JPS63181411A - 積層フイルムコンデンサ - Google Patents
積層フイルムコンデンサInfo
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- JPS63181411A JPS63181411A JP1375887A JP1375887A JPS63181411A JP S63181411 A JPS63181411 A JP S63181411A JP 1375887 A JP1375887 A JP 1375887A JP 1375887 A JP1375887 A JP 1375887A JP S63181411 A JPS63181411 A JP S63181411A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、誘電体に有機フィルムを用いた積層構造の
コンデンサの改良に関する。
コンデンサの改良に関する。
フィルムコンデンサは、誘電体に各種の合成樹脂フィル
ムを用い、この合成樹脂フィルム表面に金属電極を蒸着
等の手段で形成し、このフィルムを巻回あるいは積層さ
せてコンデンサ素子とし、さらにこのコンデンサ素子に
外部電極を取りつけるとともに、外装を施したものであ
る。
ムを用い、この合成樹脂フィルム表面に金属電極を蒸着
等の手段で形成し、このフィルムを巻回あるいは積層さ
せてコンデンサ素子とし、さらにこのコンデンサ素子に
外部電極を取りつけるとともに、外装を施したものであ
る。
近年、電子部品の実装は、いわゆるサーフェイスマウン
トと称される、プリント配線基板上の定められた位置へ
電子部品を載置し、リフローソルダー法、ウェーブソル
ダー法、あるいはディップソルダー法などの方法により
半田付けがなされる実装方法が多く用いられるようにな
った。
トと称される、プリント配線基板上の定められた位置へ
電子部品を載置し、リフローソルダー法、ウェーブソル
ダー法、あるいはディップソルダー法などの方法により
半田付けがなされる実装方法が多く用いられるようにな
った。
電子部品はプリント配線基板に半田付けされる際に、２
３０〜２６０℃程度で数秒間から数十秒間高温度に曝さ
れることになる。このため、サーフェイスマウント用の
電子部品は高い耐熱特性が要求される。
３０〜２６０℃程度で数秒間から数十秒間高温度に曝さ
れることになる。このため、サーフェイスマウント用の
電子部品は高い耐熱特性が要求される。
従来のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムにポリエ
チレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイドなどの樹脂フィルムが用いられている。しかし
ながら、このような従来の材料は融点が半田の溶融温度
と同程度かそれ以下である。
チレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイドなどの樹脂フィルムが用いられている。しかし
ながら、このような従来の材料は融点が半田の溶融温度
と同程度かそれ以下である。
ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファ
イドなどのフィルムは、比較的融点が高く、耐熱を目的
とした用途に向くといわれている。
イドなどのフィルムは、比較的融点が高く、耐熱を目的
とした用途に向くといわれている。
しかし実際の使用においては、これらのフィルムは融点
に達する前から軟化を始めるので、外装部材を十分に厚
くして、熱の伝導を防止するなどの措置を施したとして
も、許容温度は精々１５０℃止まりであり、他の電子部
品と同じ条件でサーフェイスマウント用として用いるこ
とは困難であった。
に達する前から軟化を始めるので、外装部材を十分に厚
くして、熱の伝導を防止するなどの措置を施したとして
も、許容温度は精々１５０℃止まりであり、他の電子部
品と同じ条件でサーフェイスマウント用として用いるこ
とは困難であった。
また外装部材を厚くすると外形が大きくなり、小型化を
妨げる原因ともなっていた。
妨げる原因ともなっていた。
この発明は、最近のサーフェイスマウントに適合した、
溶融半田に対し十分な耐熱性を持ち、かつ小型で高密度
の実装に適した、積層型のフィルムコンデンサを得るこ
とを目的としている。
溶融半田に対し十分な耐熱性を持ち、かつ小型で高密度
の実装に適した、積層型のフィルムコンデンサを得るこ
とを目的としている。
この発明の積層フィルムコンデンサは、両面あるいは片
面に電極金属を蒸着した芳香族ポリアミド樹脂フィルム
を、複数枚重ね合わせて積層体とし、この積層体の層間
を熱硬化性樹脂で固定するとともに、積層体端面に露出
した電極金属に外部電極を取りつけたものである。
面に電極金属を蒸着した芳香族ポリアミド樹脂フィルム
を、複数枚重ね合わせて積層体とし、この積層体の層間
を熱硬化性樹脂で固定するとともに、積層体端面に露出
した電極金属に外部電極を取りつけたものである。
この発明で用いる層間固定のための熱硬化性樹脂には、
例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などの耐熱
樹脂を挙げることができる。
例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などの耐熱
樹脂を挙げることができる。
この発明の積層フィルムコンデンサの誘電体として用い
る芳香族ポリアミド樹脂は、ポリアラミド樹脂とも称さ
れ、優れた耐熱性を有する。例えば３００℃以上の温度
で１００時間放置しても全く変化をおこさない結果が報
告されており、溶融半田中に長時間浸しても変化をおこ
すことがない。
る芳香族ポリアミド樹脂は、ポリアラミド樹脂とも称さ
れ、優れた耐熱性を有する。例えば３００℃以上の温度
で１００時間放置しても全く変化をおこさない結果が報
告されており、溶融半田中に長時間浸しても変化をおこ
すことがない。
従来芳香族ポリアミド樹脂は、アラミド繊維として、繊
維の形態で実用化がなされ、耐熱、高強度、高弾性が要
求される目的に使用されている。
維の形態で実用化がなされ、耐熱、高強度、高弾性が要
求される目的に使用されている。
そして近年フィルム化が可能となってきた。
また、コンデンサとして重要な要素である比誘電率につ
いて見ると、従来からフィルムコンデンサに用いられて
きた各種の樹脂の比誘電率は、２ないし３程度あるのに
対し、芳香族ポリアミド樹脂の比誘電率は、４ないし６
と高く、小型大容量のコンデンサが得られる。
いて見ると、従来からフィルムコンデンサに用いられて
きた各種の樹脂の比誘電率は、２ないし３程度あるのに
対し、芳香族ポリアミド樹脂の比誘電率は、４ないし６
と高く、小型大容量のコンデンサが得られる。
以下この発明の積層フィルムコンデンサを実施例に基い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
図は、この発明の積層フィルムコンデンサの構造をあら
れした断面図である。
れした断面図である。
図において、フィルム状に形成された芳香族ポリアミド
樹脂フィルム１の両面には、メタライズド処理により、
アルミニウム、亜鉛、錫などの金属電極ＩＷ２．３が形
成されている。また芳香族ポリアミド樹脂フィルム１の
両端面から僅かな領域については、これら金属電極層２
．３の未形成部が両面で反対側の端面に設けられている
。
樹脂フィルム１の両面には、メタライズド処理により、
アルミニウム、亜鉛、錫などの金属電極ＩＷ２．３が形
成されている。また芳香族ポリアミド樹脂フィルム１の
両端面から僅かな領域については、これら金属電極層２
．３の未形成部が両面で反対側の端面に設けられている
。
次にこの様な処理がなされた一層の芳香族ポリアミド樹
脂フィルム１を所定の枚数重ね合わせて積層体４を形成
する。この積層体４は、芳香族ポリアミド樹脂フィルム
１の各層間に熱硬化性樹脂５を塗着しておき、重ね合わ
せた後、加圧しながら加熱して熱硬化樹脂５を固化させ
て隣接した芳香族ポリアミド樹脂フィルム１を固着させ
る。
脂フィルム１を所定の枚数重ね合わせて積層体４を形成
する。この積層体４は、芳香族ポリアミド樹脂フィルム
１の各層間に熱硬化性樹脂５を塗着しておき、重ね合わ
せた後、加圧しながら加熱して熱硬化樹脂５を固化させ
て隣接した芳香族ポリアミド樹脂フィルム１を固着させ
る。
この積層体４は、図では単一のコンデンサのものを示し
ているが、積層体４を作成する際には、大きな寸法のフ
ィルムに複数の金属電極パターンを形成したものを積層
固化し、その後個別の積層体４に切断するようにすれば
、同時に多数の積層体４を製造できる。
ているが、積層体４を作成する際には、大きな寸法のフ
ィルムに複数の金属電極パターンを形成したものを積層
固化し、その後個別の積層体４に切断するようにすれば
、同時に多数の積層体４を製造できる。
このようにして形成された積層体４は、その両端面部に
導電性樹脂６を塗布した後、その導電性樹脂面を覆うよ
うに、断面コ字状の金属性の外部電極７を嵌め込み固化
させて積層フィルムコンデンサとしたものである。
導電性樹脂６を塗布した後、その導電性樹脂面を覆うよ
うに、断面コ字状の金属性の外部電極７を嵌め込み固化
させて積層フィルムコンデンサとしたものである。
このとき両極を形成する金属電極２．３はそれぞれ端面
部に未形成部があるので、導電性樹脂６とは一方の電極
側のみしか接触しないことになる。
部に未形成部があるので、導電性樹脂６とは一方の電極
側のみしか接触しないことになる。
この発明で用いる層間の固着のための熱硬化性樹脂５は
、硬化後溶融半田の温度で溶融や軟化しないものから選
択すればよく、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノ、−ル樹脂、メラミン樹脂な
どの樹脂を用いることができる。
、硬化後溶融半田の温度で溶融や軟化しないものから選
択すればよく、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノ、−ル樹脂、メラミン樹脂な
どの樹脂を用いることができる。
また金属電極端面からの電極引出し手段としては、この
実施例では導電性樹脂６を用いたが、積層体４の端面に
メタリコン処理による金属層を形成し、この金属層と外
部電極７とを溶接等の手段で電気的に接続する構成であ
ってもよい。また外部電極７の形状もこの実施例に限定
されるものでなく、使用目的に適合した各種の形状、材
質のものを選択することができる。
実施例では導電性樹脂６を用いたが、積層体４の端面に
メタリコン処理による金属層を形成し、この金属層と外
部電極７とを溶接等の手段で電気的に接続する構成であ
ってもよい。また外部電極７の形状もこの実施例に限定
されるものでなく、使用目的に適合した各種の形状、材
質のものを選択することができる。
さらに、この発明の積層フィルムコンデンサでは、積層
体４を熱保護のために外装部材で覆う必要がない。
体４を熱保護のために外装部材で覆う必要がない。
次にこの発明に基づく積層フィルムコンデンサと、従来
のフィルムコンデンサとを作成して、その特性を比較し
た結果を示す。
のフィルムコンデンサとを作成して、その特性を比較し
た結果を示す。
（本発明例）
厚さ２μｍ、比誘電率５．８の芳香族ポリアミドフィル
ムを誘電体に用い、このフィルム’Ｈｉ １５０鶴×長
さ１５０ｍｍに切断して、このフィルムをマスキングし
て両面にアルミニウムを５龍１幅の帯状に蒸着して金属
電極層を形成した。このとき金属電極はフィルムの両面
で互いに１龍ずらした。またこの金属電極の厚さは約１
００人であった。
ムを誘電体に用い、このフィルム’Ｈｉ １５０鶴×長
さ１５０ｍｍに切断して、このフィルムをマスキングし
て両面にアルミニウムを５龍１幅の帯状に蒸着して金属
電極層を形成した。このとき金属電極はフィルムの両面
で互いに１龍ずらした。またこの金属電極の厚さは約１
００人であった。
次に蒸着の終わったフィルムの表面に熱硬化型の樹脂で
ある、エポキシ樹脂（商品名アクメックスー比誘電率３
．８）接着剤を塗布し、これを５００枚重ねて加圧し、
１６０℃の温度で１０時間加熱して前記エポキシ樹脂を
硬化させた。
ある、エポキシ樹脂（商品名アクメックスー比誘電率３
．８）接着剤を塗布し、これを５００枚重ねて加圧し、
１６０℃の温度で１０時間加熱して前記エポキシ樹脂を
硬化させた。
そしてこの積層体をカッターにより切断して、縦５ ｘ
ｍ Ｘ横４ ＊＊ Ｘ高さ２．５鶴の個別の積層体を得
た。この個別の積層体の端面に導電性樹脂（商品名ドー
タイト）を塗布し、塗布部分へキャップ状のサーフェイ
スマウント用の外部端子を嵌め込み、前記導電性樹脂を
固化させてコンデンサとした。
ｍ Ｘ横４ ＊＊ Ｘ高さ２．５鶴の個別の積層体を得
た。この個別の積層体の端面に導電性樹脂（商品名ドー
タイト）を塗布し、塗布部分へキャップ状のサーフェイ
スマウント用の外部端子を嵌め込み、前記導電性樹脂を
固化させてコンデンサとした。
このコンデンサの特性を測定したところ、静電容量０．
３１〜０．３５．ｃｒ Ｆ ／ＩＫＨｚ’、 損失１．
９〜２．１％／ＩＫＨｚであった。
３１〜０．３５．ｃｒ Ｆ ／ＩＫＨｚ’、 損失１．
９〜２．１％／ＩＫＨｚであった。
（比較例）
比較例には、誘電体フィルムにポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを用いてフィルムコンデンサを用いた。フ
ィルムの厚さは本発明例と同じ２μｍのものを用いた。
ートフィルムを用いてフィルムコンデンサを用いた。フ
ィルムの厚さは本発明例と同じ２μｍのものを用いた。
金属電極形成以降は同一の工程、同一の寸法でフィルム
コンデンサを作成したが、エポキシ樹脂硬化時の熱スト
レスによって、フィルムが損傷し歩留りが５７％であっ
た。
コンデンサを作成したが、エポキシ樹脂硬化時の熱スト
レスによって、フィルムが損傷し歩留りが５７％であっ
た。
このコンデンサの特性を測定したところ、静電容１ｔ０
．１７〜０．１９ ｕ Ｆ ／ ＩＫＨｚ、損失１．４
〜１．６％／ＩＫＩＩｚであった。
．１７〜０．１９ ｕ Ｆ ／ ＩＫＨｚ、損失１．４
〜１．６％／ＩＫＩＩｚであった。
これらコンデンサの特性かられかるように、この発明の
フィルムコンデンサは従来のフィルムコンデンサに比べ
て高い静電容量が得られた。
フィルムコンデンサは従来のフィルムコンデンサに比べ
て高い静電容量が得られた。
次に、耐熱試験として、本発明例と比較例のコンデンサ
を２６０℃の溶融半田バス中に３０秒間浸漬したところ
、比較例のポリエチレンテレフタレートフィルムを用い
たものは、変形してしまい全くコンデンサとしての形状
をとどめなかったのに対し、この発明の芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムを用いたコンデンサは外形状全く変化が
なく、かつ電気的特性についても変化がなかった。
を２６０℃の溶融半田バス中に３０秒間浸漬したところ
、比較例のポリエチレンテレフタレートフィルムを用い
たものは、変形してしまい全くコンデンサとしての形状
をとどめなかったのに対し、この発明の芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムを用いたコンデンサは外形状全く変化が
なく、かつ電気的特性についても変化がなかった。
以上述べたように、この発明の積層フィルムコンデンサ
は、 （ａ）誘電体フィルムに芳香族ポリアミド樹脂フィルム
を用いたので、耐熱が向上し、サーフェイスマウント用
チップ部品として使用できる。
は、 （ａ）誘電体フィルムに芳香族ポリアミド樹脂フィルム
を用いたので、耐熱が向上し、サーフェイスマウント用
チップ部品として使用できる。
（ｂ）誘電体フィルムの耐熱性が高いので、耐熱のため
の外装を施す必要がないので、コンデンサを小型化でき
るとともに、製造工程を著しく簡素化できる。
の外装を施す必要がないので、コンデンサを小型化でき
るとともに、製造工程を著しく簡素化できる。
（Ｃ）誘電体フィルムの比誘電率が高いので、小型で大
容量のフィルムコンデンサを得ることができる。
容量のフィルムコンデンサを得ることができる。
などの効果があり、耐熱、小型化が要求されるサーフェ
イスマウント用チップ部品として好適なものである。
イスマウント用チップ部品として好適なものである。
図は、この発明の積層フィルムコンデンサの構造をあら
れした断面図である。 １・・芳香族ポリアミド樹脂フィルム、２，３・・金属
電極、４・・積層体、５・・熱硬化性樹脂、６・・導電
性樹脂、７・・外部電極。
れした断面図である。 １・・芳香族ポリアミド樹脂フィルム、２，３・・金属
電極、４・・積層体、５・・熱硬化性樹脂、６・・導電
性樹脂、７・・外部電極。
Claims (3)
- （１）両面あるいは片面に電極金属を蒸着した芳香族ポ
リアミド樹脂フィルムを、複数枚重ね合わせて積層体と
し、この積層体の層間を熱硬化性樹脂で固定するととも
に、積層体端面に露出した電極金属に外部電極を取りつ
けたことを特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - （２）熱硬化性樹脂が、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン
樹脂のいずれかであるところの特許請求の範囲第（１）
項記載の積層フィルムコンデンサ。 - （３）外部電極がサーフェイスマウント用電極であると
ころの特許請求の範囲第（１）項または第（２）項記載
の積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1375887A JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1375887A JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63181411A true JPS63181411A (ja) | 1988-07-26 |
| JPH0569290B2 JPH0569290B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=11842149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1375887A Granted JPS63181411A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 積層フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63181411A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074026A1 (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | ダイキン工業株式会社 | フィルムコンデンサ用高誘電性フィルム形成組成物 |
| WO2011089948A1 (ja) | 2010-01-20 | 2011-07-28 | ダイキン工業株式会社 | 高誘電性フィルム |
| WO2012039424A1 (ja) | 2010-09-22 | 2012-03-29 | ダイキン工業株式会社 | フィルムコンデンサ用フィルムおよびフィルムコンデンサ |
| WO2014080832A1 (ja) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | ダイキン工業株式会社 | 積層フィルム |
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