JPH0142615B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は半田耐熱性を有するチツプ状フイルム
コンデンサーに関するものである。 従来例の構成とその問題点 電気・電子機器の小型化に伴ない電子部品の高
密度実装が推進されてきているが、その有力な手
段の一つとしてチツプ実装が行なわれている。こ
れまでチツプ化できるコンデンサーとしてはセラ
ミツクコンデンサーのみであつたものが、最近で
はタンタル電解コンデンサーやアルミ電解コンデ
ンサーまでもチツプ化が進行してきた。この中に
あつて、フイルムコンデンサーだけはチツプ化へ
の対応が遅れていた。その最大の原因は、プラス
チツクフイルムコンデンサーの誘電体となるプラ
スチツクフイルム自体の耐熱性の弱さであつて、
半田浴中に浸漬すると素子の変形、容量ヌケ、リ
ード線間の短絡等の致命的不良が続出した。一
方、現在市販されている耐熱性フイルムは膜厚が
厚すぎて容量が不足したり、電気特性、特に誘電
正接が大きすぎたり、価格が高すぎたりするた
め、単体ではコンデンサーの誘電体としては不適
当である。 発明の目的 本発明は耐熱性フイルムを誘電体の一部として
のみ利用することで耐熱性フイルム自体の持つ欠
点を解消し、その優れた熱安定性を十分に活用し
たものであり、これにより優れた電気特性を有す
するチツプ状フイルムコンデンサーを提供するこ
とを目的とするものである。 発明の構成 上記目的を達成するため、本発明のチツプ状フ
イルムコンデンサーは、耐熱性プラスチツクフイ
ルムの両面に互いに異なる端部を残して他の全面
に蒸着金属電極を形成し、この上から互いに異な
る方向にのみ電極が露出されるように一方の面で
は熱硬化性樹脂層を形成し、他方の面では耐熱性
熱可塑性樹脂層を形成し、これら蒸着金属電極及
び樹脂層を持つプラスチツクフイルムを耐熱性熱
可塑性樹脂層と熱硬化性樹脂層とが重なり合うよ
うに積層し、この積層体の熱可塑性樹脂層側の露
出した電極及び熱硬化性樹脂層側の露出した電極
の夫々に溶融金属層を設けたものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。 先ず図面による実施例説明の前に本発明の基本
説明を行なう。 両面に金属電極を蒸着した耐熱性フイルムに前
記金属電極の上から両面に夫々耐熱性熱可塑性樹
脂と、熱硬化性樹脂とを片面づつに塗布し、これ
を定寸に切断したフイルムを多層積層した構造と
なつており、電極は両側面への金属溶射により蒸
着電極から引き出す。ここで耐熱性フイルムと
は、260℃で溶融したり極端な変形を生じないフ
イルムをいい、具体的にはポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド等のプラスチツクフイルム
をさす。又耐熱性熱可塑性樹脂は熱変形温度170
℃以上で、且つ1KHzでの誘電正接が0.01以下の
プラスチツクであり、具体的にはポリスルホン、
ポリエーテルスルホン、ポリフエニレンオキシ
ド、フツ素樹脂等である。一方、熱硬化性樹脂は
熱分解温度300℃以上、1KHzでの誘電正接が0.02
以下のもので、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリブタジエン、シリコン樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂、トリアジン系樹脂等をいう。
耐熱性熱可塑性樹脂の役割は優れた誘電特性を活
かしてコンデンサーの性能向上を図ることであ
り、且つ各層間を接着することである。一方熱硬
化性樹脂層は半田デイツプ時等の高温下における
熱可塑性樹脂のクリープや流動による耐電圧の低
下の歯止めとして働く。 以下本発明の実施例について図面を参照して説
明する。第１図に示すように、耐熱性フイルム１
を幅Ａが４mm、長さＢが３mmとなるように切り出
し、その両面に幅方向の互いに異なる端部から
1.0mmづつを残して全面にアルミニウムを蒸着し、
電極２，３を形成する。次に第２図に示すよう
に、電極２の存在する側には熱可塑性樹脂ラツカ
ーを塗布したのち加熱乾燥することにより耐熱性
フイルム１の幅方向の両端から0.5mmを残して３
mmの幅に熱可塑性樹脂層４を形成し、一方電極３
の側には熱硬化性樹脂層５を同じく塗布法で形成
し、完全に硬化せしめる。同様にして電極２′，
３′、熱可塑性樹脂層４′、熱硬化性樹脂層５′を
形成した耐熱性フイルム１′と前記耐熱性フイル
ム１とを第２図に示すように、一方の熱硬化性樹
脂層５と他方の熱可塑性樹脂層４′とが接触し合
うように貼り合わせる。このとき対向する蒸着電
極３と２′との重なり合う部分は長さ３mm、幅２
mmである。以下、同様にして次々にフイルムを積
層し、100層のフイルムを積層した後、積層方向
の上下から軽くプレスしつつ200〜240℃にて10分
間加熱する。これにより各層間は完全に接着し合
う。積層したフイルムの幅方向の両側面に0.3〜
0.5mm厚にアルミニウムを溶射し、第３図及び第
４図に示すように蒸着電極２，２′…から電極７
を、蒸着電極３，３′から電極６を夫々引き出す。
次に第５図に示すように、電極６及び７にニツケ
ル製コムリード８，９を夫々溶接し、素子全体を
市販の成型樹脂１０で外装後、成型樹脂１０から
突出するコムリード８，９を第６図に示すように
曲げ加工することにより本発明のチツプ状フイル
ムコンデンサーが完成する。以上の実施例に使用
した耐熱性フイルム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂の具体的な組み合わせを第１表に示す。又各組
み合わせ例の初期特性と、260℃の半田浴中に10
秒間浸漬した後の特性を第２表に示す。尚比較の
ために、市販のポリエステルフイルムコンデンサ
ーの性能をも第２表に併記する。 発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得るこ

【表】

【表】 とができる。即ち、第１表、第２表から分かるよ
うに本発明のチツプ状フイルムコンデンサーは市
販のフイルムコンデンサーと同程度以上の優れた
電機特性を有し、しかも260℃、10秒間の半田浴
中浸漬テスト後に市販品が大幅な容量減少や絶縁
抵抗の劣化を来たすのに対し、本発明品は特性劣
化が殆んど無い等、優れた電機特性を有する新し
いチツプ状フイルムコンデンサーとして非常に有
益なものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は両面
に電極を蒸着した耐熱性フイルムの斜視図、第２
図は二層積層の様子を示す断面図、第３図は金属
溶射した状態を示す断面図、第４図は同斜視図、
第５図はコムリードを溶接した状態を示す斜視
図、第６図は外装して完成した状態を示す断面図
である。 １，１′……耐熱性フイルム、２，２′，３，
３′……蒸着電極、４，４′……熱可塑性樹脂層、
５，５′……熱硬化性樹脂層、６，７……電極、
８，９……コムリード、１０……成型樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性プラスチツクフイルムの両面に互いに
   異なる端部を残して他の全面に蒸着金属電極を形
   成し、この上から互いに異なる方向にのみ電極が
   露出されるように一方の面では熱硬化性樹脂層を
   形成し、他方の面では耐熱性熱可塑性樹脂層を形
   成し、これら蒸着金属電極及び樹脂層を持つプラ
   スチツクフイルムを耐熱性熱可塑性樹脂層と熱硬
   化性樹脂層とが重なり合うように積層し、この積
   層体の熱可塑性樹脂層側の露出した電極及び熱硬
   化性樹脂層側の露出した電極の夫々に溶融金属層
   を設けたチツプ状フイルムコンデンサー。 ２ 耐熱性プラスチツクフイルムが、260℃で溶
   融や極端な変形を生じないフイルムである特許請
   求の範囲第１項記載のチツプ状フイルムコンデン
   サー。 ３ 耐熱性熱可塑性樹脂層の樹脂が、熱変形温度
   170℃以上で、且つ1KHzで測定した誘電正接が
   0.01以下の耐熱性熱可塑性樹脂である特許請求の
   範囲第１項記載のチツプ状フイルムコンデンサ
   ー。 ４ 熱硬化性樹脂層の樹脂が、熱分解温度300℃
   以上で、且つ1KHzでの誘電正接が0.02以下の熱
   硬化性樹脂である特許請求の範囲第１項記載のチ
   ツプ状フイルムコンデンサー。