JPH06151240A - チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH06151240A JPH06151240A JP31666892A JP31666892A JPH06151240A JP H06151240 A JPH06151240 A JP H06151240A JP 31666892 A JP31666892 A JP 31666892A JP 31666892 A JP31666892 A JP 31666892A JP H06151240 A JPH06151240 A JP H06151240A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性，はんだ付け性を改良し、ｔａｎδ及
び素子強度の改善された電極の耐湿性の優れたチップ形
積層フィルムコンデンサの製造方法を提供。 【構成】 大口径巻芯１に形成したアルミニウム金属化
プラスチックフィルムからなる母素子６の両端面にアル
ミニウム金属を溶射し第１メタリコン層７を形成し、次
に前記母素子６を予備切断し得た半円状切断片９を、温
度１９０〜２１５℃、加圧１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 １時
間以内の加圧・加熱条件でプレスしステック状切断片１
０に変形した後、ステック状切断片１０の両端面を構成
する第１メタリコン層７上にＣｕ又はＮｉを溶射して第
２メタリコン層１１を形成してメタリコン電極１２を構
成し、しかる後、低粘度液状エポキシ樹脂を含浸−硬化
処理し、次に、前記メタリコン電極１２端面に位置する
樹脂を研摩除去し、最後に所定の静電容量毎に切断して
単位コンデンサ素子１５を形成する。
び素子強度の改善された電極の耐湿性の優れたチップ形
積層フィルムコンデンサの製造方法を提供。 【構成】 大口径巻芯１に形成したアルミニウム金属化
プラスチックフィルムからなる母素子６の両端面にアル
ミニウム金属を溶射し第１メタリコン層７を形成し、次
に前記母素子６を予備切断し得た半円状切断片９を、温
度１９０〜２１５℃、加圧１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 １時
間以内の加圧・加熱条件でプレスしステック状切断片１
０に変形した後、ステック状切断片１０の両端面を構成
する第１メタリコン層７上にＣｕ又はＮｉを溶射して第
２メタリコン層１１を形成してメタリコン電極１２を構
成し、しかる後、低粘度液状エポキシ樹脂を含浸−硬化
処理し、次に、前記メタリコン電極１２端面に位置する
樹脂を研摩除去し、最後に所定の静電容量毎に切断して
単位コンデンサ素子１５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ形積層フィルム
コンデンサの製造方法に関する。
コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は多機能化、小形化に対
する取組みが盛んで、これに用いられる電子部品も軽薄
短小化になってきており、その代表的なものが電子部品
のチップ化である。
する取組みが盛んで、これに用いられる電子部品も軽薄
短小化になってきており、その代表的なものが電子部品
のチップ化である。
【０００３】チップフィルムコンデンサは、その生産性
の優位性から積層方式で作られることが多く、これら積
層形チップフィルムコンデンサに関する技術が種々提案
され実用化されている。
の優位性から積層方式で作られることが多く、これら積
層形チップフィルムコンデンサに関する技術が種々提案
され実用化されている。
【０００４】しかして、従来開示されている積層形チッ
プフィルムコンデンサ技術として、例えば特開平１−２
８７９１３号公報がある。この開示技術は、モールド成
形などによる小形化の弊害を避け、また、設備投資金額
の低減、基板へのはんだ付け性改善、耐湿性の向上など
を目的とし、両端面に電極箔を取付けた接着シートを介
してドラムに複数層の巻回物を形成し、前記巻回物の両
端面にメタリコンを形成し、所定の温度で熱処理した後
予備切断し、前記メタリコン部を低粘度液状樹脂で含浸
硬化させ、前記メタリコン部を研摩した後めっきし、所
要容量のコンデンサを形成する切断工程を備えたもので
ある。
プフィルムコンデンサ技術として、例えば特開平１−２
８７９１３号公報がある。この開示技術は、モールド成
形などによる小形化の弊害を避け、また、設備投資金額
の低減、基板へのはんだ付け性改善、耐湿性の向上など
を目的とし、両端面に電極箔を取付けた接着シートを介
してドラムに複数層の巻回物を形成し、前記巻回物の両
端面にメタリコンを形成し、所定の温度で熱処理した後
予備切断し、前記メタリコン部を低粘度液状樹脂で含浸
硬化させ、前記メタリコン部を研摩した後めっきし、所
要容量のコンデンサを形成する切断工程を備えたもので
ある。
【０００５】しかしながら、上記技術は、新たに端面に
電極箔を取付けた接着シートを必要とし、材料コストア
ップの要因となるほか、前記技術の熱処理は温度だけで
行うものであるので、金属化プラスチックフィルムの圧
着が不十分で、実装時のリフロー温度２１０〜２４０℃
で静電容量が−７％〜−１０％程度変化する問題を抱え
ていた。
電極箔を取付けた接着シートを必要とし、材料コストア
ップの要因となるほか、前記技術の熱処理は温度だけで
行うものであるので、金属化プラスチックフィルムの圧
着が不十分で、実装時のリフロー温度２１０〜２４０℃
で静電容量が−７％〜−１０％程度変化する問題を抱え
ていた。
【０００６】また、特開平１−７３７０８号公報に開示
されている技術、すなわち、巻回物の両端面に高融点金
属メタリコンを形成した後、押圧力を印加した状態で前
記巻回物を２００〜２５０℃で熱処理する技術を駆使す
ることによって、上記技術が抱える実装時の静電容量劣
化を解消することができる。
されている技術、すなわち、巻回物の両端面に高融点金
属メタリコンを形成した後、押圧力を印加した状態で前
記巻回物を２００〜２５０℃で熱処理する技術を駆使す
ることによって、上記技術が抱える実装時の静電容量劣
化を解消することができる。
【０００７】しかしながら、はんだ付けに必要な０．５
〜１．０ｍｍ厚の高融点金属のメタリコンを形成し、前
記熱処理を施すと、熱処理によるフィルムの収縮にメタ
リコン金属が追随できず、剥離する問題があった。ま
た、開示技術の２００〜２５０℃という熱処理温度は、
誘電体としてポリエチレンテレフタレートフィルムを用
いた場合、プラスチックフィルムの再結晶が起こり、脆
弱化し機械的強度が極端に低下することに起因して、実
装時のマイクロクラックにつながり、実装後の電子機器
の信頼性に大きな影響を及ぼす結果となっていた。
〜１．０ｍｍ厚の高融点金属のメタリコンを形成し、前
記熱処理を施すと、熱処理によるフィルムの収縮にメタ
リコン金属が追随できず、剥離する問題があった。ま
た、開示技術の２００〜２５０℃という熱処理温度は、
誘電体としてポリエチレンテレフタレートフィルムを用
いた場合、プラスチックフィルムの再結晶が起こり、脆
弱化し機械的強度が極端に低下することに起因して、実
装時のマイクロクラックにつながり、実装後の電子機器
の信頼性に大きな影響を及ぼす結果となっていた。
【０００８】一方、電極形成技術として、実開昭６３−
１２８２３号公報に開示されているように、メタリコン
電極を設けコンデンサ素子にした後、樹脂含浸処理，研
摩後めっき加工することも考えられるが、生産性に問題
があり、必ずしも実用的な技術とは言えなかった。
１２８２３号公報に開示されているように、メタリコン
電極を設けコンデンサ素子にした後、樹脂含浸処理，研
摩後めっき加工することも考えられるが、生産性に問題
があり、必ずしも実用的な技術とは言えなかった。
【０００９】更に、特開平３−１２９１０号公報には電
極構造として、メタリコン層がＺｎ，Ｃｕ合金、その上
にＮｉ，Ｃｕの中間めっき層、その上にはんだめっき層
とする技術が開示されているが、メタリコン層のＺｎ，
Ｃｕ合金は耐湿性に乏しく、前記中間めっき層はメタリ
コン法に比べて生産性に劣るという問題があった。
極構造として、メタリコン層がＺｎ，Ｃｕ合金、その上
にＮｉ，Ｃｕの中間めっき層、その上にはんだめっき層
とする技術が開示されているが、メタリコン層のＺｎ，
Ｃｕ合金は耐湿性に乏しく、前記中間めっき層はメタリ
コン法に比べて生産性に劣るという問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来技術は、加熱処理だけのため、新たな部品を必要とし
たり、耐熱性，はんだ付け性に問題があったり、メタリ
コン後加圧・熱処理する方法ではメタリコンの剥離、フ
ィルムの脆化が起こったり、素子にしてからの電極めっ
きでは生産性が悪く、また電極の耐湿性及び加工自体の
生産性に劣るなどの種々問題があった。
来技術は、加熱処理だけのため、新たな部品を必要とし
たり、耐熱性，はんだ付け性に問題があったり、メタリ
コン後加圧・熱処理する方法ではメタリコンの剥離、フ
ィルムの脆化が起こったり、素子にしてからの電極めっ
きでは生産性が悪く、また電極の耐湿性及び加工自体の
生産性に劣るなどの種々問題があった。
【００１１】本発明は、以上の従来技術の種々問題点を
解決するもので、耐熱性，はんだ付け性を改良し、ｔａ
ｎδの改善された電極の耐湿性の優れたチップ形積層フ
ィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
解決するもので、耐熱性，はんだ付け性を改良し、ｔａ
ｎδの改善された電極の耐湿性の優れたチップ形積層フ
ィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ形積層フ
ィルムコンデンサの製造方法は、一対のアルミニウム蒸
着金属化フィルムを大口径巻芯に巻回し両端面にアルミ
ニウムからなる第１メタリコン層を形成して母素子とし
た後、この母素子を複数個に予備切断して得た切断片を
上下から１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 ，１９０〜２１５℃，
１時間以内で加圧，熱処理し、その後前記第１メタリコ
ン層上にＣｕ又はＮｉからなる第２メタリコン層を所定
の厚さに形成しメタリコン部を形成し、次いで低粘度液
状熱硬化性樹脂で含浸・硬化した後、前記メタリコン部
を平滑に研摩してからこのメタリコン部をはんだめっき
して、最後に単位コンデンサ素子に切断してなることを
特徴とするものである。
ィルムコンデンサの製造方法は、一対のアルミニウム蒸
着金属化フィルムを大口径巻芯に巻回し両端面にアルミ
ニウムからなる第１メタリコン層を形成して母素子とし
た後、この母素子を複数個に予備切断して得た切断片を
上下から１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 ，１９０〜２１５℃，
１時間以内で加圧，熱処理し、その後前記第１メタリコ
ン層上にＣｕ又はＮｉからなる第２メタリコン層を所定
の厚さに形成しメタリコン部を形成し、次いで低粘度液
状熱硬化性樹脂で含浸・硬化した後、前記メタリコン部
を平滑に研摩してからこのメタリコン部をはんだめっき
して、最後に単位コンデンサ素子に切断してなることを
特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、蒸着金属がアルミニウムから
なり、且つ第１メタリコン層が蒸着金属と同じアルミニ
ウムとしているため、異種金属接合による局部電池が形
成されず、高湿度環境における蒸着金属の劣化が抑えら
れ、高耐湿性を示す。また、第１メタリコン層は薄くて
もよく、したがって、その後の加圧・熱処理工程におけ
るフィルムの収縮にもよく追随し、ｔａｎδの劣化のな
い安定した電極接続を得ることができる。
なり、且つ第１メタリコン層が蒸着金属と同じアルミニ
ウムとしているため、異種金属接合による局部電池が形
成されず、高湿度環境における蒸着金属の劣化が抑えら
れ、高耐湿性を示す。また、第１メタリコン層は薄くて
もよく、したがって、その後の加圧・熱処理工程におけ
るフィルムの収縮にもよく追随し、ｔａｎδの劣化のな
い安定した電極接続を得ることができる。
【００１４】また、母素子を予備切断して得た切断片を
単なる熱処理に止まらず、加圧処理を加えた熱処理とし
ているため、フィルム層間の優れた密着状態が得られ、
実装時のはんだ熱に絶え得ることが可能となる。
単なる熱処理に止まらず、加圧処理を加えた熱処理とし
ているため、フィルム層間の優れた密着状態が得られ、
実装時のはんだ熱に絶え得ることが可能となる。
【００１５】なお、この場合、予備切断して得た切断片
の加圧・加熱処理として、まず、その圧力を１０〜４０
ｋｇ／ｃｍ2 とするのは、圧力が低すぎるとフィルム層
間の密着が起こらず、逆に圧力が高すぎるとフィルムの
流動が起こり、耐圧，メタリコン部接続を劣化させてし
まう理由に基づくものであり、また、熱処理温度とし
て、１９０〜２１５℃とするのは、これ以下の場合は熱
処理の効果がなく、これ以上の場合は、高分子としての
再結晶が起こり、強度が著しく低下する。この強度低下
はコンデンサとして実装した時の衝撃力で、マイクロク
ラックやコンデンサそれ自体の破壊となり、信頼性上，
実用上問題となるなどの理由に基づくものである。
の加圧・加熱処理として、まず、その圧力を１０〜４０
ｋｇ／ｃｍ2 とするのは、圧力が低すぎるとフィルム層
間の密着が起こらず、逆に圧力が高すぎるとフィルムの
流動が起こり、耐圧，メタリコン部接続を劣化させてし
まう理由に基づくものであり、また、熱処理温度とし
て、１９０〜２１５℃とするのは、これ以下の場合は熱
処理の効果がなく、これ以上の場合は、高分子としての
再結晶が起こり、強度が著しく低下する。この強度低下
はコンデンサとして実装した時の衝撃力で、マイクロク
ラックやコンデンサそれ自体の破壊となり、信頼性上，
実用上問題となるなどの理由に基づくものである。
【００１６】更に、加圧・熱処理後第１メタリコン層上
にＮｉ又はＣｕからなる第２メタリコン層を形成してい
るため、はんだ付けに必要な厚さのメタリコン電極形成
が容易に可能となる。
にＮｉ又はＣｕからなる第２メタリコン層を形成してい
るため、はんだ付けに必要な厚さのメタリコン電極形成
が容易に可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき説明する。す
なわち、図１に示すように、大口径巻芯１に、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムを所定数巻回して保護フィ
ルム層２ａを形成し、この保護フィルム層２ａの外周に
アルミニウムを蒸着電極とした厚さ１．５〜３μｍの金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム３（以下ＭＰ
ＥＴフィルムという）を一対重ね合せて巻回し、この外
周に前記と同様に保護フィルム層２ｂを形成して第１層
巻回体４ａを形成する。
なわち、図１に示すように、大口径巻芯１に、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムを所定数巻回して保護フィ
ルム層２ａを形成し、この保護フィルム層２ａの外周に
アルミニウムを蒸着電極とした厚さ１．５〜３μｍの金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム３（以下ＭＰ
ＥＴフィルムという）を一対重ね合せて巻回し、この外
周に前記と同様に保護フィルム層２ｂを形成して第１層
巻回体４ａを形成する。
【００１８】次に、前記保護フィルム層２ｂの外周にス
ペーサ５ａを形成し、このスペーサ５ａの外周に前記と
同様に保護フィルム層２ｃを形成し、この保護フィルム
層２ｃの外周に前記と同様にＭＰＥＴフィルム３を一対
重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に保護フィル
ム層２ｄを形成して第２層巻回体４ｂを形成する。
ペーサ５ａを形成し、このスペーサ５ａの外周に前記と
同様に保護フィルム層２ｃを形成し、この保護フィルム
層２ｃの外周に前記と同様にＭＰＥＴフィルム３を一対
重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に保護フィル
ム層２ｄを形成して第２層巻回体４ｂを形成する。
【００１９】次に、前記保護フィルム層２ｄの外周に前
記同様にスペーサ５ｂを形成し、このスペーサ５ｂの外
周に前記と同様に保護フィルム層２ｅを形成し、この保
護フィルム層２ｅの外周に前記と同様にＭＰＥＴフィル
ム３を一対重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に
保護フィルム層２ｆを形成して第３層巻回体４ｃを形成
し母素子６を構成する。
記同様にスペーサ５ｂを形成し、このスペーサ５ｂの外
周に前記と同様に保護フィルム層２ｅを形成し、この保
護フィルム層２ｅの外周に前記と同様にＭＰＥＴフィル
ム３を一対重ね合せて巻回し、この外周に前記と同様に
保護フィルム層２ｆを形成して第３層巻回体４ｃを形成
し母素子６を構成する。
【００２０】しかして、この母素子６の両端面にアルミ
ニウム金属を溶射して０．１〜０．３ｍｍ厚の第１メタ
リコン層７を形成する。
ニウム金属を溶射して０．１〜０．３ｍｍ厚の第１メタ
リコン層７を形成する。
【００２１】その後、１５０℃程度で約２時間熱処理を
行い、熱処理後前記母素子６を大口径巻芯１より取り外
して、図２に示すように、まず半円状に予備切断し二分
割し、次に、この二分割切断した半円状母素子８を分離
し１層ずつの半円状切断片９とし、その後この半円状切
断片９を１９０〜２１５℃に加熱された油圧プレスに並
べ、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し１時間以内プレス
し前記半円状切断片９を図３に示すようにステック状切
断片１０に変形する。
行い、熱処理後前記母素子６を大口径巻芯１より取り外
して、図２に示すように、まず半円状に予備切断し二分
割し、次に、この二分割切断した半円状母素子８を分離
し１層ずつの半円状切断片９とし、その後この半円状切
断片９を１９０〜２１５℃に加熱された油圧プレスに並
べ、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し１時間以内プレス
し前記半円状切断片９を図３に示すようにステック状切
断片１０に変形する。
【００２２】次に、このステック状切断片１０を複数個
積み重ね、このステック状切断片１０の両端面を構成す
る第１メタリコン層７上にＣｕ又はＮｉを溶射して０．
５〜１．０ｍｍ厚の第２メタリコン層１１を形成し、第
１メタリコン層７及び第２メタリコン層１１からなるメ
タリコン電極１２を形成し、しかる後、耐湿性の向上を
目的として、粘度２００〜１０００ｃｐｓ、表面張力２
０〜３０ｄｙｎｅ、Ｔｇ１００〜１５０℃の低粘度液状
エポキシ樹脂を真空度１０〜３０ｍｍＨｇで３分間含浸
処理し、続いて１３５℃で２時間加熱して硬化し、表面
樹脂層１３を形成する。
積み重ね、このステック状切断片１０の両端面を構成す
る第１メタリコン層７上にＣｕ又はＮｉを溶射して０．
５〜１．０ｍｍ厚の第２メタリコン層１１を形成し、第
１メタリコン層７及び第２メタリコン層１１からなるメ
タリコン電極１２を形成し、しかる後、耐湿性の向上を
目的として、粘度２００〜１０００ｃｐｓ、表面張力２
０〜３０ｄｙｎｅ、Ｔｇ１００〜１５０℃の低粘度液状
エポキシ樹脂を真空度１０〜３０ｍｍＨｇで３分間含浸
処理し、続いて１３５℃で２時間加熱して硬化し、表面
樹脂層１３を形成する。
【００２３】次に、前記メタリコン電極１２端面を平滑
化及び端面付着樹脂を除去するため研摩して第２メタリ
コン層１１面を露出して、この露出面にはんだめっき１
４を施し、しかる後、所定の静電容量毎に切断し、図４
に示すように単位コンデンサ素子１５を形成してなるも
のである。
化及び端面付着樹脂を除去するため研摩して第２メタリ
コン層１１面を露出して、この露出面にはんだめっき１
４を施し、しかる後、所定の静電容量毎に切断し、図４
に示すように単位コンデンサ素子１５を形成してなるも
のである。
【００２４】以上のような構成になるチップ形積層フィ
ルムコンデンサの製造方法によれば、蒸着金属がアルミ
ニウムからなり、かつ蒸着金属と接触する第１メタリコ
ン層７が蒸着金属と同じアルミニウムとしているため、
異種金属接合による局部電池が形成されず、高湿度環境
における蒸着金属の劣化が抑えられ、高耐湿性を示す。
また、メタリコン電極１２として第１メタリコン層７上
に外部への接続部となる第２メタリコン層１１を形成す
るもので、この第２メタリコン層１１の形成が加圧・加
熱処理後に行うものであるため、第１メタリコン層７は
薄く形成することができ、その後の加圧・熱処理工程に
おけるフィルムの収縮にもよく追随し、ｔａｎδの劣化
のない安定した特性化に貢献する。
ルムコンデンサの製造方法によれば、蒸着金属がアルミ
ニウムからなり、かつ蒸着金属と接触する第１メタリコ
ン層７が蒸着金属と同じアルミニウムとしているため、
異種金属接合による局部電池が形成されず、高湿度環境
における蒸着金属の劣化が抑えられ、高耐湿性を示す。
また、メタリコン電極１２として第１メタリコン層７上
に外部への接続部となる第２メタリコン層１１を形成す
るもので、この第２メタリコン層１１の形成が加圧・加
熱処理後に行うものであるため、第１メタリコン層７は
薄く形成することができ、その後の加圧・熱処理工程に
おけるフィルムの収縮にもよく追随し、ｔａｎδの劣化
のない安定した特性化に貢献する。
【００２５】また、第２メタリコン層１１がＮｉ，Ｃｕ
であるため、後に行われるはんだめっきの下地となるほ
か、基板などへのはんだ付けに必要な厚さ形成に寄与す
る。
であるため、後に行われるはんだめっきの下地となるほ
か、基板などへのはんだ付けに必要な厚さ形成に寄与す
る。
【００２６】更に、母素子を予備切断して得た切断片を
単なる熱処理に止まらず、加圧処理を加えた熱処理とし
ているため、フィルム層間の優れた密着状態が得られ、
実装時のはんだ熱に絶え得ることが可能となり、実装作
業に貢献すること大である。
単なる熱処理に止まらず、加圧処理を加えた熱処理とし
ているため、フィルム層間の優れた密着状態が得られ、
実装時のはんだ熱に絶え得ることが可能となり、実装作
業に貢献すること大である。
【００２７】次に、本発明の効果について実施例に基づ
き説明する。
き説明する。
【００２８】実施例１ 前述の実施例にて説明した手段で形成した母素子の両端
面にアルミニウム金属を溶射して０．１ｍｍ厚の第１メ
タリコン層を形成し、その後、１５０℃で約２時間熱処
理を行い、熱処理後前記母素子を大口径巻芯より取り外
して、まず半円状に予備切断し二分割し、次に、この二
分割切断した半円状母素子を分離して半円状切断片５個
を準備し、５個の半円状切断片それぞれの加圧・加熱処
理条件を違わせた状態で加熱された油圧プレスで加圧・
加熱処理し、５個のステック状切断片を得る。次に、こ
の５個のステック状切断片それぞれの両端面を構成する
第１メタリコン層上にＣｕを溶射して０．７ｍｍ厚の第
２メタリコン層を形成しメタリコン電極を構成し、しか
る後、粘度４００ｃｐｓ、表面張力２０ｄｙｎｅ、Ｔｇ
１００℃の低粘度液状エポキシ樹脂を真空度１０ｍｍＨ
ｇで３分間含浸処理し、続いて１３５℃で２時間加熱し
て硬化し、次に、前記メタリコン電極端面を研摩して第
２メタリコン層面を露出して、この露出面にはんだめっ
きを施し、しかる後、切断して得た（５０Ｖ−０．１μ
Ｆ）のチップ形積層フィルムコンデンサの加圧・加熱処
理条件に対する強度、ｔａｎδ及び耐熱性について比較
した結果、図５〜図７に示すようになった。
面にアルミニウム金属を溶射して０．１ｍｍ厚の第１メ
タリコン層を形成し、その後、１５０℃で約２時間熱処
理を行い、熱処理後前記母素子を大口径巻芯より取り外
して、まず半円状に予備切断し二分割し、次に、この二
分割切断した半円状母素子を分離して半円状切断片５個
を準備し、５個の半円状切断片それぞれの加圧・加熱処
理条件を違わせた状態で加熱された油圧プレスで加圧・
加熱処理し、５個のステック状切断片を得る。次に、こ
の５個のステック状切断片それぞれの両端面を構成する
第１メタリコン層上にＣｕを溶射して０．７ｍｍ厚の第
２メタリコン層を形成しメタリコン電極を構成し、しか
る後、粘度４００ｃｐｓ、表面張力２０ｄｙｎｅ、Ｔｇ
１００℃の低粘度液状エポキシ樹脂を真空度１０ｍｍＨ
ｇで３分間含浸処理し、続いて１３５℃で２時間加熱し
て硬化し、次に、前記メタリコン電極端面を研摩して第
２メタリコン層面を露出して、この露出面にはんだめっ
きを施し、しかる後、切断して得た（５０Ｖ−０．１μ
Ｆ）のチップ形積層フィルムコンデンサの加圧・加熱処
理条件に対する強度、ｔａｎδ及び耐熱性について比較
した結果、図５〜図７に示すようになった。
【００２９】しかして、図５〜図７から明らかなよう
に、加圧・加熱処理条件中、温度１９０℃未満でははん
だ耐熱性が低下し、温度２１５℃を越えると強度が低下
する。また、加圧・加熱処理条件中、圧力１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下でははんだ耐熱性が低下し、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 を越えるとｔａｎδが増加傾向を示す。更に加圧・
加熱処理条件中、時間が１時間を越えるとｔａｎδが増
加傾向を示し、かつ強度の低下傾向が著しいことより、
加圧・加熱処理条件として、温度１９０〜２１５℃で圧
力１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間以内と設定するのが
実用上最適であった。
に、加圧・加熱処理条件中、温度１９０℃未満でははん
だ耐熱性が低下し、温度２１５℃を越えると強度が低下
する。また、加圧・加熱処理条件中、圧力１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下でははんだ耐熱性が低下し、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 を越えるとｔａｎδが増加傾向を示す。更に加圧・
加熱処理条件中、時間が１時間を越えるとｔａｎδが増
加傾向を示し、かつ強度の低下傾向が著しいことより、
加圧・加熱処理条件として、温度１９０〜２１５℃で圧
力１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間以内と設定するのが
実用上最適であった。
【００３０】実施例２ 前述の実施例にて説明した手段で形成した母素子の両端
面にアルミニウム金属を溶射して０．１ｍｍ厚の第１メ
タリコン層を形成し、その後、１５０℃で約２時間熱処
理を行い、熱処理後前記母素子を大口径巻芯より取り外
して、まず半円状に予備切断し二分割し、次にこの二分
割切断した半円状母素子を分離して得た半円状切断片を
温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間加圧・加
熱処理し、ステック状切断片を得る。次に、このステッ
ク状切断片の両端面を構成する第１メタリコン層上にＣ
ｕを溶射して０．７ｍｍ厚の第２メタリコン層を形成し
てメタリコン電極を構成し、しかる後、粘度４００ｃｐ
ｓ、表面張力２０ｄｙｎｅ、Ｔｇ１００℃の低粘度液状
エポキシ樹脂を真空度１０ｍｍＨｇで３分間含浸処理
し、続いて１３５℃で２時間加熱して硬化し、次に、前
記メタリコン電極端面を研摩して第２メタリコン層面を
露出して、この露出面にはんだめっきを施し、しかる後
切断して製作した本発明Ａと、従来技術として前述した
特開平１−２８７９１３号公報にて開示された技術にて
製作した従来例Ｂとのはんだ耐熱性を比較した結果、図
８に示すように本発明Ａのものが耐熱性において優れて
おり、また、従来例Ｂのものは微少な湾曲部が残り、基
板との隙間が生じはんだ付け不良が発生したが、本発明
Ａのものは湾曲部もなくはんだ付け不良は皆無であっ
た。
面にアルミニウム金属を溶射して０．１ｍｍ厚の第１メ
タリコン層を形成し、その後、１５０℃で約２時間熱処
理を行い、熱処理後前記母素子を大口径巻芯より取り外
して、まず半円状に予備切断し二分割し、次にこの二分
割切断した半円状母素子を分離して得た半円状切断片を
温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間加圧・加
熱処理し、ステック状切断片を得る。次に、このステッ
ク状切断片の両端面を構成する第１メタリコン層上にＣ
ｕを溶射して０．７ｍｍ厚の第２メタリコン層を形成し
てメタリコン電極を構成し、しかる後、粘度４００ｃｐ
ｓ、表面張力２０ｄｙｎｅ、Ｔｇ１００℃の低粘度液状
エポキシ樹脂を真空度１０ｍｍＨｇで３分間含浸処理
し、続いて１３５℃で２時間加熱して硬化し、次に、前
記メタリコン電極端面を研摩して第２メタリコン層面を
露出して、この露出面にはんだめっきを施し、しかる後
切断して製作した本発明Ａと、従来技術として前述した
特開平１−２８７９１３号公報にて開示された技術にて
製作した従来例Ｂとのはんだ耐熱性を比較した結果、図
８に示すように本発明Ａのものが耐熱性において優れて
おり、また、従来例Ｂのものは微少な湾曲部が残り、基
板との隙間が生じはんだ付け不良が発生したが、本発明
Ａのものは湾曲部もなくはんだ付け不良は皆無であっ
た。
【００３１】実施例３ 上記実施例２と同一手段で製作した本発明Ａと従来技術
として前述した特開平１−７３７０８号公報にて開示さ
れた技術にて製作した従来例Ｃとの強度及びｔａｎδ特
性を比較した結果、図９に示すように本発明Ａのものの
特性が著しく改善されていることがわかった。
として前述した特開平１−７３７０８号公報にて開示さ
れた技術にて製作した従来例Ｃとの強度及びｔａｎδ特
性を比較した結果、図９に示すように本発明Ａのものの
特性が著しく改善されていることがわかった。
【００３２】実施例４ 上記実施例２と同一手段で製作した本発明Ａと従来技術
として前述した特開平３−１２９１０号公報にて開示さ
れた技術にて製作した従来例Ｄとの８５℃−８０％ＲＨ
条件下での時間に対する静電容量変化率を比較した結
果、図１０に示すように従来例Ｄのものは２００時間経
過時点から急激に静電容量減少を来たしたのに対して、
本発明Ａのものは８００時間経過時点においても変化が
僅かで、耐湿特性が著しく向上できることを示した。
として前述した特開平３−１２９１０号公報にて開示さ
れた技術にて製作した従来例Ｄとの８５℃−８０％ＲＨ
条件下での時間に対する静電容量変化率を比較した結
果、図１０に示すように従来例Ｄのものは２００時間経
過時点から急激に静電容量減少を来たしたのに対して、
本発明Ａのものは８００時間経過時点においても変化が
僅かで、耐湿特性が著しく向上できることを示した。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、耐湿性及び耐熱性特性
に優れていることは元より、はんだ付け性，ｔａｎδ特
性及び素子強度に優れたチップ形積層フィルムコンデン
サの製造方法を得ることができる。
に優れていることは元より、はんだ付け性，ｔａｎδ特
性及び素子強度に優れたチップ形積層フィルムコンデン
サの製造方法を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る大口径巻芯に母素子を
形成した状態を示す要部断面図。
形成した状態を示す要部断面図。
【図２】本発明の一実施例に係る半円状母素子を示す正
面図。
面図。
【図３】本発明の一実施例に係るステック状切断片を示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】本発明の一実施例に係る単位コンデンサ素子を
示す一部切欠斜視図。
示す一部切欠斜視図。
【図５】加圧・加熱処理条件である、温度，圧力，時間
それぞれに対する強度特性曲線図。
それぞれに対する強度特性曲線図。
【図６】加圧・加熱処理条件である、温度，圧力，時間
それぞれに対するｔａｎδ特性曲線図。
それぞれに対するｔａｎδ特性曲線図。
【図７】加圧・加熱処理条件である、温度，圧力，時間
それぞれに対するはんだ耐熱特性曲線図。
それぞれに対するはんだ耐熱特性曲線図。
【図８】本発明と従来例のはんだ耐熱特性分布図。
【図９】本発明と従来例の強度及びｔａｎδ特性分布
図。
図。
【図１０】本発明と従来例の時間に対する静電容量変化
率特性曲線図。
率特性曲線図。
１ 大口径巻芯 ３ アルミニウム金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム ６ 母素子 ７ 第１メタリコン層 ８ 半円状母素子 ９ 半円状切断片 １０ ステック状切断片 １１ 第２メタリコン層 １２ メタリコン電極 １３ 表面樹脂層 １４ はんだめっき １５ 単位コンデンサ素子
ィルム ６ 母素子 ７ 第１メタリコン層 ８ 半円状母素子 ９ 半円状切断片 １０ ステック状切断片 １１ 第２メタリコン層 １２ メタリコン電極 １３ 表面樹脂層 １４ はんだめっき １５ 単位コンデンサ素子
Claims (1)
- 【請求項１】 大口径巻芯に一対のアルミニウム金属化
プラスチックフィルムを所定の回数巻回し母素子を形成
する工程と、前記母素子の両端面にアルミニウムからな
る第１メタリコン層を形成する工程と、前記母素子を複
数個に予備切断し切断片を形成する工程と、この切断片
を上下から温度１９０〜２１５℃、圧力１０〜４０ｋｇ
／ｃｍ2 、１時間以内の加圧・加熱処理する工程と、前
記切断片の第１メタリコン層上にＣｕ又はＮｉからなる
第２メタリコン層を形成しメタリコン電極を構成する工
程と、このメタリコン電極を含む前記切断片に低粘度液
状熱硬化性樹脂を含浸−硬化する工程と、前記メタリコ
ン電極表面を研摩しメタリコン電極を露出する工程と、
この露出したメタリコン電極をメッキ処理する工程と、
しかる後、前記切断片を切断し所要静電容量の単位コン
デンサ素子を形成する工程とを順次経ることを特徴とす
るチップ形積層フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31666892A JPH06151240A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31666892A JPH06151240A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151240A true JPH06151240A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18079582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31666892A Pending JPH06151240A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151240A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| JP2004119913A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nichicon Corp | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| KR100446180B1 (ko) * | 2002-06-08 | 2004-09-01 | 학교법인 한양학원 | 티탄산바륨계 적층 세라믹 콘덴서의 내부응력 제어방법 |
| JP2006351830A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Hitachi Aic Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2007043012A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 |
| JP2007080908A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31666892A patent/JPH06151240A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| DE10026259A1 (de) * | 2000-05-26 | 2001-12-06 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| EP1158550A3 (de) * | 2000-05-26 | 2008-03-12 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| KR100446180B1 (ko) * | 2002-06-08 | 2004-09-01 | 학교법인 한양학원 | 티탄산바륨계 적층 세라믹 콘덴서의 내부응력 제어방법 |
| JP2004119913A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nichicon Corp | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2006351830A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Hitachi Aic Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2007043012A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 |
| JP2007080908A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ |
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