JPS6194314A - チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサ - Google Patents
チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6194314A JPS6194314A JP21578684A JP21578684A JPS6194314A JP S6194314 A JPS6194314 A JP S6194314A JP 21578684 A JP21578684 A JP 21578684A JP 21578684 A JP21578684 A JP 21578684A JP S6194314 A JPS6194314 A JP S6194314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sides
- metallized plastic
- film
- chip type
- film capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕本発明は電気回路基板等に使用されるチ
ップ型金属化プラスチックフィルムコンデンサに関する
ものである。金属化プラスチックフィルムコンデンサは
温度特性、および周波数特性においてすぐれており、信
頼度の高い電子部品として広く使用されている。一方。
ップ型金属化プラスチックフィルムコンデンサに関する
ものである。金属化プラスチックフィルムコンデンサは
温度特性、および周波数特性においてすぐれており、信
頼度の高い電子部品として広く使用されている。一方。
近年電子機器の小型化に伴い１回路基板に実装される電
子部品のチップ化が進行しておシ金属化プラスチックフ
ィルムコンデンサもチップ化が行なわれている。これら
チップＢｙ ？ｌＦ：子部品は半田付けによって回路基
板に実装されるので。
子部品のチップ化が進行しておシ金属化プラスチックフ
ィルムコンデンサもチップ化が行なわれている。これら
チップＢｙ ？ｌＦ：子部品は半田付けによって回路基
板に実装されるので。
耐熱性が要求される。しかし、従来の金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサは誘電体材料としてのベースフィ
ルムに王としてポリエチレンテレフタレート等のポリエ
ステル系のフィルムあるいはポリプロピレン等のポリオ
レフィン系のフィルムを使用しており、これらのベース
フィルムは耐熱性が十分でないため、実装時の高温によ
って劣化する欠点がおる。本発明はこの問題を解決する
ことを目的とするものである。
クフィルムコンデンサは誘電体材料としてのベースフィ
ルムに王としてポリエチレンテレフタレート等のポリエ
ステル系のフィルムあるいはポリプロピレン等のポリオ
レフィン系のフィルムを使用しており、これらのベース
フィルムは耐熱性が十分でないため、実装時の高温によ
って劣化する欠点がおる。本発明はこの問題を解決する
ことを目的とするものである。
〔発明の構成〕本発明のチップ型金用化プラスチックフ
ィルムコンデンサハ、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルムの両面に蒸着金属電極層を形成した両面金属化プラ
スチックフィルムの両面又は片面に、電極引出部を巾方
向の両側に残してポリカーボネート又はポリフェニレン
オキサイド等を生成分とする薄膜塗工層を形成し、これ
を積層又は巻回して前記両側にメタリコン電極を形成し
た構造において、前記両面金属化プラスチックフィルム
間の接着力を接着部の中１填当り０．１〜３ｇｒとした
ことを特徴とする。
ィルムコンデンサハ、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルムの両面に蒸着金属電極層を形成した両面金属化プラ
スチックフィルムの両面又は片面に、電極引出部を巾方
向の両側に残してポリカーボネート又はポリフェニレン
オキサイド等を生成分とする薄膜塗工層を形成し、これ
を積層又は巻回して前記両側にメタリコン電極を形成し
た構造において、前記両面金属化プラスチックフィルム
間の接着力を接着部の中１填当り０．１〜３ｇｒとした
ことを特徴とする。
本発明の特徴は前述のように、金属化プラスチックフィ
ルムのベースフィルムに誘電体として良好な特性を有す
ると共に耐熱性のすぐれたポリフェニレンサルファイド
フィルムを使用した°点およびこの金属化プラスチック
フィルム間の接着力を接着部の巾１朋当、９０．１〜疎
３１γとした点にある。すなわち、従来のこの種のコン
デンサにおいては、実装時の高温によシベースフィルム
が熱収縮して素子が変形し、静電容量が低下し、あるい
は外装に破損を生じたシあることがあったが本発明にお
いてはベースフィルムに耐熱性のすぐれたポリフェニレ
ンサルファイドフィルムを採用すると共に塗工薄膜を設
けてベースフィルム間の接着力を増大させることによっ
て実装時の高温よる熱収縮と変形とを防止するのである
。塗工薄膜によるベースフィルム間の接着力は、接着部
の巾１餌当り０．１〜３！１ｒが適当である。α１！１
ｒ未満では接着力が不足して素子の変形を抑制するのに
十分でなく。
ルムのベースフィルムに誘電体として良好な特性を有す
ると共に耐熱性のすぐれたポリフェニレンサルファイド
フィルムを使用した°点およびこの金属化プラスチック
フィルム間の接着力を接着部の巾１朋当、９０．１〜疎
３１γとした点にある。すなわち、従来のこの種のコン
デンサにおいては、実装時の高温によシベースフィルム
が熱収縮して素子が変形し、静電容量が低下し、あるい
は外装に破損を生じたシあることがあったが本発明にお
いてはベースフィルムに耐熱性のすぐれたポリフェニレ
ンサルファイドフィルムを採用すると共に塗工薄膜を設
けてベースフィルム間の接着力を増大させることによっ
て実装時の高温よる熱収縮と変形とを防止するのである
。塗工薄膜によるベースフィルム間の接着力は、接着部
の巾１餌当り０．１〜３！１ｒが適当である。α１！１
ｒ未満では接着力が不足して素子の変形を抑制するのに
十分でなく。
接着力ｔ ３ ｙｒ以上にするとセルフヒーリング発生
時に生ずるガスの抜けが悪くなり、炭化部を生成して絶
縁抵抗が低下する。
時に生ずるガスの抜けが悪くなり、炭化部を生成して絶
縁抵抗が低下する。
本発明の実施例全図面について説明する。第１図（４）
は積層型、（Ｂ）は巻回型の本発明のチップコンデンサ
の外観を示している。図中１はコンデンサの本体、２は
その両側に金属溶射によって形成したメタリコン電極で
ある。第２図は本体１を形成する金属化プラスチックフ
ィルムの積層又は巻回前の状態を示しており、 （Ａ）
はその両面に塗工薄膜を設けた場合、Ｂは片面に塗工薄
膜を設けた場合である。図中６はポリフェニレンサルフ
ァイドよシなるベースフィルム、４はアルミ等の蒸着金
属電極層、５はポリカーボネート又はポリフェニレンオ
キサイド等を主成分とする塗工薄膜層である。６は巾方
向の両側に設けた電極引出部である。
は積層型、（Ｂ）は巻回型の本発明のチップコンデンサ
の外観を示している。図中１はコンデンサの本体、２は
その両側に金属溶射によって形成したメタリコン電極で
ある。第２図は本体１を形成する金属化プラスチックフ
ィルムの積層又は巻回前の状態を示しており、 （Ａ）
はその両面に塗工薄膜を設けた場合、Ｂは片面に塗工薄
膜を設けた場合である。図中６はポリフェニレンサルフ
ァイドよシなるベースフィルム、４はアルミ等の蒸着金
属電極層、５はポリカーボネート又はポリフェニレンオ
キサイド等を主成分とする塗工薄膜層である。６は巾方
向の両側に設けた電極引出部である。
〔発明の効果〕本発明の作用効果を確認するために、第
１表に示すような本発明の実施例と比較例とについてベ
ースフィルム間の接着力をα０５ダｒ〜５ｙとしたサン
プルを作成し、実装後の特性を変化（静電容量の変化率
）および初期の絶縁抵抗特性について試験した。チップ
コンデンサの実装は半田槽ディップ方式によって行ない
、実装条件は半田温度２６０℃、ディップ時間７秒、デ
ィップ回数１回プリヒート９０℃−６０秒とした。結果
は第２表（静電容量の変化率）および第３表（初期の絶
縁抵抗特性）に示すとおシであって本発明の実施例がす
ぐれた特性を有することを示している。
１表に示すような本発明の実施例と比較例とについてベ
ースフィルム間の接着力をα０５ダｒ〜５ｙとしたサン
プルを作成し、実装後の特性を変化（静電容量の変化率
）および初期の絶縁抵抗特性について試験した。チップ
コンデンサの実装は半田槽ディップ方式によって行ない
、実装条件は半田温度２６０℃、ディップ時間７秒、デ
ィップ回数１回プリヒート９０℃−６０秒とした。結果
は第２表（静電容量の変化率）および第３表（初期の絶
縁抵抗特性）に示すとおシであって本発明の実施例がす
ぐれた特性を有することを示している。
第 １ 表
第 ２ 表
注）不良率：ΔＣ／Ｃが５％をこえたサンプルの発生率
（＠ 第 ３ 表 注）不良率二工Ｒ値がＩ Ｘ １０’Ω未溝のサンプル
の発生率（＠
（＠ 第 ３ 表 注）不良率二工Ｒ値がＩ Ｘ １０’Ω未溝のサンプル
の発生率（＠
第１Ｎ：本発明のコンデンサの実施例の全体斜視図で、
Ａは積層型、Ｂは巻回型であ る。 第２Ｎ：本発明のベースフィルムの巾方向の断面図で、
Ａは両面に塗工薄膜層を設は 元場合、Ｂは片面は塗工薄膜層を設け た場合である。 １・・・コンデンサの本体、２・・・メタリコン電極、
３・・・ポリフェニレンサルファイドよりなるベースフ
ィルム、４・・・蒸着金属電極層。 ５・・・塗工薄膜層、６・・・電極引出部第１図 ’Ａ ） 、８） 第２図 （Ａ）
Ａは積層型、Ｂは巻回型であ る。 第２Ｎ：本発明のベースフィルムの巾方向の断面図で、
Ａは両面に塗工薄膜層を設は 元場合、Ｂは片面は塗工薄膜層を設け た場合である。 １・・・コンデンサの本体、２・・・メタリコン電極、
３・・・ポリフェニレンサルファイドよりなるベースフ
ィルム、４・・・蒸着金属電極層。 ５・・・塗工薄膜層、６・・・電極引出部第１図 ’Ａ ） 、８） 第２図 （Ａ）
Claims (1)
- ポリフェニレンサルファイドフィルムの両面に蒸着金属
電極層を形成した両面金属化プラスチックフィルムの両
面又は片面に、電極引出部を巾方向の両側に残してポリ
カーボネート又はポリフェニレンオキサイド等を主成分
とする薄膜塗工層を形成し、これを積層又は巻回して前
記両側にメタリコン電極を形成した構造において、前記
両面金属化プラスチックフィルム間の接着力を接着部の
巾１ｍｍ当り０．１〜３ｇｒとしたことを特徴とするチ
ップ型金属化プラスチックフィルムコンデンサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21578684A JPS6194314A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21578684A JPS6194314A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6194314A true JPS6194314A (ja) | 1986-05-13 |
Family
ID=16678204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21578684A Pending JPS6194314A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6194314A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59127828A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
| JPS59127830A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP21578684A patent/JPS6194314A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59127828A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
| JPS59127830A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
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