JPS59127830A - チツプ状フイルムコンデンサ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状フィルムコンダンサ−に関するもので
ある。

従来例の構成とその問題点 電気、電子機器の小型化は回路の高密度実装の成否に負
うところが大である。実装の高密度化と工程の標準化を
目的として、電子部品のチップ化が積極的に推進されて
いる。コンデンサーにおいても、セラミックコシヂンサ
ーを中心としてチップ化の動きが急であるが、この中に
あってフイルムコンヂンせ−に関しては半田ディプづに
耐えるようにチップ化された製品は今のところ発売され
ていない。これは誘電体を構成するプラスチックフィル
ムの耐熱性の低さによるものであり、チ・リプ化に必要
な２４０℃〜２７０℃の高温下では現在のフイルムコシ
デンサーに使用されているフィルムは全て溶融したり、
極端に変形したりしてしまう。

このため、半田づけ時に素子が大きく変形したり、電極
間の短絡が発生したり、容量が著じるしく変化するとい
う致命的不良が避けられなかった。又市販されている耐
熱性フィルムはフィルムが厚すぎて必要な容量を得るた
めには素子が巨大化したり、電気特性、中でも誘電正接
が大きすぎたり、高価すぎる等の欠点を有しており、単
独ではコンデンサーとしては使用できなかった。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するものであり、半田
浴中への浸漬に耐え、且つ優れた電気特性を有するチッ
プ状フィルムコンデー：Ｊ＋ｊ−を提供することを目的
とするものである。

発明の構成 上記目的を達成するため、本発明のチツ′ｊ吠フィルム
コンデンサーは、耐熱性プラスチックフィルムの両面に
同一方向の一端部を残して他の全面に第１の蒸着金１ｊ
［極を形成し、この上からフィルムの両端部を残して且
つ前記蒸着電極と未蒸着部との境界が完全に覆われるよ
うに表裏両面が同一面積となる耐熱性有機高分子の誘電
体層を形成し、更にその上からフィルムの未蒸着領域を
含み且つ誘電体層と前記第１の一方の魚着金属′ｆ！１
極との境界部には達しない範囲内で一方の面側に第２の
蒸着金属′＃４１極を形成し、これら蒸着金属電極及び
誘電体Ｉ−を持つづラスチックフィルムを多数枚積層し
、プラスチックフィルムの同一方向の両端部において第
１の蒸着金属電極及び第２の蒸着金ｋｆｔｔ極に接続さ
れる溶射金属層を設けて各層間をつないだものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。

先ず図面による実施例説明の前に本発明の基本説明を行
なう。

両面に金属電極を蒸着した耐熱性フィルムに前記金属電
極の上から金属電極の一部が露出するように耐熱性有機
高分子の誘電体層を形成し、更にその上から先に露出し
た前記金属電極と短絡せぬように金属電極を片面に形成
した定寸のフィルムを多層積層した構造となっており、
積層後の電極は両側面への金属溶射により蒸着電極から
引き出す。ここでいう耐熱性フィルムとは、２６０℃で
溶融したり極端な変形を生じないフィルムであり、ポリ
イミド、ホリア三トイ三ド、ホリア三ド等のプラスチッ
クフィルムをさす。又耐熱性有機高分子とは、ガラス転
移温度が１７０℃以上で且つＩＫ）（ｚでの誘電正接が
０．０２以下のもので、ボリフェニレンオ士シト、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン等の耐熱性可塑性樹脂
及びエポ士シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂１環化ポリ
づタジエン、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂
等の熱硬化性樹脂等をさし、これらの一種もしくは二種
を組み合わせて使用する。

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図に示すように、幅Ａを４龍、長さＢを８ｍｙｉに
切り出した耐熱性フィルム（ｉ）の両面に幅方向の一端
から０．５龍幅を残して全面にアルミニウムを蒸着して
電極（２）　（３）を形成する。次に第２図に示すよう
に、耐熱性フィルム（１）の幅方向の両端から各０．８
　ｍｍ幅残して他の全面に誘電体層（，１）（５）を両
面に形成する。このとき、誘電体層（４＋　（５）は残
留溶剤がなく、熱硬化性樹脂を用いる場合は完全に硬化
した吠態にしておく。更に第３図に示すように、一方の
誘電体層（４）の上から電極（２）の露出している側の
０．５關幅の部分を残してアルミニウムを８．５關幅に
蒸着し、電極（６）を形成する。即ち、電極（６）と電
極（２）との対向しあう部分は長さ８關で幅８　ｍｍと
なる。このようにして多数の耐熱性フィルム（１）に電
極（２）（３）（６）と誘電体層（４’ｌ　（５）を形
成した後、これらを１００層積層した。積層後、１００
〜１５０°Ｃの温度で１〜１０Ｋｇ／ｍの圧力にて積層
体を上下からプレスし、その状態のままで、幅方向の両
側面、即ち電極（２）（３）（６）の露出している部分
に亜鉛を溶射して各層間をつなぐ電極（７）　（８）を
成形する。次に、溶射金属電極（７）　（８１の各々に
第５図に示すようにニッケル製のＱ、　ｌ　ａｘ厚のコ
ムリード（９）　Ｑｒｊを溶接し、全体をトランスファ
ー成型法によりエボ士シ樹脂０９で外装し、その後エホ
士シ樹脂０１）から突出する］ムリード（９）　（１０
を曲げ加工してチップ型フイルムコンデンサーを完成し
た（第６図参照）。以上の実施例に用いた耐熱性フィル
ム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の具体的な組み合わせ
例を第１表に示す。又各組み合わせ例の初期特性と、２
６０℃のの半田浴中に１０秒間浸漬した後の特性を第２
表に示す。尚比較のために市販のポリエステルフイルム
コシデンサーの性能をも第２表に併記した。

第１表 ※　誘電体２層構造（熱硬化性樹脂を下塗り）発明の効
果 以上のように本発明によれば次の効果を得ることができ
る。即ち、第２表から分かるように本発明°のチップ状
フィルムコンデンサーは市販されているポリエステルフ
ィルムを誘電体とするコンデンサーと比較して初期特性
では同等以上の性能を示し、しかも２６０℃の半田浴中
への浸漬時に市販品が何れも致命的不良を示すのに対し
、本発明品は特性劣化が殆んど無い等、優れた性能を保
持している。即ち本発明は半田ディ・υプ上程に耐え、
優れた電気特性を有するチップ状フィルムコンデンサー
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は両面に電極を
蒸着した耐熱性フィルムの斜視図、第２図は蒸着電極上
から両面に誘電体層を形成した状態を示す斜視図、第８
図は一方の側の誘電体層上に電極を形成した状態を示す
斜視図、第４図は積層状態の耐熱性フィルムに溶射金属
電極を形成した状態を示す断面図、第５図はコムリード
を溶接した状態を示す斜視図、第６図は外装して完成し
た状態を示す断面図である。 （１）・・耐熱性フィルム、（２１（３）・・・蒸着電
極、（４）（５）・・・訊電体層、（６）・・・蒸着電
極、（７）（８）・・・溶射金属電極、（９）　ＧＯ・
・・コムリーＦ、０１１・・・エポ＋シ樹脂代理人　　
　森　本　義　弘 （１１） 第１図 第す図 ２ニー 第６図 １二ｆ １４２− ノ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、耐熱性プラスチックフィルムの両面に同一方向の一
   端部を残して他の全面に第１の蒸着金属電極を形成し、
   この上からフィルムの両端部を残して且つ前記蒸着電極
   と未蒸着部との境界が完全に覆オ〕れるように表裏両面
   が同一面積となる耐熱性有機高分子の誘電体層を形成し
   、更にその上からフィルムの未蒸着領域を含み且つ誘電
   体層と前記第１の一方の蒸着金属電極との境界部には達
   しない範囲内で一方の面側に第２の蒸着金属電極を形成
   し、これら蒸着金属電極及び誘電体層を持つプラスチッ
   クフィルムを多数枚積層し、プラスチックフィルムの同
   一方向の両端部において第１の蒸着金ＲｆｋＬ極及び第
   ２の蒸着金属電極に接続される溶射金ｋｉ４層を設けて
   各層間をつな・　　　いだチップ状フィルムコンデンサ
   ー。 ２、耐熱性プラスチックフィルムが２６０℃で溶融や極
   端な変形を生じないフィルムである特許請求の範囲第１
   項記載のチップ状フィルムコンデンサー〇 ８、誘電体層を構成する耐熱性有機高分子がカラス転移
   温度１７０℃以上で且つ誘電正接がＩＫＨｚにおいて０
   ．０２以下のものである特許請求の範囲第１項記載のチ
   ップ状フィルムコンデンサー４゜ ４、誘電体層を構成する耐熱性有機高分子がポリエーテ
   ルスルホン１ポリスルホン１ボニフ工二レンオ＋シト等
   の熱可塑性樹脂及びエボ士シ樹脂、ジアリルフタレート
   樹脂、環化ホリづタジエン樹脂、不飽和ポリエステル樹
   脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂等の内の一種もし
   くは二種を組み合わせてなる特許請求の範囲第１項又は
   第３項記載のチップ状フィルムコンデンサー〇