらした。またこ
の金属電極の厚さは約100Åであつた。
次に蒸着の終わつたフイルムの表面に熱硬化型
の樹脂である、エポキシ樹脂（商品名アクメツク
ス−比誘電率3.8）接着剤を塗布し、これを500枚
重ねて加圧し、160℃の温度で10時間加熱して前
記エポキシ樹脂を硬化させた。
の樹脂である、エポキシ樹脂（商品名アクメツク
ス−比誘電率3.8）接着剤を塗布し、これを500枚
重ねて加圧し、160℃の温度で10時間加熱して前
記エポキシ樹脂を硬化させた。
そしてこの積層体をカツターにより切断して、
縦６mm×横４mm×高さ2.5mmの個別の積層体を得
た。この個別の積層体の端面に導電性樹脂（商品
名ドータイト）を塗布し、塗布部分へキヤツプ状
のサーフエイスマウント用の外部端子を嵌め込
み、前記導電性樹脂を固化させてコンデンサとし
た。
縦６mm×横４mm×高さ2.5mmの個別の積層体を得
た。この個別の積層体の端面に導電性樹脂（商品
名ドータイト）を塗布し、塗布部分へキヤツプ状
のサーフエイスマウント用の外部端子を嵌め込
み、前記導電性樹脂を固化させてコンデンサとし
た。
このコンデンサの特性を測定したところ、静電
容量0.31〜0.35μF／1KHz、損失1.9〜2.1％／1KHz
であつた。
容量0.31〜0.35μF／1KHz、損失1.9〜2.1％／1KHz
であつた。
（比較例）
比較例には、誘電体フイルムにポリエチレンテ
レフタレートフイルムを用いてフイルムコンデン
サを用いた。フイルムの厚さは本発明例と同じ
2μｍのものを用いた。
レフタレートフイルムを用いてフイルムコンデン
サを用いた。フイルムの厚さは本発明例と同じ
2μｍのものを用いた。
金属電極形成以降は同一の工程、同一の寸法で
フイルムコンデンサを作成したが、エポキシ樹脂
硬化時の熱ストレスによつて、フイルムが損傷し
歩留りが57％であつた。
フイルムコンデンサを作成したが、エポキシ樹脂
硬化時の熱ストレスによつて、フイルムが損傷し
歩留りが57％であつた。
このコンデンサの特性を測定したところ、静電
容量0.17〜0.19μF／1KHz、損失1.4〜1.6％／1KHz
であつた。
容量0.17〜0.19μF／1KHz、損失1.4〜1.6％／1KHz
であつた。
これらコンデンサの特性からわかるように、こ
の発明のフイルムコンデンサは従来のフイルムコ
ンデンサに比べて高い静電容量が得られた。
の発明のフイルムコンデンサは従来のフイルムコ
ンデンサに比べて高い静電容量が得られた。
次に、耐熱試験として、本発明例と比較例のコ
ンデンサを260℃の溶融半田バス中に30秒間浸漬
したところ、比較例のポリエチレンテレフタレー
トフイルムを用いたものは、変形してしまい全く
コンデンサとしての形状をとどめなかつたのに対
し、この発明の芳香族ポリアミド樹脂フイルムを
用いたコンデンサは外形状全く変化がなく、かつ
電気的特性についても変化がなかつた。
ンデンサを260℃の溶融半田バス中に30秒間浸漬
したところ、比較例のポリエチレンテレフタレー
トフイルムを用いたものは、変形してしまい全く
コンデンサとしての形状をとどめなかつたのに対
し、この発明の芳香族ポリアミド樹脂フイルムを
用いたコンデンサは外形状全く変化がなく、かつ
電気的特性についても変化がなかつた。
以上述べたように、この発明の積層フイルムコ
ンデンサは、 (a) 誘電体フイルムに芳香族ポリアミド樹脂フイ
ルムを用いたので、耐熱が向上し、サーフエイ
スマウント用チツプ部品として使用できる。
ンデンサは、 (a) 誘電体フイルムに芳香族ポリアミド樹脂フイ
ルムを用いたので、耐熱が向上し、サーフエイ
スマウント用チツプ部品として使用できる。
(b) 誘電体フイルムの耐熱性が高いので、耐熱の
ための外装を施す必要がないので、コンデンサ
を小型化できるとともに、製造工程を著しく簡
素化できる。
ための外装を施す必要がないので、コンデンサ
を小型化できるとともに、製造工程を著しく簡
素化できる。
(c) 誘電体フイルムの比誘電率が高いので、小型
で大容量のフイルムコンデンサを得ることがで
きる。
で大容量のフイルムコンデンサを得ることがで
きる。
などの効果があり、耐熱、小型化が要求されるサ
ーフエイスマウント用チツプ部品として好適なも
のである。
ーフエイスマウント用チツプ部品として好適なも
のである。
図は、この発明の積層フイルムコンデンサの構
造をあらわした断面図である。 １……芳香族ポリアミド樹脂フイルム、２，３
……金属電極、４……積層体、５……熱硬化性樹
脂、６……導電性樹脂、７……外部電極。
造をあらわした断面図である。 １……芳香族ポリアミド樹脂フイルム、２，３
……金属電極、４……積層体、５……熱硬化性樹
脂、６……導電性樹脂、７……外部電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両面あるいは片面に電極金属を蒸着した芳香
族ポリアミド樹脂フイルムを、複数枚重ね合わせ
て積層体とし、この積層体の層間を熱硬化性樹脂
で固定するとともに、積層体端面に露出した電極
金属に外部電極を取りつけたことを特徴とする積
層フイルムコンデンサ。 ２ 熱硬化性樹脂が、ポリイミド樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノール樹
脂、メラミン樹脂のいずれかであるところの特許
請求の範囲第１項記載の積層フイルムコンデン
サ。 ３ 外部電極がサーフエイスマウント用電極であ
るところの特許請求の範囲第１項または第２項記
載の積層フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1375887A JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1375887A JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63181411A JPS63181411A (ja) | 1988-07-26 |
| JPH0569290B2 true JPH0569290B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=11842149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1375887A Granted JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63181411A (ja) |
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-
1987
- 1987-01-23 JP JP1375887A patent/JPS63181411A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63181411A (ja) | 1988-07-26 |
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